JP2001298259A - 電気部品の接続方法 - Google Patents
電気部品の接続方法Info
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- JP2001298259A JP2001298259A JP2000114719A JP2000114719A JP2001298259A JP 2001298259 A JP2001298259 A JP 2001298259A JP 2000114719 A JP2000114719 A JP 2000114719A JP 2000114719 A JP2000114719 A JP 2000114719A JP 2001298259 A JP2001298259 A JP 2001298259A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電気部品のバネ端子をプリント基
板のランドに接触接続するための方法において、無駄が
なくて他の電気部品も良好に実装できるものを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 本発明では、金属板の表面に金メッキを
施して成る金メッキ板４が、基板１の表面に形成された
銅箔２上にハンダ３によって実装されており、該金メッ
キ板４上にバネ端子５ａを備えた電気部品５を該バネ端
子５ａにて接触させている。
板のランドに接触接続するための方法において、無駄が
なくて他の電気部品も良好に実装できるものを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 本発明では、金属板の表面に金メッキを
施して成る金メッキ板４が、基板１の表面に形成された
銅箔２上にハンダ３によって実装されており、該金メッ
キ板４上にバネ端子５ａを備えた電気部品５を該バネ端
子５ａにて接触させている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性を有する端子
を備えた電気部品をプリント基板に接触接続するための
方法に関するものである。
を備えた電気部品をプリント基板に接触接続するための
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気部品のなかにはプリント基板上の銅
箔にハンダ付けなしに実装されるものがある。例えば、
携帯電話端末を構成するマイクやレシーバー、ＲＦ部の
シールドケースは弾性を有する端子(バネ端子)を備えて
おり、予めキャビネットなどに固定されている。そし
て、該キャビネットやプリント基板、その他部材を組む
ことで、該電気部品のバネ端子をプリント基板の導電層
である銅箔に圧接させて電気的に接続する。
箔にハンダ付けなしに実装されるものがある。例えば、
携帯電話端末を構成するマイクやレシーバー、ＲＦ部の
シールドケースは弾性を有する端子(バネ端子)を備えて
おり、予めキャビネットなどに固定されている。そし
て、該キャビネットやプリント基板、その他部材を組む
ことで、該電気部品のバネ端子をプリント基板の導電層
である銅箔に圧接させて電気的に接続する。
【０００３】ここで、プリント基板の銅箔とバネ端子と
の間で信頼性の高い電気的接触を確保するために、従来
ではプリント基板の表面を接触抵抗が低くて劣化の少な
い材料、主に金にてメッキ処理を行っていた。具体的に
は、基板の表面に銅箔の上からニッケルメッキ、金メッ
キの順にメッキを施す。
の間で信頼性の高い電気的接触を確保するために、従来
ではプリント基板の表面を接触抵抗が低くて劣化の少な
い材料、主に金にてメッキ処理を行っていた。具体的に
は、基板の表面に銅箔の上からニッケルメッキ、金メッ
キの順にメッキを施す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接続方法ではプリント基板の表面全体に金メッキを施し
ていたので、必要のない部分まで金メッキが形成される
こととなり、無駄が生じていた。
接続方法ではプリント基板の表面全体に金メッキを施し
ていたので、必要のない部分まで金メッキが形成される
こととなり、無駄が生じていた。
【０００５】また、金メッキが表面全体に施されたプリ
ント基板にはバネ端子付き電気部品以外の電気部品もハ
ンダで実装される。この場合、表面の金はハンダ内に拡
散してハンダはニッケルメッキと界面を形成するが、該
界面での接合強度は銅箔上にハンダ接合するのに比べて
低い。従って、外部からの力がハンダにかかりやすい電
気部品、例えばＣＳＰ・ＩＣであると簡単に剥離するお
それがあった。
ント基板にはバネ端子付き電気部品以外の電気部品もハ
ンダで実装される。この場合、表面の金はハンダ内に拡
散してハンダはニッケルメッキと界面を形成するが、該
界面での接合強度は銅箔上にハンダ接合するのに比べて
低い。従って、外部からの力がハンダにかかりやすい電
気部品、例えばＣＳＰ・ＩＣであると簡単に剥離するお
それがあった。
【０００６】そこで、従来の接続方法にはプリント基板
のバネ端子付き電気部品を実装する部分にだけ金メッキ
