JPH1154868A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH1154868A JPH1154868A JP9209131A JP20913197A JPH1154868A JP H1154868 A JPH1154868 A JP H1154868A JP 9209131 A JP9209131 A JP 9209131A JP 20913197 A JP20913197 A JP 20913197A JP H1154868 A JPH1154868 A JP H1154868A
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- wiring board
- copper foil
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品実装完の基板の外部接触端子による
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行なえるようにし、且つ基板表面を有効
に活用できる印刷配線基板を提供する。 【解決手段】 複数の配線パターンを有する印刷配線基
板１の端面に前記複数の配線パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ毎に凹部を形成し、該凹部の内壁面に対応する
配線パターンから延びた端子部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
を設ける。
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行なえるようにし、且つ基板表面を有効
に活用できる印刷配線基板を提供する。 【解決手段】 複数の配線パターンを有する印刷配線基
板１の端面に前記複数の配線パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ毎に凹部を形成し、該凹部の内壁面に対応する
配線パターンから延びた端子部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電気部品
実装構造の印刷配線基板に係り、この印刷配線基板の端
面に沿って露出された外部端子接触用の銅箔部分の構造
に関するものである。
実装構造の印刷配線基板に係り、この印刷配線基板の端
面に沿って露出された外部端子接触用の銅箔部分の構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の印刷配線基板として
は、実公昭６２−４６２９６号公報に開示された技術が
提供されている。すなわち、図４は従来の印刷配線基板
１６の斜視図であり、同図４（ａ）は外径加工前を示
し、４（ｂ）は外径加工後すなわち接続用の銅箔を形成
した状態を示す。この印刷配線基板１６には回路形成用
の銅箔パターン１７の基板外径線１８上に孔の中心が位
置するように並べられたスルーホール１９を形成し、こ
の印刷配線基板１６をプレス打ち抜き等によってスルー
ホール１９を横断させる基板外径線１８に沿って加工す
ることにより、スルーホール１９の内壁面の銅箔２０を
印刷配線基板１６の端部に露出させ、単なる接続用銅箔
として利用しているものであった。
は、実公昭６２−４６２９６号公報に開示された技術が
提供されている。すなわち、図４は従来の印刷配線基板
１６の斜視図であり、同図４（ａ）は外径加工前を示
し、４（ｂ）は外径加工後すなわち接続用の銅箔を形成
した状態を示す。この印刷配線基板１６には回路形成用
の銅箔パターン１７の基板外径線１８上に孔の中心が位
置するように並べられたスルーホール１９を形成し、こ
の印刷配線基板１６をプレス打ち抜き等によってスルー
ホール１９を横断させる基板外径線１８に沿って加工す
ることにより、スルーホール１９の内壁面の銅箔２０を
印刷配線基板１６の端部に露出させ、単なる接続用銅箔
として利用しているものであった。
【０００３】図５は、他の従来例を示すものであり、電
気チェッカーピン２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを印
刷配線基板２１面上に設けた円形の接触用銅箔露出部分
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄと接触させることによ
り、各種電気部品が実装されている印刷配線基板２１の
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
を行なうものである。
気チェッカーピン２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを印
刷配線基板２１面上に設けた円形の接触用銅箔露出部分
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄと接触させることによ
り、各種電気部品が実装されている印刷配線基板２１の
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
を行なうものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は電気部品や電気機器の小型化に伴い、印刷配線基板の
小型化や実装密度の高密度化が図られ、電気部品相互の
間隔や銅箔パターン相互の間隔も狭くなってきている。
このために、電気パターンの断線チェックおよび回路動
作チェック等を行なう目的で外部端子を基板表面の銅箔
部分と接触する場合、すぐ近傍には電気部品が実装され
ているために外部端子の接触の妨げとなったり、外部端
子と接触用銅箔部分の接触スペースが無かったり等し
て、電気部品実装完の基板の銅箔パターンの断線チェッ
クおよび回路動作チェック等を行なうことが不可能にな
る場合があった。
は電気部品や電気機器の小型化に伴い、印刷配線基板の
小型化や実装密度の高密度化が図られ、電気部品相互の
間隔や銅箔パターン相互の間隔も狭くなってきている。
このために、電気パターンの断線チェックおよび回路動
作チェック等を行なう目的で外部端子を基板表面の銅箔
部分と接触する場合、すぐ近傍には電気部品が実装され
ているために外部端子の接触の妨げとなったり、外部端
子と接触用銅箔部分の接触スペースが無かったり等し
て、電気部品実装完の基板の銅箔パターンの断線チェッ
クおよび回路動作チェック等を行なうことが不可能にな
る場合があった。
【０００５】本出願に係る第１の発明の目的は、電気部
品実装完の基板の外部接触端子による銅箔パターンの断
線チェックおよび回路動作チェック等の作業を容易に行
なえるようにし、且つ基板表面を有効に活用できる印刷
配線基板を提供することにある。
品実装完の基板の外部接触端子による銅箔パターンの断
線チェックおよび回路動作チェック等の作業を容易に行
なえるようにし、且つ基板表面を有効に活用できる印刷
