FR3063200A1 - Procede de soudure d'au moins une connexion electrique sur une carte de circuit imprime et carte de circuit imprime - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne une carte (2) de circuit imprimé sur laquelle est soudée au moins une connexion électrique (1). La carte (2) porte sur une face (2a) un ou des composants électroniques et présente au moins une encoche (4) la traversant sur toute son épaisseur, la largeur de l'encoche (4) étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique (1). L'encoche (4) est au moins partiellement recouverte du côté de la face (2a) de la carte (2) portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque (5) métallique rapportée de recouvrement solidarisée à la face (2a) en débordant des dimensions de l'encoche (4) sur cette face, la connexion électrique (1) étant soudée à l'intérieur de l'encoche (4) et sur un fond de l'encoche (4) formé par ladite au moins une plaque (5) de recouvrement sur la face (2a) portant le ou les composants électroniques.

Description

Titulaire(s) : CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE Société par actions simplifiée, CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH.

Demande(s) d’extension

Mandataire(s) : CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE.

PROCEDE DE SOUDURE D'AU MOINS UNE CONNEXION ELECTRIQUE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME.

FR 3 063 200 - A1 (5/) La présente invention concerne une carte (2) de circuit imprimé sur laquelle est soudée au moins une connexion électrique (1 ). La carte (2) porte sur une face (2a) un ou des composants électroniques et présente au moins une encoche (4) la traversant sur toute son épaisseur, la largeur de l'encoche (4) étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique (1). L'encoche (4) est au moins partiellement recouverte du côté de la face (2a) de la carte (2) portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque (5) métallique rapportée de recouvrement solidarisée à la face (2a) en débordant des dimensions de l'encoche (4) sur cette face, la connexion électrique (1 ) étant soudée à l'intérieur de l'encoche (4) et sur un fond de l'encoche (4) formé par ladite au moins une plaque (5) de recouvrement sur la face (2a) portant le ou les composants électroniques.

La présente invention concerne un procédé de soudure d’au moins une connexion électrique sur une carte de circuit imprimé et une carte de circuit imprimé sur laquelle est soudée une connexion électrique.

Dans ce qui va suivre, il va être pris comme exemple de connexion électrique la connexion électrique de la carte de circuit imprimé avec une batterie pour son alimentation électrique. Ceci n’est cependant pas limitatif et peut s’appliquer à toute connexion électrique reliant la carte de circuit imprimé à un élément extérieur, cette connexion électrique n’étant pas forcément double.

Pour relier électriquement une connexion électrique de batterie ou autre composant externe à une carte de circuit imprimé, les techniques courantes, notamment adaptées à l’industrie automobile, consistent à appliquer la connexion électrique sur une zone métallisée ou sur une zone à la fois métallisée et étamée disposée sur une face de la carte du circuit imprimé puis à braser ou à souder la connexion électrique sur cette même face.

Les techniques de soudage possibles comprennent une soudure par un fer à souder ne nécessitant pas d’étamage préalable de la carte du circuit imprimé. Cette technique de soudure par fer présente l’inconvénient d’impliquer un joint de soudure volumineux, notamment une goutte d’étain dépassant de la face de la carte de circuit imprimé portant la soudure.

Ainsi, particulièrement dans le cas de la technique de soudure par fer à souder, le volume de brasage peut être conséquent et générer des contraintes pour la conception de la carte de circuit imprimé, du fait de l’épaisseur locale au niveau de la soudure de la carte de circuit imprimé avec la connexion électrique.

Une autre technique de soudage est un soudage Laser. Cette technique nécessite une dépose d’une plaque métallique sur la carte de circuit imprimé tel un composant monté en surface classique aussi connu sous l’acronyme anglo-saxon de SMD pour « Surface mounted device » mais présente l’avantage d’un joint de soudure peu volumineux.

Par exemple, dans le cas non limitatif d’une carte de circuit imprimé reliée électriquement à une batterie, l’ensemble carte et batterie peut avoir été inséré dans un boîtier présentant en son intérieur des formes de positionnement de la carte et de la batterie préalablement à la soudure des connexions électriques. Ceci est fait essentiellement pour des raisons de tolérance de positionnement, un ensemble rigide d’une batterie soudée à une carte de circuit imprimé à l’extérieur du boîtier pouvant ne plus correspondre aux formes de positionnement spécifiques à chacun de ces deux éléments quand l’ensemble soudé est inséré dans le boîtier. Ceci est valable pour toute carte de circuit imprimé logée dans un boîtier.