を施す構成もあった。しかしながら、金メッキ処理を行
った後、部分的に露出した銅箔に対して洗浄工程を行わ
なければならず、該洗浄工程によって金メッキの表面が
ソフトエッチングされるという不都合があった。
のバネ端子付き電気部品を実装する部分にだけ金メッキ
を施す構成もあった。しかしながら、金メッキ処理を行
った後、部分的に露出した銅箔に対して洗浄工程を行わ
なければならず、該洗浄工程によって金メッキの表面が
ソフトエッチングされるという不都合があった。
【０００７】本発明は上記課題を解決した電気部品の接
続方法を提供することを目的とする。
続方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気部品の接続方法は、プリント基板上に
接触抵抗が低い材質にてメッキ加工した板材をハンダす
る一方、該板材に電気部品に備えられた端子を接触させ
る。従って、該バネ端子付き電気部品は板材を介してプ
リント基板上のランドに電気的に接続される。また、バ
ネ端子付き電気部品以外の電気部品は板材が実装されて
いないランドに直接実装される。
に、本発明の電気部品の接続方法は、プリント基板上に
接触抵抗が低い材質にてメッキ加工した板材をハンダす
る一方、該板材に電気部品に備えられた端子を接触させ
る。従って、該バネ端子付き電気部品は板材を介してプ
リント基板上のランドに電気的に接続される。また、バ
ネ端子付き電気部品以外の電気部品は板材が実装されて
いないランドに直接実装される。
【０００９】また、上記電気部品の接続方法において、
板材は該板材よりもひと回り小さいランドに実装されて
いると、板材の下側のハンダ層は板材の側面にまで達す
ることがない。
板材は該板材よりもひと回り小さいランドに実装されて
いると、板材の下側のハンダ層は板材の側面にまで達す
ることがない。
【００１０】また、上記電気部品の接続方法において、
板材は周縁の少なくとも一部が屈曲していて、該板材よ
りもひと回り大きいランドに周縁の屈曲方向が上を向く
ように実装されていると、板材の下側のハンダ層は板材
の周縁にまで達してこれを保持する。また、該ハンダ層
の側方はフィレットを成す。
板材は周縁の少なくとも一部が屈曲していて、該板材よ
りもひと回り大きいランドに周縁の屈曲方向が上を向く
ように実装されていると、板材の下側のハンダ層は板材
の周縁にまで達してこれを保持する。また、該ハンダ層
の側方はフィレットを成す。
【００１１】また、上記電気部品の接続方法において、
板材は周縁がソルダーレジストに覆われていて、該板材
よりもひと回り大きいランドに実装されていると、板材
の下側のハンダ層はソルダーレジストで遮断されるの
で、ハンダ層は板材の下面だけでなく側面も保持するよ
うに形成できる。
板材は周縁がソルダーレジストに覆われていて、該板材
よりもひと回り大きいランドに実装されていると、板材
の下側のハンダ層はソルダーレジストで遮断されるの
で、ハンダ層は板材の下面だけでなく側面も保持するよ
うに形成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１３】先ず、第１実施形態について説明する。図
１は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。基板１の表面には導電層として銅箔２,２'が接続用
ランドとして設けられており、接触抵抗の低い材質であ
る金にてメッキ加工した板材(金メッキ板)４が該銅箔２
上にハンダ３にて実装されている。
１は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。基板１の表面には導電層として銅箔２,２'が接続用
ランドとして設けられており、接触抵抗の低い材質であ
る金にてメッキ加工した板材(金メッキ板)４が該銅箔２
上にハンダ３にて実装されている。
【００１４】図２は上記金メッキ板４を一部破断面で示
した斜視図である。該金メッキ板４は矩形状の平板であ
り、リン青銅などの薄い金属板４ａの表面にニッケルメ
ッキ４ｂ、金メッキ４ｃの順にメッキ処理を施して成る
ものである。尚、ここでは板材を金にてメッキ加工して
いるが、接触抵抗の低い材質であればどのようなもので
もよい。
した斜視図である。該金メッキ板４は矩形状の平板であ
り、リン青銅などの薄い金属板４ａの表面にニッケルメ
ッキ４ｂ、金メッキ４ｃの順にメッキ処理を施して成る
ものである。尚、ここでは板材を金にてメッキ加工して
いるが、接触抵抗の低い材質であればどのようなもので
もよい。
【００１５】図１において、金メッキ板４が実装される
銅箔２は、該金メッキ板４よりもひと回り小さく構成さ
れている。従って、金メッキ板４の下面に形成されるハ
ンダ層３は該下面のみと接合し、金メッキ板４の側面ま
では保持しない。故に、ハンダ３が金メッキ板４の上面
にまで盛り上がらない。
銅箔２は、該金メッキ板４よりもひと回り小さく構成さ
れている。従って、金メッキ板４の下面に形成されるハ
ンダ層３は該下面のみと接合し、金メッキ板４の側面ま
では保持しない。故に、ハンダ３が金メッキ板４の上面
