JPH02241102A - Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法 - Google Patents
Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法Info
- Publication number
- JPH02241102A JPH02241102A JP6159289A JP6159289A JPH02241102A JP H02241102 A JPH02241102 A JP H02241102A JP 6159289 A JP6159289 A JP 6159289A JP 6159289 A JP6159289 A JP 6159289A JP H02241102 A JPH02241102 A JP H02241102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circulator
- mic
- circuit board
- printed circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 101001051490 Homo sapiens Neural cell adhesion molecule L1 Proteins 0.000 description 1
- 102100024964 Neural cell adhesion molecule L1 Human genes 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マイクロ波集積回路（Ｍ Ｉ Ｃ）サーキュレータの実
装方法に関し、 両平面回路基板や多層基板に対してもＭＩＣサーキュレ
ータを実装できる、ＭＩＣサーキュレータの実装方法を
提供することを目的とし、プリント回路基板において、
該プリント回路基板の表面に接地導体と該接地導体中に
配置されたスロットラインとを設け、該プリント回路基
板の裏面にストリップラインを設けるとともに該接地導
体上に裏面に接地導体を有しない基板形ＭＩＣサーキュ
レータ１を設け、該ＭＩＣサーキュレータの入出力スＩ
・リップラインと該スロットライン間および該スロット
ラインとストリップライン間をモード変換によって結合
することによって構成する。
装方法に関し、 両平面回路基板や多層基板に対してもＭＩＣサーキュレ
ータを実装できる、ＭＩＣサーキュレータの実装方法を
提供することを目的とし、プリント回路基板において、
該プリント回路基板の表面に接地導体と該接地導体中に
配置されたスロットラインとを設け、該プリント回路基
板の裏面にストリップラインを設けるとともに該接地導
体上に裏面に接地導体を有しない基板形ＭＩＣサーキュ
レータ１を設け、該ＭＩＣサーキュレータの入出力スＩ
・リップラインと該スロットライン間および該スロット
ラインとストリップライン間をモード変換によって結合
することによって構成する。
本発明はマイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと略す）サー
キュレータの実装方法に係り、特に基板形ＭＩＣサーキ
ュレータを真平面回路基板および多層基板に実装するた
めのＭＩＣサーキュレータの実装方法に関するものであ
る。
キュレータの実装方法に係り、特に基板形ＭＩＣサーキ
ュレータを真平面回路基板および多層基板に実装するた
めのＭＩＣサーキュレータの実装方法に関するものであ
る。
ＭＩＣサーキュレータはマイクロ波回路に用いられる。
一方、マイクロ波回路はその小型化に伴い、真平面回路
基板および多層に積層される多層基板が用いられること
が多くなっている。
基板および多層に積層される多層基板が用いられること
が多くなっている。
そこで基板形のＭｒＣサーキュレータを真平面回路基板
および多層基板に容易に実装できる、ＭＩＣサーキュレ
ータの実装方法が要望される。
および多層基板に容易に実装できる、ＭＩＣサーキュレ
ータの実装方法が要望される。
第３図は従来のＭＩＣサーキュレータの実装方法を示し
たものであって、（ａ）は上面図、［ｂ）は側断面図で
ある。１は基板形のＭＩＣサーキュレータ、２．３はそ
れぞれ人力ＭＩＣ基板および出力ＭＩＣ基板、４はダミ
ー基板、５は金属筐体、６１〜６、は導体リボン、７は
ＭＩＣサーキュレータ１のマグネットである。
たものであって、（ａ）は上面図、［ｂ）は側断面図で
ある。１は基板形のＭＩＣサーキュレータ、２．３はそ
れぞれ人力ＭＩＣ基板および出力ＭＩＣ基板、４はダミ
ー基板、５は金属筐体、６１〜６、は導体リボン、７は
ＭＩＣサーキュレータ１のマグネットである。
筺体５は例えばアルミニウム（ＡＩり等の金属からなり
、その内部にフローグラス等からなる入力ＭＴＣ基板２
と出力ＭＩＣ基板３とが設けられるとともに、入力ＭＩ
