JP4613457B2 - 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 - Google Patents
表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に設けられた導通検査用の端子やプリント基板同士を電気的に接続するための端子等の表面実装用接触端子と、その端子が用いられたプリント基板、さらに、その端子が用いられたプリント基板を実装した携帯情報端末装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の携帯情報端末装置に採用されている高密度集積回路が内装された半導体デバイスとして、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）があるが、このデバイスは、その外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリント基板と接合される半球面状の接合部が行列状に複数突設して構成されており、現在の各種電子装置において絶対不可欠な地位を確立している。
【０００３】
一方、プリント基板の表面処理として、基体上に印刷形成された銅配線の酸化を防止する一手段として金メッキ処理が挙げられるが、上記したＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板においてもその金メッキ処理が施されている。
このようなプリント基板を実装した電子装置として、例えば、携帯電話等の携帯情報端末装置がある。
【０００４】
しかしながら、この携帯電話は、周知の通り持ち歩きながら使用されたり、時には乱雑に扱われたりと気軽に扱われることが多いため、誤って携帯電話を落下させてしまうことは多くの人が経験しているものと思われる。この場合、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが金メッキ処理のプリント基板から離脱してしまうおそれがあり、その対応策として、この金メッキ処理に替えて、銅配線上に酸化防止、酸化膜の破壊などの機能を併せ持ったフラックスで一体的に被覆してしまう手段が採用された。
この方法は、旧来に多く見受けられた配線の酸化を防止するための金メッキ処理に比して表面処理工程が簡素であり、しかも低コストであることから極めて有用性が高く、しかも、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント基板からの脱落を防止するものとしても有用である。
【０００５】
ところで、プリント基板は、その製造工程において良品チェックのために導通検査を行っている。この検査は、プリント基板内の所望の位置に設けられた良品チェック用の電極部に、該電極部に導通検査装置のプローブ（接触子）を当接、印加させることにより良品のチェックを行っている。
【０００６】
しかしながら、例えば、上記した携帯情報端末装置などは、この導通検査用のプローブピンを接触させる基板電極部や、組立・分解性を向上させるために多用される接触型の端子との導通を得るための基板電極部には、今なお電気的・化学的・機械的に安定している金メッキを施すことが根強く求められており、その声に答える形で所要する部分にのみ金メッキを施していた。その状態を図１０に示す。
【０００７】
従来のプリント基板Ｗは、図１０に例示したように、基体の表裏に所望のパターンでもって形成される銅配線ｗ１とプリント基板端部近傍にその銅配線ｗ１と電気的に接続される電極部ｗ２とを同時印刷し、形成された該銅配線ｗ１をフラックスｗ３で被覆すると共に、該電極部ｗ２の上面を金メッキｗ４して構成されている。
このようにして構成されたプリント基板Ｗの電極部ｗ２は、その製造工程中の良品チェック時においてプローブＰとの当接部としたり、他のプリント基板との電気的な接続部として機能させている。
【０００８】
また、このような電極部を設けたプリント基板のほかに、例えば、実開昭５９−６５５７２号公報と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン（端子）がある。
この両者は、その製造工程中の良品チェック時において使用されるもので、実開昭５９−６５５７２号公報に開示されたテストピンは、半田付け可能な導電材料により、接続部となる軸部と該軸部の基端に設けられ上記軸部径よりも拡径した基部とを一体的に成形し、上記基部の基端面をプリント基板のテスト用ラウンド部上に自立させるための着座面としたものである。
【０００９】
また後者の実開平３−１１２８７８号公報に開示されたプリント回路のテスト端子は、テスト端子を平面的な足部と、それに続く起立部とによって形成し、プリント基板の任意の位置に形成されたテスト端子パターンにおいて、上記足部を基板に半田付けしてなるものが開示されている。