Des contraintes d’encombrement sur la face portant les composants électroniques peuvent également contraindre à devoir souder la ou les connexions électriques sur la face opposée à celle comportant des composants électroniques.

La fabrication de la carte de circuit imprimé pourra donc nécessiter une étape additionnelle afin de préparer également la face dite opposée, par exemple un étamage, un apport d’élément métallique ou autre. Cette étape supplémentaire représente un coût et complexifie le procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé.

Le problème à la base de la présente invention est de solidariser par soudage au moins une connexion électrique externe sur une face d’une carte d’un circuit imprimé, le soudage devant s’effectuer de manière simple par une face de la carte opposée à la face supportant un ou des composants électroniques et ne pas présenter un joint de soudure volumineux sur la face de la carte de circuit imprimé portant la soudure.

A cet effet, la présente invention concerne un procédé de soudure d’au moins une connexion électrique sur une carte de circuit imprimé portant sur une face un ou des composants électroniques, remarquable en ce qu’il est pratiqué au moins une encoche traversant la carte sur toute son épaisseur partant de la face portant le ou les composants électroniques vers une face de la carte opposée à la face portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique, ladite au moins une encoche étant recouverte au moins partiellement du côté de la face de la carte portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement, ladite au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement étant solidarisée sur la face portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de ladite au moins une encoche sur cette face, la soudure de ladite au moins une connexion électrique étant pratiquée sur une portion de ladite au moins une plaque métallique de recouvrement formant un fond de ladite au moins une encoche du côté de la face portant le ou les composants électroniques.

Il convient de garder à l’esprit que, dans le cadre de l’invention, la carte de circuit imprimé peut porter une ou plusieurs encoches et qu’une ou plusieurs connexions électriques peuvent être présentes dans la même encoche, la largeur de l’encoche étant alors dimensionnée en conséquence.

Au moins deux modes de réalisation selon la présente invention sont possibles. Dans un premier mode de réalisation il y a une connexion électrique par encoche auquel cas il n’y a qu’une seule plaque métallique rapportée de recouvrement par encoche. Dans un deuxième mode, il y a au moins deux connexions électriques par encoche auquel cas il y a autant de plaques métalliques rapportées de recouvrement par encoche que de connexions électriques, avantageusement au nombre de deux. Ces plaques métalliques sont alors isolées l’une de l’autre ou les unes des autres.

Selon l’état de la technique, la soudure se faisait sur la face de la carte libre de tout composant électronique et donc opposée à celle qui porte les composants électroniques. Selon la présente invention, la soudure se fait sur une plaque rapportée à la carte, l’outil de soudure se trouvant en vis-à-vis de la face sans composant électronique et pénétrant dans l’encoche.

Le procédé selon l’invention permet d’effectuer le soudage ou le brasage de la connexion électrique indirectement sur une face de la carte de circuit imprimé, c’est-à-dire la face portant le ou les composants électroniques ceci par l’intermédiaire d’au moins une plaque métallique rapportée solidarisée à cette face, bien que le positionnement lors du soudage de la carte n’autorise l’accès du moyen de soudage que par l’autre face opposée de la carte de circuit imprimé.

Dans le cas de la soudure au fer, le procédé permet de dissimuler l’épaisseur de la soudure dans l’épaisseur de la carte de circuit imprimé. Dans tous les cas, chaque encoche ménagée dans la carte de circuit imprimé peut servir de guidage pour la mise en position de la ou des connexions électriques.

L’effet technique est de supprimer les inconvénients des deux techniques principales connues que sont le fer à souder et la soudure Laser. D’autres techniques de soudure sont aussi possibles et ne sont pas exclues dans la mise en œuvre du procédé selon la présente invention.

