JP2006351935A - 半導体チップ実装基板及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 フリップチップボンディングで搭載する半導体チップと実装基板との接続部におけるクラックを防止可能な実装基板と、このような実装基板に半導体チップを搭載した半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体チップの実装基板1は、基板本体3に接合したインターポーザ4を有し、インターポーザ4を貫通してその両面から突出したはんだ材料の接続部材6の一端が基板本体3に接続し、他端がチップとの接続部8を形成していることを特徴とする。本発明の半導体装置は、実装基板1のはんだ材料の接続部8と半導体チップのはんだバンプをリフローにより接続して得られる。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の半導体チップの実装基板1は、基板本体3に接合したインターポーザ4を有し、インターポーザ4を貫通してその両面から突出したはんだ材料の接続部材6の一端が基板本体3に接続し、他端がチップとの接続部8を形成していることを特徴とする。本発明の半導体装置は、実装基板1のはんだ材料の接続部8と半導体チップのはんだバンプをリフローにより接続して得られる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、フリップチップボンディングで搭載する半導体チップと実装基板との接続部でクラックが発生するのを防止可能な実装基板と、このような実装基板に半導体チップを搭載した半導体装置に関する。
半導体パッケージの小型化や高密度実装を実現するのに、フリップチップボンディング技術が使用されている。フリップチップボンディングでは、図6(a)に示したように、実装基板101の接続パッド102に形成したはんだバンプ103と、半導体チップ104の電極105に形成したはんだバンプ106とを接触させ、加熱溶融させて、図6(b)に示したバンプ接続部107を形成することにより、基板101とチップ104とを接続する。その後、図6(c)に示したように、基板101とチップ104の間にアンダーフィル材108を注入して熱硬化させ、基板101にチップ104を実装した半導体装置が得られる。
フリップチップボンディングによる基板へのチップの実装につきまとう問題に対し、様々な技術文献が知られている。例えば、特許文献1には、バンプによる安定な接続を実現するために、接触面積のばらつきを抑制することが記載されている。特許文献2には、接続部の熱膨張差に起因する断線防止のために、バンプによりチップと実装基板を接続し、アンダーフィル材を注入し、そしてアンダーフィル材を硬化する間、チップと基板をアンダーフィル材の注入温度を超える温度に保つ実装方法が開示されている。
特許文献2にも示されているように、フリップチップボンディングで接続する基板とチップとの熱膨張係数の違いのために基板とチップとの接合界面に発生するクラックによって、基板とチップとの導通が妨げられることがある。その防止のために、(1)基板とチップの間にインターポーザを配置して、基板とチップの熱膨張差に由来する応力を緩和することによりクラックの発生を抑制すること(特許文献3)や、(2)バンプピッチの異なるチップと基板の接続を可能にする配線パターンを形成したインターポーザを利用して、チップ電極と異なるピッチでパッドを形成した基板にチップを搭載すること(特許文献4)が行われている。
ところが、上記(1)と(2)のいずれの場合にも、インターポーザとチップあるいは基板との接続は異種材料の接合による((1)の場合は、インターポーザの貫通孔に充填された金属材料とはんだとの接合になり、(2)の場合は、パターン配線の材料とはんだとの接合になる)ため、基板とチップの熱膨張差による応力のために接続部に発生するクラックの防止効果は、依然として不十分である。
本発明の目的は、フリップチップボンディングで搭載する半導体チップと実装基板との接続部におけるクラックを防止可能な実装基板と、このような実装基板に半導体チップを搭載した半導体装置を提供することである。
