JP6543391B2 - 半導体装置 - Google Patents
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図1〜図9を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
して回路基板801に配置される。
ってもよい。
に凹部23が形成されていてもよく、あるいは、アイランド部261やアイランド部263に凹部23が形成されていなくてもよい。
にて、封止樹脂部5とレジスト層2とを係合することができる。その結果、封止樹脂部5とレジスト層2とを更に強固に接合できる。よって、上述したのと同様に、半導体装置100を回路基板801に実装する際に、半導体素子3が基材11から剥離することをより好適に防止できる。このことは、半導体装置100の信頼性の向上に更に適する。
図10を用いて、本発明の第1実施形態の第1変形例について説明する。
図11を用いて、本発明の第1実施形態の第2変形例について説明する。
例の構成によっても、半導体装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
11 基材
111 基材表面
112 基材裏面
113 第1基材側面
113A 第1凹み
114 第2基材側面
114A 第2凹み
115 第1基材端面
116 第2基材端面
12 配線パターン
121 表面電極
121A ダイボンディング部
121B 第1配線部
121C ワイヤボンディング部
121D 第2配線部
122 裏面電極
123 第1連絡電極
124 第2連絡電極
2 レジスト層
21 レジスト層表面
23 凹部
231 凹部側面
232 凹部底面
239 縁
26,261,262,263,264,265 アイランド部
29 隙間
3 半導体素子
5 封止樹脂部
51 外面
71 接合層
77 ワイヤ
801 回路基板
891 導電性接合部
V1 仮想平面
X 第1方向
Y 第2方向
Z 厚さ方向
Z1,Z2 方向
θ 角度
Claims (12)
- 基材と、
前記基材に配置された半導体素子と、
前記基材に形成されたレジスト層と、
前記半導体素子および前記レジスト層を覆う封止樹脂部と、を備え、
前記レジスト層には、複数の凹部が形成されており、前記複数の凹部の各々には、前記封止樹脂部の一部が充填されており、
前記複数の凹部は各々、前記封止樹脂部が接する凹部側面を有し、
前記凹部側面は、前記基材に近づくほど、前記基材の厚さ方向のうち前記レジスト層から前記基材に向かう方向とのなす角度が小さくなるように、湾曲している、半導体装置。 - 前記複数の凹部は、前記基材の厚さ方向に平行であり且つ前記半導体素子を通る仮想平面を挟んで、非対称に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基材に形成された表面電極を更に備え、
前記表面電極は、前記レジスト層に覆われた部分と、前記レジスト層から露出している部分と、を含む、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記基材は、前記レジスト層が形成された基材表面を有し、
前記レジスト層は、前記基材表面の向く方向と同一方向を向くレジスト層表面を有し、
前記複数の凹部は各々、前記レジスト層表面から凹んだ形状であり、且つ、前記凹部側面と前記基材表面とにより規定されている、請求項3に記載の半導体装置。 - 前記基材表面は、第1端縁および第2端縁を含み、
前記第1端縁および前記第2端縁は各々、前記基材の厚さ方向に直交する第1方向に沿って延びており、且つ、前記第1端縁および前記第2端縁は、前記基材の厚さ方向と前記第1方向とに直交する第2方向に互いに離間しており、
前記表面電極は、前記第1端縁から前記第2端縁にわたって、形成されている、請求項4に記載の半導体装置。 - 前記表面電極のうち、前記第1端縁から前記第2端縁にわたって形成されている部分は、前記第2方向において、前記半導体素子と前記第1端縁との間に位置する端部を含み、
前記表面電極の前記端部は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数の凹部のいずれか2つの間に位置している、請求項5に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記第1方向において、前記複数の凹部のいずれか1つと重なっている、請求項5または6に記載の半導体装置。
- 前記レジスト層の厚さは、前記表面電極の厚さよりも厚い、請求項4ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、発光素子であり、
前記封止樹脂部は、光を透過させる材料よりなる、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記複数の凹部は、前記基材の厚さ方向視において円形状である、請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記複数の凹部のうち少なくとも1つは、前記レジスト層を貫通する、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記複数の凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記表面電極と重ならない領域に形成されている、請求項3に記載の半導体装置。
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Family Applications (1)
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JP2018116948A Active JP6543391B2 (ja) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 半導体装置 |
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