L’inconvénient du fer à souder est de produire un joint de soudure volumineux sous la forme d’une cloque. Selon la présente invention, ce joint de soudure est logé dans l’encoche et ne dépasse donc pas de la face de la carte de circuit imprimé. Pour la soudure Laser, il était nécessaire de déposer un insert métallique sur la face qui recevait la soudure. S’il est toujours nécessaire de déposer un insert métallique sous forme d’au moins une plaque dans le procédé selon la présente invention, l’avantage de la solution de la présente invention est de pouvoir déposer l’insert sur la face portant le ou les composants électroniques durant la même opération que la dépose des autres composants, plutôt que de devoir refaire une étape de dépose, sur l’autre face opposée, spécifiquement pour cet insert.

Dans les deux cas, l’augmentation en épaisseur de la carte de circuit imprimé est seulement due à l’épaisseur de ladite au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement. Enfin et surtout, la soudure est bien protégée en étant logée dans l’encoche et ne risque pas d’être abîmée lors d’un déplacement éventuel de la carte de circuit imprimé, notamment lors de son positionnement dans un quelconque élément la recevant, ce qui n’est pas obligatoire, le soudage pouvant se faire sur une carte de circuit imprimé déjà monté dans un boîtier ouvert.

Avantageusement, la soudure est pratiquée par un moyen de soudure introduit dans ladite au moins une encoche par la face opposée à la face portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche étant juste suffisante pour le passage du moyen de soudure.

Ceci permet de conserver tous les modes impliquant l’utilisation de moyens de soudure plus ou moins encombrants en réalisant une encoche d’une largeur adaptée à la dimension des divers moyens de soudure. Une trop grande encoche ne serait d’aucune utilité et même fragiliserait la carte de circuit imprimé.

Il se peut aussi que la connexion électrique et la carte de circuit imprimé soient soudées ensemble en étant contenues dans un boîtier ouvert. Ainsi, la seule possibilité, dans ce cas, est d’utiliser un moyen de soudure se déplaçant perpendiculairement à la face soudée en pénétrant dans la carte imprimée par la face opposée à celle portant la plaque de recouvrement.

Avantageusement, le moyen de soudure est un fer à souder ou un appareil de soudure Laser. Ceci n’est pas limitatif et la présente invention peut être mise en œuvre avec la plupart des moyens de soudure existants.

Avantageusement, ladite au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement est solidarisée à la face portant le ou les composants électroniques simultanément à la fixation du ou des composants électroniques sur ladite face, par sérigraphie, dépôt de crème ou d’un flux en gel à braser et passage au four. La présente invention ne nécessite donc pas une étape de fabrication supplémentaire pour la solidarisation de la plaque ou des plaques sur la carte de circuit imprimé car la solidarisation de la ou des plaques à la carte est effectuée simultanément à la solidarisation des composants électroniques à la carte.

La présente invention concerne une carte de circuit imprimé sur laquelle est soudée au moins une connexion électrique, la carte de circuit imprimé portant sur une face un ou des composants électroniques, remarquable en ce que la carte présente au moins une encoche la traversant sur toute son épaisseur partant de la face portant le ou les composants électroniques vers une face de la carte opposée à la face portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique, ladite au moins une encoche étant au moins partiellement recouverte du côté de la carte portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement solidarisée à la face portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de ladite au moins une encoche sur cette face, ladite au moins une connexion électrique étant soudée à l’intérieur de ladite au moins une encoche et sur un fond de ladite au moins une encoche formé par ladite au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement du côté de la face portant le ou les composants électroniques.

Avantageusement, la carte de circuit imprimé est de forme rectangulaire et ladite au moins une encoche s’étend dans une largeur de la carte. L’encoche débouche alors sur un côté longitudinal de la carte.

Avantageusement, ladite au moins une plaque métallique rapportée de recouvrement chevauche aussi des portions de la face portant le ou les composants électroniques adjacentes à l’encoche et l’entourant, ces portions étant libres de composant électronique. La plaque métallique est ainsi de dimension réduite tout en pouvant être solidarisée efficacement avec la carte de circuit imprimé.

Avantageusement, ladite au moins une connexion électrique est sous la forme d’un fil ou d’une languette s’étendant à l’intérieur de ladite au moins une encoche en appui sur le fond de ladite au moins une encoche, le fil ou la languette s’étendant confondu avec ou symétriquement à un axe médian longitudinal de ladite au moins une encoche, un espacement étant laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette et une paroi longitudinale en vis-à-vis de ladite au moins une encoche.

