JPH09186283A - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JPH09186283A JPH09186283A JP34202595A JP34202595A JPH09186283A JP H09186283 A JPH09186283 A JP H09186283A JP 34202595 A JP34202595 A JP 34202595A JP 34202595 A JP34202595 A JP 34202595A JP H09186283 A JPH09186283 A JP H09186283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hybrid
- printed board
- resin
- unnecessary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ハイブリッドＩＣの外部導出端子の根元にコー
ティング樹脂が付着しても確実にはんだ付けができるよ
うにする。 【解決手段】エポキシ等の樹脂５で被覆されたハイブリ
ッドＩＣ部１と外部導出端子２の有用端子３とがはんだ
等で固着される。このとき不要端子４の長さＬを０．５
ｍｍ〜４ｍｍとし、この不要端子４を有用端子３をプリ
ント板２１に挿入するときのストッパーとして使用し、
プリント板２１とはんだ付けされる有用端子３のはんだ
付け箇所に樹脂５がないようにして、はんだ付けを確実
に行う。またプリント板にハイブリッドＩＣ１００を実
装するときの左右のバランスを考えると不要端子４は２
個以上がよい。
ティング樹脂が付着しても確実にはんだ付けができるよ
うにする。 【解決手段】エポキシ等の樹脂５で被覆されたハイブリ
ッドＩＣ部１と外部導出端子２の有用端子３とがはんだ
等で固着される。このとき不要端子４の長さＬを０．５
ｍｍ〜４ｍｍとし、この不要端子４を有用端子３をプリ
ント板２１に挿入するときのストッパーとして使用し、
プリント板２１とはんだ付けされる有用端子３のはんだ
付け箇所に樹脂５がないようにして、はんだ付けを確実
に行う。またプリント板にハイブリッドＩＣ１００を実
装するときの左右のバランスを考えると不要端子４は２
個以上がよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電源用などに適
用するハイブリッドＩＣに関する。
用するハイブリッドＩＣに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣはＤＣ−ＤＣコンバー
タなどの電源に多用されている。このハイブリッドＩＣ
は他の部品とともにプリント板に搭載される。プリント
板にハイブリッドＩＣを搭載する場合はハイブリッドＩ
Ｃの外部導出端子をプリント板の端子挿入孔に挿入し、
プリント板の裏面に突き出した端子を切断し、裏面のパ
ターン配線とはんだ付けされる。この場合、不要の外部
導出端子はハイブリッドＩＣ部（各種部品が搭載されて
いるセラミック板の部分）とは固着されないか、または
固着されたあと根元から切断される。そして、ハイブリ
ッドＩＣ部はゴミなどの外部からの汚染を防止するため
に樹脂で被覆される。
タなどの電源に多用されている。このハイブリッドＩＣ
は他の部品とともにプリント板に搭載される。プリント
板にハイブリッドＩＣを搭載する場合はハイブリッドＩ
Ｃの外部導出端子をプリント板の端子挿入孔に挿入し、
プリント板の裏面に突き出した端子を切断し、裏面のパ
ターン配線とはんだ付けされる。この場合、不要の外部
導出端子はハイブリッドＩＣ部（各種部品が搭載されて
いるセラミック板の部分）とは固着されないか、または
固着されたあと根元から切断される。そして、ハイブリ
ッドＩＣ部はゴミなどの外部からの汚染を防止するため
に樹脂で被覆される。
【０００３】図４は従来のハイブリッドＩＣの要部平面
図である。複数個の外部導出端子２は樹脂５で被覆さ
れ、樹脂５の一端から引き出されているＳＩＰ形の構造
をしており、図示されていない不要の外部導出端子はプ
リント板と固着されていない。また外部導出端子２の根
元７には樹脂はみ出し部６が形成されている。図５は従
来のハイブリッドＩＣの組立て方法を説明した図で、同
図（ａ）はリードフレームの平面図、同図（ｂ）はリー
ドフレームをハイブリッドＩＣに固着した平面図、同図
（ｃ）はリードフレームのダイバー部を切断した平面図
である。リードフレーム１２の一定間隔で配置された複
数個の外部導出端子２のうち不要端子４を切断する。切
断された不要端子４は点線で示され、また外部導出端子
の先端部（Ａ部）の拡大形状は矢印で示される（同図
（ａ））。このリードフレーム１２をハイブリッドＩＣ
部１の所定の固着部９にはんだ等で接着する（同図
（ｂ））。その後、外部導出端子２を結んでいる部分
（タイバー部８）を切断し、その後ハイブリッドＩＣ部
１を樹脂５で被覆し、ハイブリッドＩＣ１００が完成す
る。このとき、外部導出端子２の根元７には樹脂はみ出
し部６が形成される。
図である。複数個の外部導出端子２は樹脂５で被覆さ
れ、樹脂５の一端から引き出されているＳＩＰ形の構造
をしており、図示されていない不要の外部導出端子はプ
リント板と固着されていない。また外部導出端子２の根
元７には樹脂はみ出し部６が形成されている。図５は従
来のハイブリッドＩＣの組立て方法を説明した図で、同
図（ａ）はリードフレームの平面図、同図（ｂ）はリー
ドフレームをハイブリッドＩＣに固着した平面図、同図
（ｃ）はリードフレームのダイバー部を切断した平面図
である。リードフレーム１２の一定間隔で配置された複
数個の外部導出端子２のうち不要端子４を切断する。切
断された不要端子４は点線で示され、また外部導出端子
の先端部（Ａ部）の拡大形状は矢印で示される（同図
（ａ））。このリードフレーム１２をハイブリッドＩＣ
部１の所定の固着部９にはんだ等で接着する（同図
（ｂ））。その後、外部導出端子２を結んでいる部分
（タイバー部８）を切断し、その後ハイブリッドＩＣ部
１を樹脂５で被覆し、ハイブリッドＩＣ１００が完成す
る。このとき、外部導出端子２の根元７には樹脂はみ出
し部６が形成される。
【０００４】図６は図５に続き、同図（ａ）はハイブリ
ッドＩＣの有用端子をプリント板に挿入した図、同図
（ｂ）はハイブリッドＩＣの有用端子を固着した図であ
る。ハイブリッドＩＣ１００の外部導出端子２をプリン
ト板２１の端子挿入孔２２に根元まで挿入し（同図
（ａ））、プリント板２１の裏面から突出した部分の外
部導出端子２を切断し、はんだ３１等で固着する。
ッドＩＣの有用端子をプリント板に挿入した図、同図
（ｂ）はハイブリッドＩＣの有用端子を固着した図であ
る。ハイブリッドＩＣ１００の外部導出端子２をプリン
ト板２１の端子挿入孔２２に根元まで挿入し（同図
（ａ））、プリント板２１の裏面から突出した部分の外
部導出端子２を切断し、はんだ３１等で固着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の構造では、
次のような問題点がある。ハイブリッドＩＣ部１に樹脂
５を浸漬法や粉体法で被覆する際、表面張力で外部導出
端子２の根元に樹脂５が付着する。この樹脂はみ出し部
６がプリント板２１の裏面に露出すると、はんだ付け不
良部となり、この部分で電気的接触不良を起こし、ハイ
ブリッドＩＣ１００が正常に動作しなくなる。
次のような問題点がある。ハイブリッドＩＣ部１に樹脂
５を浸漬法や粉体法で被覆する際、表面張力で外部導出
端子２の根元に樹脂５が付着する。この樹脂はみ出し部
６がプリント板２１の裏面に露出すると、はんだ付け不
良部となり、この部分で電気的接触不良を起こし、ハイ
ブリッドＩＣ１００が正常に動作しなくなる。
【０００６】この発明の目的は、前記の課題を解決し、
外部導出端子にコーテング樹脂が多少はい上がっても、
信頼性の高いはんだ付けを行うことができるハイブリッ
ドＩＣを提供することにある。
外部導出端子にコーテング樹脂が多少はい上がっても、
信頼性の高いはんだ付けを行うことができるハイブリッ
ドＩＣを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、外部導出端子がコーティング樹脂部の一端から引
き出されているハイブリッドＩＣにおいて、プリント板
と固着されない不要端子がプリント板と固着される有用
端子の長さより短く、かつ不要端子がコーティング樹脂
部から所定の長さで突出している構成とする。また複数
個の不要端子が非対称配置されるとよい。この不要端子
の突出部の長さが０．５ｍｍないし４ｍｍであるとよ
い。
めに、外部導出端子がコーティング樹脂部の一端から引
き出されているハイブリッドＩＣにおいて、プリント板
と固着されない不要端子がプリント板と固着される有用
端子の長さより短く、かつ不要端子がコーティング樹脂
部から所定の長さで突出している構成とする。また複数
個の不要端子が非対称配置されるとよい。この不要端子
の突出部の長さが０．５ｍｍないし４ｍｍであるとよ
い。
【０００８】この構成とすることで、外部導出端子をプ
リント板に差し込む場合、不要端子がストッパーの役割
を果たし 、プリント板からハイブリッドＩＣ部が浮い
て、有用端子の根元近傍に樹脂が付着していても、有用
端子をプリント板の端子挿入孔に挿入した際、樹脂の付
着部がプリント板の裏面まではみ出ることがなく、はん
だ付けを確実に行うことができ、品質トラブルが回避で
きる。また不要端子を非対称に配置することで、プリン
ト板に有用端子が逆向きに挿入されることを防止する。
リント板に差し込む場合、不要端子がストッパーの役割
を果たし 、プリント板からハイブリッドＩＣ部が浮い
て、有用端子の根元近傍に樹脂が付着していても、有用
端子をプリント板の端子挿入孔に挿入した際、樹脂の付
着部がプリント板の裏面まではみ出ることがなく、はん
だ付けを確実に行うことができ、品質トラブルが回避で
きる。また不要端子を非対称に配置することで、プリン
ト板に有用端子が逆向きに挿入されることを防止する。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施例の要
部平面図である。エポキシ等のコーティング樹脂（以
下、単に樹脂５という）で被覆されたハイブリッドＩＣ
部１と外部導出端子２とがはんだ等で固着され、不要端
子４の根元７に付着した樹脂はみ出し部６の端から０．
５ｍｍ〜１ｍｍ程度離して不要端子４を切断する。この
場合、不要端子４の長さＬ（ハイブリッドＩＣ部１から
の長さ）は根元７に樹脂５がほとんど付着していない場
合は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度で、樹脂５が３ｍｍ程度付
着している場合は不要端子４の長さＬは４ｍｍ程度とす
る。つまり、不要端子４の長さＬは０．５ｍｍ〜４ｍｍ
とするが、実際の樹脂はみ出し部６の長さは０．５ｍｍ
〜１ｍｍ程度が多いので、不要端子４の長さＬは１ｍｍ
〜２ｍｍが望ましい。こうすることで図示されていない
プリント板とはんだ付けされる有用端子３のはんだ付け
箇所に樹脂が付着することがなく確実にはんだ付けがで
きる。尚、不要端子４を非対称に配置することで、有用
端子３の逆向きの挿入を防止できる。また不要端子４の
個数は１個の場合もあるが、プリント板にハイブリッド
ＩＣ１００を実装するときの左右のバランスを考えると
２個以上がよい。
部平面図である。エポキシ等のコーティング樹脂（以
下、単に樹脂５という）で被覆されたハイブリッドＩＣ
部１と外部導出端子２とがはんだ等で固着され、不要端
子４の根元７に付着した樹脂はみ出し部６の端から０．
５ｍｍ〜１ｍｍ程度離して不要端子４を切断する。この
場合、不要端子４の長さＬ（ハイブリッドＩＣ部１から
の長さ）は根元７に樹脂５がほとんど付着していない場
合は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度で、樹脂５が３ｍｍ程度付
着している場合は不要端子４の長さＬは４ｍｍ程度とす
る。つまり、不要端子４の長さＬは０．５ｍｍ〜４ｍｍ
とするが、実際の樹脂はみ出し部６の長さは０．５ｍｍ
〜１ｍｍ程度が多いので、不要端子４の長さＬは１ｍｍ
〜２ｍｍが望ましい。こうすることで図示されていない
プリント板とはんだ付けされる有用端子３のはんだ付け
箇所に樹脂が付着することがなく確実にはんだ付けがで
きる。尚、不要端子４を非対称に配置することで、有用
端子３の逆向きの挿入を防止できる。また不要端子４の
個数は１個の場合もあるが、プリント板にハイブリッド
ＩＣ１００を実装するときの左右のバランスを考えると
２個以上がよい。
【００１０】図２は図１のハイブリッドＩＣの組立て方
法を説明する図で、同図（ａ）はリードフレームがハイ
ブリッドＩＣ部に固着された平面図、同図（ｂ）はリー
ドフレームのタイバー部を切断した平面図、同図（ｃ）
はハイブリッドＩＣをプリント板に挿入した図である。
リードフレーム１１の外部導出端子２部をハイブリッド
ＩＣ部１の所定の固着部９にはんだ等で固着する（同図
（ａ））。その後、浸漬法や粉体法で樹脂５をハイブリ
ッドＩＣ部１に被覆し、リードフレーム１１のタイバー
部８を切断し、さらに不要端子４を図１で説明した長さ
に切断する（同図（ｂ））。外部導出端子２の有用端子
３をプリント板２１に挿入する（同図（ｃ））。有用端
子３をプリント板２１に挿入するとき、前記の不要端子
がストッパーの役目をして、有用端子３に付着した樹脂
はみ出し部６がプリント板２１の裏面に露出することを
防止し、はんだ付けを確実にできるようにする。
法を説明する図で、同図（ａ）はリードフレームがハイ
ブリッドＩＣ部に固着された平面図、同図（ｂ）はリー
ドフレームのタイバー部を切断した平面図、同図（ｃ）
はハイブリッドＩＣをプリント板に挿入した図である。
リードフレーム１１の外部導出端子２部をハイブリッド
ＩＣ部１の所定の固着部９にはんだ等で固着する（同図
（ａ））。その後、浸漬法や粉体法で樹脂５をハイブリ
ッドＩＣ部１に被覆し、リードフレーム１１のタイバー
部８を切断し、さらに不要端子４を図１で説明した長さ
に切断する（同図（ｂ））。外部導出端子２の有用端子
３をプリント板２１に挿入する（同図（ｃ））。有用端
子３をプリント板２１に挿入するとき、前記の不要端子
がストッパーの役目をして、有用端子３に付着した樹脂
はみ出し部６がプリント板２１の裏面に露出することを
防止し、はんだ付けを確実にできるようにする。
【００１１】図３は図２の続きで、有用端子をプリント
板に固着した図である。プリント板２１の裏面からはみ
出た有用端子３を切断し、プリント板２１の裏面のパタ
ーン配線に有用端子３をはんだ３１で固着する。
板に固着した図である。プリント板２１の裏面からはみ
出た有用端子３を切断し、プリント板２１の裏面のパタ
ーン配線に有用端子３をはんだ３１で固着する。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、ハイブリッドＩＣの
