JP2001251034A - プリント基板及びその電気部品実装方法 - Google Patents
プリント基板及びその電気部品実装方法Info
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、プリント基板内に電気部品
を実装することによって、プリント基板に実装した電気
部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題
は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上
のインダクタンスを低減させることである。 【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形
成された凹部にバイパスコンデンサ３を埋設して実装
し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装
し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形
成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パ
ターン４ａを形成する。
を実装することによって、プリント基板に実装した電気
部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題
は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上
のインダクタンスを低減させることである。 【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形
成された凹部にバイパスコンデンサ３を埋設して実装
し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装
し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形
成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パ
ターン４ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの特性試験を
行う半導体試験装置に使用されているプリント基板、及
びプリント基板における電気部品の実装方法に関する。
行う半導体試験装置に使用されているプリント基板、及
びプリント基板における電気部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体試験装置用のプリント基板（例え
ば、ＤＵＴボード等）上には、ＩＣソケットやコンデン
サ等の電気部品が実装されている。以下、図５及び図６
を参照して、従来のプリント基板、及びプリント基板に
おける電気部品の実装方法について説明する。
ば、ＤＵＴボード等）上には、ＩＣソケットやコンデン
サ等の電気部品が実装されている。以下、図５及び図６
を参照して、従来のプリント基板、及びプリント基板に
おける電気部品の実装方法について説明する。
【０００３】図５は、従来のプリント基板２００におけ
る電気部品の実装状態を示す図である。図５において、
１はＩＣソケット、２００はプリント基板、３はバイパ
スコンデンサ、４００ａ・４００ｂは導電パターン、５
００は半田である。ＩＣソケット１の複数のリード１１
は、プリント基板２００の一面２００ａから、プリント
基板２００を厚み方向に貫通する複数のスルーホール２
００ｃに各々挿入され、各リード１１はプリント基板２
００の他面２００ｂに半田付け（図示省略）される。ま
た、半田付けによって、ＩＣソケット１のリード１１
と、プリント基板２００の他面２００ｂに形成された導
電パターン４００ａ・４００ｂとが、電気的に接続され
る。プリント基板２００の他面２００ｂに実装されたバ
イパスコンデンサ３両側面に形成された金属部３ａと、
プリント基板２００の他面２００ｂに形成された導電パ
ターン４００ｂとは、半田５００によって電気的に接続
される。
る電気部品の実装状態を示す図である。図５において、
１はＩＣソケット、２００はプリント基板、３はバイパ
スコンデンサ、４００ａ・４００ｂは導電パターン、５
００は半田である。ＩＣソケット１の複数のリード１１
は、プリント基板２００の一面２００ａから、プリント
基板２００を厚み方向に貫通する複数のスルーホール２
００ｃに各々挿入され、各リード１１はプリント基板２
００の他面２００ｂに半田付け（図示省略）される。ま
た、半田付けによって、ＩＣソケット１のリード１１
と、プリント基板２００の他面２００ｂに形成された導
電パターン４００ａ・４００ｂとが、電気的に接続され
る。プリント基板２００の他面２００ｂに実装されたバ
イパスコンデンサ３両側面に形成された金属部３ａと、
プリント基板２００の他面２００ｂに形成された導電パ
ターン４００ｂとは、半田５００によって電気的に接続
される。
【０００４】図６は、従来の多層プリント基板２０１・
２０２・２０３における電気部品の実装状態を示す図で
あり、図５と同一構成部材には同一符号を付す。ＩＣソ
ケット１の複数のリード１１は、各プリント基板２０１
・２０２・２０３を貫通するスルーホール２０１ｃ・２
０２ｃ・２０３ｃに各々挿入され、プリント基板２０３
の他面２０３ｂに半田付け（図示省略）される。各プリ
ント基板２０１・２０２・２０３に形成された導電パタ
ーン４０１・４０２ａ〜４０２ｅ・４０３ａ・４０３ｂ
は、スルーホール２０１ｃ・２０２ｃ・２０３ｃに挿入
されたリード１１に接続される。導電パターン４０３ｂ
と導電パターン４０３ｃは、スルーホール２０３ｄを介
して電気的に接続される。プリント基板２０２の他面２
０２ｂに実装されたバイパスコンデンサ３両側面に形成
された金属部３ａと、プリント基板２０２の他面２０２
ｂに形成された導電パターン４０２ｂとは半田５０２に
よって電気的に接続される。
２０２・２０３における電気部品の実装状態を示す図で
あり、図５と同一構成部材には同一符号を付す。ＩＣソ
ケット１の複数のリード１１は、各プリント基板２０１
・２０２・２０３を貫通するスルーホール２０１ｃ・２
０２ｃ・２０３ｃに各々挿入され、プリント基板２０３
の他面２０３ｂに半田付け（図示省略）される。各プリ
ント基板２０１・２０２・２０３に形成された導電パタ
ーン４０１・４０２ａ〜４０２ｅ・４０３ａ・４０３ｂ
は、スルーホール２０１ｃ・２０２ｃ・２０３ｃに挿入
されたリード１１に接続される。導電パターン４０３ｂ
と導電パターン４０３ｃは、スルーホール２０３ｄを介
して電気的に接続される。プリント基板２０２の他面２
０２ｂに実装されたバイパスコンデンサ３両側面に形成
された金属部３ａと、プリント基板２０２の他面２０２
ｂに形成された導電パターン４０２ｂとは半田５０２に
よって電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、プリント基板２００・２０２上にバイパスコ
ンデンサ３を実装すると、半田付け（５００，５０２）
に必要な面積が広いため、バイパスコンデンサ３の実装
面積が広くなってしまう。従って、バイパスコンデンサ
３の外形寸法を縮小しても、プリント基板２００・２０
２を小型化できない問題があった。また、半田５００・
５０２の分だけ導電パターン４００ｂ・４０２ｂが長く
なるため、電気特性上のインダクタンスが大きくなり、
バイパスコンデンサ３のノイズ低減効果が小さくなる問