本発明による半導体チップの実装基板は、基板本体に接合したインターポーザを有し、インターポーザを貫通してその両面から突出したはんだ材料の接続部材の一端が基板本体に接続し、他端がチップとの接続部を形成していることを特徴とする。
本発明の半導体チップ実装基板は、基板本体とインターポーザとの間に介在してそれらを接合する複数の部材を有することができる。これらの部材は、インターポーザの周縁部に沿って位置するのが好ましい。
インターポーザは、シリコンシート、ガラスシート、セラミックシート、又は樹脂シートを基礎材料とすることができる。シリコンシートの場合は、全面に酸化絶縁膜を有することができる。
本発明の半導体装置は、本発明の実装基板に半導体チップを搭載したものであって、実装基板の基板本体と実装基板に搭載された半導体チップとが、実装基板の基板本体に接合したインターポーザを貫通しその両面から突出したはんだ材料の接続部材を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、半導体チップとインターポーザの間、及びインターポーザと基板本体の間にアンダーフィル材を含むことができる。
本発明においては、半導体チップとこれを搭載する基板本体との間にインターポーザを介在させ、チップと基板本体とをインターポーザを貫通するはんだ材料の接続部材により直接接続することにより、チップと基板本体との熱膨張差に起因する接続部のストレスの緩和が可能になり、接続部のクラック発生の防止が可能になる。チップと基板本体とを接続する接続部材の長さを調整することで、接続部のストレスの緩和をより効果的に行うこともできる。
図1の模式図に示したように、本発明の半導体チップ実装基板1は、基板本体3とインターポーザ4により構成される。基板本体3としては、半導体チップを搭載するための通常の配線基板等を使用することができる。
インターポーザ4は、絶縁性のシート材料で形成されて基板本体のチップ搭載面に固定して設けられる。インターポーザ4は貫通孔5を有し、貫通孔5にははんだ材料が充填されて接続部材6を形成しており、接続部材6の一端は基板本体3の接続パッド7に接続しており、他端はインターポーザのチップ搭載面から突出してチップとの接続部8を形成している。基板本体3の両面には、インターポーザ4の接続部材6との接続箇所を除いて、ソルダレジスト層9が形成されている。
本発明の実装基板の製造方法の一例を説明する。
図2(a)に示したように、インターポーザの基礎材料であるシリコンのシート11を用意する。このシリコンシート11の厚さは、例えば20〜30μmでよい。レーザ加工又はドライエッチングにより、シリコンシート11に貫通孔12を形成し(図2(b))、続いてシリコンシート11を熱酸化処理して、貫通孔12の内壁を含む全表面に絶縁膜(酸化膜)を形成する。絶縁膜の厚さは数十nm程度でよい。シリコンシート11の表面の熱酸化絶縁膜は、簡略化のために図示していない。
図2(a)に示したように、インターポーザの基礎材料であるシリコンのシート11を用意する。このシリコンシート11の厚さは、例えば20〜30μmでよい。レーザ加工又はドライエッチングにより、シリコンシート11に貫通孔12を形成し(図2(b))、続いてシリコンシート11を熱酸化処理して、貫通孔12の内壁を含む全表面に絶縁膜(酸化膜)を形成する。絶縁膜の厚さは数十nm程度でよい。シリコンシート11の表面の熱酸化絶縁膜は、簡略化のために図示していない。
熱酸化絶縁膜の形成後、図2(c)に示したように、シリコンシート11の表面に表面膜13a、13bを形成する。表面膜13a、13bは、後の半導体チップ実装時に使用されるアンダーフィル材との密着性を高めるのに有効である。表面膜材料としては、ポリイミドやエポキシ等の樹脂材料を使用することができる。表面膜13a、13bの厚さは、2〜5μm程度でよい。樹脂材料の表面膜13a、13bは、スクリーン印刷法を利用して、シリコンシート11の貫通孔12に対応した開口を有する膜として形成することができる。あるいは、ホトリソグラフィー法を利用して、感光性樹脂材料を塗布し、又は感光性樹脂材料のフィルムを貼着し、露光、現像して、貫通孔12に対応した開口を有する表面膜13a、13bを形成してもよい。表面膜は、シリコンシート11の貫通孔12を塞がない限り、貫通孔12の内壁に形成されても差し支えない。
