JPH0837347A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH0837347A JPH0837347A JP6172526A JP17252694A JPH0837347A JP H0837347 A JPH0837347 A JP H0837347A JP 6172526 A JP6172526 A JP 6172526A JP 17252694 A JP17252694 A JP 17252694A JP H0837347 A JPH0837347 A JP H0837347A
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- hole
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】端子電極が剥離することなく、かつマザー基板
上で電気的特性の測定が可能な電子部品を提供する。 【構成】誘電体基板１の端部より内側に、内部にスルー
ホール電極１ａが形成されたスルーホール１ｂが形成さ
れ、誘電体基板１の表面に、その両端部がスルーホール
電極１ａと接続された結合線路２，３が対向して形成さ
れ、誘電体基板１の裏面に、スルーホール１ｂの開口部
周辺にスルーホール電極１ａと接続された端子電極４が
形成されるとともに、端子電極４と絶縁したグランド電
極５が形成される。
上で電気的特性の測定が可能な電子部品を提供する。 【構成】誘電体基板１の端部より内側に、内部にスルー
ホール電極１ａが形成されたスルーホール１ｂが形成さ
れ、誘電体基板１の表面に、その両端部がスルーホール
電極１ａと接続された結合線路２，３が対向して形成さ
れ、誘電体基板１の裏面に、スルーホール１ｂの開口部
周辺にスルーホール電極１ａと接続された端子電極４が
形成されるとともに、端子電極４と絶縁したグランド電
極５が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の電子部品及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波用の電子部品として、例え
ば方向性結合器を図３に示す。図３において、１１は角
部に複数の1/4 円状の凹部１１ａが形成された誘電体基
板であり、誘電体基板１１の表面には、結合線路１２，
１３が対向して形成され、それぞれの両端部は誘電体基
板１１の凹部１１ａに引き出されている。また、凹部１
１ａの内面には端子電極１４が形成され、結合線路１
２，１３の両端部と接続されている。一方、誘電体基板
１１の裏面には、端子電極１４と絶縁したグランド電極
１５が形成されて、方向性結合器１６が構成されてい
る。
ば方向性結合器を図３に示す。図３において、１１は角
部に複数の1/4 円状の凹部１１ａが形成された誘電体基
板であり、誘電体基板１１の表面には、結合線路１２，
１３が対向して形成され、それぞれの両端部は誘電体基
板１１の凹部１１ａに引き出されている。また、凹部１
１ａの内面には端子電極１４が形成され、結合線路１
２，１３の両端部と接続されている。一方、誘電体基板
１１の裏面には、端子電極１４と絶縁したグランド電極
１５が形成されて、方向性結合器１６が構成されてい
る。
【０００３】この方向性結合器１６は、プリント基板
（図示せず）に表面実装され、端子電極１４とプリント
基板の電極パターン（図示せず）とがはんだ付けされる
ものである。
（図示せず）に表面実装され、端子電極１４とプリント
基板の電極パターン（図示せず）とがはんだ付けされる
ものである。
【０００４】次に、この方向性結合器１６の製造方法を
図４に示す。２１は誘電体基板１１の表面積より大きい
マザー基板であり、マザー基板２１の切断線２１ａの交
点に、複数のスルーホール２２が形成される。そして、
マザー基板２１の表裏面に結合線路１２，１３、グラン
ド電極１５、及び、スルーホール２２の内部にスルーホ
ール電極２２ａが、例えばＣｕ等を用いてメッキにより
形成される。その後、切断線２１ａでマザー基板２１が
切断され、側面にスルーホール電極２２ａが露出して端
子電極１４となり、方向性結合器１６が得られる。な
お、図４では、結合線路１２，１３は、一か所のみ図示
したが、切断線２１ａで囲まれる全ての部分に形成され
るものである。
図４に示す。２１は誘電体基板１１の表面積より大きい
マザー基板であり、マザー基板２１の切断線２１ａの交
点に、複数のスルーホール２２が形成される。そして、
マザー基板２１の表裏面に結合線路１２，１３、グラン
ド電極１５、及び、スルーホール２２の内部にスルーホ
ール電極２２ａが、例えばＣｕ等を用いてメッキにより
形成される。その後、切断線２１ａでマザー基板２１が
切断され、側面にスルーホール電極２２ａが露出して端
子電極１４となり、方向性結合器１６が得られる。な
お、図４では、結合線路１２，１３は、一か所のみ図示
したが、切断線２１ａで囲まれる全ての部分に形成され
るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方向性結合器１６において、マザー基板２１を切断線２
