JP2002043773A - 電子回路ユニットの枠体取付構造 - Google Patents
電子回路ユニットの枠体取付構造Info
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- JP2002043773A JP2002043773A JP2000226208A JP2000226208A JP2002043773A JP 2002043773 A JP2002043773 A JP 2002043773A JP 2000226208 A JP2000226208 A JP 2000226208A JP 2000226208 A JP2000226208 A JP 2000226208A JP 2002043773 A JP2002043773 A JP 2002043773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強
度が得られると共に、小型のものを提供する。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットの枠体取付構
造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パタ
ーン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供でき
る。
度が得られると共に、小型のものを提供する。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットの枠体取付構
造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パタ
ーン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
される送受信ユニット等の電子回路ユニットに適用して
好適な枠体取付構造に関する。
される送受信ユニット等の電子回路ユニットに適用して
好適な枠体取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造
を図４，図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げ
して形成された枠体２１は、箱形をなし、四方を囲むよ
うに形成された側壁２１ａと、この側壁２１ａの下端か
ら下方に突出して形成された突片２１ｂとを有する。プ
リント基板からなる矩形状の回路基板２２は、周辺部に
孔２２ａが設けられると共に、その下面には、導電パタ
ーン２３が設けられている。
を図４，図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げ
して形成された枠体２１は、箱形をなし、四方を囲むよ
うに形成された側壁２１ａと、この側壁２１ａの下端か
ら下方に突出して形成された突片２１ｂとを有する。プ
リント基板からなる矩形状の回路基板２２は、周辺部に
孔２２ａが設けられると共に、その下面には、導電パタ
ーン２３が設けられている。
【０００３】また、この回路基板２２の上面に種々の電
気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が下
部の導電パターン２３に半田によって接続され、回路基
板２２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成され
ている。
気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が下
部の導電パターン２３に半田によって接続され、回路基
板２２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成され
ている。
【０００４】このような回路基板２２上には、枠体２１
の側壁２１ａを載置すると共に、突片２１ｂを孔２２ａ
に挿通し、回路基板２２の裏側で、突片２１ｂと導電パ
ターン２３とを半田２４付けして、枠体２１が回路基板
２２に取り付けられた構成となっている。
の側壁２１ａを載置すると共に、突片２１ｂを孔２２ａ
に挿通し、回路基板２２の裏側で、突片２１ｂと導電パ
ターン２３とを半田２４付けして、枠体２１が回路基板
２２に取り付けられた構成となっている。
【０００５】しかし、このように、孔２２ａから突出し
た突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされ
るものにおいては、導電パターン２３に対して突片２１
ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田
強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによっ
て、半田２４の剥がれが生じるものであった。
た突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされ
るものにおいては、導電パターン２３に対して突片２１
ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田
強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによっ
て、半田２４の剥がれが生じるものであった。
【０００６】また、突片２１ｂが回路基板２２の下面か
ら突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大
型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回
路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度
が得られないものであった。
ら突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大
型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回
路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度
が得られないものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トの枠体取付構造は、回路基板２２の孔２２ａから突出
した枠体２１の突片２１ｂと導電パターン２３とが半田
２４付けされため、導電パターン２３に対して突片２１
ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田
強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによっ
て、半田２４の剥がれが生じるという問題がある。ま
た、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出している
ため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかり
か、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面
実装できず、セット側への組込に自由度が得られないと
いう問題がある。
トの枠体取付構造は、回路基板２２の孔２２ａから突出
した枠体２１の突片２１ｂと導電パターン２３とが半田
２４付けされため、導電パターン２３に対して突片２１
ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田
強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによっ
て、半田２４の剥がれが生じるという問題がある。ま
た、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出している
ため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかり
か、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面
実装できず、セット側への組込に自由度が得られないと
いう問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、枠体と回路基板との剥
がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型の電子
回路ユニットの枠体取付構造を提供することを目的とす
る。
がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型の電子
回路ユニットの枠体取付構造を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導電パターンが設けられ、所
望の電気回路を形成した回路基板と、この回路基板に半
田付けされ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下