配線基板を提供することにある。
【０００６】本出願に係る第２の発明の目的は、外部端
子と接触用銅箔部分の接触スペースを有効に採れるよう
にすることにある。
子と接触用銅箔部分の接触スペースを有効に採れるよう
にすることにある。
【０００７】本出願に係る第３の発明の目的は、接触用
銅箔部分への外部端子の接触挿入を容易なものとするこ
とにある。
銅箔部分への外部端子の接触挿入を容易なものとするこ
とにある。
【０００８】本出願に係る第４の発明の目的は、ＥＥＰ
ＲＯＭの入力端子として外部端子接続用の銅箔パターン
を使用できるようにすることにある。
ＲＯＭの入力端子として外部端子接続用の銅箔パターン
を使用できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本出願に係る第１の発明
の目的を実現する構成としては、請求項１記載のよう
に、複数の配線パターンを有する印刷基板の端面に前記
複数の配線パターン毎に凹部を形成し、該凹部の内壁面
に対応する配線パターンから延びた端子部を設けたこと
を特徴とする。
の目的を実現する構成としては、請求項１記載のよう
に、複数の配線パターンを有する印刷基板の端面に前記
複数の配線パターン毎に凹部を形成し、該凹部の内壁面
に対応する配線パターンから延びた端子部を設けたこと
を特徴とする。
【００１０】上記した構成によれば、印刷配線基板の縁
端面に沿って配線パターンから延びた端子部、例えば銅
箔パターンが露出されているため、電気部品実装完の基
板の例えば電気チェッカーピン等の外部接触端子による
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業が容易に行ない得、且つ従来のように印刷配線基
板の表面に外部端子接触用の銅箔部分が存在しないの
で、基板表面を有効に活用することができる。
端面に沿って配線パターンから延びた端子部、例えば銅
箔パターンが露出されているため、電気部品実装完の基
板の例えば電気チェッカーピン等の外部接触端子による
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業が容易に行ない得、且つ従来のように印刷配線基
板の表面に外部端子接触用の銅箔部分が存在しないの
で、基板表面を有効に活用することができる。
【００１１】本出願に係る第２の発明の目的を実現する
構成としては、請求項２記載のように、複数の配線パタ
ーンを有する印刷基板の端面に前記複数の配線パターン
に対応して凹部を形成し、該凹部の内壁面に対応して延
びる複数の配線パターン毎の端子部を設けたことを特徴
とする。
構成としては、請求項２記載のように、複数の配線パタ
ーンを有する印刷基板の端面に前記複数の配線パターン
に対応して凹部を形成し、該凹部の内壁面に対応して延
びる複数の配線パターン毎の端子部を設けたことを特徴
とする。
【００１２】上記した構成によれば、電気部品実装完の
基板の外部接触端子による配線パターン、例えば銅箔パ
ターンの断線チェックおよび回路動作チェック等の作業
を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用すること
ができるのに加えて、外部端子と接触用銅箔部分を形成
する端子部との接触スペースを有効に採ることができ
る。
基板の外部接触端子による配線パターン、例えば銅箔パ
ターンの断線チェックおよび回路動作チェック等の作業
を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用すること
ができるのに加えて、外部端子と接触用銅箔部分を形成
する端子部との接触スペースを有効に採ることができ
る。
【００１３】本出願に係る第３の発明の目的を実現する
構成としては、請求項３記載のように、請求項１または
２において、前記凹部は略半円形状または矩形形状とし
たことを特徴とする。
構成としては、請求項３記載のように、請求項１または
２において、前記凹部は略半円形状または矩形形状とし
たことを特徴とする。
【００１４】上記した構成によれば、電気部品実装完の
基板の外部接触端子による配線パターン、例えば銅箔パ
ターンの断線チェックおよび回路動作チェック等の作業
を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用すること
ができるのに加えて、接触用銅箔部分を形成する端子部
への外部端子の接触挿入を容易なものとすることができ
る。
基板の外部接触端子による配線パターン、例えば銅箔パ
ターンの断線チェックおよび回路動作チェック等の作業
を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用すること
ができるのに加えて、接触用銅箔部分を形成する端子部
への外部端子の接触挿入を容易なものとすることができ
る。
【００１５】本出願に係る第４の発明の目的を実現する
構成としては、請求項４記載のように、請求項１乃至３
のいずれかにおいて、前記端子部にはＥＥＰＲＯＭが接
続されていることを特徴とする。
構成としては、請求項４記載のように、請求項１乃至３
のいずれかにおいて、前記端子部にはＥＥＰＲＯＭが接
続されていることを特徴とする。
【００１６】上記した構成によれば、電気機器作動用Ｒ
ＯＭデータを更新または修正するとき、ＥＥＰＲＯＭの
入力端子として上記外部端子接続用の配線パターン、例
えば銅箔パターンを使用することも可能となる。
ＯＭデータを更新または修正するとき、ＥＥＰＲＯＭの
入力端子として上記外部端子接続用の配線パターン、例
えば銅箔パターンを使用することも可能となる。
【００１７】
（第１の実施の形態）図１は本発明の第１の実施の形態
における印刷配線基板の斜視図であり、該印刷配線基板
１の外形縁端面には、複数本の銅箔パターン２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄに夫々接続された複数の円形状のスルー
ホールの各半円形状部を基板の縁端面に沿って夫々露出
させて複数の半円形凹部と成す所謂半円状スルーホール
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが加工形成され、該半円状スル
ーホール３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの内壁面に設けた銅箔
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが印刷配線基板１の縁端部に露
出された状態となり、該銅箔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが
夫々独立に外部端子接触用の銅箔部分となって利用され
るものとしてある。
における印刷配線基板の斜視図であり、該印刷配線基板