１ａで切断する際に、切断刃により端子電極１４となる
スルーホール２２内のスルーホール電極２２ａが剥離す
るという問題があった。また、方向性結合器１６の電気
的特性の測定は、側面に露出した端子電極１４及び裏面
のグランド電極１５に測定端子（図示せず）を接触させ
行われるが、それらはマザー基板２１を方向性結合器１
６に切断した後、個々に測定されるため取扱が煩雑にな
り量産性が劣っていた。
方向性結合器１６において、マザー基板２１を切断線２
１ａで切断する際に、切断刃により端子電極１４となる
スルーホール２２内のスルーホール電極２２ａが剥離す
るという問題があった。また、方向性結合器１６の電気
的特性の測定は、側面に露出した端子電極１４及び裏面
のグランド電極１５に測定端子（図示せず）を接触させ
行われるが、それらはマザー基板２１を方向性結合器１
６に切断した後、個々に測定されるため取扱が煩雑にな
り量産性が劣っていた。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、基板の端部より内側に、スルー
ホール及びスルーホール電極を形成し、基板の裏面の端
部より内側にスルーホール電極と接続する端子電極を形
成することにより、端子電極が剥離することなく、かつ
マザー基板上で電気的特性の測定が可能な電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とするものである。
になされたものであり、基板の端部より内側に、スルー
ホール及びスルーホール電極を形成し、基板の裏面の端
部より内側にスルーホール電極と接続する端子電極を形
成することにより、端子電極が剥離することなく、かつ
マザー基板上で電気的特性の測定が可能な電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、基板と、該基板の表面に形成
した結合線路と、該結合線路の両端と接続する電極を内
部に形成したスルーホールと、該スルーホールの内部の
電極と接続し前記基板の裏面に形成した端子電極と、該
端子電極と絶縁し前記基板の裏面に形成したグランド電
極とを有し、前記スルーホールと端子電極とを前記基板
の端部より内側に形成したことを特徴とするものであ
る。
めに、本発明においては、基板と、該基板の表面に形成
した結合線路と、該結合線路の両端と接続する電極を内
部に形成したスルーホールと、該スルーホールの内部の
電極と接続し前記基板の裏面に形成した端子電極と、該
端子電極と絶縁し前記基板の裏面に形成したグランド電
極とを有し、前記スルーホールと端子電極とを前記基板
の端部より内側に形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００８】また、マザー基板を形成する工程と、前記
マザー基板の前記マザー基板を複数の基板に切断するた
めの切断線の内側にスルーホールを形成する工程と、前
記マザー基板の表裏面の前記切断線の内側及び前記スル
ーホールの内部に電極を形成する工程と、前記電極を介
して特性を測定する工程と、前記マザー基板を前記切断
線に沿って複数の基板に切断する工程とを備えたことを
特徴とするものである。
マザー基板の前記マザー基板を複数の基板に切断するた
めの切断線の内側にスルーホールを形成する工程と、前
記マザー基板の表裏面の前記切断線の内側及び前記スル
ーホールの内部に電極を形成する工程と、前記電極を介
して特性を測定する工程と、前記マザー基板を前記切断
線に沿って複数の基板に切断する工程とを備えたことを
特徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、スルーホール電極や端子
電極がマザー基板の切断線の内側に形成され、マザー基
板を個々の基板に切断する際にスルーホール電極や端子
電極が切断されない。また、スルーホール電極や端子電
極が個々の基板で独立して形成されるため、マザー基板
の状態で個々の電子部品の電気的特性を測定することが
できる。
電極がマザー基板の切断線の内側に形成され、マザー基
板を個々の基板に切断する際にスルーホール電極や端子
電極が切断されない。また、スルーホール電極や端子電
極が個々の基板で独立して形成されるため、マザー基板
の状態で個々の電子部品の電気的特性を測定することが
できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による電子部品及びその製造方
法の実施例を図面を用いて説明する。図１に本発明の実
施例による電子部品として、例えば方向性結合器を示
す。図１において、１は内部にスルーホール電極１ａが
形成されたスルーホール１ｂを、その端部より内側に有
する誘電体基板であり、誘電体基板１の表面には、結合
線路２，３が対向して形成され、結合線路２，３の両端
部は、誘電体基板１のスルーホール１ｂに引き出されス
ルーホール電極１ａと接続されている。また、誘電体基
板１の裏面には、誘電体基板１の端部より内側でスルー
ホール１ｂの開口部周辺に、スルーホール電極１ａと接
続された端子電極４が形成されるとともに、端子電極４
と絶縁したグランド電極５が形成されて、方向性結合器