Dans ce mode de réalisation optionnelle, une encoche reçoit donc un unique contact électrique. La taille de l’encoche est donc réduite en prévoyant juste des espacements entre le fil ou la languette et les parois longitudinales de l’encoche. Le fait que la connexion électrique soit en appui sur le fond de la languette formé par une portion de la plaque de recouvrement aide au maintien du contact électrique lors de sa solidarisation sur la carte de circuit imprimé et à son maintien une fois solidarisé.

Avantageusement, ladite au moins une connexion électrique est sous la forme de deux fils ou de deux languettes s’étendant à l’intérieur de la même encoche en appui sur le fond de ladite au moins une encoche, les deux fils ou deux languettes étant espacés l’un par rapport à l’autre, les deux fils ou les deux languettes s’étendant symétriquement l’un à l’autre par rapport à un axe médian longitudinal de l’encoche, un espacement étant laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette et une paroi longitudinale en vis-à-vis de ladite au moins une encoche, chaque fil ou languette étant solidarisé à une plaque métallique rapportée de recouvrement respective, les deux plaques métalliques rapportées de recouvrement respectives de ladite au moins une encoche étant isolées électriquement l’une par rapport à l’autre.

Dans ce mode de réalisation optionnelle, une encoche reçoit donc deux connexions électriques espacées l’une de l’autre. Ces deux connexions électriques qui peuvent être de polarité différente sont à être isolées électriquement l’une par rapport à l’autre. C’est pourquoi ces connexions électriques sont associées à une plaque de recouvrement respective, les deux plaques respectives des deux connexions étant isolées électriquement l’une par rapport à l’autre.

Dans ce mode de réalisation, il est obtenu un gain de place prise par l’encoche sur la carte, la largeur d’une encoche recevant deux fils ou languettes étant moindre que les largeurs de deux encoches recevant chacune un fil ou une languette.

La taille de l’encoche recevant deux fils ou languettes est donc réduite en prévoyant juste des espacements avec les parois d’un seul côté des fils ou languettes et non des deux côtés des fils ou languettes, l’espacement entre les deux fils ou les deux languettes pouvant être inférieur aux espacements avec les parois ainsi économisés.

De même que pour le mode de réalisation précédemment mentionné, le fait que les fils ou languettes soient en appui sur le fond de l’encoche formé par une portion d’une plaque de recouvrement respective aide au maintien des fils ou languettes lors de leur solidarisation sur la carte de circuit imprimé et à leur maintien une fois solidarisés.

La présente invention concerne aussi un ensemble d’une carte de circuit imprimé et d’une batterie, la carte de circuit imprimé étant connectée électriquement par deux fils ou deux languettes aux bornes de la batterie disposée espacée de la carte de circuit imprimé, remarquable en ce que la carte de circuit imprimé est telle que précédemment décrit et comprend soit au moins deux encoches logeant chacune un des deux fils ou languettes en son intérieur ou soit une encoche logeant ensemble les deux fils ou deux languettes en son intérieur. Les fils ou languettes logés dans une même encoche permettent un raccourcissement de leur longueur.

D’autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre et au regard des dessins annexés donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels :

- la figure 1 est une représentation schématique d’une vue en perspective d’une carte de circuit imprimé comprenant une encoche logeant une connexion électrique selon un mode de réalisation de la présente invention,

- la figure 2 est une représentation schématique d’une vue en perspective d’une carte de circuit imprimé comprenant une encoche logeant deux connexions électriques selon un autre mode de réalisation de la présente invention,

- la figure 3 est une représentation schématique d’une vue de dessus d’un ensemble d’une carte de circuit imprimé et d’une batterie selon une forme de réalisation de la présente invention, l’ensemble étant contenu dans un boîtier montré ouvert à cette figure.

En se référant aux figures 1 à 3, la présente invention concerne un procédé de soudure d’au moins une connexion électrique 1, 1a sur une carte 2 de circuit imprimé portant sur une face 2a un ou des composants électroniques.

II est pratiqué au moins une encoche 4, 4a traversant la carte 2 sur toute son épaisseur partant de la face 2a portant le ou les composants électroniques vers une face 2b de la carte 2 opposée à la face 2a portant le ou les composants électroniques. II peut y avoir plusieurs encoches 4, 4a sur une même carte 2 de circuit imprimé et chaque encoche 4, 4a peut recevoir une ou plusieurs connexions électriques 1,1a.

