JPH10163608A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH10163608A JPH10163608A JP31953196A JP31953196A JPH10163608A JP H10163608 A JPH10163608 A JP H10163608A JP 31953196 A JP31953196 A JP 31953196A JP 31953196 A JP31953196 A JP 31953196A JP H10163608 A JPH10163608 A JP H10163608A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】封止樹脂との密着強度を高め、フリップチップ
実装における接合の信頼性を向上させ、かつ生産性を向
上させることができるプリント配線板及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】絶縁基板６上に形成された配線パターンに
接続されるフリップチップパッド４と、表面に被覆され
たソルダーレジスト層２とを有し、フリップチップパッ
ド４上にベアチップ１１を搭載し、そのチップ１１とソ
ルダーレジスト層２とを封止樹脂３で接着するプリント
配線板であって、ソルダーレジスト層２に、封止樹脂３
が充填される開口部５が形成される。開口部５は所定パ
ターンに配列されている貫通孔又は凹部である。
実装における接合の信頼性を向上させ、かつ生産性を向
上させることができるプリント配線板及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】絶縁基板６上に形成された配線パターンに
接続されるフリップチップパッド４と、表面に被覆され
たソルダーレジスト層２とを有し、フリップチップパッ
ド４上にベアチップ１１を搭載し、そのチップ１１とソ
ルダーレジスト層２とを封止樹脂３で接着するプリント
配線板であって、ソルダーレジスト層２に、封止樹脂３
が充填される開口部５が形成される。開口部５は所定パ
ターンに配列されている貫通孔又は凹部である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関し、特に、フリップチップの実装に
用いられるプリント配線板及びその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特に、フリップチップの実装に
用いられるプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６（Ａ）及び（Ｂ）は、フリップチッ
プ実装に用いられる従来のプリント配線板を示す。図６
（Ａ）に示すように、プリント配線板３１は、その表面
にソルダーレジスト層３２が被覆され、周縁部にフリッ
プチップパッド３４が設けられている。また、図６
（Ｂ）に示すように、プリント配線板３１に形成された
フリップチップパッド３４上には、はんだ４９によっ
て、ベアチップ４１がバンプ４３を介して搭載される。
また、ベアチップ４１とプリント配線板３１との間隙に
は封止樹脂３３が注入され、加熱により硬化する。熱膨
張係数が異なるベアチップ４１とプリント配線板３１を
封止樹脂３３で接着することにより、温度変化により発
生する異種材料間の歪みを抑制し、接合部に加わる応力
を軽減している。従って、封止樹脂の物理的特性や密着
強度は、接合の信頼性を左右する大きな要因となってい
る。
プ実装に用いられる従来のプリント配線板を示す。図６
（Ａ）に示すように、プリント配線板３１は、その表面
にソルダーレジスト層３２が被覆され、周縁部にフリッ
プチップパッド３４が設けられている。また、図６
（Ｂ）に示すように、プリント配線板３１に形成された
フリップチップパッド３４上には、はんだ４９によっ
て、ベアチップ４１がバンプ４３を介して搭載される。
また、ベアチップ４１とプリント配線板３１との間隙に
は封止樹脂３３が注入され、加熱により硬化する。熱膨
張係数が異なるベアチップ４１とプリント配線板３１を
封止樹脂３３で接着することにより、温度変化により発
生する異種材料間の歪みを抑制し、接合部に加わる応力
を軽減している。従って、封止樹脂の物理的特性や密着
強度は、接合の信頼性を左右する大きな要因となってい
る。
【０００３】プリント配線板３１の製造工程では、ま
ず、ガラスエポキシ等の絶縁基板４４上に銅箔を貼り付
けて所望のパターンにエッチングして第１層の回路４５
を形成する。次いで、第１層の回路４５の上部を感光性
樹脂４６によって被覆し、その感光性樹脂４６にフォト
リソグラフィ技法により微小のビアホール４７を形成す
る。次いで、無電解銅めっきを施し、さらに所定のパタ
ーンにエッチングして第２層の回路４８を形成する。こ
れらの工程を繰り返し、積層していく方法が一般的に行
われている。
ず、ガラスエポキシ等の絶縁基板４４上に銅箔を貼り付
けて所望のパターンにエッチングして第１層の回路４５
を形成する。次いで、第１層の回路４５の上部を感光性
樹脂４６によって被覆し、その感光性樹脂４６にフォト
リソグラフィ技法により微小のビアホール４７を形成す
る。次いで、無電解銅めっきを施し、さらに所定のパタ
ーンにエッチングして第２層の回路４８を形成する。こ
れらの工程を繰り返し、積層していく方法が一般的に行
われている。
【０００４】このようなプリント配線板の製造工程にお