部には、前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片
が設けられ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、
前記第１折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電
パターンとの間に隙間を設け、この隙間に半田を介入さ
せて、前記導電パターンと前記第１折り曲げ片とが半田
付けされた構成とした。
の第１の解決手段として、導電パターンが設けられ、所
望の電気回路を形成した回路基板と、この回路基板に半
田付けされ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下
部には、前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片
が設けられ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、
前記第１折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電
パターンとの間に隙間を設け、この隙間に半田を介入さ
せて、前記導電パターンと前記第１折り曲げ片とが半田
付けされた構成とした。
【００１０】また、第２の解決手段として、前記第１折
り曲げ片の先端部には、前記回路基板側に延びる第２折
り曲げ片が設けられ、この第２折り曲げ片が前記回路基
板に設けられた孔に挿入されると共に、前記第２折り曲
げ片の先端部が前記孔内に位置した構成とした。また、
第３の解決手段として、前記枠体は箱形をなし、前記第
１，第２折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられた
構成とした。
り曲げ片の先端部には、前記回路基板側に延びる第２折
り曲げ片が設けられ、この第２折り曲げ片が前記回路基
板に設けられた孔に挿入されると共に、前記第２折り曲
げ片の先端部が前記孔内に位置した構成とした。また、
第３の解決手段として、前記枠体は箱形をなし、前記第
１，第２折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられた
構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の電子回路ユニットの枠体
取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路
ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図、図２は本発
明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要
部の拡大斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの枠
体取付構造に係る要部の拡大断面図である。
取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路
ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図、図２は本発
明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要
部の拡大斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの枠
体取付構造に係る要部の拡大断面図である。
【００１２】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造
の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板を折
り曲げして形成された枠体１は、箱形をなし、四方を囲
むように形成された側壁１ａと、この側壁１ａの下部に
設けられ、側壁１ａに対して直角方向に延びるように折
り曲げられた第１折り曲げ片１ｂと、この第１折り曲げ
片１ｂの先端部から下方に折り曲げられた第２折り曲げ
片１ｃとを有する。
の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板を折
り曲げして形成された枠体１は、箱形をなし、四方を囲
むように形成された側壁１ａと、この側壁１ａの下部に
設けられ、側壁１ａに対して直角方向に延びるように折
り曲げられた第１折り曲げ片１ｂと、この第１折り曲げ
片１ｂの先端部から下方に折り曲げられた第２折り曲げ
片１ｃとを有する。
【００１３】そして、第１折り曲げ片１ｂは、側壁１ａ
の下端部１ｄよりも上方に位置すると共に、第２折り曲
げ片１ｃの先端部は、側壁１ａの下端部よりも若干下方
に位置している。更に、この第１，第２折り曲げ片１
ｂ、１ｃは、枠体１内に位置して設けられている。な
お、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１外
に位置して設けられてもよい。
の下端部１ｄよりも上方に位置すると共に、第２折り曲
げ片１ｃの先端部は、側壁１ａの下端部よりも若干下方
に位置している。更に、この第１，第２折り曲げ片１
ｂ、１ｃは、枠体１内に位置して設けられている。な
お、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１外
に位置して設けられてもよい。
【００１４】プリント基板からなる矩形状の回路基板２
は、周辺部に孔２ａが設けられると共に、回路基板２の
上面には導電パターン３が設けられ、この導電パターン
３は、孔２ａの周辺に跨って形成されている。また、こ
の回路基板２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配
設された状態で、電気部品が導電パターン３に半田によ
って面実装され、回路基板２には、送受信回路等の所望
の電気回路が形成されている。
は、周辺部に孔２ａが設けられると共に、回路基板２の
上面には導電パターン３が設けられ、この導電パターン
３は、孔２ａの周辺に跨って形成されている。また、こ
の回路基板２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配
設された状態で、電気部品が導電パターン３に半田によ
って面実装され、回路基板２には、送受信回路等の所望
の電気回路が形成されている。
【００１５】このような回路基板２上には、枠体１の側
壁１ａを載置して、下端部１ｄを回路基板２の上面に当
接すると共に、第２折り曲げ片１ｃを孔２ａに挿入す
る。すると、図３に示すように、第１折り曲げ片１ｂ
は、回路基板２の面方向に延びた状態で位置すると共
に、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３との間
には、隙間Ｓが設けられた状態で、第１折り曲げ片１ｂ
の下面と導電パターン３の上面が互いに面対向した状態
となる。
壁１ａを載置して、下端部１ｄを回路基板２の上面に当
接すると共に、第２折り曲げ片１ｃを孔２ａに挿入す
る。すると、図３に示すように、第１折り曲げ片１ｂ
は、回路基板２の面方向に延びた状態で位置すると共
に、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３との間
には、隙間Ｓが設けられた状態で、第１折り曲げ片１ｂ
の下面と導電パターン３の上面が互いに面対向した状態
となる。
【００１６】また、第２折り曲げ片１ｃが孔２ａに挿入
された時、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に
位置して、回路基板２の裏面から突出しないようにして
なっている。そして、孔２ａの周辺に位置する導電パタ
ーン３上に塗布されたクリーム半田によって、第１，第
２折り曲げ片１ｂ、１ｃと導電パターン３とが半田４付
けされて、枠体１が回路基板２に取り付けられた構成と
なっている。この時、半田４は、第１折り曲げ片１ｂと
導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされている。
された時、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に
位置して、回路基板２の裏面から突出しないようにして
なっている。そして、孔２ａの周辺に位置する導電パタ
ーン３上に塗布されたクリーム半田によって、第１，第
２折り曲げ片１ｂ、１ｃと導電パターン３とが半田４付
けされて、枠体１が回路基板２に取り付けられた構成と
なっている。この時、半田４は、第１折り曲げ片１ｂと
導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされている。
【００１７】このように、第１折り曲げ片１ｂと導電パ
ターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無いものが提供できる。
ターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無いものが提供できる。
【００１８】また、第２折り曲げ片１ｃは、孔２ａ内に