La largeur de l’encoche ou des encoches 4, 4a est plus grande que la largeur de la ou des connexions électriques 1,1a pour éviter des interférences entre la ou les connexions électriques 1,1a logées dans l’encoche 4, 4a et les parois de l’encoche 4, 4a. Ceci laisse aussi une liberté de positionnement de la connexion ou des connexions électriques 1, 1 a dans l’encoche 4, 4a. L’encoche ou chaque encoche 4, 4a est recouverte au moins partiellement sur une face 2a de la carte 2 portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque 5,5a métallique rapportée de recouvrement.

Comme montré à la figure 1, il peut y avoir une unique plaque 5 métallique rapportée de recouvrement pour chaque encoche 4 quand une seule connexion électrique 1 est insérée dans l’encoche 4 afin de diminuer la matière et le poids ajoutés à la carte 2 de circuit imprimé et surtout pour laisser de la place aux composants électroniques solidarisés sur une face de la carte 2 de circuit imprimé.

Comme montré à la figure 2, il peut y avoir plusieurs plaques 5,5a métalliques rapportées de recouvrement pour une même encoche 4a quand au moins deux connexions électriques 1, 1a sont insérées dans l’encoche 4a. Cela permet de regrouper deux connexions électriques 1, 1a dans une même encoche 4a tout en les isolant l’une par rapport à l’autre.

Dans les deux cas, la ou les plaques 5,5a métalliques rapportées de recouvrement sont solidarisées sur la face 2a portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de l’encoche 4, 4a associée sur cette face 2a.

La soudure de la ou des connexions électriques 1, 1a est pratiquée sur une portion de la plaque 5, 5a métallique rapportée de recouvrement respective formant un fond de l’encoche 4, 4a ou de chaque encoche 4, 4a du côté de la face 2a portant le ou les composants électroniques. A la figure 1, une zone de soudure 8 est entourée en pointillés.

II n’y a donc aucun changement à prévoir sur le positionnement du moyen de soudure par rapport à la carte 2 de circuit imprimé sauf que le moyen de soudure va pénétrer plus à l’intérieur de la carte 2 de circuit imprimé que ne le proposait l’état de la technique, du fait de l’encoche 4, 4a.

De ce fait, la soudure peut être pratiquée par un moyen de soudure introduit dans ladite au moins une encoche 4, 4a par la face opposée 2b à la face 2a portant le ou les composants électroniques. La largeur de l’encoche ou de chaque encoche 4, 4a peut être juste suffisante pour le passage du moyen de soudure pour ne pas entailler trop largement la carte 2 de circuit imprimé.

Comme utilisé déjà dans un procédé conforme à l’état de la technique, le moyen de soudure peut être un fer à souder ou un appareil de soudure Laser. Le moyen de soudure peut être mobile perpendiculairement à la carte 2 de circuit imprimé.

La solidarisation de la plaque 5 ou des plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement peut s’effectuer sur la face 2a portant le ou les composants électroniques simultanément à la fixation du ou des composants électroniques sur ladite face 2a. Ceci permet d’utiliser une étape déjà présente pour la fabrication d’une carte 2 de circuit imprimé. Cette solidarisation peut se faire par sérigraphie, dépôt de crème ou d’un flux en gel à braser. La carte 2 de circuit imprimé, avantageusement avec d’autres cartes 2 de circuit imprimé similaires, est placée dans un four pendant une durée prédéterminée.

La présente invention concerne aussi une carte 2 de circuit imprimé sur laquelle est soudée au moins une connexion électrique 1, 1a. La carte 2 de circuit imprimé porte un ou des composants électroniques regroupés sur une même face 2a.

Selon l’invention, la carte 2 présente au moins une encoche 4, 4a la traversant sur toute son épaisseur. Cette ou ces encoches 4, 4a partent donc de la face 2a portant le ou les composants électroniques vers une face de la carte 2 opposée à celle portant le ou les composants électroniques. La largeur de l’encoche 4, 4a ou de chaque encoche 4, 4a est plus grande que la largeur de la ou des connexions électriques 1,1a introduites dans l’encoche 4, 4a, avantageusement juste un peu plus grande pour laisser un jeu limité de positionnement de la connexion ou des connexions électriques 1, 1a dans l’encoche 4, 4a ou chaque encoche 4, 4a.

