JPH076806A - チェック用チップ部品 - Google Patents
チェック用チップ部品Info
- Publication number
- JPH076806A JPH076806A JP5143446A JP14344693A JPH076806A JP H076806 A JPH076806 A JP H076806A JP 5143446 A JP5143446 A JP 5143446A JP 14344693 A JP14344693 A JP 14344693A JP H076806 A JPH076806 A JP H076806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- hole
- chip part
- measuring terminal
- checking chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線回路の電気的な動作特性の測定に用いら
れるチェック用チップ部品に関するもので、ピン状の測
定端子、フック状の測定端子のいずれでも容易に使用で
き、接触不良を起こすことなく配線回路の電気的な動作
特性を確実に測定できることを目的とする。 【構成】 ほぼ中央部に孔を有する絶縁基板４の一方の
主面上に形成された上面電極１と、絶縁基板４の他方の
主面上に形成された裏面電極３と、絶縁基板４の上面か
ら裏面にかけて設けたスルホール表面に形成したスルホ
ール電極２が、上面電極１と裏面電極３を電気的に接続
するように形成する。
れるチェック用チップ部品に関するもので、ピン状の測
定端子、フック状の測定端子のいずれでも容易に使用で
き、接触不良を起こすことなく配線回路の電気的な動作
特性を確実に測定できることを目的とする。 【構成】 ほぼ中央部に孔を有する絶縁基板４の一方の
主面上に形成された上面電極１と、絶縁基板４の他方の
主面上に形成された裏面電極３と、絶縁基板４の上面か
ら裏面にかけて設けたスルホール表面に形成したスルホ
ール電極２が、上面電極１と裏面電極３を電気的に接続
するように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線回路において、配線
回路の電気的な動作特性の測定に用いられるチェック用
チップ部品に関するものである。
回路の電気的な動作特性の測定に用いられるチェック用
チップ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線回路の電気的な動作特性の測
定は、プリント配線基板上に形成した測定端子上のラン
ドパターンを用いて行われていた。しかしこのようなラ
ンドパターンは、ランドパターン上に残留付着したフラ
ックスをフロンあるいはトリクロロエタン等の有機溶剤
により洗浄してはじめて測定可能となるものであるが、
このような有機溶剤は環境問題上、その使用が全廃とな
る方向へ向かっている。また、このような溶剤にかわる
安全な洗浄剤も今のところ見い出されていない。
定は、プリント配線基板上に形成した測定端子上のラン
ドパターンを用いて行われていた。しかしこのようなラ
ンドパターンは、ランドパターン上に残留付着したフラ
ックスをフロンあるいはトリクロロエタン等の有機溶剤
により洗浄してはじめて測定可能となるものであるが、
このような有機溶剤は環境問題上、その使用が全廃とな
る方向へ向かっている。また、このような溶剤にかわる
安全な洗浄剤も今のところ見い出されていない。
【０００３】このような背景から、プリント配線基板の
無洗浄化への動きがおこり、それに伴い上記のような測
定端子上のランドパターンにかわるものとして、このよ
うなランドパターンへ図４（ａ）〜（ｃ）に示すような
チェック用チップ部品と実装することによりフラックス
を洗浄する必要なく、配線回路の電気的な動作特性を測
定している。
無洗浄化への動きがおこり、それに伴い上記のような測
定端子上のランドパターンにかわるものとして、このよ
うなランドパターンへ図４（ａ）〜（ｃ）に示すような
チェック用チップ部品と実装することによりフラックス
を洗浄する必要なく、配線回路の電気的な動作特性を測
定している。
【０００４】図４（ａ）のようなチェック用チップ部品
は、例えば金属板を両側へ曲げ加工した後個片に切断し
て得られる金属加工型のもので、また図４（ｂ）および
図４（ｂ）のＢ−Ｂ’間の断面図である図４（ｃ）に示
すようなチェック用チップ部品は、絶縁基板１１上に銀
系厚膜電極１２、ニッケルメッキ１３およびスズ−鉛メ
ッキ１４を順次形成することにより得られるものであ
る。
は、例えば金属板を両側へ曲げ加工した後個片に切断し
て得られる金属加工型のもので、また図４（ｂ）および
図４（ｂ）のＢ−Ｂ’間の断面図である図４（ｃ）に示
すようなチェック用チップ部品は、絶縁基板１１上に銀
系厚膜電極１２、ニッケルメッキ１３およびスズ−鉛メ
ッキ１４を順次形成することにより得られるものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４