Ｃ基板２と出カＭＩＣ基板３の間にＭＩＣサーキュレー
タ１が設けられ、またＭＩＣサーキュレータ１に隣接し
てダミー基板４が設けられる。
、その内部にフローグラス等からなる入力ＭＴＣ基板２
と出力ＭＩＣ基板３とが設けられるとともに、入力ＭＩ
Ｃ基板２と出カＭＩＣ基板３の間にＭＩＣサーキュレー
タ１が設けられ、またＭＩＣサーキュレータ１に隣接し
てダミー基板４が設けられる。
入力ＭＩＣ基板２と出力ＭＩＣ基板３のフローグラス等
の絶縁物からなる基板２１．ＬおよびＭＩＣサーキュレ
ータｌのフェライト基板１１の下面にはそれぞれ接地導
体２□、３２および１２が設けられ、この部分を例えば
導電性接着剤を用いて接着する等の方法で金属筺体５へ
接続される。
の絶縁物からなる基板２１．ＬおよびＭＩＣサーキュレ
ータｌのフェライト基板１１の下面にはそれぞれ接地導
体２□、３２および１２が設けられ、この部分を例えば
導電性接着剤を用いて接着する等の方法で金属筺体５へ
接続される。
ＭＩＣサーキュレータ１の入力ストリソプライン１３お
よび出力ストリップライン１４は、それぞれ導体リボン
６１，６□を介して入力ＭＩＣ５板２および出力ＭＴＣ
基板３上のストリップライン２、．３３に接続される。
よび出力ストリップライン１４は、それぞれ導体リボン
６１，６□を介して入力ＭＩＣ５板２および出力ＭＴＣ
基板３上のストリップライン２、．３３に接続される。
またダミー基板４に対しても同様に、導体リボン６３を
介してＭＩＣサーキュレータｌの接続導体１．とダミー
抵抗４゜とが接続される。
介してＭＩＣサーキュレータｌの接続導体１．とダミー
抵抗４゜とが接続される。
従来のＭＩＣサーキュレータの実装方法においては、第
３図に示されるように、その裏面導体を金属筐体に導電
性接着剤で接着する等の方法で接地し、その表面にスト
リップラインを形成することによって、これらのストリ
ップラインを介してＭＩＣサーキュレータの入出力とＭ
ＩＣ基板側との接続を行うようにしている。
３図に示されるように、その裏面導体を金属筐体に導電
性接着剤で接着する等の方法で接地し、その表面にスト
リップラインを形成することによって、これらのストリ
ップラインを介してＭＩＣサーキュレータの入出力とＭ
ＩＣ基板側との接続を行うようにしている。
一方、下面全面に接地導体を有しない真平面回路基板や
多層基板は裏面導体によって金属筐体に直接接地できな
いため、裏面導体による筐体接地の基板形ＭＩＣサーキ
ュレータとの接続は難しい。
多層基板は裏面導体によって金属筐体に直接接地できな
いため、裏面導体による筐体接地の基板形ＭＩＣサーキ
ュレータとの接続は難しい。
そのため真平面回路基板や多層基板に、基板形のＭＩＣ
サーキュレータを実装することは困難であるという問題
があった。
サーキュレータを実装することは困難であるという問題
があった。
本発明はこのような従来技術の課題を解決しようとする
ものであって、真平面回路基板や多層基板に対しても基
板形のＭＩＣサーキュレータを実装できる、ＭＩＣサー
キュレータの実装方法を提供することを目的としている
。
ものであって、真平面回路基板や多層基板に対しても基
板形のＭＩＣサーキュレータを実装できる、ＭＩＣサー
キュレータの実装方法を提供することを目的としている
。
本発明は第１図の実施例に示されるように、プリント回
路基板８において、このプリント回路用基Ｆｉ８の表面
に接地導体８．を設けるとともにこの接地導体８１中に
スロットライン８２を配置する。さらにこのプリント回
路基板８の裏面にストリップライン８３を設ける。そし
てこの接地導体８１上に裏面に接地導体を有しない基板
形のＭＩＣサーキュレータ１を設ける。
路基板８において、このプリント回路用基Ｆｉ８の表面
に接地導体８．を設けるとともにこの接地導体８１中に
スロットライン８２を配置する。さらにこのプリント回
路基板８の裏面にストリップライン８３を設ける。そし
てこの接地導体８１上に裏面に接地導体を有しない基板
形のＭＩＣサーキュレータ１を設ける。
そしてこのＭＩＣサーキュレータ１の入出力ストリソプ
ライン１．とプリント回路基板８の表面のスロットライ
ン８２の間、およびプリント回路基板８の表面のスロッ
トライン８２とプリント回路基板８の裏面のストリップ
ライン８．の間をそれぞれモード変換によって結合した
ものである。
ライン１．とプリント回路基板８の表面のスロットライ
ン８２の間、およびプリント回路基板８の表面のスロッ
トライン８２とプリント回路基板８の裏面のストリップ
ライン８．の間をそれぞれモード変換によって結合した
ものである。
ＭＴＣサーキュレータ１の入出力ストリソプライン１３
とプリント回路基板８の表面のスロットライン８２は、
ＭＩＣサーキュレータ１の基板を介してストリップライ
ン１３の短絡点とスロットライン８２の開放点が対向す
るように配置されているので、マイクロ波のモード変換