題があった。
たように、プリント基板２００・２０２上にバイパスコ
ンデンサ３を実装すると、半田付け（５００，５０２）
に必要な面積が広いため、バイパスコンデンサ３の実装
面積が広くなってしまう。従って、バイパスコンデンサ
３の外形寸法を縮小しても、プリント基板２００・２０
２を小型化できない問題があった。また、半田５００・
５０２の分だけ導電パターン４００ｂ・４０２ｂが長く
なるため、電気特性上のインダクタンスが大きくなり、
バイパスコンデンサ３のノイズ低減効果が小さくなる問
題があった。
【０００６】そこで、本発明の課題は、プリント基板内
に電気部品を実装することによって、プリント基板に実
装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本
発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって
電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
に電気部品を実装することによって、プリント基板に実
装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本
発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって
電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、絶縁部材により形成された
基板の表面に導電パターンを形成し、この導電パターン
上に複数の各種電気部品を実装するプリント基板（例え
ば、図１に示すプリント基板２に対応する。）におい
て、前記複数の各種電気部品のうち所定の電気部品（例
えば、図１に示すバイパスコンデンサ３に対応する。）
を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って形成し、当
該凹部に実装する所定の電気部品と他の電気部品（例え
ば、図１に示すＩＣソケット１に対応する。）との間を
接続する導電パターン（例えば、図１に示す導電パター
ン４ａに対応する。）を形成することを特徴としてい
る。
め、請求項１記載の発明は、絶縁部材により形成された
基板の表面に導電パターンを形成し、この導電パターン
上に複数の各種電気部品を実装するプリント基板（例え
ば、図１に示すプリント基板２に対応する。）におい
て、前記複数の各種電気部品のうち所定の電気部品（例
えば、図１に示すバイパスコンデンサ３に対応する。）
を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って形成し、当
該凹部に実装する所定の電気部品と他の電気部品（例え
ば、図１に示すＩＣソケット１に対応する。）との間を
接続する導電パターン（例えば、図１に示す導電パター
ン４ａに対応する。）を形成することを特徴としてい
る。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リント基板において、前記凹部は、前記所定の電気部品
と前記他の電気部品との間を最短距離の導電パターンで
接続する位置に形成することを特徴としている。
リント基板において、前記凹部は、前記所定の電気部品
と前記他の電気部品との間を最短距離の導電パターンで
接続する位置に形成することを特徴としている。
【０００９】請求項６記載の発明は、絶縁部材により形
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板における電気部品実装方法において、所定の電気部品
を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って形成し、当
該凹部に実装する所定の電気部品と他の電気部品との間
を接続する導電パターンを形成して、複数の各種電気部
品を実装することを特徴としている。
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板における電気部品実装方法において、所定の電気部品
を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って形成し、当
該凹部に実装する所定の電気部品と他の電気部品との間
を接続する導電パターンを形成して、複数の各種電気部
品を実装することを特徴としている。
【００１０】請求項７記載の発明は、請求項６記載のプ
リント基板の電気部品実装方法において、前記凹部は、
前記所定の電気部品と前記他の電気部品との間を最短距
離の導電パターンで接続する位置に形成することを特徴
としている。
リント基板の電気部品実装方法において、前記凹部は、
前記所定の電気部品と前記他の電気部品との間を最短距
離の導電パターンで接続する位置に形成することを特徴
としている。
【００１１】請求項１、２記載の発明のプリント基板、
及び請求項６、７記載の発明の電気部品実装方法によれ
ば、プリント基板上に形成した凹部に所定の電気部品を
埋設することにより、所定の電気部品と他の電気部品と
を接続する導電パターン長を短縮した。従って、電気部
品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化が可能
である。また、導電パターン長の短縮によって、電気特
性上のインダクタンスを低減できる。
及び請求項６、７記載の発明の電気部品実装方法によれ
ば、プリント基板上に形成した凹部に所定の電気部品を
埋設することにより、所定の電気部品と他の電気部品と
を接続する導電パターン長を短縮した。従って、電気部
品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化が可能
である。また、導電パターン長の短縮によって、電気特
性上のインダクタンスを低減できる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のプリント基板において、前記所定の電気部品は、
前記導電パターンと導電シート（例えば、図２に示す導
電シート６に対応する。）を介して接続することを特徴
としている。
記載のプリント基板において、前記所定の電気部品は、
前記導電パターンと導電シート（例えば、図２に示す導
電シート６に対応する。）を介して接続することを特徴
としている。
【００１３】請求項８記載の発明は、請求項６または７
記載のプリント基板の電気部品実装方法において、所定
の電気部品を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って
形成し、当該凹部に所定の電気部品を実装した後に導電
シートを載置し、この導電シートを介して所定の電気部
品と他の電気部品との間を接続する導電パターンを形成
し、複数の各種電気部品を実装することを特徴としてい
る。
記載のプリント基板の電気部品実装方法において、所定
の電気部品を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削って
形成し、当該凹部に所定の電気部品を実装した後に導電
シートを載置し、この導電シートを介して所定の電気部
品と他の電気部品との間を接続する導電パターンを形成
し、複数の各種電気部品を実装することを特徴としてい
る。
【００１４】請求項３記載の発明のプリント基板、及び
請求項８記載の発明の電気部品実装方法によれば、所定
の電気部品と導電パターンとを導電シートで接続するこ