１の外形縁端面には、複数本の銅箔パターン２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄに夫々接続された複数の円形状のスルー
ホールの各半円形状部を基板の縁端面に沿って夫々露出
させて複数の半円形凹部と成す所謂半円状スルーホール
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが加工形成され、該半円状スル
ーホール３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの内壁面に設けた銅箔
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが印刷配線基板１の縁端部に露
出された状態となり、該銅箔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが
夫々独立に外部端子接触用の銅箔部分となって利用され
るものとしてある。
【００１８】以上のような構成によれば、電気機器に取
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
１は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェッ
カーピン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを印刷配線基板１の縁
端面に露出された各銅箔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに夫々
接触させることで、印刷配線基板１面上の銅箔パターン
の断線チェックおよび回路動作チェック等を行なうので
ある。
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
１は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェッ
カーピン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを印刷配線基板１の縁
端面に露出された各銅箔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに夫々
接触させることで、印刷配線基板１面上の銅箔パターン
の断線チェックおよび回路動作チェック等を行なうので
ある。
【００１９】（第２の実施の形態）図２は本発明の第２
の実施の形態における印刷配線基板の斜視図であり、該
印刷配線基板６の外形縁端面には、複数本の銅箔パター
ン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄに夫々接続された複数の角穴
形状のスルーホールの各半角穴状部を基板の縁端面に沿
って夫々露出させて複数の矩形凹部と成す所謂角穴状ス
ルーホール８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが加工形成され、該
角穴状スルーホール８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの内壁面に
設けた銅箔９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが印刷配線基板６の
縁端部に露出された状態となり、該銅箔９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄが夫々独立に外部端子接触用の銅箔部分となっ
て利用されるものとしてある。
の実施の形態における印刷配線基板の斜視図であり、該
印刷配線基板６の外形縁端面には、複数本の銅箔パター
ン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄに夫々接続された複数の角穴
形状のスルーホールの各半角穴状部を基板の縁端面に沿
って夫々露出させて複数の矩形凹部と成す所謂角穴状ス
ルーホール８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが加工形成され、該
角穴状スルーホール８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの内壁面に
設けた銅箔９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが印刷配線基板６の
縁端部に露出された状態となり、該銅箔９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄが夫々独立に外部端子接触用の銅箔部分となっ
て利用されるものとしてある。
【００２０】以上のような構成によれば、電気機器に取
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
６は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェッ
カーピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを印刷配線基
板６の縁端面に露出された各銅箔９ａ，９ｂ，９ｃ，９
ｄに夫々接触させることで、印刷配線基板６面上の銅箔
パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等を行
なうのである。
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
６は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェッ
カーピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを印刷配線基
板６の縁端面に露出された各銅箔９ａ，９ｂ，９ｃ，９
ｄに夫々接触させることで、印刷配線基板６面上の銅箔
パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等を行
なうのである。
【００２１】（第３の実施の形態）図３は本発明の第３
の実施の形態における印刷配線基板の斜視図であり、該
印刷配線基板１１の外形縁端面には、複数本の銅箔パタ
ーン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに共通な単一の角
穴スリット状のスルーホールの長手縁部を基板の縁端面
に沿って夫々露出させて単一の矩形凹部と成す所謂角穴
スリット状スルーホール１３が加工形成され、該角穴ス
リット状スルーホール１３の内面には各銅箔パターンに
夫々独立に外部端子を接触導通させるための複数の銅箔
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが印刷配線基板１１の
縁端部に露出された状態となり、該銅箔１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄが夫々独立に外部端子接触用の銅箔
