JP2014140072A - 発光素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光素子モジュールA1は、第1のリード1と、第1のリード1から離間する第2のリード2と、第1のリード1と導通する第1の電極端子31および第2のリード2とワイヤ52を介して導通する第2の電極端子32を有する発光素子を具備する発光素子ユニット3と、第1および第2のリード1,2を支持する支持部材6と、備えており、第1のリード1は厚み方向zにおける一方の面に発光素子ユニット3が搭載され、他方の面が支持部材6に接するダイボンディング部11を有しており、ダイボンディング部11には厚み方向zに貫通する開口部11aが形成されており、厚み方向z視において開口部の11aの少なくとも一部が発光ユニット3の一部と重なっている。
【選択図】 図1
Description
上記第1のリードと導通する第1の電極端子および上記第2のリードとワイヤを介して導通する第2の電極端子を有するLEDチップと、上記第1および第2のリードを支持する上記第1のリードよりも高い反射率を有する白色の支持部材と、上記LEDチップからの光に対して透明であり、上記LEDチップを上記第1のリードに接着するためのボンディング材と、を備えた発光素子モジュールであって、上記第1のリードは厚み方向における一方の面に上記LEDチップが搭載され、他方の面が上記支持部材に接するダイボンディング部を有しており、上記LEDチップは、上記厚み方向視において上記ダイボンディング部と上記支持部材との双方に跨るように上記ボンディング材を介して接合されていることを特徴としている。
1,2,1A,1B,1C,2A,2B,2C リード
11 ダイボンディング部
11a,11b,11c,11d 開口部
12,22 端子部
13 帯部
21 ワイヤ接合部
3,3A,3B,3C LEDユニット(発光素子ユニット)
30 LEDチップ(発光素子)
31,32 電極端子
33 サブマウント基板
34,35 電極パッド
36 導電体
4 ボンディング材
51,52,53,54,55 ワイヤ
6 支持部材
61 反射面
7 保護部材
8 ツェナーダイオード
Claims (22)
- 第1のリードと、
上記第1のリードから離間する第2のリードと、
上記第1のリードと導通する第1の電極端子および上記第2のリードとワイヤを介して導通する第2の電極端子を有するLEDチップと、
上記第1および第2のリードを支持する上記第1のリードよりも高い反射率を有する白色の支持部材と、
上記LEDチップからの光に対して透明であり、上記LEDチップを上記第1のリードに接着するためのボンディング材と、
を備えた発光素子モジュールであって、
上記第1のリードは厚み方向における一方の面に上記LEDチップが搭載され、他方の面が上記支持部材に接するダイボンディング部を有しており、
上記LEDチップは、上記厚み方向視において上記ダイボンディング部と上記支持部材との双方に跨るように上記ボンディング材を介して接合されていることを特徴とする、発光素子モジュール。 - 上記支持部材は樹脂製である、請求項1に記載の発光素子モジュール。
- 上記ダイボンディング部には上記厚み方向に貫通する開口部が形成されており、
上記開口部に上記支持部材の一部が配置されており、
上記厚み方向視において上記開口部内の白色の上記支持部材の少なくとも一部が上記LEDチップの一部と重なっている、請求項1または2に記載の発光素子モジュール。 - 上記開口部には上記支持部材が充填されている、請求項3に記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記第一のリードの端縁から退避した閉領域とされている、請求項3または4に記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記厚み方向視において上記発光素子よりも小さく、かつその全体が上記発光素子と重なるように形成されている、請求項5に記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記厚み方向視において上記発光素子と重ならない部分を有するように形成されている、請求項3または4に記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記第一のリードの端縁に到達する切れ込み状とされている、請求項7に記載の発光素子モジュール。
- 上記第1および第2の電極端子は、上記厚み方向における上記発光素子の一方の端面に形成されており、
上記開口部は、上記ワイヤが延びる方向と直交する方向における一方の端部が上記厚み方向視において上記発光素子と重ならないように形成されている、請求項7または8に記載の発光素子モジュール。 - 上記第2の電極端子は、上記厚み方向における上記発光素子の一方の端面に形成されており、上記第1の電極端子は、上記厚み方向における上記発光素子の他方の端面に形成されている、請求項6または7に記載の発光素子モジュール。
- 上記第1のリードおよび上記第2のリードの表面は、銀メッキが施されている、請求項1ないし10のいずれかに記載の発光素子モジュール。
- 上記ボンディング材には、チッ化アルミニウムが添加されている、請求項1ないし11のいずれかに記載の発光素子モジュール。
- 上記LEDチップは、発光した光を透過させる材料からなる基板上に半導体材料を積層することにより形成されており、
上記基板が上記ボンディング材を介して上記支持部材に接着されている、請求項1ないし12のいずれかに記載の発光素子モジュール。 - 上記支持部材は、セラミック基板を含み、
上記リードは、上記セラミック基板上に形成された配線パターンを含む、請求項1ないし10のいずれかに記載の発光素子モジュール。 - 上記基板は、サファイアからなる、請求項13に記載の発光素子モジュール。
- 上記LEDチップは、上記厚み方向視矩形状である、請求項3ないし6のいずれかに記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記厚み方向視矩形状である、請求項16に記載の発光素子モジュール。
- 上記開口部は、上記LEDチップの中央に重なる、請求項17に記載の発光素子モジュール。
- 上記支持部材は、上記LEDチップを囲む反射面を有している、請求項1ないし18のいずれかに記載の発光素子モジュール。
- 上記反射面は、上記厚み方向において上記LEDチップから遠ざかるほど上記厚み方向と直角な方向において上記LEDチップから遠ざかる方向に傾斜している、請求項19に記載の発光素子モジュール。
- 上記反射面に囲まれた領域を埋めるように形成され、上記LEDチップを覆う保護部材を備える、請求項19または20に記載の発光素子モジュール。
- 上記保護部材は透明である、請求項21に記載の発光素子モジュール。
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Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590967U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | スタンレー電気株式会社 | チップled |
JPH0786640A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-31 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光デバイス |
JPH08204239A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
JPH11112021A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
WO2000079605A1 (en) * | 1999-06-23 | 2000-12-28 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
JP2001223388A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置 |
JP2002314144A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 半導体素子及び発光ダイオードランプ |
JP2003158301A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2004079619A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Koha Co Ltd | Led装置 |
JP2004214338A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置 |
JP2006054209A (ja) * | 2003-09-30 | 2006-02-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2007012993A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体発光素子 |
JP2007297643A (ja) * | 2002-12-20 | 2007-11-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光体およびこれを用いた光デバイス |
JP2008066691A (ja) * | 2006-03-10 | 2008-03-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2009033081A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
-
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Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590967U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | スタンレー電気株式会社 | チップled |
JPH0786640A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-31 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光デバイス |
JPH08204239A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
JPH11112021A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
WO2000079605A1 (en) * | 1999-06-23 | 2000-12-28 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
JP2001223388A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置 |
JP2002314144A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 半導体素子及び発光ダイオードランプ |
JP2003158301A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2004079619A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Koha Co Ltd | Led装置 |
JP2007297643A (ja) * | 2002-12-20 | 2007-11-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光体およびこれを用いた光デバイス |
JP2004214338A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置 |
JP2006054209A (ja) * | 2003-09-30 | 2006-02-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2007012993A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体発光素子 |
JP2008066691A (ja) * | 2006-03-10 | 2008-03-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2009033081A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
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