この両者は、表現の相違こそあれ、要するにテストピン（端子）を略フランジ状に形成しそのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウンド部上等の所望の位置に固着するものと換言できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に例示したように所要する部分にのみ金メッキを施す手段は、その金メッキ処理工程において、その処理上、金メッキ引出し線ｗ５が必ず必要となり、その制約を踏まえての電極部ｗ２の設置位置の設計を行うことは、プリント基板のさらなる小型化を阻害し、また、金メッキされた不要部分が存在することになり極めて不経済でもある。
【００１１】
また、実開昭５９−６５５７２号公報と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン（端子）は、その形状を略フランジ状に形成し、そのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウンド部上等の所望の位置に固着するもので、その特徴から所要の高さを維持しつつ倒伏しないようにプリント基板との固着面積を確保した技術的思想であることが自明であり、このようなテストピンを有したプリント基板では、さらなる小型化を実現することはできない。しかもこのテストピンは、そもそも、他のプリント基板との電気的な接続部としての機能をも考慮に入れたものではなく、技術的思想の根底を異にする。
【００１２】
そこで、本発明は、プリント基板の小型化に貢献しつつ、検査用プローブや他のプリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供することを目的とする。また、他の目的とする処は、上記目的に加え、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスとプリント基板とをプリフラックス処理を用いて両者の固着を強固にしたプリント基板を提供し、さらには、その強固なプリント基板が実装された携帯情報端末装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、プリント基板本体上に半田を介して接着される表面実装用接触端子であって、導電性を有する平板状の端子本体表面に金が鍍着されており、前記端子本体は、略Ｍ字を横にしたような形状で、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形することを特徴とする。
【００２１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の表面実装用接触端子と所望の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが半田を介して固着されてなり、該表面実装用接触端子を除いて金メッキ以外の所要の表面処理が施されていることを特徴とするプリント基板にある。
【００２２】
請求項３の発明は請求項２において、前記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されていると共に、前記表面処理がプリフラックス処理であることを特徴とする。
【００２３】
請求項４の発明は、請求項１または２に記載の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが、半田を介して固着され、該表面実装用接触端子を除いてプリフラックス処理が施されたプリント基板と、前記表面実装用接触端子と電気的に係合する端子部が設けられフロントケース部とリアケース部とで構成されたケース本体と、を備えてなり、前記プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケース部とが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子と該端子部が電気的に係合されることを特徴とする携帯情報端末装置にある。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。まず、本発明の実施の形態を説明する前に、参考となるこれまでの実施形態（参考例）を説明する。
（参考例１）
参考例１における表面実装用接触端子１は、図１に示すように銅やニッケルなどの導電性薄板部材を剪断加工装置等によって略円板状に打ち抜き形成された端子本体１１と、その全面に亘って鍍着された金１２（金メッキ）とで構成され、所望のプリント基板に半田を介して実装されるようになっている。この金メッキ１２は、このように端子本体１１の前面に亘って施されても良いが、図２に示すように、プリント基板本体との接着面１ａ（図２において下面）と対向する構成面１ｂ（図２において上面）表面にのみ鍍着されてもよいもので、この場合、半田付け強度（耐曲げ性、耐衝撃性を含む）があまり高くない、金メッキ・半田との組み合わせが回避され、プリント基板に表面実装用接触端子を強固に固着できるという効果を生ずる。
【００２５】
（参考例２）