６が構成される。
法の実施例を図面を用いて説明する。図１に本発明の実
施例による電子部品として、例えば方向性結合器を示
す。図１において、１は内部にスルーホール電極１ａが
形成されたスルーホール１ｂを、その端部より内側に有
する誘電体基板であり、誘電体基板１の表面には、結合
線路２，３が対向して形成され、結合線路２，３の両端
部は、誘電体基板１のスルーホール１ｂに引き出されス
ルーホール電極１ａと接続されている。また、誘電体基
板１の裏面には、誘電体基板１の端部より内側でスルー
ホール１ｂの開口部周辺に、スルーホール電極１ａと接
続された端子電極４が形成されるとともに、端子電極４
と絶縁したグランド電極５が形成されて、方向性結合器
６が構成される。
【００１１】この方向性結合器６は、プリント基板（図
示せず）に表面実装され、スルーホール電極１ａ内及び
端子電極４と、プリント基板の電極パターン（図示せ
ず）とがはんだ付けされるものである。
示せず）に表面実装され、スルーホール電極１ａ内及び
端子電極４と、プリント基板の電極パターン（図示せ
ず）とがはんだ付けされるものである。
【００１２】次に、この方向性結合器６の製造方法を図
２に示す。８は誘電体基板１の表面積より大きいマザー
基板であり、マザー基板８の切断線８ａの内側に、スル
ーホール１ｂが形成される。そして、マザー基板８の表
面に結合線路２，３、マザー基板８の裏面に端子電極
４、グランド電極５、及び、スルーホール１ｂ内にスル
ーホール電極１ａが、例えばＣｕ等を用いてメッキによ
り形成される。その後、スルーホール電極１ａ内又は端
子電極４に測定端子（図示せず）を接触して電気的特性
を測定した後、切断線８ａでマザー基板８が切断され方
向性結合器６が得られる。なお、図２では、結合線路
２，３及びスルーホール１ｂは、一か所のみ図示した
が、切断線８ａで囲まれる全ての部分に形成されるもの
である。
２に示す。８は誘電体基板１の表面積より大きいマザー
基板であり、マザー基板８の切断線８ａの内側に、スル
ーホール１ｂが形成される。そして、マザー基板８の表
面に結合線路２，３、マザー基板８の裏面に端子電極
４、グランド電極５、及び、スルーホール１ｂ内にスル
ーホール電極１ａが、例えばＣｕ等を用いてメッキによ
り形成される。その後、スルーホール電極１ａ内又は端
子電極４に測定端子（図示せず）を接触して電気的特性
を測定した後、切断線８ａでマザー基板８が切断され方
向性結合器６が得られる。なお、図２では、結合線路
２，３及びスルーホール１ｂは、一か所のみ図示した
が、切断線８ａで囲まれる全ての部分に形成されるもの
である。
【００１３】このように構成された方向性結合器６は、
スルーホール電極１ａや端子電極４がマザー基板８の切
断線８ａの内側に形成され、マザー基板８の切断の際の
切断刃が、スルーホール電極１ａや端子電極４を通らな
いため、スルーホール電極１ａや端子電極４が剥離する
ことがない。また、スルーホール電極１ａや端子電極４
は、切断線８ａに跨がって他の方向性結合器の電極と接
続せず、切断線８ａ内で独立して形成されるため、マザ
ー基板８の状態で個々の方向性結合器６の電気的特性を
測定することができる。
スルーホール電極１ａや端子電極４がマザー基板８の切
断線８ａの内側に形成され、マザー基板８の切断の際の
切断刃が、スルーホール電極１ａや端子電極４を通らな
いため、スルーホール電極１ａや端子電極４が剥離する
ことがない。また、スルーホール電極１ａや端子電極４
は、切断線８ａに跨がって他の方向性結合器の電極と接
続せず、切断線８ａ内で独立して形成されるため、マザ
ー基板８の状態で個々の方向性結合器６の電気的特性を
測定することができる。
【００１４】また、スルーホール電極１ａ及び端子電極
４が切断されないため、その面積が増加し電極強度が向
上する。さらに、端子電極４が誘電体基板１の端面より
内側に形成されているため、端子間ピッチが狭くなり誘
電体基板１のたわみ強度が向上する。
４が切断されないため、その面積が増加し電極強度が向
上する。さらに、端子電極４が誘電体基板１の端面より
内側に形成されているため、端子間ピッチが狭くなり誘
電体基板１のたわみ強度が向上する。
【００１５】なお、本発明は方向性結合器を例にして説
明したが、方向性結合器に限定するものではなく、例え
ば、フィルタ、発振器等各種の高周波用電子部品に適用
することができる。
明したが、方向性結合器に限定するものではなく、例え
ば、フィルタ、発振器等各種の高周波用電子部品に適用
することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品及びその製造方法によれば、スルーホール電極や
端子電極が、マザー基板の切断線の内側に形成され、マ
ザー基板から個々の電子部品に切断される際に、スルー
ホール電極や端子電極が切断されないため、スルーホー
ル電極や端子電極に剥離が発生しない。また、スルーホ
ール電極や端子電極が個々の基板で独立して形成されて
いるため、マザー基板の状態で電子部品の電気的特性が
測定でき、取扱が容易で量産性が優れている。
子部品及びその製造方法によれば、スルーホール電極や