続いて、基板本体に面する側の表面膜13bに、基板本体とインターポーザとの間に介在してそれらを接合する部材として、図2(d)に示したように複数の接合突起14を形成する。接合突起14は、表面膜13bの周縁部に設けるのが好ましい。表面膜13bの周縁部に沿って複数形成される接合突起14は、シリコンシート11を基礎材料として作製されるインターポーザと基板本体の間に、後の半導体チップ実装時にアンダーフィル材を注入するのを可能にする。接合突起14の高さは、例えば20〜30μmとすることができる。接合突起14は、表面膜13a、13bと同じ材料で形成することができ、そして表面膜13a、13bの場合と同様にスクリーン印刷法やホトリソグラフィー法を利用して、所要の位置に形成することができる。
突起14の形成後、表面膜表面と突起表面の粗化処理を行ってもよい。この粗化処理は、後の半導体チップ実装時に使用されるアンダーフィル材との密着性を高めるのに有効である。粗化処理には、過マンガン酸溶液による処理や、プラズマ処理を利用することができる。
図2(e)に示したように、接合突起14の表面に接着層15を形成して、インターポーザ10を完成する。接着層15は、例えばポリイミドやエポキシ系の樹脂を塗布して形成することができる。接着層15の厚さは、5〜10μmほどでよい。
次に、図3(a)に示したように、搭載する半導体チップのはんだバンプに接続するパッド21を備え、はんだ材料22として、当該パッド21にはんだペーストを塗布又ははんだボールを載置した基板本体20を用意し、インターポーザ10の貫通孔12の位置と基板本体20のはんだ材料22の位置が一致するように位置合せを行ってから、インターポーザ10を接着層15により基板本体20に接合する。基板本体20の両面に、はんだ材料22が露出した部分を除いて位置しているのは、ソルダレジスト層24である。
図3(b)に示したように、接合したインターポーザ10の上に、インターポーザ10の貫通孔に対応する開口を設けたはんだマスク26を配置し、はんだペーストを印刷して、はんだペースト27が基板本体20のはんだ材料22と接触するように貫通孔12内にはんだペーストを充填し、且つ貫通孔の開口部から上に盛り上がった部分を形成する。
はんだマスク26を取り除いてから、インターポーザ10を貫通するはんだペースト27と基板本体20のはんだ材料22を加熱によりリフローさせて一体化させ、図3(c)に28で示した接続部材を形成する。これにより、インターポーザ10を貫通するはんだ材料の接続部材28が基板本体20の接続パッド21に接続し、且つ、インターポーザ10のチップ搭載面から突出してチップとの接続部29を形成した、本発明の実装基板30が得られる。インターポーザ10のチップ搭載面から突出したチップ接続部29の高さと直径は、例えばともに20〜30μm程度でよい。
本発明の実装基板においては、インターポーザ10と基板本体20との間に介在し、それらを接合する部材として作用する接合突起14の高さを変えることにより、インターポーザ10を貫通する接続部材28の長さを調整することができ、そしてそれにより、実装基板の接続部材28と実装チップとの界面に生じるストレスを効果的に緩和することができる。
本発明の実装基板では、全面に絶縁膜(熱酸化膜)を形成したシリコンシート以外の絶縁性材料を基礎材料とするインターポーザを採用することも可能である。例えば、ガラスシート、セラミックシート、あるいは樹脂シートなどで作製したインターポーザを使用することができる。
ガラスシート又はセラミックシートを使用する場合には、図4(a)に示したように、厚さが例えば20〜30μmのシート41を用意し、そして図4(b)に示したように、その両面に表面膜42を形成する。表面膜42は、先に説明したシリコンシートを使用した例で用いたのと同様のポリイミド又はエポキシ樹脂で形成することができ、厚さは2〜5μmほどでよい。表面膜42も、後の半導体チップ実装時に使用されるアンダーフィル材との密着性を高めるのに有効である。続いて、例えばレーザ加工、又はドリル加工により、図4(c)に示したようにシート41と表面膜42を貫通する貫通孔43を形成する。この後は、シリコンシートを使用した先の例で図2(d)以降を参照して説明したのと同じ工程により、本発明の実装基板を作製することができる。