とによって、例えば、半田で接続する場合よりも導電パ
ターン長を短縮できるため、プリント基板における電気
部品の実装間隔を短縮できる。
請求項８記載の発明の電気部品実装方法によれば、所定
の電気部品と導電パターンとを導電シートで接続するこ
とによって、例えば、半田で接続する場合よりも導電パ
ターン長を短縮できるため、プリント基板における電気
部品の実装間隔を短縮できる。
【００１５】請求項４記載の発明は、絶縁部材により形
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板（例えば、図３に示すプリント基板２２に対応す
る。）において、前記複数の各種電気部品のうち所定の
電気部品（例えば、図３に示すバイパスコンデンサ３に
対応する。）の外形形状に合わせた貫通孔を前記基板内
に形成し、当該貫通孔に実装する所定の電気部品と他の
電気部品（例えば、図３に示すＩＣソケット１に対応す
る。）との間を接続する導電パターン（例えば、図３に
示す導電パターン４２ｂに対応する。）を形成すること
を特徴としている。
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板（例えば、図３に示すプリント基板２２に対応す
る。）において、前記複数の各種電気部品のうち所定の
電気部品（例えば、図３に示すバイパスコンデンサ３に
対応する。）の外形形状に合わせた貫通孔を前記基板内
に形成し、当該貫通孔に実装する所定の電気部品と他の
電気部品（例えば、図３に示すＩＣソケット１に対応す
る。）との間を接続する導電パターン（例えば、図３に
示す導電パターン４２ｂに対応する。）を形成すること
を特徴としている。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項４記載のプ
リント基板において、前記貫通孔は、前記所定の電気部
品と前記他の電気部品との間を最短距離の導電パターン
で接続する位置に形成することを特徴としている。
リント基板において、前記貫通孔は、前記所定の電気部
品と前記他の電気部品との間を最短距離の導電パターン
で接続する位置に形成することを特徴としている。
【００１７】請求項９記載の発明は、絶縁部材により形
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板における電気部品実装方法において、所定の電気部品
の外形形状に合わせた貫通孔を前記基板内に形成し、当
該貫通孔に実装する所定の電気部品と他の電気部品との
間を接続する導電パターンを形成して、複数の各種電気
部品を実装することを特徴としている。
成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電
パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基
板における電気部品実装方法において、所定の電気部品
の外形形状に合わせた貫通孔を前記基板内に形成し、当
該貫通孔に実装する所定の電気部品と他の電気部品との
間を接続する導電パターンを形成して、複数の各種電気
部品を実装することを特徴としている。
【００１８】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
プリント基板の電気部品実装方法において、前記貫通孔
は、前記所定の電気部品と前記他の電気部品との間を最
短距離の導電パターンで接続する位置に形成することを
特徴としている。
プリント基板の電気部品実装方法において、前記貫通孔
は、前記所定の電気部品と前記他の電気部品との間を最
短距離の導電パターンで接続する位置に形成することを
特徴としている。
【００１９】請求項４、５記載の発明のプリント基板、
及び請求項９、１０記載の発明の電気部品実装方法によ
れば、プリント基板に形成した貫通孔に所定の電気部品
を実装することにより、所定の電気部品と他の電気部品
とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、電気
部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化が可
能である。また、導電パターン長の短縮によって、電気
特性上のインダクタンスを低減できる。また、所定の電
気部品を実装したプリント基板の厚みが減少するため、
多層プリント基板において、プリント基板間の距離を短
縮できる。これにより、多層プリント基板を小型化でき
る。
及び請求項９、１０記載の発明の電気部品実装方法によ
れば、プリント基板に形成した貫通孔に所定の電気部品
を実装することにより、所定の電気部品と他の電気部品
とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、電気
部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化が可
能である。また、導電パターン長の短縮によって、電気
特性上のインダクタンスを低減できる。また、所定の電
気部品を実装したプリント基板の厚みが減少するため、
多層プリント基板において、プリント基板間の距離を短
縮できる。これにより、多層プリント基板を小型化でき
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して、本
発明を適用したプリント基板の一実施の形態について説
明する。
発明を適用したプリント基板の一実施の形態について説
明する。
【００２１】図１は、本発明を適用したプリント基板２
における電気部品の実装状態を示す図であり、図２は、
本発明を適用したプリント基板２０における電気部品の
実装状態を示す図である。図１において、１はＩＣソケ
ット、２はプリント基板、３はバイパスコンデンサ、４
は導電パターンである。
における電気部品の実装状態を示す図であり、図２は、
本発明を適用したプリント基板２０における電気部品の
実装状態を示す図である。図１において、１はＩＣソケ
ット、２はプリント基板、３はバイパスコンデンサ、４
は導電パターンである。
【００２２】ＩＣソケット１は、被測定ＩＣを装着する
ためのリードスルー部品であり、ＩＣソケット１の複数
のリード１１が、プリント基板２を厚み方向に貫通する
複数のスルーホール２ｃに各々挿入され、プリント基板
２の他面２ｂに半田付けされる。
ためのリードスルー部品であり、ＩＣソケット１の複数
のリード１１が、プリント基板２を厚み方向に貫通する
複数のスルーホール２ｃに各々挿入され、プリント基板
２の他面２ｂに半田付けされる。
【００２３】プリント基板２は、内部にバイパスコンデ
ンサ３を実装している。また、プリント基板２の内部に
形成された導電パターン４ａ・４ｂは、バイパスコンデ
ンサ３両側部に形成された金属部３ａと、半田５ａ・５
ｂによって接続される。また、プリント基板２を貫通す
るスルーホール２ｃにＩＣソケット１のリード１１が挿
入され、リード１１がプリント基板２の裏面２ｂに半田
付けされる。
ンサ３を実装している。また、プリント基板２の内部に
形成された導電パターン４ａ・４ｂは、バイパスコンデ
ンサ３両側部に形成された金属部３ａと、半田５ａ・５
ｂによって接続される。また、プリント基板２を貫通す
るスルーホール２ｃにＩＣソケット１のリード１１が挿
入され、リード１１がプリント基板２の裏面２ｂに半田
付けされる。
【００２４】バイパスコンデンサ３は、プリント基板２
で発生するノイズを除去するためのコンデンサであり、