L’encoche 4,4a ou chaque encoche 4,4a est recouverte au moins partiellement du côté de la carte 2 portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque 5, 5a métallique rapportée de recouvrement solidarisée à la face 2a portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de chaque encoche 4, 4a sur cette face 2a.

A la figure 1, il n’y a qu’une connexion électrique 1 pour une encoche 4 donc une seule plaque 5 métallique qui recouvre la totalité de l’encoche. A la figure 2, il y a deux connexions électriques 1, 1a pour une encoche 4a donc deux plaques 5, 5a métalliques qui recouvrent au moins partiellement l’encoche 4a en laissant une ouverture 9 entre elles pour maintenir une isolation électrique entre les deux plaques 5, 5a, les deux plaques 5, 5a étant maintenues à distance l’une de l’autre.

Cette ouverture 9 peut être réduite ou même être nulle si on dispose un isolant électrique entre les deux plaques 5, 5a. II peut y avoir plus de deux connexions électriques 1,1a dans une même encoche 4a mais cela demande d’avoir plus de deux plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement par encoche 4a, ce qui peut être compliqué.

Le débordement des plaques 5,5a sur la face 2a portant le ou les composantes électroniques est suffisant pour permettre la solidarisation de la ou des plaques 5, 5a métalliques avec la carte 2 de circuit imprimé. Un débordement trop important est désavantageux car il prendrait inutilement de la place sur cette face 2a portant le ou les composants électroniques.

La connexion ou les connexions électriques 1, 1a présentes dans chaque encoche 4,4a sont soudées à l’intérieur de l’encoche 4,4a, ceci au fond de l’encoche 4, 4a formé par la ou les plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement se trouvant du côté de la face 2a portant le ou les composants électroniques. Comme montré à la figure 2, le fond peut présenter une ouverture 9 dans le cas de deux plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement, ceci entre les deux plaques 5, 5a métalliques.

Les figures 1 et 2 illustrent une encoche 4, 4a faite dans une carte 2 de circuit imprimé. Les dimensions montrées à ces figures ne sont pas limitatives dans le cadre de la présente invention. La longueur de l’encoche 4, 4a peut s’étendre dans la largeur de la carte 2 de circuit imprimé en occupant le quart ou les trois quarts de cette largeur. La soudure peut se faire à l’extrémité de la connexion électrique 1, 1a se trouvant le plus à l’intérieur de l’encoche 4, 4a.

La ou les plaques 5, 5a de recouvrement peuvent dépasser, pour une seule plaque 5 comme montré à la figure 1 des deux côtés longitudinaux de l’encoche 4, 4a par une portion dépassante, ou pour deux plaques 5, 5a comme montré à la figure 2, sur un coté longitudinal respectif de l’encoche 4, 4a par une portion dépassante. La somme des portions dépassantes peut être sensiblement égale à la largeur de l’encoche 4 à la figure 1 pour une encoche 4 logeant une seule connexion électrique 1.

La ou les plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement peuvent donc recouvrir des portions 2c de la face 2a portant le ou les composants électroniques adjacentes à l’encoche 4, 4a et l’entourant, ces portions 2c étant de préférence libres de composant électronique, les composants électroniques n’étant pas illustrés aux figures.

Une languette en tant que connexion électrique 1 unitaire dans une encoche 4 peut occuper la majeure partie de la largeur de l’encoche 1. La connexion électrique 1 peut pénétrer dans au moins les deux tiers de la longueur de l’encoche 4, ce qui peut être valable pour plusieurs connexions électriques 1,1a dans une même encoche 4a comme montré à la figure 2.

Comme montré aux figures 1 et 2, la carte 2 de circuit imprimé peut être de forme rectangulaire et l’encoche ou les encoches 4, 4a peuvent s’étendre dans une largeur de la carte 2.

Dans le mode de réalisation montré à la figure 1, la connexion électrique 1 peut être unitaire en étant sous la forme d’un fil ou d’une languette 1 s’étendant à l’intérieur de l’encoche ou de chaque encoche 4 en appui sur le fond de l’encoche. A la figure 1, il est illustré une languette 1 mais ceci n’est pas limitatif.