いて、例えば特開平５ー７０８１号公報では、ソルダー
レジスト層の表面から露出した無機フィラーを塩酸や硫
酸等の酸を用いて溶解し、その結果、溶けた無機フィラ
ーの後にくぼみが形成され、ソルダーレジスト層の表面
を粗化する方法が提案されている。この方法によれば、
第２の配線層がくぼみ内に入り込み、アンカー効果によ
り第２の配線層の接着強度を強くすることができる。
いて、例えば特開平５ー７０８１号公報では、ソルダー
レジスト層の表面から露出した無機フィラーを塩酸や硫
酸等の酸を用いて溶解し、その結果、溶けた無機フィラ
ーの後にくぼみが形成され、ソルダーレジスト層の表面
を粗化する方法が提案されている。この方法によれば、
第２の配線層がくぼみ内に入り込み、アンカー効果によ
り第２の配線層の接着強度を強くすることができる。
【０００５】また、アンカー効果を利用した他の技術と
して、例えば特開平３-１６６７９０号公報では、ソル
ダーレジスト層表面を熱プレートによる圧着、マイクロ
クラックやサンドブラスト、あるいはバフロール、針打
ち等の手段で粗面化し、その粗面化されたソルダーレジ
スト層の表面にロット番号や品番等を印字する方法が提
案されている。この方法によれば、粗面化された部分に
印字が食い込むので、アンカー効果が発揮され、溶剤に
より印字が消えることを防止できる。
して、例えば特開平３-１６６７９０号公報では、ソル
ダーレジスト層表面を熱プレートによる圧着、マイクロ
クラックやサンドブラスト、あるいはバフロール、針打
ち等の手段で粗面化し、その粗面化されたソルダーレジ
スト層の表面にロット番号や品番等を印字する方法が提
案されている。この方法によれば、粗面化された部分に
印字が食い込むので、アンカー効果が発揮され、溶剤に
より印字が消えることを防止できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】フリップチップ実装に
おいて、接合の信頼性を向上させるためには、封止樹脂
とプリント配線板との密着強度を十分確保しなければな
らない。これは、密着強度が不十分であると、プリント
配線板から水分が浸入して、封止樹脂とソルダーレジス
ト層との密着強度が劣化し、接合部にクラックや腐食が
発生し、接合の信頼性に影響を与えるからである。
おいて、接合の信頼性を向上させるためには、封止樹脂
とプリント配線板との密着強度を十分確保しなければな
らない。これは、密着強度が不十分であると、プリント
配線板から水分が浸入して、封止樹脂とソルダーレジス
ト層との密着強度が劣化し、接合部にクラックや腐食が
発生し、接合の信頼性に影響を与えるからである。
【０００７】しかし、従来の表面粗化方法では、くぼみ
の形成が不十分かつ不規則であり、作業条件等によって
粗化の状態が異なる等、十分な密着強度が得られないと
いう問題点があった。また、ソルダーレジスト層の形成
後に表面粗化処理を行うので、プリント配線板の製造工
程がその分増加し、生産性を低下させるという問題点が
あった。
の形成が不十分かつ不規則であり、作業条件等によって
粗化の状態が異なる等、十分な密着強度が得られないと
いう問題点があった。また、ソルダーレジスト層の形成
後に表面粗化処理を行うので、プリント配線板の製造工
程がその分増加し、生産性を低下させるという問題点が
あった。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、封止樹脂との密着強度を高め、フリップチップ
実装における接合の信頼性を向上させ、かつ生産性を向
上させることができるプリント配線板及びその製造方法
を提供することを目的とする。
であり、封止樹脂との密着強度を高め、フリップチップ
実装における接合の信頼性を向上させ、かつ生産性を向
上させることができるプリント配線板及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁基板上に形成された配線パターンに接続される
実装用パッドと、表面に被覆されたソルダーレジスト層
とを有し、実装用パッド上にチップを搭載し、そのチッ
プとソルダーレジスト層とを封止樹脂で接着するプリン
ト配線板において、ソルダーレジスト層に、封止樹脂が
充填される開口部が形成されることを特徴とするもので
ある。
は、絶縁基板上に形成された配線パターンに接続される
実装用パッドと、表面に被覆されたソルダーレジスト層
とを有し、実装用パッド上にチップを搭載し、そのチッ
プとソルダーレジスト層とを封止樹脂で接着するプリン
ト配線板において、ソルダーレジスト層に、封止樹脂が
充填される開口部が形成されることを特徴とするもので
ある。
【００１０】本発明のプリント配線板によれば、ソルダ
ーレジスト層に開口部を形成することにより、封止樹脂
との接触面積が増加し、密着強度を高めることができ
る。
ーレジスト層に開口部を形成することにより、封止樹脂
との接触面積が増加し、密着強度を高めることができ
る。
【００１１】開口部は、所定のパターンに配列されてお
り、ソルダーレジスト層を貫通する貫通孔又はソルダー
レジスト層の表面に形成された凹部である。
り、ソルダーレジスト層を貫通する貫通孔又はソルダー
レジスト層の表面に形成された凹部である。
【００１２】本発明のプリント配線板の製造方法は、絶
縁基板上に形成された配線パターンに接続される実装用
パッドと、表面に被覆されたソルダーレジスト層とを有
し、実装用パッド上にチップを搭載し、そのチップとソ
