JPH02137051U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137051U JPH02137051U JP4322389U JP4322389U JPH02137051U JP H02137051 U JPH02137051 U JP H02137051U JP 4322389 U JP4322389 U JP 4322389U JP 4322389 U JP4322389 U JP 4322389U JP H02137051 U JPH02137051 U JP H02137051U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- surface mount
- mount component
- tip
- explanatory diagram
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のリード端子を形成するための
金属薄板の打ち抜き状態の説明図、第２図は本考
案のリード端子の構成説明図、第３図は従来のＩ
Ｃ等の実装用部品の構成説明図、第４図は上記リ
ード端子先端部をパターン上に載置した状態を示
す平面図、第５図はピツチＡの値を種々変更した
場合において適正なハンダ接続を得ることができ
る幅Ｂ、Ｃ、Ｄの値を示す説明図、第６図はフラ
ツトパツケージ型ＩＣの製造手順を説明するため
の参照図である。 １…ＩＣ、２…リード端子、２ａ…先端部、４
…パターン部分、２０…金属薄板、２２…リード
端子、２２ａ…外側端部、２３…アース用リード
、２４…座、２５…ＩＣチツプ、２６…外枠、３
０…パターン、３１…ハンダ付けシロ。
金属薄板の打ち抜き状態の説明図、第２図は本考
案のリード端子の構成説明図、第３図は従来のＩ
Ｃ等の実装用部品の構成説明図、第４図は上記リ
ード端子先端部をパターン上に載置した状態を示
す平面図、第５図はピツチＡの値を種々変更した
場合において適正なハンダ接続を得ることができ
る幅Ｂ、Ｃ、Ｄの値を示す説明図、第６図はフラ
ツトパツケージ型ＩＣの製造手順を説明するため
の参照図である。 １…ＩＣ、２…リード端子、２ａ…先端部、４
…パターン部分、２０…金属薄板、２２…リード
端子、２２ａ…外側端部、２３…アース用リード
、２４…座、２５…ＩＣチツプ、２６…外枠、３
０…パターン、３１…ハンダ付けシロ。
Claims (1)
- 表面実装部品から導出されプリント板上の配線
パターン上にハンダ接続される帯状のリード端子
であつて、該リード端子の先端部両側縁はテーパ
ー状に形成されていることを特徴とする表面実装
部品のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322389U JPH02137051U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322389U JPH02137051U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137051U true JPH02137051U (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=31555458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322389U Pending JPH02137051U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137051U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113652A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジｉｃ |
| JPS61115343A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP4322389U patent/JPH02137051U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113652A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジｉｃ |
| JPS61115343A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |