JPH05326265A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
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- JPH05326265A JPH05326265A JP4132199A JP13219992A JPH05326265A JP H05326265 A JPH05326265 A JP H05326265A JP 4132199 A JP4132199 A JP 4132199A JP 13219992 A JP13219992 A JP 13219992A JP H05326265 A JPH05326265 A JP H05326265A
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- Japan
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- circuit
- circuit board
- coil
- pins
- coil device
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/043—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads having multiple pin terminals, e.g. arranged in two parallel lines at both sides of the coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
有する小型で薄型の回路装置を提供する。 【構成】 回路部品2を実装した回路基板1には、コイ
ル装置3と電気的接続または固定接続のためピン4,5
が半田付け等の方法により取り付けられている。ピン
4,5が取り付けられた回路基板1はコイル装置3の側
面側に配置され、コイル装置3のピン6と基板1のピン
5とを半田付けなどの方法により接続して固定され、ピ
ン4もコイル装置のボビン部9に装着され支持されてい
る。 【効果】 以上のような構成により、回路装置として全
体の高さが回路基板の厚さ分薄くでき、ほぼコイル装置
の高さによって定まる薄型の回路装置を安価に提供でき
る効果がある。
Description
ランスやチョークコイル等のコイル装置と、このコイル
装置と共に回路を構成する回路部品を実装した回路基板
とを組合せた回路装置の構造に関するものである。
示すように、エピキシ樹脂などの基板11の面上に銅箔
などの回路パターン(図示せず)を形成し、その上に回
路部品12、及びボビン14にコイル15を巻回したコ
イル装置13を実装していた。
1に固定されるほか、コイルを導出するピン16,17
は前記回路基板11の所定位置に形成された孔に貫通さ
れ、ハンダ付などで電気的機械的に接続されている。
の回路装置は基板11の上に、コイル装置13、回路部
品12を実装するため、高さ寸法が大きくなり、特に従
来の回路装置を液晶表示装置のバックライト用インバー
タ等に使用する場合、液晶表示装置全体の薄型化がむず
かしいという問題点があった。また、基板11が大きい
ため、基板11が全体のコストにおいて大きな割合をも
っているというコスト上の問題点があった。
を解決するために、ボビンにコイルを巻回したコイル装
置と、このコイルと共に回路を構成する回路部品を実装
した回路基板とを組合せた回路装置において、前記回路
基板とコイル装置はそれぞれ複数のピンを有し、かつ前
記コイル装置の側面側に前記回路基板を配置し、かつそ
れぞれのピンを接続固定したことを特徴とする。
は別にピンを設け、該ピンを前記ボビンに直接固定した
ことを特徴とする。
ピンを挿入固定するための穴を設けたことを特徴とす
る。
それぞれ複数のピンを設け、かつ、この回路基板をコイ
ル装置の側面側に配置するとともにそれぞれのピンを接
続固定することにより、容易かつ安価に薄型の回路装置
を提供できる。
りも小さく設計するこにより、回路装置全体としての高
さが、回路基板の分だけ低くなり、薄型となる。
する。
10の分解斜視図、図2は図1の回路装置10を矢印の
方向からみた正面図である。図において、回路部品2を
実装した回路基板1には、コイル装置3と電気的接続又
は、固定接続のための複数のピン4,5が半田付け、カ
シメ、ネジ止め、基板の孔への挿着等の方法により基板
面に垂直な方向へ伸長するように取り付けられている。
ピン4,5が取り付けられた回路基板1は、ピン5の先
端をボビン部9に設けた穴100に挿入してコイル装置
3の側面側に配置すると共に、コイル装置3に例えば下
方向に伸びるように設けられた複数のピン6(または
7)と基板1のピン5とを半田付けコネクタなどの方法
により電気的機械的に接続して固定されている。また、
回路基板1の固定強度を向上するため、ピン4もコイル
装置のボビン部9に接着剤、カシメ、ネジ止め、ハンダ
付などにより固定支持されている。回路基板1は、幅W
2 をコイル装置3の幅W1 よりも小さく、高さh3 を回
路装置のコアの高さh2 よりも小さくすることにより、
本発明の回路装置の高さh5 は、図4の従来の回路装置
の高さh1 より回路基板の厚さ分h4 だけ薄くでき、コ
イル装置3の高さh2によって定まるようになる。この
ような回路装置を液晶表示装置のバックライト用インバ
ータ等に使用すると、薄型軽量の液晶表示装置を提供で
きる。
(または7)と回路基板1に設けたピン5との接続固定
は、前記半田付けに限定されず、溶接、カシメ、巻きつ
け、ネジ止め、一方のピンに設けた孔またはスリットに
他方のピンを挿着するなど、どんな方法でもよい。ま
た、ピン6とピン5の接続角度は作業上、強度上は直角
が望ましいが、他の角度でもよい。また、コイル装置3
のピン6(または7)の一部または全部を上側ボビン9
に上方向に突出して設け、回路基板1のピン4と前記方
法で接続固定してもよい。
る。この実施例は前記第1の実施例のピン4を除いたも
ので、その他の構成は第1の実施例と同様であるため、
同一部分には同一参照符号を付してその説明を省略す
る。
ストの低減ができ、製造工数を短くできる利点がある。
ル装置3の側面側に別体の回路基板1を対面状に配置
し、かつそれぞれから導出した複数のピン同志を接続固
定したので、薄型の回路装置が容易かつ安価に提供でき
る。
品を実装しピンを導出した回路基板をコイル装置の側面
側に対面状に配置し、かつそれぞれから導出したピン同
志を接続固定したことにより、回路装置としての全体の
高さが回路基板の厚さ分薄くでき、ほぼコイル装置の高
さによって定まる薄型の回路装置を容易かつ安価に提供
できる効果がある。
図である。
ある。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】ボビンにコイルを巻回したコイル装置と、
このコイル装置と共に回路を構成する回路部品を実装し
た回路基板とを組合せた回路装置において、 前記回路基板とコイル装置はそれぞれ複数のピンを有
し、かつ前記コイル装置の側面側に回路基板を配し、か
つそれぞれのピンを接続固定したことを特徴とする回路
装置。 - 【請求項2】前記回路基板に前記複数本のピンとは別に
ピンを設け、該ピンを前記ボビンに直接固定したことを
特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 【請求項3】前記ボビンに前記回路基板に設けたピンを
挿入するための穴を設けたことを特徴とする請求項1ま
た請求項2記載の回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4132199A JPH05326265A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4132199A JPH05326265A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05326265A true JPH05326265A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15075714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4132199A Pending JPH05326265A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05326265A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7135950B2 (en) | 2003-06-19 | 2006-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin transformer |
US7410749B2 (en) | 2003-07-01 | 2008-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating micro-lens and method of fabricating optical module using the method |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4132199A patent/JPH05326265A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7135950B2 (en) | 2003-06-19 | 2006-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin transformer |
US7410749B2 (en) | 2003-07-01 | 2008-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating micro-lens and method of fabricating optical module using the method |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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