参考例２における表面実装用接触端子２は、図３に示すように、円板状に形成された端子本体２１の中心部に導通検査用のプローブを案内する凹部２２が下面に向かって設けられたもので、プレス機などの剪断加工装置によって本体の打ち抜きと同時に絞り加工によって形成され、金メッキが前面または上面に施されて構成されている。この凹部２２は、図３（１）のように、凹部内周面が略垂直状に形成されたものや、図３（２）のように、上面に向かって漸次拡径するように傾斜して形成されたものが挙げられるが、導通検査時において導通検査装置のプローブが容易に案内できる後者の傾斜状に形成された凹部２２ｂが好ましい。
【００２６】
（参考例３）
参考例３の表面実装用接触端子３は、図４に示すように参考例１で例示した円板状の端子本体３１の下面に、かつ、周縁部近傍に対向するようにプリント基板本体と係合する１対の係止部３２を突設して構成したもので、この場合、プリント基板本体の所望の位置に予め取り付け孔を開設させておき、その孔とこの係止部とを係合させることで位置決めと同時に回り止めがされる。
【００２７】
（参考例４）
参考例４の表面実装用接触端子４は、図５に示すように、金メッキされた円板状の端子本体４１の周縁部に、上面への半田のまわり込みを防止する非導電部材で構成された堰部（レジスト）４２が周設されて、縦断面視略Ｈ字状に形成されている。このレジスト４２によって、半田の濡れ性の良い金メッキに半田が付くおそれがなくなり、常に安定した接触が得られる効果がある。
【００２８】
（実施形態５）
本発明の実施形態５を含む表面実装用接触端子５は、図６および図７に示すように、端子本体５１のプリント基板本体との接着面５２と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈しており、その形態として、図６に例示したように、略Ｚ字状に折り曲げ形成した薄板の上面中央部に導通検査用のプローブを案内する凹部５３を設けて端子本体を係形成し、その端子本体の全面または上面のみに金メッキを施して表面実装用接触端子５を構成する。なお、本発明の実施形態は、図７（１）であり、図６および図７（２）は、本発明の実施の形態を説明するための参考となるこれまでの実施形態（参考例）である。
【００２９】
通常プローブは、被接触体に当接させる際にプローブが破壊されないように、先端接触子とその基部とが伸縮可能に圧縮タイプの発条部材が内嵌された構造になっているが、表面実装用接触端子とプローブ双方でさらにストローク量が増大して、導通検査用のプローブを凹部へ当接させた際に生じるおそれのあるプローブの破損を最小限に食い止めることができると共に、双方の当接部が付勢しあうことで、より確実な導通を得ることができる。
【００３０】
本発明の実施形態５としては、図７（１）に例示したように略Ｍ字を横にしたような形状５ａが挙げられる。
【００３１】
（実施形態６）
次に、以上説明した表面実装用接触端子を実装したプリント基板について説明する。実施形態６におけるプリント基板６は、図８に示すように、参考例１で例示した表面実装用接触端子１とプリフラックス処理されたプリント基板本体６１とで構成され、基体６２の表裏に所望のパターンでもって形成される銅配線６３とプリント基板端部近傍にその銅配線６３と電気的に接続される電極部６４とを同時印刷し、形成された該銅配線６３をフラックス６５で被覆する。そして、該電極部６４の上面に半田ペーストを印刷し金メッキされた円板状の表面実装用接触端子１を載置し、リフロー炉に通すことにより半田６６を介して部材同士が固着し、プリント基板上に固着された端子が形成される。
【００３２】
このように構成されたプリント基板は、その製造工程において良品チェックのための導通検査に付されるが、この検査は、該電極部に、導通検査装置のプローブ（接触子）Ｐを当接、印加させることにより良品のチェックを行う。
この実施形態６におけるプリント基板は、図８に例示したように、電極部を直に金メッキ処理する手段に比べ（図１０参照）、金メッキ引き出し線が不要であることからプリント基板の小型化が達成されている。
【００３３】
（実施形態７）
次に、実施形態７は、図９に示したように、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電子回路に従って形成された携帯情報端末装置のプリント基板７を例示している。
この携帯情報端末装置は、プリント基板７とフロントケース（図示せず）とリアケース７ｂとを備えて構成されている。
【００３４】
プリント基板７は、外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリント基板７と接合される半球面状の接合部７１ａが行列状に複数突設して構成されたＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が、半田を介してプリント基板本体に形成された携帯情報端末装置として機能する回路配線７２に固着され、他の配線と共にプリフラックス処理７３がなされてプリント基板７に強固に固着されていると共に、実施形態１で例示した表面実装用接触端子１が、実施形態６で例示した手法と同様の手法でもって、プリント基板７上に端子１が固着されて構成されている。
【００３５】
フロントケース（図示せず）とリアケース７ｂは、プリント基板７を挟んで嵌合可能に構成されており、リアケース７ｂ内に実装されたサウンダから端子部７ｃが突設されている。