を生じて結合される。同様にプリント回路基板８の表面
のスロットライン８２とプリント回路基＠８の裏面のス
トリップライン８３は、プリント回路基板８を介してス
ロットライン８２の開放点とストリップライン８３の短
絡点が対向するように配置されているので、マイクロ波
のモード変換を生じて結合される。従ってＭＩＣサーキ
ュレータｌの入出力ストリップライン１．とプリント回
路基板８の裏面のストリップライン８３とが接続される
。ＭＩＣサーキュレータ１の他の入出力ストリソプライ
ンとプリント回路基板８の裏面のストリップライン（図
示せず）も同様にして接続される。
とプリント回路基板８の表面のスロットライン８２は、
ＭＩＣサーキュレータ１の基板を介してストリップライ
ン１３の短絡点とスロットライン８２の開放点が対向す
るように配置されているので、マイクロ波のモード変換
を生じて結合される。同様にプリント回路基板８の表面
のスロットライン８２とプリント回路基＠８の裏面のス
トリップライン８３は、プリント回路基板８を介してス
ロットライン８２の開放点とストリップライン８３の短
絡点が対向するように配置されているので、マイクロ波
のモード変換を生じて結合される。従ってＭＩＣサーキ
ュレータｌの入出力ストリップライン１．とプリント回
路基板８の裏面のストリップライン８３とが接続される
。ＭＩＣサーキュレータ１の他の入出力ストリソプライ
ンとプリント回路基板８の裏面のストリップライン（図
示せず）も同様にして接続される。
このように本発明方法によれば、側平面回路基板や多層
基板に対しても、基板形のＭＩＣサーギュレータを配置
して接続することができる。
基板に対しても、基板形のＭＩＣサーギュレータを配置
して接続することができる。
第１図は本発明の一実施例を示したものであって、（８
１は上面図、（ｂ）は側断面図である。第１図において
は第３図におけると同じ部分を同じ番号で示し、ＭＩＣ
サーキュレータ１のフェライト基板ｌ、の下部には接地
導体が設けられていない。８は回路基板であって、８１
は基板８の上面に設けられた接地導体、８２は接地導体
８．中に設けられたスロットライン、８３は基板８の裏
面に設けられたストリップラインである。
１は上面図、（ｂ）は側断面図である。第１図において
は第３図におけると同じ部分を同じ番号で示し、ＭＩＣ
サーキュレータ１のフェライト基板ｌ、の下部には接地
導体が設けられていない。８は回路基板であって、８１
は基板８の上面に設けられた接地導体、８２は接地導体
８．中に設けられたスロットライン、８３は基板８の裏
面に設けられたストリップラインである。
第１図においてＭＩＣサーキュレータ１の先端開放の入
カス１−リソブライン１．は、基板８の接地導体８１中
に設けられた先端短絡のスロットライン８゜とモード変
換によって結合し、スロットライン８２は基板８の裏面
に設けられたストリップライン８３とモード変換によっ
て結合する。
カス１−リソブライン１．は、基板８の接地導体８１中
に設けられた先端短絡のスロットライン８゜とモード変
換によって結合し、スロットライン８２は基板８の裏面
に設けられたストリップライン８３とモード変換によっ
て結合する。
第２図はモード変換による接続方法を説明するものであ
って、ＭＩＣサーキュレータ１の基板１１の表面に設け
られた入力ストリソプライン１３と、基板８の表面にお
ける接地導体８．中に設けられたスロットライン８２と
のモード変換による結合部分を示している。
って、ＭＩＣサーキュレータ１の基板１１の表面に設け
られた入力ストリソプライン１３と、基板８の表面にお
ける接地導体８．中に設けられたスロットライン８２と
のモード変換による結合部分を示している。
第２図に示されるように、先＠開放の入力ストリップラ
イン１３と、先端開放のスロットライン８２とは、それ
ぞれの端部からλ／４ （λは使用波長）の点で対向す
るように設けられている。この対向点はストリップライ
ン１３の短絡点であるとともに、スロットライン８ｔの
開放点となる。
イン１３と、先端開放のスロットライン８２とは、それ
ぞれの端部からλ／４ （λは使用波長）の点で対向す
るように設けられている。この対向点はストリップライ
ン１３の短絡点であるとともに、スロットライン８ｔの
開放点となる。
従ってこの点ではストリップラインｌ、は低インピーダ
ンス（通常５０Ω）になるとともに、スロットライン８
２はハイインピーダンスになって、相互にモード変換が
行われて結合しマイクロ波電力の授受が行われる。
ンス（通常５０Ω）になるとともに、スロットライン８
２はハイインピーダンスになって、相互にモード変換が
行われて結合しマイクロ波電力の授受が行われる。
このように本発明によれば、裏面に接地導体を有せず従
ってＭＩＣサーキュレータ１と同一面にストリップライ
ンを設ける等の方法で接続を行うことができない側平面