部分となって利用されるものとしてある。
の実施の形態における印刷配線基板の斜視図であり、該
印刷配線基板１１の外形縁端面には、複数本の銅箔パタ
ーン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに共通な単一の角
穴スリット状のスルーホールの長手縁部を基板の縁端面
に沿って夫々露出させて単一の矩形凹部と成す所謂角穴
スリット状スルーホール１３が加工形成され、該角穴ス
リット状スルーホール１３の内面には各銅箔パターンに
夫々独立に外部端子を接触導通させるための複数の銅箔
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが印刷配線基板１１の
縁端部に露出された状態となり、該銅箔１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄが夫々独立に外部端子接触用の銅箔
部分となって利用されるものとしてある。
【００２２】以上のような構成によれば、電気機器に取
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
１１は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェ
ッカーピン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを印刷配線
基板１１の縁端面に露出された各銅箔１４ａ，１４ｂ，
１４ｃ，１４ｄに夫々接触させることで、印刷配線基板
１１面上の銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作
チェック等を行なうのである。
り付ける直前において、電気部品実装完の印刷配線基板
１１は測定治具（図示せず）にセットされて、電気チェ
ッカーピン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを印刷配線
基板１１の縁端面に露出された各銅箔１４ａ，１４ｂ，
１４ｃ，１４ｄに夫々接触させることで、印刷配線基板
１１面上の銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作
チェック等を行なうのである。
【００２３】また、本実施の形態においては、チェック
作業に要する空間が制限される特に測定治具と周辺治具
のスペースが狭い場合においてさえも、印刷配線基板１
１の縁端面には単一の長手の角穴スリット状スルーホー
ル１３しか形成されていないため、前記した第１、第２
の実施の形態とは異なり、ピンの長さの短い電気チェッ
カーでも使用が可能である。
作業に要する空間が制限される特に測定治具と周辺治具
のスペースが狭い場合においてさえも、印刷配線基板１
１の縁端面には単一の長手の角穴スリット状スルーホー
ル１３しか形成されていないため、前記した第１、第２
の実施の形態とは異なり、ピンの長さの短い電気チェッ
カーでも使用が可能である。
【００２４】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、印刷配線
基板の縁端面に沿って配線パターンから延びた端子部、
例えば銅箔パターンが露出されているため、電気部品実
装完の基板の例えば電気チェッカーピン等の外部接触端
子による銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チ
ェック等の作業が容易に行ない得、且つ従来のように印
刷配線基板の表面に外部端子接触用の銅箔部分が存在し
ないので、基板表面を有効に活用することができる。
基板の縁端面に沿って配線パターンから延びた端子部、
例えば銅箔パターンが露出されているため、電気部品実
装完の基板の例えば電気チェッカーピン等の外部接触端
子による銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チ
ェック等の作業が容易に行ない得、且つ従来のように印
刷配線基板の表面に外部端子接触用の銅箔部分が存在し
ないので、基板表面を有効に活用することができる。
【００２５】請求項２に係る発明によれば、電気部品実
装完の基板の外部接触端子による配線パターン、例えば
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用す
ることができるのに加えて、外部端子と接触用銅箔部分
を形成する端子部との接触スペースを有効に採ることが
できる。
装完の基板の外部接触端子による配線パターン、例えば
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用す
ることができるのに加えて、外部端子と接触用銅箔部分
を形成する端子部との接触スペースを有効に採ることが
できる。
【００２６】請求項３に係る発明によれば、電気部品実
装完の基板の外部接触端子による配線パターン、例えば
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用す
ることができるのに加えて、接触用銅箔部分を形成する
端子部への外部端子の接触挿入を容易なものとすること
ができる。
装完の基板の外部接触端子による配線パターン、例えば
銅箔パターンの断線チェックおよび回路動作チェック等
の作業を容易に行ない得、且つ基板表面を有効に活用す
ることができるのに加えて、接触用銅箔部分を形成する
端子部への外部端子の接触挿入を容易なものとすること
ができる。
【００２７】請求項４に係る発明によれば、電気機器作
動用ＲＯＭデータを更新または修正するとき、ＥＥＰＲ
ＯＭの入力端子として上記外部端子接続用の配線パター
ン、例えば銅箔パターンを使用することも可能となる。
動用ＲＯＭデータを更新または修正するとき、ＥＥＰＲ
ＯＭの入力端子として上記外部端子接続用の配線パター
ン、例えば銅箔パターンを使用することも可能となる。
【図１】本出願に係る発明の第１の実施の形態における
印刷配線基板の斜視図
印刷配線基板の斜視図
【図２】本出願に係る発明の第２の実施の形態における
印刷配線基板の斜視図
印刷配線基板の斜視図
【図３】本出願に係る発明の第３の実施の形態における
印刷配線基板の斜視図
印刷配線基板の斜視図
【図４】従来例を示す印刷配線基板の斜視図であり、
（ａ）は外径加工前の状態を示し、（ｂ）は外径加工後
すなわち接続用の銅箔を形成した状態を示す。
（ａ）は外径加工前の状態を示し、（ｂ）は外径加工後
すなわち接続用の銅箔を形成した状態を示す。
【図５】他の従来例を示す印刷配線基板の斜視図