以上のように構成された携帯情報端末装置は、プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケース部７ｂとが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子１と該端子部７ｃが電気的に係合されて携帯情報端末装置として機能するようになっている。
このように、表面実装用接触端子１は、その用途に応じて導通検査用の当接部としたり、携帯情報端末装置を構成するリアケース７ｂに実装されたサウンダとの電気的な接続部としても適用でき、特に後者の携帯情報端末装置のさらなる小型化に貢献するものである。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したから、下記の有利な効果を奏する。
本発明によれば、表面実装用接触端子を金メッキされた薄板状にしたから、該端子をプリント基板に用いた際に、従来のテストピンのような長物形状より、高さ方向において占有領域を低減し、また、他の従来のようなプリント基板と一体的に設けられた電極部を金メッキする際に必要とされる金メッキ引出し線が不要となるから、プリント基板の小型化に貢献しつつ、金メッキを施すことにより検査用プローブや他のプリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供することができる。
【００３７】
また、導通検査用のプローブを案内する凹部を上面に設けることで、導通検査時に導通検査装置内にセットされたプリント基板の導通検査位置（端子上面の横方向の座標位置）の誤差（プリント基板の外形寸法や、端子の固着位置によって、プリント基板毎に多少誤差が生じるおそれがある）を吸収して確実にプローブ先端を当接することができたり、プリント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈するように該端子を構成することで、プローブ単体のストロークに該端子のストロークを加えて、プリント基板毎に異なるおそれのある端子上面の高さ（縦方向の誤差）を吸収し、互いに付勢し合うことにより電気的な接触を良好に行うことができる。
【００３８】
さらに、プリント基板本体との接着面にプリント基板本体と係合する係止部を突設することで、端子取付を容易にしたり、さらに上面にのみ金メッキを施すことで、高価な金の使用を最小限にすることができる。
【００３９】
これらの表面実装用接触端子をＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板に設けると共に、この半導体デバイスと配線をプリフラックス処理することにより、上記効果に加えて両者の固着を強固にしたプリント基板を提供することができ、さらには、その強固なプリント基板を携帯情報端末装置に適用することにより、小型化に貢献しつつ、該装置の落下事故によるＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント基板からの剥離を防止できる極めて好適な携帯情報端末装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例１における表面実装用接触端子の一部切欠した正面側斜視図と切欠部における部分拡大図である。
【図２】 金メッキ部分の他の形態を例示した拡大縦断面図である。
【図３】 参考例２における表面実装用接触端子の縦断面図である。
【図４】 参考例３における表面実装用接触端子の底面側斜視図である。
【図５】 参考例４における表面実装用接触端子の縦断面図である。
【図６】 実施形態５に類する表面実装用接触端子の正面側斜視図である。
【図７】 実施形態５の表面実装用接触端子、およびその他の態様を例示した側面図である。
【図８】 実施形態６におけるプリント基板の縦断面図である。
【図９】 実施形態７における携帯情報端末装置のプリント基板の縦断面図である。
【図１０】 金メッキ引出線が形成された従来のプリント基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１ 表面実装用接触端子
１１ 端子本体
１２ 金メッキ
２２ 凹部
３２ 係止部
４２ 堰部
７ プリント基板
７１ 半導体デバイス
７３ プリフラックス処理
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に設けられた導通検査用の端子やプリント基板同士を電気的に接続するための端子等の表面実装用接触端子と、その端子が用いられたプリント基板、さらに、その端子が用いられたプリント基板を実装した携帯情報端末装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の携帯情報端末装置に採用されている高密度集積回路が内装された半導体デバイスとして、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）があるが、このデバイスは、その外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリント基板と接合される半球面状の接合部が行列状に複数突設して構成されており、現在の各種電子装置において絶対不可欠な地位を確立している。