Dans l’encoche ou chaque encoche 4, le fil ou la languette 1 peut s’étendre, dans le cas d’un fil, confondu avec l’axe médian longitudinal de l’encoche 4 ou, dans le cas d’une languette, disposée symétriquement à l’axe médian longitudinal de l’encoche 4. Un espacement 6 peut être laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette 1, 1 a et une paroi longitudinale en vis-à-vis de l’encoche 4 associée.

Cet espacement 6 sera plus réduit pour une languette que pour un fil, l’encoche 4 étant susceptible de présenter une largeur minimale permettant un passage du moyen de soudure en son intérieur.

Un autre mode de réalisation est aussi possible. Cet autre mode de réalisation est montré à la figure 2. Dans ce mode de réalisation, il y a deux fils ou deux languettes 1, 1a, à la figure 2 deux languettes, s’étendant à l’intérieur de la même encoche 4a en appui sur le fond de l’encoche 4a. Les deux fils ou deux languettes 1,1a peuvent être espacés l’un par rapport à l’autre, les deux fils ou les deux languettes 1,1a s’étendant symétriquement l’un à l’autre par rapport à un axe médian longitudinal de l’encoche 4a. Un espacement 6 peut être laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette 1, 1a et une paroi longitudinale en vis-à-vis de l’encoche 4a.

Comme caractéristique spécifique de ce mode de réalisation, chaque fil ou languette 1, 1a peut être solidarisé à une plaque 5,5a métallique rapportée de recouvrement respective, donc une plaque 5, 5a métallique rapportée de recouvrement pour chaque fil ou chaque languette 1,1a.

Les deux plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement respectives de l’encoche 4a sont isolées électriquement l’une par rapport à l’autre pour isoler leurs fils ou languettes 1,1a respectifs. A la figure 2, ceci est réalisé en laissant une ouverture 9 entre les deux plaques 5, 5a métalliques rapportées de recouvrement.

En se référant notamment à la figure 3, la présente invention concerne aussi un ensemble d’une carte 2 de circuit imprimé et d’une batterie 7, la carte 2 de circuit imprimé étant connectée électriquement par deux fils ou deux languettes 1,1a aux bornes de la batterie 7 disposée espacée de la carte 2 de circuit imprimé. La batterie 7 et la carte 2 de circuit imprimé peuvent être logées dans un boîtier 3 présentant une forme interne adaptée à la réception de la batterie 7 et de la carte 2 de circuit imprimé.

La carte 2 de circuit imprimé est telle que précédemment décrit et comprend au moins deux encoches 4 logeant chacune un des deux fils ou languettes 1, 1a en son 5 intérieur, ce qui est la forme de réalisation montrée à la figure 3. Dans une alternative, la carte 2 de circuit imprimé comporte au moins une encoche logeant les deux fils ou deux languettes en son intérieur, comme il a été montré à la figure 2.

Claims (10)