にまで盛り上がらない。
【００１６】この金メッキ板４の上には、電気部品５の
バネ端子５ａが圧接している。該電気部品５は図示しな
いキャビネットに固定されており、このキャビネットや
上記プリント基板、その他の部材を組み立てることによ
って、バネ端子５ａが金メッキ板４に圧接され、電気部
品５は金メッキ板４を介して銅箔２に電気的に接続され
る。
バネ端子５ａが圧接している。該電気部品５は図示しな
いキャビネットに固定されており、このキャビネットや
上記プリント基板、その他の部材を組み立てることによ
って、バネ端子５ａが金メッキ板４に圧接され、電気部
品５は金メッキ板４を介して銅箔２に電気的に接続され
る。
【００１７】本実施形態は、基板１の表面に銅箔２を設
けた一般的なプリント基板においてバネ端子５ａ付き電
気部品５を実装するところにのみ金メッキ板４を実装し
ている。従って、基板１の表面全体に金メッキを施した
従来技術に比べると無駄がない。
けた一般的なプリント基板においてバネ端子５ａ付き電
気部品５を実装するところにのみ金メッキ板４を実装し
ている。従って、基板１の表面全体に金メッキを施した
従来技術に比べると無駄がない。
【００１８】また、バネ端子５ａ付き電気部品５以外の
電気部品(図中、ＣＳＰ・ＩＣ６)はハンダ３'により銅箔
２'上に直接実装する構成となる。従って、ＣＳＰ・ＩＣ
６のように金メッキ上に実装すると強度が低下する電気
部品に対して好適である。
電気部品(図中、ＣＳＰ・ＩＣ６)はハンダ３'により銅箔
２'上に直接実装する構成となる。従って、ＣＳＰ・ＩＣ
６のように金メッキ上に実装すると強度が低下する電気
部品に対して好適である。
【００１９】さらに、本実施形態では、一般的なプリン
ト基板として完成したものに金メッキ板４を実装するこ
とから、プリント基板の製作過程で行われる洗浄工程は
金メッキ板４を実装する前に既に完了している。従っ
て、従来技術のように該洗浄工程によって金メッキがソ
フトエッチングされるという不都合は生じない。
ト基板として完成したものに金メッキ板４を実装するこ
とから、プリント基板の製作過程で行われる洗浄工程は
金メッキ板４を実装する前に既に完了している。従っ
て、従来技術のように該洗浄工程によって金メッキがソ
フトエッチングされるという不都合は生じない。
【００２０】次に、第２実施形態について説明する。図
３は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。ここでは、第１実施形態と同様に、プリント基板の
バネ端子５ａ付き電気部品５を実装する銅箔２にのみ金
メッキ板１４をハンダ３により実装している。
３は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。ここでは、第１実施形態と同様に、プリント基板の
バネ端子５ａ付き電気部品５を実装する銅箔２にのみ金
メッキ板１４をハンダ３により実装している。
【００２１】図４は上記金メッキ板１４の斜視図であ
る。該金メッキ板１４は第１実施形態の金メッキ板４
(図２参照)と同様に、金属板の表面にニッケルメッキと
金メッキの順にメッキ処理を施して成るものであり、そ
の周縁には絞り加工によって縁部１４ａが形成されてい
る。この縁部１４ａによって、図３に示すようにハンダ
３は金メッキ板１４の上面にまで盛り上がらない。
る。該金メッキ板１４は第１実施形態の金メッキ板４
(図２参照)と同様に、金属板の表面にニッケルメッキと
金メッキの順にメッキ処理を施して成るものであり、そ
の周縁には絞り加工によって縁部１４ａが形成されてい
る。この縁部１４ａによって、図３に示すようにハンダ
３は金メッキ板１４の上面にまで盛り上がらない。
【００２２】尚、縁部１４ａは金メッキ板１４の全周に
わたって形成されていてもよいし、ハンダ３の塗布に合
わせて矩形状である金メッキ板１４の向かい合う２辺に
のみ形成されていてもよい。
わたって形成されていてもよいし、ハンダ３の塗布に合
わせて矩形状である金メッキ板１４の向かい合う２辺に
のみ形成されていてもよい。
【００２３】図３に示すように、金メッキ板１４が実装
される銅箔２は該金メッキ板１４よりも一回り大きく構
成されている。これによって、ハンダ層３の側面にはフ
ィレット３ａが形成され該ハンダ層３は縁部１４ａの先
端にまで達する。従って、金メッキ板１４の下面全体が
保持されるので、図１に示す第１実施形態に比べると接
合強度が向上する。
される銅箔２は該金メッキ板１４よりも一回り大きく構
成されている。これによって、ハンダ層３の側面にはフ
ィレット３ａが形成され該ハンダ層３は縁部１４ａの先
端にまで達する。従って、金メッキ板１４の下面全体が
保持されるので、図１に示す第１実施形態に比べると接
合強度が向上する。
【００２４】次に、第３実施形態について説明する。図
５は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。ここでは、第１実施形態と同様に、プリント基板の
バネ端子５ａ付き電気部品５を実装する銅箔２にのみ金
メッキ板２４をハンダ３により実装している。