【０００３】
一方、プリント基板の表面処理として、基体上に印刷形成された銅配線の酸化を防止する一手段として金メッキ処理が挙げられるが、上記したＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板においてもその金メッキ処理が施されている。
このようなプリント基板を実装した電子装置として、例えば、携帯電話等の携帯情報端末装置がある。
【０００４】
しかしながら、この携帯電話は、周知の通り持ち歩きながら使用されたり、時には乱雑に扱われたりと気軽に扱われることが多いため、誤って携帯電話を落下させてしまうことは多くの人が経験しているものと思われる。この場合、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが金メッキ処理のプリント基板から離脱してしまうおそれがあり、その対応策として、この金メッキ処理に替えて、銅配線上に酸化防止、酸化膜の破壊などの機能を併せ持ったフラックスで一体的に被覆してしまう手段が採用された。
この方法は、旧来に多く見受けられた配線の酸化を防止するための金メッキ処理に比して表面処理工程が簡素であり、しかも低コストであることから極めて有用性が高く、しかも、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント基板からの脱落を防止するものとしても有用である。
【０００５】
ところで、プリント基板は、その製造工程において良品チェックのために導通検査を行っている。この検査は、プリント基板内の所望の位置に設けられた良品チェック用の電極部に、該電極部に導通検査装置のプローブ（接触子）を当接、印加させることにより良品のチェックを行っている。
【０００６】
しかしながら、例えば、上記した携帯情報端末装置などは、この導通検査用のプローブピンを接触させる基板電極部や、組立・分解性を向上させるために多用される接触型の端子との導通を得るための基板電極部には、今なお電気的・化学的・機械的に安定している金メッキを施すことが根強く求められており、その声に答える形で所要する部分にのみ金メッキを施していた。その状態を図１０に示す。
【０００７】
従来のプリント基板Ｗは、図１０に例示したように、基体の表裏に所望のパターンでもって形成される銅配線ｗ１とプリント基板端部近傍にその銅配線ｗ１と電気的に接続される電極部ｗ２とを同時印刷し、形成された該銅配線ｗ１をフラックスｗ３で被覆すると共に、該電極部ｗ２の上面を金メッキｗ４して構成されている。
このようにして構成されたプリント基板Ｗの電極部ｗ２は、その製造工程中の良品チェック時においてプローブＰとの当接部としたり、他のプリント基板との電気的な接続部として機能させている。
【０００８】
また、このような電極部を設けたプリント基板のほかに、例えば、実開昭５９−６５５７２号公報と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン（端子）がある。
この両者は、その製造工程中の良品チェック時において使用されるもので、実開昭５９−６５５７２号公報に開示されたテストピンは、半田付け可能な導電材料により、接続部となる軸部と該軸部の基端に設けられ上記軸部径よりも拡径した基部とを一体的に成形し、上記基部の基端面をプリント基板のテスト用ラウンド部上に自立させるための着座面としたものである。
【０００９】
また後者の実開平３−１１２８７８号公報に開示されたプリント回路のテスト端子は、テスト端子を平面的な足部と、それに続く起立部とによって形成し、プリント基板の任意の位置に形成されたテスト端子パターンにおいて、上記足部を基板に半田付けしてなるものが開示されている。
この両者は、表現の相違こそあれ、要するにテストピン（端子）を略フランジ状に形成しそのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウンド部上等の所望の位置に固着するものと換言できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に例示したように所要する部分にのみ金メッキを施す手段は、その金メッキ処理工程において、その処理上、金メッキ引出し線ｗ５が必ず必要となり、その制約を踏まえての電極部ｗ２の設置位置の設計を行うことは、プリント基板のさらなる小型化を阻害し、また、金メッキされた不要部分が存在することになり極めて不経済でもある。
【００１１】
また、実開昭５９−６５５７２号公報と実開平３−１１２８７８号公報とに開示されたテストピン（端子）は、その形状を略フランジ状に形成し、そのフランジ端面をプリント基板に形成されたテスト用ラウンド部上等の所望の位置に固着するもので、その特徴から所要の高さを維持しつつ倒伏しないようにプリント基板との固着面積を確保した技術的思想であることが自明であり、このようなテストピンを有したプリント基板では、さらなる小型化を実現することはできない。しかもこのテストピンは、そもそも、他のプリント基板との電気的な接続部としての機能をも考慮に入れたものではなく、技術的思想の根底を異にする。