位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子
回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基
板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能とな
り、セット側への組込に自由度が得られる。
位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子
回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基
板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能とな
り、セット側への組込に自由度が得られる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構
造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パタ
ーン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供でき
る。
造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パタ
ーン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在し
て、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半
田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回
路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥
がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供でき
る。
【００２０】また、第１折り曲げ片１ｂの先端に設けた
第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、
回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニッ
トが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せ
ず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット
側への組込に自由度の得られる電子回路ユニットの枠体
取付構造が提供できる。
第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、
回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニッ
トが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せ
ず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット
側への組込に自由度の得られる電子回路ユニットの枠体
取付構造が提供できる。
【００２１】また、枠体１は箱形をなし、第１，第２折
り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１内に位置して設けられたた
め、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１外に出っ
張ることが無く、小型の電子回路ユニットの枠体取付構
造が提供できる。
り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１内に位置して設けられたた
め、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１外に出っ
張ることが無く、小型の電子回路ユニットの枠体取付構
造が提供できる。
【図１】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係
る分解斜視図。
る分解斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係
り、枠体の要部の拡大斜視図。
り、枠体の要部の拡大斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係
る要部の拡大断面図。
る要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る
分解斜視図。
分解斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る
要部の拡大断面図。
要部の拡大断面図。
１ 枠体 １ａ 側壁 １ｂ 第１折り曲げ片 １ｃ 第２折り曲げ片 １ｄ 下端部 ２ 回路基板 ２ａ 孔 ３ 導電パターン ４ 半田 Ｓ 隙間
Claims (3)
- 【請求項１】 導電パターンが設けられ、所望の電気回
路を形成した回路基板と、この回路基板に半田付けさ
れ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下部には、
前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片が設けら
れ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、前記第１
折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電パターン
との間に隙間を設け、この隙間に半田を介入させて、前
記導電パターンと前記第１折り曲げ片とが半田付けされ
たことを特徴とする電子回路ユニットの枠体取付構造。 - 【請求項２】 前記第１折り曲げ片の先端部には、前記
回路基板側に延びる第２折り曲げ片が設けられ、この第
２折り曲げ片が前記回路基板に設けられた孔に挿入され
ると共に、前記第２折り曲げ片の先端部が前記孔内に位
置したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニッ
トの枠体取付構造。 - 【請求項３】 前記枠体は箱形をなし、前記第１，第２
折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられたことを特
徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニットの枠
体取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226208A JP3875463B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子回路ユニットの枠体取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226208A JP3875463B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子回路ユニットの枠体取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043773A true JP2002043773A (ja) | 2002-02-08 |
| JP3875463B2 JP3875463B2 (ja) | 2007-01-31 |
Family
ID=18719865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000226208A Expired - Fee Related JP3875463B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子回路ユニットの枠体取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3875463B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299996A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の取付構造 |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000226208A patent/JP3875463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299996A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の取付構造 |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3875463B2 (ja) | 2007-01-31 |
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