５は本実施形態の電気部品の接続方法を示す説明図であ
る。ここでは、第１実施形態と同様に、プリント基板の
バネ端子５ａ付き電気部品５を実装する銅箔２にのみ金
メッキ板２４をハンダ３により実装している。
【００２５】図６は上記金メッキ板２４の斜視図であ
る。該金メッキ板２４は第１実施形態の金メッキ板４
(図２参照)と同様に、金属板の表面にニッケルメッキと
金メッキの順にメッキ処理を施して成るものであり、そ
の上面の周縁はソルダーレジスト７に覆われている。こ
のソルダーレジスト７によって、図５に示すようにハン
ダ３は金メッキ板２４の上面にまで盛り上がらない。
る。該金メッキ板２４は第１実施形態の金メッキ板４
(図２参照)と同様に、金属板の表面にニッケルメッキと
金メッキの順にメッキ処理を施して成るものであり、そ
の上面の周縁はソルダーレジスト７に覆われている。こ
のソルダーレジスト７によって、図５に示すようにハン
ダ３は金メッキ板２４の上面にまで盛り上がらない。
【００２６】図５に示すように、金メッキ板２４が実装
される銅箔２は該金メッキ板２４よりも一回り大きく構
成されている。これによって、金メッキ板２４の側面を
保持するようにハンダ層３を形成することができるの
で、図１に示す第１実施形態に比べると接合強度が向上
する。
される銅箔２は該金メッキ板２４よりも一回り大きく構
成されている。これによって、金メッキ板２４の側面を
保持するようにハンダ層３を形成することができるの
で、図１に示す第１実施形態に比べると接合強度が向上
する。
【００２７】尚、上述した第２及び第３実施形態も、第
１実施形態と同様にバネ端子５ａ付き電気部品５以外の
電気部品であるＣＳＰ・ＩＣ７は銅箔２'上に直接実装す
る。従って、このＣＳＰ・ＩＣ７はハンダ３'により十分
な接合強度で実装される。
１実施形態と同様にバネ端子５ａ付き電気部品５以外の
電気部品であるＣＳＰ・ＩＣ７は銅箔２'上に直接実装す
る。従って、このＣＳＰ・ＩＣ７はハンダ３'により十分
な接合強度で実装される。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気部品
の接続方法ではプリント基板のバネ端子を備えた電気部
品を実装するところにのみ、接触抵抗が低い材質にてメ
ッキ加工した板材を実装している。従って、基板の表面
全体に金メッキを施した従来技術に比べると無駄がな
い。
の接続方法ではプリント基板のバネ端子を備えた電気部
品を実装するところにのみ、接触抵抗が低い材質にてメ
ッキ加工した板材を実装している。従って、基板の表面
全体に金メッキを施した従来技術に比べると無駄がな
い。
【００２９】また、ハンダにて実装される電気部品は露
出したランドに直接実装するので、ＣＳＰ・ＩＣなど外
部からの力が直接ハンダにかかる電気部品でも十分な接
合強度で実装できる。
出したランドに直接実装するので、ＣＳＰ・ＩＣなど外
部からの力が直接ハンダにかかる電気部品でも十分な接
合強度で実装できる。
【００３０】さらに、前記板材に対してこれを実装する
銅箔を一回り小さく構成することにより、前記板材を実
装するためのハンダが該板材の上面にまで盛り上がらな
い。故に、接触不良が起こらない。
銅箔を一回り小さく構成することにより、前記板材を実
装するためのハンダが該板材の上面にまで盛り上がらな
い。故に、接触不良が起こらない。
【００３１】また、前記板材の周縁が屈曲された構成で
あると、ハンダが該板材の上面にまで盛り上がらない。
また、そのハンダ層の側面がフィレットを形成すること
で前記板材の下面全体が保持され、接合強度が向上す
る。従って、リフロー実装を行っても該板材の移動を防
いで精度のよい実装が可能になる。さらに、バネ端子が
振動などで移動しても周縁の屈曲した部分によって前記
板材から外れることがない。
あると、ハンダが該板材の上面にまで盛り上がらない。
また、そのハンダ層の側面がフィレットを形成すること
で前記板材の下面全体が保持され、接合強度が向上す
る。従って、リフロー実装を行っても該板材の移動を防
いで精度のよい実装が可能になる。さらに、バネ端子が
振動などで移動しても周縁の屈曲した部分によって前記
板材から外れることがない。
【００３２】また、前記板材の周縁がソルダーレジスト
で覆われた構成であると、ハンダが該板材の上面にまで
盛り上がらない。故に、前記板材の側面を保持するよう
にハンダ層を形成することが可能となり、接合強度が向
上する。
で覆われた構成であると、ハンダが該板材の上面にまで
盛り上がらない。故に、前記板材の側面を保持するよう
にハンダ層を形成することが可能となり、接合強度が向
上する。
【図１】 本発明に係る第１実施形態の電気部品の接続
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図２】 上記第１実施形態における金メッキ板を一部
破断面で示した斜視図である。
破断面で示した斜視図である。
【図３】 本発明に係る第２実施形態の電気部品の接続
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図４】 上記第２実施形態における金メッキ板の斜視