ルダーレジスト層とを封止樹脂で接着するプリント配線
板の製造方法において、（１）絶縁基板上に配線パター
ンとその配線パターンに接続される実装用パッドとを設
ける工程と、（２）絶縁基板上の配線パターン及び実装
用パッドの表面をソルダーレジスト層で被覆する工程
と、（３）ソルダーレジスト層における実装用パッドに
対応する部分を露出すると同時に、封止樹脂を搭載する
部分に開口部を形成する工程と、を有することを特徴と
するものである。
縁基板上に形成された配線パターンに接続される実装用
パッドと、表面に被覆されたソルダーレジスト層とを有
し、実装用パッド上にチップを搭載し、そのチップとソ
ルダーレジスト層とを封止樹脂で接着するプリント配線
板の製造方法において、（１）絶縁基板上に配線パター
ンとその配線パターンに接続される実装用パッドとを設
ける工程と、（２）絶縁基板上の配線パターン及び実装
用パッドの表面をソルダーレジスト層で被覆する工程
と、（３）ソルダーレジスト層における実装用パッドに
対応する部分を露出すると同時に、封止樹脂を搭載する
部分に開口部を形成する工程と、を有することを特徴と
するものである。
【００１３】本発明のプリント配線板の製造方法によれ
ば、粗化処理を行うための特別な工程が不要になり、プ
リント配線板の製造工程を複雑にすることがない。
ば、粗化処理を行うための特別な工程が不要になり、プ
リント配線板の製造工程を複雑にすることがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態であるプリント配線板を示す平面
図、図２は、そのプリント配線板の内部構造を示す断面
図である。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態であるプリント配線板を示す平面
図、図２は、そのプリント配線板の内部構造を示す断面
図である。
【００１５】図１及び図２に示すように、本発明のプリ
ント配線板１は、その表面にソルダーレジスト層２が被
覆され、周縁部にフリップチップパッド４が設けられて
いる。また、封止樹脂が充境される部分であるフリップ
チップパッド４で囲まれた範囲のソルダーレジスト層２
に、図１（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、所定のパターン
に配列された複数の開口部５が形成される。開口部５
は、図２に示すように、ソルダーレジスト層２を貫通す
る貫通孔である。
ント配線板１は、その表面にソルダーレジスト層２が被
覆され、周縁部にフリップチップパッド４が設けられて
いる。また、封止樹脂が充境される部分であるフリップ
チップパッド４で囲まれた範囲のソルダーレジスト層２
に、図１（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、所定のパターン
に配列された複数の開口部５が形成される。開口部５
は、図２に示すように、ソルダーレジスト層２を貫通す
る貫通孔である。
【００１６】本発明のプリント配線板１を製造するとき
は、まず、絶縁基板６上に配線パターンとその配線パタ
ーンに接続されるフリップチップパッド４とを設け、次
に、絶縁基板６上の配線パターン及びフリップチップパ
ッド４の表面をソルダーレジスト層２で被覆する。ソル
ダーレジスト層２は、一般的に用いられるスクリーン印
刷やカーテンコーティング、あるいはスピンコーティン
グ、あるいはロールコーティングにより供給する。次
に、所定のパターンに描画された露光用フィルムを貼り
合わせ、露光・現像により、ソルダーレジスト層２にお
けるフリップチップパッド４に対応する部分を露出する
と同時に、封止樹脂を搭載する部分に開口部５を形成す
る。
は、まず、絶縁基板６上に配線パターンとその配線パタ
ーンに接続されるフリップチップパッド４とを設け、次
に、絶縁基板６上の配線パターン及びフリップチップパ
ッド４の表面をソルダーレジスト層２で被覆する。ソル
ダーレジスト層２は、一般的に用いられるスクリーン印
刷やカーテンコーティング、あるいはスピンコーティン
グ、あるいはロールコーティングにより供給する。次
に、所定のパターンに描画された露光用フィルムを貼り
合わせ、露光・現像により、ソルダーレジスト層２にお
けるフリップチップパッド４に対応する部分を露出する
と同時に、封止樹脂を搭載する部分に開口部５を形成す
る。
【００１７】本発明のプリント配線板１によれば、ソル
ダーレジスト層２に開口部５を形成することにより、封
止樹脂との接触面積が増加し、密着強度を高めることが
できるので、プリント配線板１からの水分の浸入を防止
でき、接合の信頼性を向上させることができる。
ダーレジスト層２に開口部５を形成することにより、封
止樹脂との接触面積が増加し、密着強度を高めることが
できるので、プリント配線板１からの水分の浸入を防止
でき、接合の信頼性を向上させることができる。
【００１８】また、粗化処理を行うための特別な工程が
不要になり、プリント配線板１の製造工程を複雑にする
ことなく生産性を向上させることができる。
不要になり、プリント配線板１の製造工程を複雑にする
ことなく生産性を向上させることができる。
【００１９】図３は、本発明の第２の実施の形態である
プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であ
る。図３（Ｂ）に示すように、第２の実施の形態である
プリント配線板２１の開口部１０は、ソルダーレジスト