（ａ）に示すような、金属加工により形成されたチェッ
ク用チップ部品は、コスト的に非常に高価であった。ま
た図４（ｂ）に示すような構造のチェック用チップ部品
では、図４（ａ）のような金属加工性の部品とはちがっ
て、フック状の測定端子を用いて測定することができ
ず、フック状の測定端子のかわりにピン状の測定端子を
用いた場合、表面部の硬度が金属加工したものに比べて
大きいため、チェック用チップ部品とピン状の測定端子
との接触不良が発生しやすいという問題があった。
（ａ）に示すような、金属加工により形成されたチェッ
ク用チップ部品は、コスト的に非常に高価であった。ま
た図４（ｂ）に示すような構造のチェック用チップ部品
では、図４（ａ）のような金属加工性の部品とはちがっ
て、フック状の測定端子を用いて測定することができ
ず、フック状の測定端子のかわりにピン状の測定端子を
用いた場合、表面部の硬度が金属加工したものに比べて
大きいため、チェック用チップ部品とピン状の測定端子
との接触不良が発生しやすいという問題があった。
【０００６】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、フック状あるいはピン状のどちらの測定端子
を用いても容易にかつ接触不良を起こすことなく配線回
路の電気的な動作特性を測定できるチェック用チップ部
品を提供することを目的とする。
るもので、フック状あるいはピン状のどちらの測定端子
を用いても容易にかつ接触不良を起こすことなく配線回
路の電気的な動作特性を測定できるチェック用チップ部
品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチェック用チップ部品は、基板の一方の面上
に形成した第１電極と、前記一方の面と向かいあう他方
の面上に形成された第２電極と、前記基板のほぼ中央部
に前記一方の面から前記他方の面に貫通させて設けたス
ルホールと、前記スルホールに前記第１電極と前記第２
電極が電気的に接続されるように形成したスルホール電
極とからなる。
に本発明のチェック用チップ部品は、基板の一方の面上
に形成した第１電極と、前記一方の面と向かいあう他方
の面上に形成された第２電極と、前記基板のほぼ中央部
に前記一方の面から前記他方の面に貫通させて設けたス
ルホールと、前記スルホールに前記第１電極と前記第２
電極が電気的に接続されるように形成したスルホール電
極とからなる。
【０００８】
【作用】このようなチェック用チップ部品を、プリント
配線基板上の測定端子用ランドパターン上に第１あるい
は第２電極を形成した面を実装面として実装した後、ピ
ン状の測定端子をチェック用チップ部品のスルホール電
極に当接させることにより、またチェック用チップ部品
の側面部を実装面として実装後、フック状の測定端子を
スルホール電極に引っかけて使用することにより測定端
子を確実にチェック用チップ部品に接触させることが可
能となる。
配線基板上の測定端子用ランドパターン上に第１あるい
は第２電極を形成した面を実装面として実装した後、ピ
ン状の測定端子をチェック用チップ部品のスルホール電
極に当接させることにより、またチェック用チップ部品
の側面部を実装面として実装後、フック状の測定端子を
スルホール電極に引っかけて使用することにより測定端
子を確実にチェック用チップ部品に接触させることが可
能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
説明する。
【００１０】図１（ａ）は本発明の一実施例におけるチ
ェック用チップ部品を示す斜視図であり、図１（ｂ）は
図１（ａ）のＡ−Ａ’間の断面図である。
ェック用チップ部品を示す斜視図であり、図１（ｂ）は
図１（ａ）のＡ−Ａ’間の断面図である。
【００１１】図１において、４はアルミナ基板等からな
る絶縁基板である。１はその一方の主面上に形成された
第１電極としての上面電極であり、３は上面電極１と相
対するよう他方の主面上に形成された第２電極としての
裏面電極である。２は絶縁基板４の上面から裏面にかけ
て設けたスルホール表面に形成し、上面電極１と裏面電
極３を電気的に接続する銀系厚膜のスルホール電極であ
る。ここで上面電極１、裏面電極３およびスルホール電
極２は、厚膜印刷工程により形成されている。なおスル
ホール電極２は、焼結した絶縁基板４に上面電極１およ
び裏面電極３の印刷形成と同時にスルホール印刷を行う
ことにより形成されている。
る絶縁基板である。１はその一方の主面上に形成された
第１電極としての上面電極であり、３は上面電極１と相
対するよう他方の主面上に形成された第２電極としての
裏面電極である。２は絶縁基板４の上面から裏面にかけ
て設けたスルホール表面に形成し、上面電極１と裏面電
極３を電気的に接続する銀系厚膜のスルホール電極であ
る。ここで上面電極１、裏面電極３およびスルホール電
極２は、厚膜印刷工程により形成されている。なおスル
ホール電極２は、焼結した絶縁基板４に上面電極１およ
び裏面電極３の印刷形成と同時にスルホール印刷を行う
ことにより形成されている。