回路基板や多層基板に対しても、基板形のＭＩＧサーキ
ュレータを実装して接続を行うことができる。なお第１
図においてはＭＩＣサーキュレータ１の入力側の接続の
みを説明したが、出力側ストリップライン１４およびダ
ミー側接続導体ｌ、側と基板８との間において全く同様
にして、接続を行うことができる。
ってＭＩＣサーキュレータ１と同一面にストリップライ
ンを設ける等の方法で接続を行うことができない側平面
回路基板や多層基板に対しても、基板形のＭＩＧサーキ
ュレータを実装して接続を行うことができる。なお第１
図においてはＭＩＣサーキュレータ１の入力側の接続の
みを説明したが、出力側ストリップライン１４およびダ
ミー側接続導体ｌ、側と基板８との間において全く同様
にして、接続を行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、側平面回路基板や
多層基板に対して、基板形のＭＩ’Ｃサーキュレータを
実装して接続を行うことができるようになる。
多層基板に対して、基板形のＭＩ’Ｃサーキュレータを
実装して接続を行うことができるようになる。
第１図は本発明の一実施例を示す図、
第２図はモード変換による接続方法を説明する図、
第３図は従来のＭＩＣサーキュレータの実装方法を説明
する図である。 １−Ｍ Ｉ Ｃサーキュレータ ２−人力ＭＴＣ基板 出力ＭＩＣ基板 ダミー基板 金属筐体 〜６２−導体リボン マグネット プリント回路基板
する図である。 １−Ｍ Ｉ Ｃサーキュレータ ２−人力ＭＴＣ基板 出力ＭＩＣ基板 ダミー基板 金属筐体 〜６２−導体リボン マグネット プリント回路基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント回路基板（８）において、 該プリント回路基板（８）の表面に接地導体（８＿１）
と該接地導体（８＿１）中に配置されたスロットライン
（８＿２）とを設け、該プリント回路基板（８）の裏面
にストリップライン（８＿３）を設けるとともに該接地
導体（８＿１）上に裏面に接地導体を有しない基板形Ｍ
ＩＣサーキュレータ（１）を設け、 該ＭＩＣサーキュレータ（１）の入出力ストリップライ
ン（１＿３）と該スロットライン（８＿２）間および該
スロットライン（８＿２）とストリップライン（８＿３
）間をモード変換によって結合したことを特徴とするＭ
ＩＣサーキュレータの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159289A JPH02241102A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159289A JPH02241102A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241102A true JPH02241102A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13175574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6159289A Pending JPH02241102A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241102A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2503225A (en) * | 2012-06-19 | 2013-12-25 | Bae Systems Plc | A Balun including a slotline coupled to an input line and output line and sandwiched between a first and second layer of dielectric material |
| KR101637923B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2016-07-11 | 쓰리알웨이브 (주) | 방향성 결합기의 기능을 내재한 서큘레이터 모듈 |
| US9564868B2 (en) | 2012-06-19 | 2017-02-07 | Bae Systems Plc | Balun |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP6159289A patent/JPH02241102A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2503225A (en) * | 2012-06-19 | 2013-12-25 | Bae Systems Plc | A Balun including a slotline coupled to an input line and output line and sandwiched between a first and second layer of dielectric material |