層２の表面に所定パターンに配列された凹部である。従
って、ソルダーレジスト層２に形成される開口部１０の
深さは、絶縁基板６の表面まで達しておらず、表層の回
路パターン７が露出しない形態になっている。
プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であ
る。図３（Ｂ）に示すように、第２の実施の形態である
プリント配線板２１の開口部１０は、ソルダーレジスト
層２の表面に所定パターンに配列された凹部である。従
って、ソルダーレジスト層２に形成される開口部１０の
深さは、絶縁基板６の表面まで達しておらず、表層の回
路パターン７が露出しない形態になっている。
【００２０】本発明の第２の形態であるプリント配線板
２１を製造するときは、図３（Ａ）に示すように、露光
用フィルム８の描画パターン９の幅を狭くすることによ
って、描画パターン９の直下のソルダーレジスト層２の
みを未硬化とし、絶縁基板６の表面付近は露光時に硬化
するように行われる。これによってソルダーレジスト層
２の表面上に凹凸パターンの開口部１０を形成すること
ができる。
２１を製造するときは、図３（Ａ）に示すように、露光
用フィルム８の描画パターン９の幅を狭くすることによ
って、描画パターン９の直下のソルダーレジスト層２の
みを未硬化とし、絶縁基板６の表面付近は露光時に硬化
するように行われる。これによってソルダーレジスト層
２の表面上に凹凸パターンの開口部１０を形成すること
ができる。
【００２１】図４は、本発明の第１の実施の形態である
プリント配線板を用いたフリップチップ実装構造を説明
するための図であり、（Ａ）は、ベアチップを示す平面
図、（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態であるプリン
ト配線板を示す平面図、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すプリン
ト配線板を用いたフリップチップ実装構造を示す断面図
である。
プリント配線板を用いたフリップチップ実装構造を説明
するための図であり、（Ａ）は、ベアチップを示す平面
図、（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態であるプリン
ト配線板を示す平面図、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すプリン
ト配線板を用いたフリップチップ実装構造を示す断面図
である。
【００２２】ベアチップ１１はパッドピッチ１２０μ
ｍ、外形寸法縦横１０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのものを使
用し、アルミパッド１２上に金ワイヤーでボールバンブ
１３を形成する（図４（Ａ）参照）。
ｍ、外形寸法縦横１０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのものを使
用し、アルミパッド１２上に金ワイヤーでボールバンブ
１３を形成する（図４（Ａ）参照）。
【００２３】プリント配線板１を製造するときは、ま
ず、ガラスエポキシ等の絶縁基板６上に銅箔を貼り付け
て所望のパターンにエッチングして第１層の回路１５を
形成する。次いで、第１層の回路１５の上部を感光性樹
脂１６によって被覆し、その感光性樹脂１６にフォトリ
ソグラフィ技法により微小のビアホール１７を形成す
る。次いで、無電解銅めっきを施し、さらに所定のパタ
ーンにエッチングして第２層の回路１８を形成する。そ
の後、感光性の液状ソルダーレジスト層２をカーテンコ
ーターにより第２層の回路１８上に約３０μｍの厚さで
供給した後、露光用フィルム８と位置合わせを行い紫外
線により硬化する。露光用フィルム８には封止樹脂３が
充填される部分であるフリップチップパッド４で囲まれ
た範囲に、直径３００μｍの円を１ｍｍのピッチで配列
した描画パターン９が施されている。この露光用フィル
ム８を用いて、露光・現像することにより、ソルダーレ
ジスト層２に所定パターンに配列された複数の開口部５
が形成されたプリント配線板１が形成される（図４
（Ｂ）及び（Ｃ）参照）。
ず、ガラスエポキシ等の絶縁基板６上に銅箔を貼り付け
て所望のパターンにエッチングして第１層の回路１５を
形成する。次いで、第１層の回路１５の上部を感光性樹
脂１６によって被覆し、その感光性樹脂１６にフォトリ
ソグラフィ技法により微小のビアホール１７を形成す
る。次いで、無電解銅めっきを施し、さらに所定のパタ
ーンにエッチングして第２層の回路１８を形成する。そ
の後、感光性の液状ソルダーレジスト層２をカーテンコ
ーターにより第２層の回路１８上に約３０μｍの厚さで
供給した後、露光用フィルム８と位置合わせを行い紫外
線により硬化する。露光用フィルム８には封止樹脂３が
充填される部分であるフリップチップパッド４で囲まれ
た範囲に、直径３００μｍの円を１ｍｍのピッチで配列
した描画パターン９が施されている。この露光用フィル
ム８を用いて、露光・現像することにより、ソルダーレ
ジスト層２に所定パターンに配列された複数の開口部５
が形成されたプリント配線板１が形成される（図４
（Ｂ）及び（Ｃ）参照）。
【００２４】次いで、プリント配線板１に形成されたフ
リップチップパッド４に、所定量のはんだ１９を付着
し、バンプ１３を備えたベアチップ１１をフェースダウ
ンでフリップチップパッド４と位置合わせをし、所定の