図である。
図である。
【図５】 本発明に係る第３実施形態の電気部品の接続
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図６】 上記第３実施形態における金メッキ板の斜視
図である。
図である。
１ 基板 ２,２' 銅箔 ３,３' ハンダ ４ 金メッキ板 ５ 電気部品 ５ａ バネ端子 ６ ＣＳＰ・ＩＣ ７ ソルダーレジスト １４ 金メッキ板 ２４ 金メッキ板
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板と電気部品とを接続する方
法であって、前記プリント基板上に接触抵抗が低い材質
にてメッキ加工した板材をハンダする一方、該板材に前
記電気部品に備えられた端子を接触させることを特徴と
する電気部品の接続方法。 - 【請求項２】 前記プリント基板上にはパターンが形成
されており、前記板材は該板材よりもひと回り小さいラ
ンドに実装されていることを特徴とする請求項１に記載
の電気部品の接続方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板上にはパターンが形成
されており、前記板材は周縁の少なくとも一部が屈曲し
ていて、該板材よりもひと回り大きいランドに前記周縁
の屈曲方向が上を向くように実装されていることを特徴
とする請求項１に記載の電気部品の接続方法。 - 【請求項４】 前記プリント基板上にはパターンが形成
されており、前記板材は周縁がソルダーレジストに覆わ
れていて、該板材よりもひと回り大きいランドに実装さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品の
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000114719A JP2001298259A (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | 電気部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000114719A JP2001298259A (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | 電気部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298259A true JP2001298259A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18626476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000114719A Pending JP2001298259A (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | 電気部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298259A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018004225A1 (ko) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 조인셋 주식회사 | 전기접속단자 및 이를 적용한 릴 캐리어 |
| EP3344022A4 (en) * | 2015-10-26 | 2018-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having metal case and metal case used for same |
-
2000
- 2000-04-17 JP JP2000114719A patent/JP2001298259A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3344022A4 (en) * | 2015-10-26 | 2018-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having metal case and metal case used for same |
| US11291129B2 (en) | 2015-10-26 | 2022-03-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having metal case and metal case used for same |
| WO2018004225A1 (ko) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 조인셋 주식회사 | 전기접속단자 및 이를 적용한 릴 캐리어 |
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