1. REVENDICATIONS

   1. Procédé de soudure d’au moins une connexion électrique (1, 1a) sur une carte (2) de circuit imprimé portant sur une face (2a) un ou des composants électroniques, caractérisé en ce qu’il est pratiqué au moins une encoche (4, 4a) traversant la carte (2) sur toute son épaisseur partant de la face (2a) portant le ou les composants électroniques vers une face (2b) de la carte (2) opposée à la face (2a) portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche (4, 4a) étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique (1, 1a), ladite au moins une encoche (4, 4a) étant recouverte au moins partiellement du côté de la face (2a) de la carte (2) portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement, ladite au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement étant solidarisée sur la face (2a) portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de ladite au moins une encoche (4, 4a) sur cette face, la soudure de ladite au moins une connexion électrique (1, 1a) étant pratiquée sur une portion de ladite au moins une plaque (5,5a) métallique rapportée de recouvrement formant un fond de ladite au moins une encoche (4, 4a) du côté de la face (2a) portant le ou les composants électroniques.
2. 2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la soudure est pratiquée par un moyen de soudure introduit dans ladite au moins une encoche (4, 4a) par la face opposée (2b) à la face (2a) portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche (4, 4a) étant juste suffisante pour le passage du moyen de soudure.
3. 3. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le moyen de soudure est un fer à souder ou un appareil de soudure Laser.
4. 4. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ladite au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement est solidarisée à la face (2a) portant le ou les composants électroniques simultanément à la fixation du ou des composants électroniques sur ladite face (2a) par sérigraphie, dépôt de crème ou d’un flux en gel à braser et passage au four.
5. 5. Carte (2) de circuit imprimé sur laquelle est soudée au moins une connexion électrique (1, 1a), la carte (2) de circuit imprimé portant sur une face (2a) un ou des composants électroniques, caractérisée en ce que la carte (2) présente au moins une encoche (4, 4a) la traversant sur toute son épaisseur partant de la face (2a) portant le ou les composants électroniques vers une face (2b) de la carte (2) opposée à la face (2a) portant le ou les composants électroniques, la largeur de ladite au moins une encoche (4, 4a) étant plus grande que la largeur de ladite au moins une connexion électrique (1, 1a), ladite au moins une encoche (4, 4a) étant au moins partiellement recouverte sur la face (2a) de la carte (2) portant le ou les composants électroniques par au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement solidarisée à la face (2a) portant le ou les composants électroniques en débordant des dimensions de ladite au moins une encoche (4, 4a) sur cette face (2a), ladite au moins une connexion électrique (1, 1a) étant soudée à l’intérieur de ladite au moins une encoche (4, 4a) et sur un fond de ladite au moins une encoche (4,4a) formé par ladite au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement du côté de la face (2a) portant le ou les composants électroniques.
6. 6. Carte (2) de circuit imprimé selon la revendication précédente, caractérisée en ce que la carte (2) de circuit imprimé est de forme rectangulaire et ladite au moins une encoche (4, 4a) s’étend dans une largeur de la carte (2).
7. 7. Carte (2) de circuit imprimé selon la revendication précédente, caractérisée en ce que ladite au moins une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement recouvre aussi des portions (2c) de la face (2a) portant le ou les composants électroniques adjacentes à l’encoche (4, 4a) et l’entourant, ces portions (2c) étant libres de composant électronique.
8. 8. Carte (2) de circuit imprimé selon l’une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisée en ce que ladite au moins une connexion électrique (1, 1a) est sous la forme d’un fil ou d’une languette (1) s’étendant à l’intérieur de ladite au moins une encoche (4) en appui sur le fond de ladite au moins une encoche (4), le fil ou la languette (1) s’étendant confondu avec ou symétriquement à un axe médian longitudinal de ladite au moins une encoche (4), un espacement (6) étant laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette (1) et une paroi longitudinale en vis-à-vis de ladite au moins une encoche (4).
9. 9. Carte (2) de circuit imprimé selon l’une quelconque des revendication 5 à 7, caractérisée en ce que ladite au moins une connexion électrique (1, 1a) est sous la forme de deux fils ou de deux languettes (1, 1a) s’étendant à l’intérieur de la même encoche (4a) en appui sur le fond de ladite au moins une encoche (4a), les deux fils ou deux languettes (1, 1a) étant espacés l’un par rapport à l’autre, les deux fils ou les deux languettes (1, 1a) s’étendant symétriquement l’un à l’autre par rapport à un axe médian longitudinal de l’encoche (4a), un espacement (6) étant laissé entre chaque bord longitudinal du fil ou de la languette (1, 1a) et une paroi longitudinale en vis-à-vis de ladite au moins une encoche (4a), chaque fil ou languette (1, 1a) étant solidarisé à une plaque (5, 5a) métallique rapportée de recouvrement respective, les deux plaques (5, 5a) métalliques rapportées de recouvrement respectives de ladite au moins une encoche (4a) étant isolées électriquement l’une par rapport à l’autre.
10. 10. Ensemble d’une carte (2) de circuit imprimé et d’une batterie (7), la carte (2) de circuit imprimé étant connectée électriquement par deux fils ou deux languettes (1, 1a)

    5 aux bornes de la batterie (7) disposée espacée de la carte (2) de circuit imprimé, caractérisé en ce que la carte (2) de circuit imprimé est selon l’une quelconque des revendications 8 ou 9 et comprend soit au moins deux encoches (4, 4a) logeant chacune un des deux fils ou languettes (1, 1a) en son intérieur ou soit une encoche (4, 4a) logeant ensemble les deux fils ou deux languettes (1, 1a) en son intérieur.

    5 9

    1a 6 5a 2c