加熱および加圧を加え接合する。その後、フィラー入り
の封止樹脂３をベアチップ１１とプリント配線板１の間
隙部に浸透させ硬化した後、フリップチップ実装構造を
得る（図４（Ｃ）参照）。
リップチップパッド４に、所定量のはんだ１９を付着
し、バンプ１３を備えたベアチップ１１をフェースダウ
ンでフリップチップパッド４と位置合わせをし、所定の
加熱および加圧を加え接合する。その後、フィラー入り
の封止樹脂３をベアチップ１１とプリント配線板１の間
隙部に浸透させ硬化した後、フリップチップ実装構造を
得る（図４（Ｃ）参照）。
【００２５】本発明のプリント配線板１を用いることに
より、平坦なソルダーレジスト層を有する従来のプリン
ト配線板に比べ、封止樹脂との接触面積が増加し密着強
度が向上するため、信頼性の高いフリップチップ接合を
得ることができる。
より、平坦なソルダーレジスト層を有する従来のプリン
ト配線板に比べ、封止樹脂との接触面積が増加し密着強
度が向上するため、信頼性の高いフリップチップ接合を
得ることができる。
【００２６】図５は、本発明の第２の実施の形態である
プリント配線板を用いたフリップチップ実装構造を説明
するための図であり、（Ａ）は、本発明の第２の実施の
形態であるプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、
（Ａ）に示すプリント配線板を用いたフリップチップ実
装構造を示す断面図である。
プリント配線板を用いたフリップチップ実装構造を説明
するための図であり、（Ａ）は、本発明の第２の実施の
形態であるプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、
（Ａ）に示すプリント配線板を用いたフリップチップ実
装構造を示す断面図である。
【００２７】本発明の第２の実施の形態であるプリント
配線板２１では、第１の実施の形態の場合と同様に、プ
リント配線板２１の第２層の回路１８上に感光性の液状
ソルダーレジスト層２を供給した後、露光・現像を行
う。この際、露光用フィルム８には封止樹脂３が充填さ
れる部分であるフリップチップパッド４で囲まれた範囲
に、直径３０μｍの円を２００μｍのピッチで配列した
描画パターンが施されている。この露光用フィルム８を
用いて、露光・現像することにより、ソルダーレジスト
層２に所定パターンに配列された複数の開口部１０が形
成されたプリント配線板２１が形成される（図５（Ａ）
参照）。
配線板２１では、第１の実施の形態の場合と同様に、プ
リント配線板２１の第２層の回路１８上に感光性の液状
ソルダーレジスト層２を供給した後、露光・現像を行
う。この際、露光用フィルム８には封止樹脂３が充填さ
れる部分であるフリップチップパッド４で囲まれた範囲
に、直径３０μｍの円を２００μｍのピッチで配列した
描画パターンが施されている。この露光用フィルム８を
用いて、露光・現像することにより、ソルダーレジスト
層２に所定パターンに配列された複数の開口部１０が形
成されたプリント配線板２１が形成される（図５（Ａ）
参照）。
【００２８】次いで、プリント配線板２１に形成された
フリップチップパッド４に、所定量のはんだ１９を付着
した後、バンプ１３を備えたベアチップ１１をフェース
ダウンでフリップチップパッド４と位置合わせをし、所
定の加熱および加圧を加え接合する。その後、フィラー
入りの封止樹脂３をベアチップ１１とプリント配線板１
の間隙部に浸透させ硬化した後、フリップチップ実装構
造を得る（図５（Ｂ）参照）。
フリップチップパッド４に、所定量のはんだ１９を付着
した後、バンプ１３を備えたベアチップ１１をフェース
ダウンでフリップチップパッド４と位置合わせをし、所
定の加熱および加圧を加え接合する。その後、フィラー
入りの封止樹脂３をベアチップ１１とプリント配線板１
の間隙部に浸透させ硬化した後、フリップチップ実装構
造を得る（図５（Ｂ）参照）。
【００２９】本発明の第２の実施の形態であるプリント
配線板２１を用いることにより、フリップチップパッド
４内の第２層の回路１８を露出させることなく、第１の
実施の形態であるプリント配線板１の場合と同様な効果
が得られる。
配線板２１を用いることにより、フリップチップパッド
４内の第２層の回路１８を露出させることなく、第１の
実施の形態であるプリント配線板１の場合と同様な効果
が得られる。
【００３０】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ソル
ダーレジスト層２に形成される開口部５、１０の形状及
び配列パターンは、図面に示したものに限らず、他の形
状及びパターンであってもよい。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ソル
ダーレジスト層２に形成される開口部５、１０の形状及
び配列パターンは、図面に示したものに限らず、他の形
状及びパターンであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、ソル
ダーレジスト層に開口部を形成することにより、封止樹
脂との接触面積が増加し、密着強度を高めることができ
る。従って、プリント配線板からの水分の浸入を防止で
き、接合の信頼性を向上させることができる。
ダーレジスト層に開口部を形成することにより、封止樹
脂との接触面積が増加し、密着強度を高めることができ
る。従って、プリント配線板からの水分の浸入を防止で