【００１２】また、上面電極１、裏面電極３およびスル
ホール電極２には銀系電極のはんだ喰われ防止およびは
んだ付け性確保のために、Ｎｉメッキとはんだメッキが
施されている。
ホール電極２には銀系電極のはんだ喰われ防止およびは
んだ付け性確保のために、Ｎｉメッキとはんだメッキが
施されている。
【００１３】次にこのチェック用チップ部品を、プリン
ト配線基板上の測定端子用ランドパターン上に実装し、
測定する方法を図２により説明する。
ト配線基板上の測定端子用ランドパターン上に実装し、
測定する方法を図２により説明する。
【００１４】図２において、６ははんだ付け部、７はラ
ンドパターンである。８はピン状測定端子、９はフック
状測定端子である。図２（ａ）ではランドパターン７上
に、上面電極１あるいは裏面電極３を実装面としてチェ
ック用チップ部品を実装した後、ピン状測定端子８をス
ルホール電極２に当接させることにより、配線回路の電
気的な動作特性の測定を行う。また図２（ｂ）ではフッ
ク状測定端子９をスルホール電極２に引っかけて接触さ
せることにより、配線回路の電気的な動作特性の測定を
行う。
ンドパターンである。８はピン状測定端子、９はフック
状測定端子である。図２（ａ）ではランドパターン７上
に、上面電極１あるいは裏面電極３を実装面としてチェ
ック用チップ部品を実装した後、ピン状測定端子８をス
ルホール電極２に当接させることにより、配線回路の電
気的な動作特性の測定を行う。また図２（ｂ）ではフッ
ク状測定端子９をスルホール電極２に引っかけて接触さ
せることにより、配線回路の電気的な動作特性の測定を
行う。
【００１５】なお、上面電極１、裏面電極３、スルホー
ル電極２は厚膜印刷により形成されたものでなくても、
図３（ａ），（ｂ）に示すように金属筒５を、スルホー
ルから挿入し、スルホールをはさむ主面上でカシメ等を
施して形成したものでもよい。
ル電極２は厚膜印刷により形成されたものでなくても、
図３（ａ），（ｂ）に示すように金属筒５を、スルホー
ルから挿入し、スルホールをはさむ主面上でカシメ等を
施して形成したものでもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明のチェック用チッ
プ部品によれば、フラックス洗浄することを必要としな
いため、環境問題上問題とされている、フロンあるいは
トリクロロエタン等の有機溶剤を用いることなく配線回
路の電気的な動作特性を測定できるとともに、プリント
配線基板上の測定端子用ランドパターン上にチェック用
チップ部品を第１電極あるいは第２電極を形成した面を
実装面として実装した後ピン状の測定端子を接触させる
ことにより測定を行ったり、基板側面部を実装面として
実装した後フック状の測定端子をスルホール電極にひっ
かけて測定を行うことにより、測定端子とチェック用チ
ップ部品との接触が確実で、接触不良を起こすことなく
確実に配線回路の電気的な動作特性を測定できる。
プ部品によれば、フラックス洗浄することを必要としな
いため、環境問題上問題とされている、フロンあるいは
トリクロロエタン等の有機溶剤を用いることなく配線回
路の電気的な動作特性を測定できるとともに、プリント
配線基板上の測定端子用ランドパターン上にチェック用
チップ部品を第１電極あるいは第２電極を形成した面を
実装面として実装した後ピン状の測定端子を接触させる
ことにより測定を行ったり、基板側面部を実装面として
実装した後フック状の測定端子をスルホール電極にひっ
かけて測定を行うことにより、測定端子とチェック用チ
ップ部品との接触が確実で、接触不良を起こすことなく
確実に配線回路の電気的な動作特性を測定できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるチェック用チ
ップ部品の斜視図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の断面図
ップ部品の斜視図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の断面図
【図２】（ａ）同図１に示す同実施例におけるチェック
用チップ部品の使用説明図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の使用説
明図
用チップ部品の使用説明図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の使用説
明図
【図３】（ａ）本発明の他の実施例におけるチェック用
チップ部品の斜視図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の断面図
チップ部品の斜視図 （ｂ）同実施例におけるチェック用チップ部品の断面図
【図４】（ａ）従来のチェック用チップ部品の斜視図 （ｂ）従来のチェック用チップ部品の斜視図 （ｃ）従来のチェック用チップ部品の断面図
１ 上面電極 ２ スルホール電極 ３ 裏面電極 ４ 絶縁基板 ５ 金属筒
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の一方の面上に形成した第１電極