プリント基板２の内部に実装される。また、バイパスコ
ンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２内部
に形成された導電パターン４ａ・４ｂと、が半田５ａ・
５ｂによって電気的に接続される。
で発生するノイズを除去するためのコンデンサであり、
プリント基板２の内部に実装される。また、バイパスコ
ンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２内部
に形成された導電パターン４ａ・４ｂと、が半田５ａ・
５ｂによって電気的に接続される。
【００２５】また、図２に示すプリント基板２０の内部
には、バイパスコンデンサ３が実装されている。ここ
で、図１と同一の構成部については、同一符号を付し、
詳細な説明を省略する。図１に示すプリント基板２との
相違点は、プリント基板２０内部に実装されたバイパス
コンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２０
内部に形成された導電パターン４０ａ・４０ｂとを、半
田によってではなく導電シート６によって電気的に接続
したことである。導電シート６は、両端に形成された導
電部６ａ、及びシート中央の絶縁部６ｂによって構成さ
れる。ここで、導電シート６は、例えば、異方性導電シ
ートであり、所定の方向に圧縮することによって圧縮方
向に導電性を有し、導電部６ａと絶縁部６ｂを形成す
る。すなわち、導電シート６において、導電パターン４
０ａ・４０ｂとバイパスコンデンサ３とによって圧縮さ
れる部分が導電部６ａであり、その他の圧縮されない部
分が絶縁部６ｂとなる。そして、各導電部６ａによって
バイパスコンデンサ３両側部の金属部３ａと、導電パタ
ーン４０ａ・４０ｂと、が導通する。
には、バイパスコンデンサ３が実装されている。ここ
で、図１と同一の構成部については、同一符号を付し、
詳細な説明を省略する。図１に示すプリント基板２との
相違点は、プリント基板２０内部に実装されたバイパス
コンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２０
内部に形成された導電パターン４０ａ・４０ｂとを、半
田によってではなく導電シート６によって電気的に接続
したことである。導電シート６は、両端に形成された導
電部６ａ、及びシート中央の絶縁部６ｂによって構成さ
れる。ここで、導電シート６は、例えば、異方性導電シ
ートであり、所定の方向に圧縮することによって圧縮方
向に導電性を有し、導電部６ａと絶縁部６ｂを形成す
る。すなわち、導電シート６において、導電パターン４
０ａ・４０ｂとバイパスコンデンサ３とによって圧縮さ
れる部分が導電部６ａであり、その他の圧縮されない部
分が絶縁部６ｂとなる。そして、各導電部６ａによって
バイパスコンデンサ３両側部の金属部３ａと、導電パタ
ーン４０ａ・４０ｂと、が導通する。
【００２６】図３は、本発明を適用した多層プリント基
板２１・２２・２３における電気部品の実装状態を示す
図である。
板２１・２２・２３における電気部品の実装状態を示す
図である。
【００２７】図３に示すように、複数のプリント基板２
１・２２・２３が、積層して設けられている。ＩＣソケ
ット１のリード１１は、各プリント基板２１・２２・２
３を貫通するスルーホール２１ｃ・２２ｃ・２３ｃに挿
入され、プリント基板２３の他面２３ｂに半田付け（図
示省略）される。
１・２２・２３が、積層して設けられている。ＩＣソケ
ット１のリード１１は、各プリント基板２１・２２・２
３を貫通するスルーホール２１ｃ・２２ｃ・２３ｃに挿
入され、プリント基板２３の他面２３ｂに半田付け（図
示省略）される。
【００２８】各プリント基板２１・２２・２３に形成さ
れた導電パターン４１・４２ａ〜４２ｅ・４３は、スル
ーホール２１ｃ・２２ｃ・２３ｃに挿入されたリード１
１によって相互に接続される。また、プリント基板２２
において、導電パターン４２ｃと導電パターン４２ｄ
は、スルーホール２２ｄにより電気的に接続される。
れた導電パターン４１・４２ａ〜４２ｅ・４３は、スル
ーホール２１ｃ・２２ｃ・２３ｃに挿入されたリード１
１によって相互に接続される。また、プリント基板２２
において、導電パターン４２ｃと導電パターン４２ｄ
は、スルーホール２２ｄにより電気的に接続される。
【００２９】プリント基板２２には、垂直方向に貫通孔
が形成されており、貫通孔にバイパスコンデンサ３がは
め込まれる。バイパスコンデンサ３は、プリント基板で
発生するノイズを除去するためのコンデンサであり、バ
イパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａが、
プリント基板２２の一面２２ａに形成された導電パター
ン４２ｂ・４２ｃと、半田５２によって電気的に接続さ
れる。
が形成されており、貫通孔にバイパスコンデンサ３がは
め込まれる。バイパスコンデンサ３は、プリント基板で
発生するノイズを除去するためのコンデンサであり、バ
イパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａが、
プリント基板２２の一面２２ａに形成された導電パター
ン４２ｂ・４２ｃと、半田５２によって電気的に接続さ
れる。
【００３０】ところで、図３に示すプリント基板２２に
おいて、バイパスコンデンサ３と、導電パターン４２ｄ
とは直接接していない。すなわち、バイパスコンデンサ
３の手前或いは奥方向に、導電パターン４２ｄが形成さ
れている。
おいて、バイパスコンデンサ３と、導電パターン４２ｄ
とは直接接していない。すなわち、バイパスコンデンサ
３の手前或いは奥方向に、導電パターン４２ｄが形成さ
れている。
【００３１】次に、図１〜図３を参照して、プリント基
板における電気部品の実装方法について簡単に説明す
る。
板における電気部品の実装方法について簡単に説明す
る。
【００３２】先ず、図１を参照してプリント基板２にお
ける電気部品の実装方法について説明する。図１に示す
ように、複数のスルーホール２ｃが垂直方向に貫通して
形成され、一面２ａ上にバイパスコンデンサ３が完全に
埋設可能な凹部（図示省略）が形成され、凹部の両側部
に導電パターン４ａ・４ｂが形成されたプリント基板２
を準備する。プリント基板２の凹部にバイパスコンデン
サ３を埋め込み、バイパスコンデンサ３両側部に形成さ
れた金属部３ａと、プリント基板２内部に形成された導
電パターン４ａ・４ｂとを半田５ａ・５ｂによって接続
する。凹部に埋め込んだバイパスコンデンサ３の上から
樹脂を充填する。次に、スルーホール２ｃにＩＣソケッ
ト１のリード１１を挿入して、リード１１をプリント基
板２の他面２ｂに半田付けする。
ける電気部品の実装方法について説明する。図１に示す
ように、複数のスルーホール２ｃが垂直方向に貫通して
形成され、一面２ａ上にバイパスコンデンサ３が完全に
埋設可能な凹部（図示省略）が形成され、凹部の両側部
に導電パターン４ａ・４ｂが形成されたプリント基板２
を準備する。プリント基板２の凹部にバイパスコンデン
サ３を埋め込み、バイパスコンデンサ３両側部に形成さ
れた金属部３ａと、プリント基板２内部に形成された導
電パターン４ａ・４ｂとを半田５ａ・５ｂによって接続
する。凹部に埋め込んだバイパスコンデンサ３の上から
樹脂を充填する。次に、スルーホール２ｃにＩＣソケッ
ト１のリード１１を挿入して、リード１１をプリント基
板２の他面２ｂに半田付けする。
【００３３】このようにして、プリント基板２の内部に
バイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板２の一
面２ａ上にＩＣソケット１が実装される。
バイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板２の一
面２ａ上にＩＣソケット１が実装される。
【００３４】次に、図２を参照して、プリント基板２０
における電気部品の実装方法について説明する。先ず、
上述のプリント基板２における実装方法と同様に、一面
２０ａにバイパスコンデンサ３が埋設可能な凹部が形成
され、導電パターン４４ａ〜４４ｅが一面２０ａ・他面
２０ｂ上に形成されたプリント基板２０を準備する。次
に、凹部にバイパスコンデンサ３を埋め込み、導電パタ
ーン４４ｂ・４４ｃ上に導電シート６を載置し、導電シ
ート６にバイパスコンデンサ３を圧接する。そして、凹
部に埋め込んだバイパスコンデンサ３の上から樹脂を充
填する。また、スルーホール２ｃにＩＣソケット１のリ
ード１１を挿入して、リード１１をプリント基板２０の
他面２０ｂに半田付けする。
における電気部品の実装方法について説明する。先ず、
上述のプリント基板２における実装方法と同様に、一面
２０ａにバイパスコンデンサ３が埋設可能な凹部が形成
され、導電パターン４４ａ〜４４ｅが一面２０ａ・他面
２０ｂ上に形成されたプリント基板２０を準備する。次
に、凹部にバイパスコンデンサ３を埋め込み、導電パタ
ーン４４ｂ・４４ｃ上に導電シート６を載置し、導電シ
ート６にバイパスコンデンサ３を圧接する。そして、凹
部に埋め込んだバイパスコンデンサ３の上から樹脂を充
填する。また、スルーホール２ｃにＩＣソケット１のリ
ード１１を挿入して、リード１１をプリント基板２０の
他面２０ｂに半田付けする。
【００３５】このようにして、プリント基板２０の内部
にバイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板２０
の一面２０ａ上にＩＣソケット１が実装される。
にバイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板２０
の一面２０ａ上にＩＣソケット１が実装される。
【００３６】次に、図３を参照して、多層プリント基板
２１・２２・２３における電気部品の実装方法について
説明する。先ず、図３に示すように、プリント基板２１
・２２・２３を準備する。各プリント基板２１・２２・
２３には、スルーホール２１ｃ・２１ｄ・２２ｃ・２３
ｃ、及び導電パターン４１・４２ａ〜４２ｅ・４３が形
成されている。プリント基板２２には、バイパスコンデ
ンサ３をはめ込むための貫通孔が形成されている。プリ
ント基板２２の貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込
み、バイパスコンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリ
ント基板２２の一面２２ａ上に形成された導電パターン
４２ｂ・４２ｃとを、半田５２によって接続する。次
に、プリント基板２１・２２・２３を積層して配置し、
各プリント基板２１・２２・２３のスルーホール２１
ｃ，２２ｃ，２３ｃに、プリント基板２１の一面２１ａ
からＩＣソケット１のリード１１を挿入し、リード１１
をプリント基板２３の他面２３ｂに半田付けする。この
ようにして、プリント基板２２にバイパスコンデンサ３
が実装され、プリント基板２１の一面２１ａ上にバイパ
スコンデンサ３が実装される。
２１・２２・２３における電気部品の実装方法について
説明する。先ず、図３に示すように、プリント基板２１
・２２・２３を準備する。各プリント基板２１・２２・
２３には、スルーホール２１ｃ・２１ｄ・２２ｃ・２３
ｃ、及び導電パターン４１・４２ａ〜４２ｅ・４３が形
成されている。プリント基板２２には、バイパスコンデ
ンサ３をはめ込むための貫通孔が形成されている。プリ
ント基板２２の貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込
み、バイパスコンデンサ３両側部の金属部３ａと、プリ
ント基板２２の一面２２ａ上に形成された導電パターン
４２ｂ・４２ｃとを、半田５２によって接続する。次
に、プリント基板２１・２２・２３を積層して配置し、
各プリント基板２１・２２・２３のスルーホール２１
ｃ，２２ｃ，２３ｃに、プリント基板２１の一面２１ａ
からＩＣソケット１のリード１１を挿入し、リード１１
をプリント基板２３の他面２３ｂに半田付けする。この
ようにして、プリント基板２２にバイパスコンデンサ３
が実装され、プリント基板２１の一面２１ａ上にバイパ
スコンデンサ３が実装される。
【００３７】以上のように、本実施の形態においては、
プリント基板２の一面２ａに、バイパスコンデンサ３が
プリント基板２内に埋設可能な凹部を形成し、凹部にバ
イパスコンデンサ３を埋め込んだ。また、バイパスコン
デンサ３両側部に形成された金属部３ａと、プリント基
板２の凹部に形成された導電パターン４ａ・４ｂとを半
田５ａ・５ｂによって接続して、樹脂を充填することに
よって、プリント基板２の内部にバイパスコンデンサ３
を実装した。
プリント基板２の一面２ａに、バイパスコンデンサ３が
プリント基板２内に埋設可能な凹部を形成し、凹部にバ
イパスコンデンサ３を埋め込んだ。また、バイパスコン
デンサ３両側部に形成された金属部３ａと、プリント基
板２の凹部に形成された導電パターン４ａ・４ｂとを半
田５ａ・５ｂによって接続して、樹脂を充填することに
よって、プリント基板２の内部にバイパスコンデンサ３
を実装した。
【００３８】また、プリント基板２のスルーホール２ｃ
にＩＣソケット１のリード１１を挿入して、リード１
１，１１をプリント基板２の他面２ｂに半田付けするこ
とによって、プリント基板２の一面２ａ上にＩＣソケッ
ト１を実装した。
にＩＣソケット１のリード１１を挿入して、リード１
１，１１をプリント基板２の他面２ｂに半田付けするこ
とによって、プリント基板２の一面２ａ上にＩＣソケッ
ト１を実装した。
【００３９】一方、プリント基板２の厚みが薄い場合に
は、図３に示すように、プリント基板２２に貫通孔を設
け、この貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込み、バ
イパスコンデンサ３の両側部に形成された金属部３ａ
と、プリント基板２２の一面２２ａに形成された導電パ
ターン４２ｂ・４２ｃとを半田５２によって接続して、
プリント基板２２にバイパスコンデンサ３を実装した。
は、図３に示すように、プリント基板２２に貫通孔を設
け、この貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込み、バ
イパスコンデンサ３の両側部に形成された金属部３ａ
と、プリント基板２２の一面２２ａに形成された導電パ
ターン４２ｂ・４２ｃとを半田５２によって接続して、
プリント基板２２にバイパスコンデンサ３を実装した。
【００４０】従って、バイパスコンデンサ３をプリント
基板２の内部に実装することによって、半田（５ａ）付
けに必要な面積を縮小でき、バイパスコンデンサ３とＩ
Ｃソケット１との距離を短縮できるため、プリント基板
２の小型化が可能である。また、バイパスコンデンサ３
とＩＣソケット１とを接続する導電パターン４ａ長を短
縮できるため、電気特性上のインダクタンスを低減でき
る。
基板２の内部に実装することによって、半田（５ａ）付