端子電極が、マザー基板の切断線の内側に形成され、マ
ザー基板から個々の電子部品に切断される際に、スルー
ホール電極や端子電極が切断されないため、スルーホー
ル電極や端子電極に剥離が発生しない。また、スルーホ
ール電極や端子電極が個々の基板で独立して形成されて
いるため、マザー基板の状態で電子部品の電気的特性が
測定でき、取扱が容易で量産性が優れている。
【図１】本発明の実施例による電子部品の、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は
底面図である。
面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は
底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の製造方法を示
す、マザー基板の平面図である。
す、マザー基板の平面図である。
【図３】従来の電子部品の、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は底面図である。
（ｂ）は底面図である。
【図４】従来の電子部品の製造方法を示す、マザー基板
の平面図である。
の平面図である。
１ 誘電体基板 １ａ スルーホール電極 １ｂ スルーホール ２，３ 結合線路 ４ 端子電極 ５ グランド電極 ６ 方向性結合器 ８ マザー基板
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、該基板の表面に形成した結合線
路と、該結合線路の両端と接続する電極を内部に形成し
たスルーホールと、該スルーホールの内部の電極と接続
し前記基板の裏面に形成した端子電極と、該端子電極と
絶縁し前記基板の裏面に形成したグランド電極とを有
し、前記スルーホールと端子電極とを前記基板の端部よ
り内側に形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 マザー基板を形成する工程と、前記マザ
ー基板の前記マザー基板を複数の基板に切断するための
切断線の内側にスルーホールを形成する工程と、前記マ
ザー基板の表裏面の前記切断線の内側及び前記スルーホ
ールの内部に電極を形成する工程と、前記電極を介して
特性を測定する工程と、前記マザー基板を前記切断線に
沿って複数の基板に切断する工程とを備えたことを特徴
とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172526A JPH0837347A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172526A JPH0837347A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837347A true JPH0837347A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15943569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172526A Pending JPH0837347A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837347A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363789B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2002-12-11 | 삼성전기주식회사 | 공진기용 기판의 제조방법 |
| JP2021515496A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 薄膜表面実装可能高周波数結合器 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6172526A patent/JPH0837347A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363789B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2002-12-11 | 삼성전기주식회사 | 공진기용 기판의 제조방법 |
| JP2021515496A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 薄膜表面実装可能高周波数結合器 |
| US11652265B2 (en) | 2018-03-06 | 2023-05-16 | KYOCERA AVX Components Corporation | Surface mountable microstrip line coupler having a coupling factor that is greater than −30dB at 28 GHz |
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