JP4145241B2 - 統合マイクロストリップ接続ポートを持つ反転型コプレーナ線路 - Google Patents
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Claims (4)
- プリント回路基板上のマイクロストリップ入力および出力ポートのためのコプレーナ・ウェーブガイド・カプラを持つマイクロ波回路において、
a)マイクロストリップ入力および出力ラインを前記基板上の一方の表面上に配置すること、
b)コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインおよびグラウンド導体を前記基板の他方の表面上に配置すること、および
c)前記一方の表面上の前記マイクロストリップ入力および出力ラインを、他方の表面上の前記コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインと相互接続すること、
を特徴とし、
前記c)のステップは、フィードスルーバイアの使用を含み、
コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインは、間隔が置かれ平行に配置されたインターディジテイティッドU字型の第1および第2金属ラインを含み、
前記コプレーナ・カプララインが、第1の及び第2の金属ラインを含み、
d)前記基板の一方の表面上に、前記コプレーナ・カプラの前記第1および第2金属ラインの上 (over) を横切るように伸び、前記コプレーナ・カプラの前記第1および第2金属ラインから間隔を置かれて離されたバイアス電圧金属ラインを提供すること、
をさらに備える方法。 - プリント回路基板上のマイクロストリップ入力および出力ポートのためのコプレーナ・ウェーブガイド・カプラを持つマイクロ波回路において、
a)マイクロストリップ入力および出力ラインを前記基板上の一方の表面上に配置すること、
b)コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインおよびグラウンド導体を前記基板の他方の表面上に配置すること、および
c)前記一方の表面上の前記マイクロストリップ入力および出力ラインを、他方の表面上の前記コプレーナ・ウェーブガイド・カプララインと相互接続すること、
を特徴とし、
d)前記一方の表面上に、前記コプレーナ・カプラの前記第1および第2金属ラインを横切るように伸び、前記コプレーナ・カプラの前記第1および第2金属ラインから間隔を置かれたバイアス電圧金属ラインを提供すること、
をさらに備える方法。 - マイクロストリップ入力および出力ポートと共に用いるコプレーナ・ウェーブガイド・カプラであって、
a)上部および底部表面を持つプリント回路基板、
b)前記上部表面上に形成された第1および第2金属入力ポート、
c)前記上部表面上に形成された第1および第2金属出力ポート、
d)マイクロ・ストリップとしての前記入力ポートおよび前記出力ポートに対するグラウンドプレーンとして機能する前記底部表面上の金属層であって、前記金属層は、前記金属入力および出力ポートおよびそれらの間に広がる部分のうちの少なくとも一部の下のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ領域において取り除かれている、金属層、
e)前記入力および出力ポートについてコプレーナ・ウェーブガイド・カプラとして機能する前記カプラ領域内の前記底部表面上にあるインターディジテイティッドU形状の第1および第2金属ライン、および
f)一方の入力ポートおよび一方の出力ポートを第1の金属ラインに接続し、他方の入力ポートおよび他方の出力ポートを前記第2金属ラインに接続する電気的コネクタ、
を備え、
コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第1および第2のU形状のインターディジテイティッド金属ラインの上 (over) を横断して延び、前記コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第1のおよび第2のU形状のインターディジテイティッド金属ラインから間隔が置かれて離された、前記基板の上部表面上のバイアス電圧金属ラインをさらに備える、コプレ ーナ・ウェーブガイド・カプラ。 - マイクロストリップ入力および出力ポートと共に用いるコプレーナ・ウェーブガイド・カプラであって、
a)上部および底部表面を持つプリント回路基板、
b)前記上部表面上に形成された第1および第2金属入力ポート、
c)前記上部表面上に形成された第1および第2金属出力ポート、
d)マイクロ・ストリップとしての前記入力ポートおよび前記出力ポートに対するグラウンドプレーンとして機能する前記底部表面上の金属層であって、前記金属層は、前記金属入力および出力ポートおよびそれらの間に広がる部分のうちの少なくとも一部の下のコプレーナ・ウェーブガイド・カプラ領域において取り除かれている、金属層、
e)前記入力および出力ポートについてコプレーナ・ウェーブガイド・カプラとして機能する前記カプラ領域内の前記底部表面上にあるインターディジテイティッドU形状の第1および第2金属ライン、および
f)一方の入力ポートおよび一方の出力ポートを第1の金属ラインに接続し、他方の入力ポートおよび他方の出力ポートを前記第2金属ラインに接続する電気的コネクタ、
を備え、
前記第1および第2金属ラインが、間隔が置かれた平行配置され、
前記電気的コネクタが、基板内のフィードスルー・バイアであり、
前記基板がセラミックであり、
前記金属が、金、銀、および銅からなるグループから選択され、
コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第1および第2のU形状のインターデジテッド金属ラインの上( over )を横切るようにして伸び、コプレーナ・ウェーブガイド・カプラの第1および第2のU形状のインターディジテイティッド金属ラインから間隔を置かれて離された前記基板の上部表面上のバイアス電圧金属ラインをさらに備える、コプレーナ・ウェーブガイド・カプラ。
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