き、接合の信頼性を向上させることができる。
【００３２】また、従来のような粗化処理を行うための
特別な工程は不要であり、プリント配線板の製造工程を
複雑にすることなく生産性を向上させることができる。
特別な工程は不要であり、プリント配線板の製造工程を
複雑にすることなく生産性を向上させることができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｅ）は、本発明の第１の実施の形
態であるプリント配線板を示す平面図である。
態であるプリント配線板を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態であるプリント配線
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態であるプリント配線
板の製造方法を説明するための断面図である。
板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】（Ａ）は、ベアチップを示す平面図、（Ｂ）
は、本発明の第１の実施の形態であるプリント配線板を
示す平面図、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すプリント配線板を
用いたフリップチップ実装構造を示す断面図である。
は、本発明の第１の実施の形態であるプリント配線板を
示す平面図、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すプリント配線板を
用いたフリップチップ実装構造を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態であるプ
リント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）に示すプ
リント配線板を用いたフリップチップ実装構造を示す断
面図である。
リント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）に示すプ
リント配線板を用いたフリップチップ実装構造を示す断
面図である。
【図６】（Ａ）は、従来のプリント配線板を示す平面
図、（Ｂ）は、従来のフリップチップ実装構造を示す断
面図である。
図、（Ｂ）は、従来のフリップチップ実装構造を示す断
面図である。
１：プリント配線板（第１の実施の形態） ２：ソルダーレジスト層 ３：封止樹脂 ４：フリップチップパッド（実装用パッド） ５：開ロ部 ６：絶縁基板 ７：回路パターン ８：露光用フィルム ９：描画パターン １０：開口部 １１：ベアチップ １２：アルミパッド １３：ボールバンブ １５：第１層の回路 １６：感光性樹脂 １７：ビアホール １８：第２層の回路 １９：はんだ ２１：プリント配線板（第２の実施の形態）
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成された配線パターンに接
続される実装用パッドと、表面に被覆されたソルダーレ
ジスト層とを有し、前記実装用パッド上にチップを搭載
し、そのチップと前記ソルダーレジスト層とを封止樹脂
で接着するプリント配線板において、 前記ソルダーレジスト層に、前記封止樹脂が充填される
開口部が形成されることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】前記開口部は、所定のパターンに配列され
ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】前記開口部は、ソルダーレジスト層を貫通
する貫通孔であることを特徴とする請求項１又は２に記
載のプリント配線板。 - 【請求項４】前記開口部は、前記ソルダーレジスト層の
表面に形成された凹部であることを特徴とする請求項１
又は２に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】絶縁基板上に形成された配線パターンに接
続される実装用パッドと、表面に被覆されたソルダーレ
ジスト層とを有し、前記実装用パッド上にチップを搭載
し、そのチップと前記ソルダーレジスト層とを封止樹脂
で接着するプリント配線板の製造方法において、（１）
絶縁基板上に配線パターンとその配線パターンに接続さ
れる実装用パッドとを設ける工程と、（２）絶縁基板上
の配線パターン及び実装用パッドの表面をソルダーレジ
スト層で被覆する工程と、（３）ソルダーレジスト層に
おける実装用パッドに対応する部分を露出すると同時
に、封止樹脂を搭載する部分に開口部を形成する工程
と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31953196A JPH10163608A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31953196A JPH10163608A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163608A true JPH10163608A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18111289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31953196A Pending JPH10163608A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163608A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0969503A3 (en) * | 1998-06-30 | 2002-03-20 | Seiko Instruments Inc. | Electronic circuit device |