【００１２】
そこで、本発明は、プリント基板の小型化に貢献しつつ、検査用プローブや他のプリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供することを目的とする。また、他の目的とする処は、上記目的に加え、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスとプリント基板とをプリフラックス処理を用いて両者の固着を強固にしたプリント基板を提供し、さらには、その強固なプリント基板が実装された携帯情報端末装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、プリント基板本体上に半田を介して接着される表面実装用接触端子であって、導電性を有する平板状の端子本体表面に金が鍍着されており、前記端子本体は、略Ｍ字を横にしたような形状で、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形することを特徴とする。
【００２１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の表面実装用接触端子と所望の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが半田を介して固着されてなり、該表面実装用接触端子を除いて金メッキ以外の所要の表面処理が施されていることを特徴とするプリント基板にある。
【００２２】
請求項３の発明は請求項２において、前記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されていると共に、前記表面処理がプリフラックス処理であることを特徴とする。
【００２３】
請求項４の発明は、請求項１または２に記載の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが、半田を介して固着され、該表面実装用接触端子を除いてプリフラックス処理が施されたプリント基板と、前記表面実装用接触端子と電気的に係合する端子部が設けられフロントケース部とリアケース部とで構成されたケース本体と、を備えてなり、前記プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケース部とが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子と該端子部が電気的に係合されることを特徴とする携帯情報端末装置にある。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。まず、本発明の実施の形態を説明する前に、参考となるこれまでの実施形態（参考例）を説明する。
（参考例１）
参考例１における表面実装用接触端子１は、図１に示すように銅やニッケルなどの導電性薄板部材を剪断加工装置等によって略円板状に打ち抜き形成された端子本体１１と、その全面に亘って鍍着された金１２（金メッキ）とで構成され、所望のプリント基板に半田を介して実装されるようになっている。この金メッキ１２は、このように端子本体１１の前面に亘って施されても良いが、図２に示すように、プリント基板本体との接着面１ａ（図２において下面）と対向する構成面１ｂ（図２において上面）表面にのみ鍍着されてもよいもので、この場合、半田付け強度（耐曲げ性、耐衝撃性を含む）があまり高くない、金メッキ・半田との組み合わせが回避され、プリント基板に表面実装用接触端子を強固に固着できるという効果を生ずる。
【００２５】
（参考例２）
参考例２における表面実装用接触端子２は、図３に示すように、円板状に形成された端子本体２１の中心部に導通検査用のプローブを案内する凹部２２が下面に向かって設けられたもので、プレス機などの剪断加工装置によって本体の打ち抜きと同時に絞り加工によって形成され、金メッキが前面または上面に施されて構成されている。この凹部２２は、図３（１）のように、凹部内周面が略垂直状に形成されたものや、図３（２）のように、上面に向かって漸次拡径するように傾斜して形成されたものが挙げられるが、導通検査時において導通検査装置のプローブが容易に案内できる後者の傾斜状に形成された凹部２２ｂが好ましい。
【００２６】
（参考例３）
参考例３の表面実装用接触端子３は、図４に示すように参考例１で例示した円板状の端子本体３１の下面に、かつ、周縁部近傍に対向するようにプリント基板本体と係合する１対の係止部３２を突設して構成したもので、この場合、プリント基板本体の所望の位置に予め取り付け孔を開設させておき、その孔とこの係止部とを係合させることで位置決めと同時に回り止めがされる。
【００２７】
（参考例４）