外部導出端子をプリント板の端子挿入孔に挿入し、はん
だ付けする際に、不要端子を所定の長さに切断し、スト
ッパーとして利用することで、ハイブリッドＩＣをプリ
ント板から所定の高さ浮かして、有用端子に付着した樹
脂がない箇所でのはんだ付けができるため、良好なはん
だ付けができる。
外部導出端子をプリント板の端子挿入孔に挿入し、はん
だ付けする際に、不要端子を所定の長さに切断し、スト
ッパーとして利用することで、ハイブリッドＩＣをプリ
ント板から所定の高さ浮かして、有用端子に付着した樹
脂がない箇所でのはんだ付けができるため、良好なはん
だ付けができる。
【００１３】また不要端子を非対称配置とすることで、
ハイブリッドＩＣのプリント板への挿で、左右が逆に挿
入される所謂逆挿入を防止できる。
ハイブリッドＩＣのプリント板への挿で、左右が逆に挿
入される所謂逆挿入を防止できる。
【図１】この発明の第１実施例の要部平面図
【図２】図１のハイブリッドＩＣの組立て方法を説明す
る図で、（ａ）はリードフレームがハイブリッドＩＣ部
に固着された平面図、（ｂ）はリードフレームのタイバ
ー部を切断した平面図、（ｃ）はハイブリッドＩＣをプ
リント板に挿入した図
る図で、（ａ）はリードフレームがハイブリッドＩＣ部
に固着された平面図、（ｂ）はリードフレームのタイバ
ー部を切断した平面図、（ｃ）はハイブリッドＩＣをプ
リント板に挿入した図
【図３】図２の続きで、有用端子をプリント板に固着し
た図
た図
【図４】従来のハイブリッドＩＣの要部平面図
【図５】従来のハイブリッドＩＣの組立て方法を説明し
た図で、同図（ａ）はリードフレームの平面図、同図
（ｂ）はリードフレームをハイブリッドＩＣに固着した
平面図、同図（ｃ）はリードフレームのダイバー部を切
断した平面図
た図で、同図（ａ）はリードフレームの平面図、同図
（ｂ）はリードフレームをハイブリッドＩＣに固着した
平面図、同図（ｃ）はリードフレームのダイバー部を切
断した平面図
【図６】図５に引き続き、（ａ）はハイブリッドＩＣの
有用端子をプリント板に挿入した図、（ｂ）はハイブリ
ッドＩＣの有用端子を固着した図
有用端子をプリント板に挿入した図、（ｂ）はハイブリ
ッドＩＣの有用端子を固着した図
１ ハイブリッドＩＣ部 ２ 外部導出端子 ３ 有用端子 ４ 不要端子 ５ 樹脂 ６ 樹脂はみ出し部 ７ 根元 ８ タイバー部 ９ 固着部 １１ リードフレーム １２ リードフレーム ２１ プリント板 ２２ 端子挿入孔 ３１ はんだ １００ ハイブリッドＩＣ Ｌ 不要端子の長さ
Claims (3)
- 【請求項１】外部導出端子がコーティング樹脂部の一端
から引き出されているハイブリッドＩＣにおいて、プリ
ント板と固着されない不要端子がプリント板と固着され
る有用端子の長さより短く、かつコーティング樹脂部か
ら所定の長さで突出していることを特徴とするハイブリ
ッドＩＣ。 - 【請求項２】不要端子が非対称配置されることを特徴と
する請求項１記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項３】不要端子の長さが０．５ｍｍないし４ｍｍ
であることを特徴とする請求項１記載のハイブリッドＩ
Ｃ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34202595A JPH09186283A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34202595A JPH09186283A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186283A true JPH09186283A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18350602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34202595A Pending JPH09186283A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006641A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 株式会社デンソー | 内燃機関用の点火コイル |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34202595A patent/JPH09186283A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006641A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 株式会社デンソー | 内燃機関用の点火コイル |
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