| JP2005340360A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板、配線基板の形成方法および薄膜抵抗の形成方法 |
| EP1647168A1 (en) * | 2003-07-17 | 2006-04-19 | Skyworks Solutions, Inc. | Overmolded mcm with increased surface mount component reliability |
| JP2007053137A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 |
| JP2010010325A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Elna Co Ltd | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 |
| JP2015115432A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| CN105636352A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 硬板及具有其的移动终端 |
| JP2018142746A (ja) * | 2018-06-20 | 2018-09-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31953196A patent/JPH10163608A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0969503A3 (en) * | 1998-06-30 | 2002-03-20 | Seiko Instruments Inc. | Electronic circuit device |
| US6528889B1 (en) | 1998-06-30 | 2003-03-04 | Seiko Instruments Inc. | Electronic circuit device having adhesion-reinforcing pattern on a circuit board for flip-chip mounting an IC chip |
| EP1647168A1 (en) * | 2003-07-17 | 2006-04-19 | Skyworks Solutions, Inc. | Overmolded mcm with increased surface mount component reliability |
| EP1647168A4 (en) * | 2003-07-17 | 2008-12-24 | Skyworks Solutions Inc | TRANSFORMED MCM WITH ENLARGED SURFACE MOUNTING COMPONENT RELIABILITY |
| JP2005340360A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板、配線基板の形成方法および薄膜抵抗の形成方法 |
| JP4541030B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-09-08 | 三菱電機株式会社 | 配線基板および配線基板の形成方法 |
| JP2007053137A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 |
| JP4497054B2 (ja) * | 2005-08-15 | 2010-07-07 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、電子デバイスおよび電子装置 |
| JP2010010325A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Elna Co Ltd | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 |
| JP2015115432A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| CN105636352A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 硬板及具有其的移动终端 |
| JP2018142746A (ja) * | 2018-06-20 | 2018-09-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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