参考例４の表面実装用接触端子４は、図５に示すように、金メッキされた円板状の端子本体４１の周縁部に、上面への半田のまわり込みを防止する非導電部材で構成された堰部（レジスト）４２が周設されて、縦断面視略Ｈ字状に形成されている。このレジスト４２によって、半田の濡れ性の良い金メッキに半田が付くおそれがなくなり、常に安定した接触が得られる効果がある。
【００２８】
（実施形態５）
本発明の実施形態５を含む表面実装用接触端子５は、図６および図７に示すように、端子本体５１のプリント基板本体との接着面５２と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈しており、その形態として、図６に例示したように、略Ｚ字状に折り曲げ形成した薄板の上面中央部に導通検査用のプローブを案内する凹部５３を設けて端子本体を係形成し、その端子本体の全面または上面のみに金メッキを施して表面実装用接触端子５を構成する。なお、本発明の実施形態は、図７（１）であり、図６および図７（２）は、本発明の実施の形態を説明するための参考となるこれまでの実施形態（参考例）である。
【００２９】
通常プローブは、被接触体に当接させる際にプローブが破壊されないように、先端接触子とその基部とが伸縮可能に圧縮タイプの発条部材が内嵌された構造になっているが、表面実装用接触端子とプローブ双方でさらにストローク量が増大して、導通検査用のプローブを凹部へ当接させた際に生じるおそれのあるプローブの破損を最小限に食い止めることができると共に、双方の当接部が付勢しあうことで、より確実な導通を得ることができる。
【００３０】
本発明の実施形態５としては、図７（１）に例示したように略Ｍ字を横にしたような形状５ａが挙げられる。
【００３１】
（実施形態６）
次に、以上説明した表面実装用接触端子を実装したプリント基板について説明する。実施形態６におけるプリント基板６は、図８に示すように、参考例１で例示した表面実装用接触端子１とプリフラックス処理されたプリント基板本体６１とで構成され、基体６２の表裏に所望のパターンでもって形成される銅配線６３とプリント基板端部近傍にその銅配線６３と電気的に接続される電極部６４とを同時印刷し、形成された該銅配線６３をフラックス６５で被覆する。そして、該電極部６４の上面に半田ペーストを印刷し金メッキされた円板状の表面実装用接触端子１を載置し、リフロー炉に通すことにより半田６６を介して部材同士が固着し、プリント基板上に固着された端子が形成される。
【００３２】
このように構成されたプリント基板は、その製造工程において良品チェックのための導通検査に付されるが、この検査は、該電極部に、導通検査装置のプローブ（接触子）Ｐを当接、印加させることにより良品のチェックを行う。
この実施形態６におけるプリント基板は、図８に例示したように、電極部を直に金メッキ処理する手段に比べ（図１０参照）、金メッキ引き出し線が不要であることからプリント基板の小型化が達成されている。
【００３３】
（実施形態７）
次に、実施形態７は、図９に示したように、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電子回路に従って形成された携帯情報端末装置のプリント基板７を例示している。
この携帯情報端末装置は、プリント基板７とフロントケース（図示せず）とリアケース７ｂとを備えて構成されている。
【００３４】
プリント基板７は、外観形状がブロック状を呈しその裏面にプリント基板７と接合される半球面状の接合部７１ａが行列状に複数突設して構成されたＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイス７１が、半田を介してプリント基板本体に形成された携帯情報端末装置として機能する回路配線７２に固着され、他の配線と共にプリフラックス処理７３がなされてプリント基板７に強固に固着されていると共に、実施形態１で例示した表面実装用接触端子１が、実施形態６で例示した手法と同様の手法でもって、プリント基板７上に端子１が固着されて構成されている。
【００３５】
フロントケース（図示せず）とリアケース７ｂは、プリント基板７を挟んで嵌合可能に構成されており、リアケース７ｂ内に実装されたサウンダから端子部７ｃが突設されている。
以上のように構成された携帯情報端末装置は、プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケース部７ｂとが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子１と該端子部７ｃが電気的に係合されて携帯情報端末装置として機能するようになっている。
このように、表面実装用接触端子１は、その用途に応じて導通検査用の当接部としたり、携帯情報端末装置を構成するリアケース７ｂに実装されたサウンダとの電気的な接続部としても適用でき、特に後者の携帯情報端末装置のさらなる小型化に貢献するものである。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したから、下記の有利な効果を奏する。