一方、インターポーザ用に樹脂シートを使用する場合には、樹脂シートとしてポリイミド又はエポキシ等の樹脂シートを使用することができる。このような樹脂シートは、シリコン、ガラス又はセラミック等のシートに比べ、アンダーフィル材との密着性が良好なため、シリコン、ガラス又はセラミック等のシートの場合に必用な表面膜を形成することなく、インターポーザの作製に供することができる。この場合も、レーザ加工又はドリル加工などにより樹脂シートに貫通孔を形成してから、シリコンシートを使用した先の例で図2(d)以降を参照して説明したのと同様の工程により、本発明の実装基板を作製することができる。
本発明の実装基板には、次に説明するようにして半導体チップを搭載することができる。図5(a)に示したように、本発明の実装基板51のインターポーザ54から突出したはんだ材料の接続部55(これは実装基板51の接続部材53の一部分である)と、半導体チップ56のはんだバンプ57とを接触させて、それらをリフローさせることにより、実装基板51の接続部材53とチップ56のバンプ57とを接続する。これにより、半導体チップ56が実装基板51に接続され、本発明の半導体装置が得られる。本発明の半導体装置においては、図5(b)に示したように、半導体チップ56とインターポーザ54の間、及びインターポーザ54と基板本体52の間にアンダーフィル材58を充填し、硬化させることができる。
1 半導体チップ実装基板
3 基板本体
4 インターポーザ
5、12 貫通孔
6 接続部材
7 接続パッド
8 接続部
11 シリコンシート
13a、13b 表面膜
14 接合突起
15 接着層
20 基板本体
21 パッド
22 はんだ材料
27 はんだペースト
28 接続部材
30 実装基板
3 基板本体
4 インターポーザ
5、12 貫通孔
6 接続部材
7 接続パッド
8 接続部
11 シリコンシート
13a、13b 表面膜
14 接合突起
15 接着層
20 基板本体
21 パッド
22 はんだ材料
27 はんだペースト
28 接続部材
30 実装基板
Claims (11)
- 基板本体に接合したインターポーザを有し、インターポーザを貫通してその両面から突出したはんだ材料の接続部材の一端が基板本体に接続し、他端がチップとの接続部を形成していることを特徴とする半導体チップ実装基板。
- 前記基板本体と前記インターポーザとの間に介在してそれらを接合する複数の部材を有することを特徴とする、請求項1記載の半導体チップ実装基板。
- 前記基板本体と前記インターポーザとの間に介在する前記部材が当該インターポーザの周縁部に沿って位置している、請求項2記載の半導体チップ実装基板。
- 前記インターポーザの基礎材料が、シリコンシート、ガラスシート、セラミックシート、又は樹脂シートである、請求項1から3までのいずれか1つに記載の半導体チップ実装基板。
- 前記シリコンシートが全面に酸化絶縁膜を有する、請求項4記載の半導体チップ実装基板。
- 実装基板の基板本体と実装基板に搭載された半導体チップとが、実装基板の基板本体に接合したインターポーザを貫通しその両面から突出したはんだ材料の接続部材を介して接続されていることを特徴とする半導体装置。
- 前記基板本体と前記インターポーザとの間にそれらを接合する複数の部材が介在していることを特徴とする、請求項6記載の半導体装置。
- 前記基板本体と前記インターポーザとの間に介在する前記部材が当該インターポーザの周縁部に沿って位置している、請求項7記載の半導体装置。
- 前記インターポーザの基礎材料が、シリコンシート、ガラスシート、セラミックシート、又は樹脂シートである、請求項6から8までのいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記シリコンシートが全面に酸化絶縁膜を有する、請求項9記載の半導体装置。
- 前記半導体チップと前記インターポーザの間、及び前記インターポーザと前記基板本体の間にアンダーフィル材を含む、請求項6から10までのいずれか1つに記載の半導体装置。
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