けに必要な面積を縮小でき、バイパスコンデンサ３とＩ
Ｃソケット１との距離を短縮できるため、プリント基板
２の小型化が可能である。また、バイパスコンデンサ３
とＩＣソケット１とを接続する導電パターン４ａ長を短
縮できるため、電気特性上のインダクタンスを低減でき
る。
【００４１】また、図２に示すように、プリント基板２
０内に実装されたバイパスコンデンサ３と導電パターン
４０ａ・４０ｂとを、導電シート６で接続することによ
って、半田付けで接続するよりも導電パターン長をさら
に短縮でき、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３と
の距離を短縮できる。従って、プリント基板２０を小型
化でき、電気特性上のインダクタンスを低減できる。ま
た、導電シートを使用することによって、プリント基板
内部に半田付けを行う工程が不要となり、プリント基板
における電気部品の実装が容易になる。
０内に実装されたバイパスコンデンサ３と導電パターン
４０ａ・４０ｂとを、導電シート６で接続することによ
って、半田付けで接続するよりも導電パターン長をさら
に短縮でき、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３と
の距離を短縮できる。従って、プリント基板２０を小型
化でき、電気特性上のインダクタンスを低減できる。ま
た、導電シートを使用することによって、プリント基板
内部に半田付けを行う工程が不要となり、プリント基板
における電気部品の実装が容易になる。
【００４２】一方、バイパスコンデンサ３をプリント基
板２２の貫通孔に実装することによって、半田（５２）
付けに必要な面積を縮小でき、バイパスコンデンサ３と
ＩＣソケット１との距離を短縮できるため、プリント基
板２２の小型化が可能である。
板２２の貫通孔に実装することによって、半田（５２）
付けに必要な面積を縮小でき、バイパスコンデンサ３と
ＩＣソケット１との距離を短縮できるため、プリント基
板２２の小型化が可能である。
【００４３】また、バイパスコンデンサ３をプリント基
板２２の貫通孔に実装することによって、電気部品を実
装したプリント基板２２の厚さが薄くなるため、多層プ
リント基板２１・２２・２３を小型化できる。
板２２の貫通孔に実装することによって、電気部品を実
装したプリント基板２２の厚さが薄くなるため、多層プ
リント基板２１・２２・２３を小型化できる。
【００４４】なお、本実施の形態の詳細な部分について
は、上記実施の形態の内容に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、図３に示すように、プリント基板２２の厚さが
薄いため、貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込むこ
とによって、プリント基板２２にバイパスコンデンサ３
を実装しているが、プリント基板２２の厚さが十分厚い
場合には、図１に示すプリント基板２のように、プリン
ト基板２２にバイパスコンデンサ３が完全に埋設可能な
凹部を形成し、プリント基板２２内部にバイパスコンデ
ンサ３を実装してもよい。
は、上記実施の形態の内容に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、図３に示すように、プリント基板２２の厚さが
薄いため、貫通孔にバイパスコンデンサ３をはめ込むこ
とによって、プリント基板２２にバイパスコンデンサ３
を実装しているが、プリント基板２２の厚さが十分厚い
場合には、図１に示すプリント基板２のように、プリン
ト基板２２にバイパスコンデンサ３が完全に埋設可能な
凹部を形成し、プリント基板２２内部にバイパスコンデ
ンサ３を実装してもよい。
【００４５】また、本実施の形態では、プリント基板２
・２０の凹部にバイパスコンデンサ３を埋設後、樹脂を
充填しているが、他のプリント基板と接触しない（絶縁
されている）場合には、樹脂の充填は不要である。通
常、多層プリント基板においては、プリント基板の絶縁
にプリプレグ（炭素繊維等に樹脂を含有させたシート）
を使用している。
・２０の凹部にバイパスコンデンサ３を埋設後、樹脂を
充填しているが、他のプリント基板と接触しない（絶縁
されている）場合には、樹脂の充填は不要である。通
常、多層プリント基板においては、プリント基板の絶縁
にプリプレグ（炭素繊維等に樹脂を含有させたシート）
を使用している。
【００４６】また、図４を参照して、本実施の形態の変
形例について説明する。図４は、多層プリント基板２１
・２４・２３における電気部品の実装状態を示す図であ
る。
形例について説明する。図４は、多層プリント基板２１
・２４・２３における電気部品の実装状態を示す図であ
る。
【００４７】図４に示すように、複数のプリント基板２
１・２４・２３が積層して設けられいる。また、図３と
同一の構成部については、同一符号を付している。ここ
では、図３に示す多層プリント基板２１・２２・２３と
の相違点であるプリント基板２４について主に説明す
る。
１・２４・２３が積層して設けられいる。また、図３と
同一の構成部については、同一符号を付している。ここ
では、図３に示す多層プリント基板２１・２２・２３と
の相違点であるプリント基板２４について主に説明す
る。
【００４８】図４において、プリント基板２４の一面２
４ａに形成された導電パターン４４ｂ・４４ｃ上に導電
シート６４が配置され、導電シート６４上にバイパスコ
ンデンサ３が実装されている。実装されたバイパスコン
デンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２４の一
面２４ａ上に形成された導電パターン４４ｂ・４４ｃと
は、導電シート６４両端部の導電部６４ａによって電気
的に接続されている。ここで、バイパスコンデンサ３と
導電パターン４４ｂ・４４ｃとを導電シート６４によっ
て接続することによって、半田を使用するよりも導電パ
ターンを短縮できる。
４ａに形成された導電パターン４４ｂ・４４ｃ上に導電
シート６４が配置され、導電シート６４上にバイパスコ
ンデンサ３が実装されている。実装されたバイパスコン
デンサ３両側部の金属部３ａと、プリント基板２４の一
面２４ａ上に形成された導電パターン４４ｂ・４４ｃと
は、導電シート６４両端部の導電部６４ａによって電気
的に接続されている。ここで、バイパスコンデンサ３と
導電パターン４４ｂ・４４ｃとを導電シート６４によっ
て接続することによって、半田を使用するよりも導電パ
ターンを短縮できる。
【００４９】導電シート６４は、両端に形成された導電
部６４ａ、及びシート中央の絶縁部６４ｂによって構成
される。ここで、導電シート６４は、例えば、異方性導
電シートであり、シートを所定の方向に圧縮することに
よって圧縮方向に導電性を有し、導電シート６４内に導
電部６４ａと絶縁部６４ｂを形成する。すなわち、導電
シート６４において、導電パターン４４ｂ・４４ｃとバ
イパスコンデンサ３とによって圧縮される部分が導電部
６４ａであり、その他の圧縮されない部分が絶縁部６４
ｂとなる。そして、各導電部６４ａによってバイパスコ
ンデンサ３両側部の金属部３ａと、導電パターン４４ｂ
・４４ｃと、が導通する。
部６４ａ、及びシート中央の絶縁部６４ｂによって構成
される。ここで、導電シート６４は、例えば、異方性導
電シートであり、シートを所定の方向に圧縮することに
よって圧縮方向に導電性を有し、導電シート６４内に導
電部６４ａと絶縁部６４ｂを形成する。すなわち、導電