本発明によれば、表面実装用接触端子を金メッキされた薄板状にしたから、該端子をプリント基板に用いた際に、従来のテストピンのような長物形状より、高さ方向において占有領域を低減し、また、他の従来のようなプリント基板と一体的に設けられた電極部を金メッキする際に必要とされる金メッキ引出し線が不要となるから、プリント基板の小型化に貢献しつつ、金メッキを施すことにより検査用プローブや他のプリント基板との電気的な接触が良好に行える表面実装用接触端子を提供することができる。
【００３７】
また、導通検査用のプローブを案内する凹部を上面に設けることで、導通検査時に導通検査装置内にセットされたプリント基板の導通検査位置（端子上面の横方向の座標位置）の誤差（プリント基板の外形寸法や、端子の固着位置によって、プリント基板毎に多少誤差が生じるおそれがある）を吸収して確実にプローブ先端を当接することができたり、プリント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形する弾発形状を呈するように該端子を構成することで、プローブ単体のストロークに該端子のストロークを加えて、プリント基板毎に異なるおそれのある端子上面の高さ（縦方向の誤差）を吸収し、互いに付勢し合うことにより電気的な接触を良好に行うことができる。
【００３８】
さらに、プリント基板本体との接着面にプリント基板本体と係合する係止部を突設することで、端子取付を容易にしたり、さらに上面にのみ金メッキを施すことで、高価な金の使用を最小限にすることができる。
【００３９】
これらの表面実装用接触端子をＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されたプリント基板に設けると共に、この半導体デバイスと配線をプリフラックス処理することにより、上記効果に加えて両者の固着を強固にしたプリント基板を提供することができ、さらには、その強固なプリント基板を携帯情報端末装置に適用することにより、小型化に貢献しつつ、該装置の落下事故によるＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスのプリント基板からの剥離を防止できる極めて好適な携帯情報端末装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例１における表面実装用接触端子の一部切欠した正面側斜視図と切欠部における部分拡大図である。
【図２】 金メッキ部分の他の形態を例示した拡大縦断面図である。
【図３】 参考例２における表面実装用接触端子の縦断面図である。
【図４】 参考例３における表面実装用接触端子の底面側斜視図である。
【図５】 参考例４における表面実装用接触端子の縦断面図である。
【図６】 実施形態５に類する表面実装用接触端子の正面側斜視図である。
【図７】 実施形態５の表面実装用接触端子、およびその他の態様を例示した側面図である。
【図８】 実施形態６におけるプリント基板の縦断面図である。
【図９】 実施形態７における携帯情報端末装置のプリント基板の縦断面図である。
【図１０】 金メッキ引出線が形成された従来のプリント基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１ 表面実装用接触端子
１１ 端子本体
１２ 金メッキ
２２ 凹部
３２ 係止部
４２ 堰部
７ プリント基板
７１ 半導体デバイス
７３ プリフラックス処理
Claims (4)
- プリント基板本体上に半田を介して接着される表面実装用接触端子であって、導電性を有する平板状の端子本体表面に金が鍍着されており、
前記端子本体は、略Ｍ字を横にしたような形状で、前記端子本体の前記プリント基板本体との接着面と略直交する方向に弾性変形する
ことを特徴とする表面実装用接触端子。 - 請求項１に記載の表面実装用接触端子と所望の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが半田を介して固着されてなり、該表面実装用接触端子を除いて金メッキ以外の所要の表面処理が施されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記プリント基板本体にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装されていると共に、前記表面処理がプリフラックス処理である
ことを特徴とする請求項２記載のプリント基板。 - 請求項１または２に記載の表面実装用接触端子と、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体デバイスが実装され携帯情報端末装置として機能する所要の電子回路に従って形成されたプリント基板本体とが、半田を介して固着され、該表面実装用接触端子を除いてプリフラックス処理が施されたプリント基板と、前記表面実装用接触端子と電気的に係合する端子部が設けられフロントケース部とリアケース部とで構成されたケース本体と、を備えてなり、前記プリント基板を挟んでフロントケース部とリアケース部とが嵌合されると同時に該表面実装用接触端子と該端子部が電気的に係合される
ことを特徴とする携帯情報端末装置。
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