【符号の説明】 １…印刷配線基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…銅箔パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…半円形状スルーホール ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…銅箔 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…電気チェッカーピン ６…印刷配線基板 ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ…銅箔パターン ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ…角穴状スルーホール ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ…銅箔 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…電気チェッカーピン １１…印刷配線基板 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ…銅箔パターン １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…角穴スリット状スル
ーホール １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ…銅箔 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ…電気チェッカーピン １６…印刷配線基板 １７…銅箔パターン １８…基板外径線 １９…スルーホール ２０…銅箔 ２１…印刷配線基板 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…電気チェッカーピン ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…銅箔
ーホール １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ…銅箔 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ…電気チェッカーピン １６…印刷配線基板 １７…銅箔パターン １８…基板外径線 １９…スルーホール ２０…銅箔 ２１…印刷配線基板 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…電気チェッカーピン ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…銅箔
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の配線パターンを有する印刷基板の
端面に前記複数の配線パターン毎に凹部を形成し、該凹
部の内壁面に対応する配線パターンから延びた端子部を
設けたことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項２】 複数の配線パターンを有する印刷基板の
端面に前記複数の配線パターンに対応して凹部を形成
し、該凹部の内壁面に対応して延びる複数の配線パター
ン毎の端子部を設けたことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記凹部は
略半円形状または矩形形状としたことを特徴とする印刷
配線基板。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前
記端子部にはＥＥＰＲＯＭが接続されていることを特徴
とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209131A JPH1154868A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209131A JPH1154868A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154868A true JPH1154868A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16567810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209131A Pending JPH1154868A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154868A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344847A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、この部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュール、および部品内蔵基板の製造方法 |
| JP2016042061A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | トヨタ自動車株式会社 | 検査用基板構造 |
| FR3063200A1 (fr) * | 2017-06-08 | 2018-08-24 | Continental Automotive France | Procede de soudure d'au moins une connexion electrique sur une carte de circuit imprime et carte de circuit imprime |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP9209131A patent/JPH1154868A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344847A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、この部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュール、および部品内蔵基板の製造方法 |
| JP2016042061A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | トヨタ自動車株式会社 | 検査用基板構造 |
| FR3063200A1 (fr) * | 2017-06-08 | 2018-08-24 | Continental Automotive France | Procede de soudure d'au moins une connexion electrique sur une carte de circuit imprime et carte de circuit imprime |
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