| US9564868B2 (en) | 2012-06-19 | 2017-02-07 | Bae Systems Plc | Balun |
| US9716305B2 (en) | 2012-06-19 | 2017-07-25 | Bae Systems Plc | Balun |
| GB2503225B (en) * | 2012-06-19 | 2020-04-22 | Bae Systems Plc | Balun |
| KR101637923B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2016-07-11 | 쓰리알웨이브 (주) | 방향성 결합기의 기능을 내재한 서큘레이터 모듈 |
| WO2017052019A1 (ko) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 쓰리알웨이브 주식회사 | 방향성 결합기의 기능을 내재한 서큘레이터 모듈의 설계 및 그 제조 방법 |
| CN108028452A (zh) * | 2015-09-24 | 2018-05-11 | 株式会社3R电波 | 内置定向耦合器功能的环行器模块设计及其制造方法 |
| US10530029B2 (en) | 2015-09-24 | 2020-01-07 | 3Rwave Co., Ltd. | Method for designing and manufacturing circulator module having function of directional coupler embedded therein |
| CN108028452B (zh) * | 2015-09-24 | 2021-01-12 | 株式会社3R电波 | 内置定向耦合器功能的环行器模块设计及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3568000A (en) | Multilayer printed circuit | |
| US4494083A (en) | Impedance matching stripline transition for microwave signals | |
| US5662816A (en) | Signal isolating microwave splitters/combiners | |
| JP4145241B2 (ja) | 統合マイクロストリップ接続ポートを持つ反転型コプレーナ線路 | |
| JP4278326B2 (ja) | 空洞内における非対称型ストリップライン及びマイクロストリップ間の遷移 | |
| JP2005044955A (ja) | 積層基板を用いた回路装置 | |
| JPH02241102A (ja) | Ｍｉｃサーキユレーターの実装方法 | |
| JP2002134868A (ja) | 高速回路基板相互接続 | |
| EP1683229A1 (en) | Suspended substrate low loss coupler | |
| JPH08250911A (ja) | 高周波気密モジュール | |
| JPH0217701A (ja) | 超伝導平面回路 | |
| JP2631883B2 (ja) | Ｒｆ整合終端装置 | |
| JP2758321B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2953994B2 (ja) | 電力合成器 | |
| JPH01276901A (ja) | マイクロ波伝送回路装置 | |
| JPS5892102A (ja) | トリプレ−ト線路の接続方法 | |
| JP2961896B2 (ja) | 伝送線路 | |
| JPS60172802A (ja) | 共平面ハイブリツド回路 | |
| JP2005012559A (ja) | カプラ及びカプラアレー | |
| JPH02177394A (ja) | マイクロ波回路構造 | |
| JPH05218712A (ja) | 平衡不平衡変換器 | |
| KR100260717B1 (ko) | 적층 세라믹 커플러의 제조방법 | |
| JPH03219702A (ja) | マイクロ波モジュールの導波管接続構造 | |
| JPS60233881A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH0754881B2 (ja) | マイクロ波ストリツプ線路 |