JP2004522378A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. プリント回路基板上のマイクロストリップ入力および出力ポートのためのコプレーナ・ウェーブガイド・カプラを持つマイクロ波回路において、
   ａ）マイクロストリップ入力および出力ラインを前記基板上の一方の表面上に配置すること、
   ｂ）コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインおよびグラウンド導体を前記基板の他方の表面上に配置すること、および
   ｃ）前記一方の表面上の前記マイクロストリップ入力および出力ラインを、他方の表面上の前記コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインと相互接続すること
   を特徴とする方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、前記ｃ）のステップは、フィードスルーバイアの使用を含む方法。
3. 請求項２に記載の方法であって、コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインは、間隔が置かれ平行に配置されたインターディジテイティッドＵ字型の第１および第２金属ラインを含む方法。
4. 請求項３に記載の方法であって、
   ｄ）前記一方の表面上に、前記コプレーナ・カプラの前記第１および第２金属ラインを横切るように伸び、それらから間隔を置かれたバイアス電圧金属ラインを提供すること
   をさらに備える方法。
5. 請求項１に記載の方法であって、
   ｄ）前記一方の表面上に、前記コプレーナ・カプラの前記第１および第２金属ラインを横切るように伸び、それらから間隔を置かれたバイアス電圧金属ラインを提供すること
   をさらに備える方法。
6. マイクロストリップ入力および出力ポートと共に用いるコプレーナ・ウェーブガイド・カプラであって、
   ａ）上部および底部表面を持つプリント回路基板、
   ｂ）前記上部表面上に形成された第１および第２金属入力ポート、
   ｃ）前記上部表面上に形成された第１および第２金属出力ポート、
   ｄ）マイクロ・ストリップとしての前記入力ポートおよび前記出力ポートに対するグラウンドプレーンとして機能する前記底部表面上の金属層であって、前記金属層は、前記金属入力および出力ポートおよびそれらの間に広がる部分のうちの少なくとも一部の下のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ領域において取り除かれている、金属層、
   ｅ）前記入力および出力ポートについてコプレーナ・ウェーブガイド・カプラとして機能する前記カプラ領域内の前記底部表面上にあるインターディジテイティッドＵ形状の第１および第２金属ライン、および
   ｆ）一方の入力ポートおよび一方の出力ポートを第１の金属ラインに接続し、他方の入力ポートおよび他方の出力ポートを前記第２金属ラインに接続する電気的コネクタ
   を備えるコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
7. 請求項６に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラであって、
   コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第１および第２金属ラインを横断して延び、それらから間隔が置かれる上部表面上のバイアス電圧金属ライン、
   をさらに備える、コプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
8. 前記第１および第２金属ラインが、間隔が置かれた平行配置される、請求項６に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
9. 前記電気的コネクタが、基板内のフィードスルー・バイアである、
   請求項８に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
10. 前記基板がセラミックである、請求項９に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
11. 前記金属が、金、銀、および銅からなるグループから選択される、請求項１０に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
12. コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第１および第２金属ラインを横切るようにして伸び、それらから間隔を置かれた上部表面上のバイアス電圧金属ラインをさらに備える、請求項１１に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
13. 前記電気的コネクタが、基板内のフィードスルー・バイアである、
    請求項６に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
14. 前記基板が、セラミックである、請求項１３に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
15. 前記金属が、金、銀、銅からなるグループから選択される、請求項１４に記載のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。