と、前記一方の面と向かいあう他方の面上に形成された
第２電極と、前記基板のほぼ中央部に前記一方の面から
前記他方の面に貫通させて設けたスルホールと、前記ス
ルホールに前記第１電極と前記第２電極が電気的に接続
されるように形成したスルホール電極とからなるチェッ
ク用チップ部品。 - 【請求項２】 スルホール電極がスルホールに金属筒を
挿入して設けた請求項１記載のチェック用チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143446A JPH076806A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | チェック用チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143446A JPH076806A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | チェック用チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076806A true JPH076806A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15338892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143446A Pending JPH076806A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | チェック用チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036908A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143446A patent/JPH076806A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036908A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
| JP4613457B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2011-01-19 | 日本電気株式会社 | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JPH076806A (ja) | チェック用チップ部品 | |
| US4995156A (en) | Method for assembling components upon printed circuit boards | |
| JP2002333453A (ja) | プローブコンタクタ | |
| JP3018847B2 (ja) | チップ部品の曲げ試験方法 | |
| JPH05283840A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JP2003115648A (ja) | プリント基板及びプリント基板のテストランド形成方法 | |
| JPS6228783Y2 (ja) | ||
| JPH1154868A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH08304503A (ja) | Ｉｃソケットテスタ | |
| JPH06349914A (ja) | 基 板 | |
| JP2643487B2 (ja) | 表面実装用のコンデンサ | |
| JPH0547442Y2 (ja) | ||
| JP2003092463A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法 | |
| JPH0636814A (ja) | 配線基板 | |
| JPH055765A (ja) | 印刷配線板の印刷有無検出法 | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JPS58139492A (ja) | 有極性チツプ型電子部品用印刷配線板 | |
| KR19990025300A (ko) | 관통구멍이 형성된 지그 포인트, 이를 사용한 기판 및 지그 포인트 제조방법 | |
| JPH05343826A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH04155273A (ja) | アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザ | |
| JPH04225545A (ja) | 表面実装形集積回路 | |
| JPH10117050A (ja) | バーンインボードとその共通化方法 | |
| JP2002246741A (ja) | プリント基板 |