シート６４において、導電パターン４４ｂ・４４ｃとバ
イパスコンデンサ３とによって圧縮される部分が導電部
６４ａであり、その他の圧縮されない部分が絶縁部６４
ｂとなる。そして、各導電部６４ａによってバイパスコ
ンデンサ３両側部の金属部３ａと、導電パターン４４ｂ
・４４ｃと、が導通する。
【００５０】次に、電気部品の実装方法について説明す
る。先ず、複数のプリント基板２１・２４・２３を準備
する。各プリント基板２１・２４・２３には、スルーホ
ール２１ｃ・２４ｃ・２４ｄ・２３ｃ、及び導電パター
ン４１・４４ａ〜４４ｅ・４３が形成されている。次
に、プリント基板２４の導電パターン４４ｂ・４４ｃ上
に導電シート６４を載置し、導電シート６４にバイパス
コンデンサ３を圧接する。そして、プリント基板２１・
２４・２３を積層して配置し、各プリント基板２１・２
４・２３のスルーホール２１ｃ，２４ｃ，２３ｃに、プ
リント基板２１の一面２１ａからＩＣソケット１のリー
ド１１を挿入し、リード１１をプリント基板２３の他面
２３ｂに半田付けする。このようにして、プリント基板
２４にバイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板
２１の一面２１ａ上にバイパスコンデンサ３が実装され
る。
る。先ず、複数のプリント基板２１・２４・２３を準備
する。各プリント基板２１・２４・２３には、スルーホ
ール２１ｃ・２４ｃ・２４ｄ・２３ｃ、及び導電パター
ン４１・４４ａ〜４４ｅ・４３が形成されている。次
に、プリント基板２４の導電パターン４４ｂ・４４ｃ上
に導電シート６４を載置し、導電シート６４にバイパス
コンデンサ３を圧接する。そして、プリント基板２１・
２４・２３を積層して配置し、各プリント基板２１・２
４・２３のスルーホール２１ｃ，２４ｃ，２３ｃに、プ
リント基板２１の一面２１ａからＩＣソケット１のリー
ド１１を挿入し、リード１１をプリント基板２３の他面
２３ｂに半田付けする。このようにして、プリント基板
２４にバイパスコンデンサ３が実装され、プリント基板
２１の一面２１ａ上にバイパスコンデンサ３が実装され
る。
【００５１】なお、図４に示すプリント基板２４の厚さ
が十分厚い場合には、図２に示すプリント基板２０のよ
うに、プリント基板２０にバイパスコンデンサ３が完全
に埋設可能な凹部を形成し、凹部にバイパスコンデンサ
３を実装してもよい。
が十分厚い場合には、図２に示すプリント基板２０のよ
うに、プリント基板２０にバイパスコンデンサ３が完全
に埋設可能な凹部を形成し、凹部にバイパスコンデンサ
３を実装してもよい。
【００５２】
【発明の効果】請求項１、２、６、及び７に記載の発明
によれば、プリント基板上に形成した凹部に所定の電気
部品を埋設することにより、所定の電気部品と他の電気
部品とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、
電気部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化
が可能である。また、導電パターン長の短縮によって、
電気特性上のインダクタンスを低減できる。
によれば、プリント基板上に形成した凹部に所定の電気
部品を埋設することにより、所定の電気部品と他の電気
部品とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、
電気部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化
が可能である。また、導電パターン長の短縮によって、
電気特性上のインダクタンスを低減できる。
【００５３】請求項３または８に記載の発明によれば、
所定の電気部品と導電パターンとを導電シートで接続す
ることによって、例えば、半田で接続する場合よりも導
電パターン長を短縮できるため、プリント基板における
電気部品の実装間隔を更に短縮できる。
所定の電気部品と導電パターンとを導電シートで接続す
ることによって、例えば、半田で接続する場合よりも導
電パターン長を短縮できるため、プリント基板における
電気部品の実装間隔を更に短縮できる。
【００５４】請求項４、５、９、及び１０に記載の発明
によれば、プリント基板に形成した貫通孔に所定の電気
部品を実装することにより、所定の電気部品と他の電気
部品とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、
電気部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化
が可能である。また、導電パターン長の短縮によって、
電気特性上のインダクタンスを低減できる。また、所定
の電気部品を実装したプリント基板の厚みが減少するた
め、多層プリント基板において、プリント基板間の距離
を短縮できる。これにより、多層プリント基板を小型化
できる。
によれば、プリント基板に形成した貫通孔に所定の電気
部品を実装することにより、所定の電気部品と他の電気
部品とを接続する導電パターン長を短縮した。従って、
電気部品の実装間隔を短縮でき、プリント基板の小型化
が可能である。また、導電パターン長の短縮によって、
電気特性上のインダクタンスを低減できる。また、所定
の電気部品を実装したプリント基板の厚みが減少するた
め、多層プリント基板において、プリント基板間の距離
を短縮できる。これにより、多層プリント基板を小型化
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したプリント基板２における電気
部品の実装状態を示す図である。
部品の実装状態を示す図である。
【図２】本発明を適用したプリント基板２０における電
気部品の実装状態を示す図である。
気部品の実装状態を示す図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント基板２１・２２
・２３における電気部品の実装状態を示す図である。
・２３における電気部品の実装状態を示す図である。
【図４】多層プリント基板２１・２４・２３における電
気部品の実装状態を示す図である。
気部品の実装状態を示す図である。
【図５】従来のプリント基板２００における電気部品の
実装状態を示す図である。
実装状態を示す図である。
【図６】従来の多層プリント基板２０１・２０２・２０
３における電気部品の実装状態を示す図である。
３における電気部品の実装状態を示す図である。
１ ＩＣソケット １１ リード ２・２０ プリント基板 ２ａ・２０ａ 一面 ２ｂ・２０ｂ 他面 ２ｃ スルーホール ３ バイパスコンデンサ ３ａ 金属部 ４ａ・４ｂ・４０ａ・４０ｂ 導電パターン ５ａ・５ｂ 半田 ６ 導電シート ６ａ 導電部 ６ｂ 絶縁部 ２１・２２・２３ プリント基板 ２１ａ・２２ａ・２３ａ・２４ａ 一面 ２１ｂ・２２ｂ・２３ｂ・２４ｂ 他面 ２１ｃ・２２ｃ・２２ｄ・２３ｃ・２４ｃ・２４ｄ
スルーホール ４１・４２ａ〜４２ｅ・４３・４４ａ〜４４ｅ 導電
パターン ５２ 半田 ６４ 導電シート
スルーホール ４１・４２ａ〜４２ｅ・４３・４４ａ〜４４ｅ 導電
パターン ５２ 半田 ６４ 導電シート
Claims (10)
- 【請求項１】絶縁部材により形成された基板の表面に導
電パターンを形成し、この導電パターン上に複数の各種
電気部品を実装するプリント基板において、 前記複数の各種電気部品のうち所定の電気部品を埋設可
能な凹部を前記基板の表面を削って形成し、当該凹部に
実装する所定の電気部品と他の電気部品との間を接続す
る導電パターンを形成することを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項２】前記凹部は、前記所定の電気部品と前記他
の電気部品との間を最短距離の導電パターンで接続する
位置に形成することを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板。 - 【請求項３】前記所定の電気部品は、前記導電パターン
と導電シートを介して接続することを特徴とする請求項
１または２記載のプリント基板。 - 【請求項４】絶縁部材により形成された基板の表面に導
電パターンを形成し、この導電パターン上に複数の各種
電気部品を実装するプリント基板において、 前記複数の各種電気部品のうち所定の電気部品の外形形
状に合わせた貫通孔を前記基板内に形成し、当該貫通孔
に所定の電気部品を実装した後、所定の電気部品と他の
電気部品との間を接続する導電パターンを形成すること
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項５】前記貫通孔は、前記所定の電気部品と前記
他の電気部品との間を最短距離の導電パターンで接続す
る位置に形成することを特徴とする請求項４記載のプリ
ント基板。 - 【請求項６】絶縁部材により形成された基板の表面に導
電パターンを形成し、この導電パターン上に複数の各種
電気部品を実装するプリント基板における電気部品実装
方法において、 所定の電気部品を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削
って形成し、当該凹部に実装する所定の電気部品と他の
電気部品との間を接続する導電パターンを形成して、複
数の各種電気部品を実装することを特徴とするプリント
基板の電気部品実装方法。 - 【請求項７】前記凹部は、前記所定の電気部品と前記他
の電気部品との間を最短距離の導電パターンで接続する
位置に形成することを特徴とする請求項６記載のプリン
ト基板の電気部品実装方法。 - 【請求項８】請求項６または７記載のプリント基板の電
気部品実装方法において、 所定の電気部品を埋設可能な凹部を前記基板の表面を削
って形成し、当該凹部に所定の電気部品を実装した後に
導電シートを載置し、この導電シートを介して所定の電
気部品と他の電気部品との間を接続する導電パターンを
形成し、複数の各種電気部品を実装することを特徴とす
るプリント基板の電気部品実装方法。 - 【請求項９】絶縁部材により形成された基板の表面に導
電パターンを形成し、この導電パターン上に複数の各種
電気部品を実装するプリント基板における電気部品実装
方法において、 所定の電気部品の外形形状に合わせた貫通孔を前記基板
内に形成し、当該貫通孔に実装する所定の電気部品と他
の電気部品との間を接続する導電パターンを形成して、
複数の各種電気部品を実装することを特徴とするプリン
ト基板の電気部品実装方法。 - 【請求項１０】前記貫通孔は、前記所定の電気部品と前
記他の電気部品との間を最短距離の導電パターンで接続
する位置に形成することを特徴とする請求項９記載のプ
リント基板の電気部品実装方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37393499A JP2001251034A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-28 | プリント基板及びその電気部品実装方法 |
| KR1020000082033A KR20010062709A (ko) | 1999-12-27 | 2000-12-26 | 인쇄회로기판 및 그 전기부품 실장방법 |
| US09/748,148 US20010017769A1 (en) | 1999-12-27 | 2000-12-27 | Printed circuit board and method for mounting electrical component thereon |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37105199 | 1999-12-27 | ||
| JP11-371051 | 1999-12-27 | ||
| JP37393499A JP2001251034A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-28 | プリント基板及びその電気部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251034A true JP2001251034A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=26582281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37393499A Pending JP2001251034A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-28 | プリント基板及びその電気部品実装方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010017769A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001251034A (ja) |
| KR (1) | KR20010062709A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011010349A1 (ja) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置 |
| US7952361B2 (en) | 2009-07-14 | 2011-05-31 | Advantest Corporation | Test apparatus |
| US8558560B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for judgment based on peak current |
| US8558559B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for calculating load current of a device under test |
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-12-28 JP JP37393499A patent/JP2001251034A/ja active Pending
-
2000
- 2000-12-26 KR KR1020000082033A patent/KR20010062709A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-12-27 US US09/748,148 patent/US20010017769A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010017769A1 (en) | 2001-08-30 |
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