JPH01176101A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
- Publication number
- JPH01176101A JPH01176101A JP33601587A JP33601587A JPH01176101A JP H01176101 A JPH01176101 A JP H01176101A JP 33601587 A JP33601587 A JP 33601587A JP 33601587 A JP33601587 A JP 33601587A JP H01176101 A JPH01176101 A JP H01176101A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- conductor
- directional coupler
- circuit board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は方向性結合器に関し、特に平面回路構成され九
方向性結合器に関する。
方向性結合器に関する。
マイクロ波装置において、高周波信号を分岐あるいは分
配するｔめに方向性結合器が使用されている。
配するｔめに方向性結合器が使用されている。
一般に、マイクロ波帯の方向性結合器は、主信号線路と
副信号線路とを平行に配置して結合させ、これら両線路
間の距離で結合度を、又、信号伝搬方向の距離を波長の
１／４や３／４に選ぶ事により使用周波数帯域を決定し
ている。その回路構造として、導波管回路やマイクロス
トリップ線路等による平面回路など種々の試みがなされ
ている。
副信号線路とを平行に配置して結合させ、これら両線路
間の距離で結合度を、又、信号伝搬方向の距離を波長の
１／４や３／４に選ぶ事により使用周波数帯域を決定し
ている。その回路構造として、導波管回路やマイクロス
トリップ線路等による平面回路など種々の試みがなされ
ている。
近年、マイクロ波集積回路の観点から小形でかつ平面で
構成される回路構造が望まれており、同一基板内で方向
性結合器を含み種々の機能金もった回路を実装すること
が要求される。平面回路構造の方向性結合器の実現方法
として、従来、マイクロストリップ線路による構成ある
いはトリプレートによる構成が用いられてい九〇 第２図は従来の方向性結合器の第１の例を含む平面回路
の斜視図である。
構成される回路構造が望まれており、同一基板内で方向
性結合器を含み種々の機能金もった回路を実装すること
が要求される。平面回路構造の方向性結合器の実現方法
として、従来、マイクロストリップ線路による構成ある
いはトリプレートによる構成が用いられてい九〇 第２図は従来の方向性結合器の第１の例を含む平面回路
の斜視図である。
第２図に示す平面回路はマイクロストリップ線路を用い
たものであり、−万の面が接地導体板１に接する回路基
板６に素子４および終端素子５が・搭載されて構成され
ている。
たものであり、−万の面が接地導体板１に接する回路基
板６に素子４および終端素子５が・搭載されて構成され
ている。
回路基板６上の主線路導体６０および副線路導体６１が
部分的に平行して結合回路６２を構成している。副線路
導体６２の結合出力端２３の側にはパターン２４で終端
された素子４が接続されており、他端は終端素子５およ
びパターン２５で終端されている。
部分的に平行して結合回路６２を構成している。副線路
導体６２の結合出力端２３の側にはパターン２４で終端
された素子４が接続されており、他端は終端素子５およ
びパターン２５で終端されている。
入力端２８から入力した高周波信号の一部は出力端２９
へ出力され、残りは結合回路６２を介して結合出力端２
３方向に分岐される。
へ出力され、残りは結合回路６２を介して結合出力端２
３方向に分岐される。
第３図！ａｌは従来の方向性結合器の第２の例の斜視図
、第３図（ｂ）は同じく分解斜視図である。
、第３図（ｂ）は同じく分解斜視図である。
第３図（ａ） 、 （ｂ）に示す従来例は、部分的に平
行して結合回路２２をなす主線路導体および副線路導体
を設けた回路基板７に誘電体板８を重ね、回路基板７お
よび誘電体板８を２枚の接地導体板９で挾んだトリグレ
ート構造になっている。
行して結合回路２２をなす主線路導体および副線路導体
を設けた回路基板７に誘電体板８を重ね、回路基板７お
よび誘電体板８を２枚の接地導体板９で挾んだトリグレ
ート構造になっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のマイクロストリップ線路による方向性結
合器は、同一回路基板上に種々のマイクロ波素子、電気
部品を搭載でき実装の面で集積化にすぐれている反面、
方向性が劣り、例えば、３０−の結合度に対し２ｃｔＢ
程度の方向性しか得られない欠点があり、−万、従来の
トリプレート構造の方向性結合器は、方向性の面でにす
ぐれているが、回路基板の両面が覆われていることや回
路基板の厚みの制約により、高さ寸法の大きいマイクロ
波素子、電気部品／ｌ′ｉ実装できない欠点がある。
合器は、同一回路基板上に種々のマイクロ波素子、電気
部品を搭載でき実装の面で集積化にすぐれている反面、
方向性が劣り、例えば、３０−の結合度に対し２ｃｔＢ
程度の方向性しか得られない欠点があり、−万、従来の
トリプレート構造の方向性結合器は、方向性の面でにす
ぐれているが、回路基板の両面が覆われていることや回
路基板の厚みの制約により、高さ寸法の大きいマイクロ
波素子、電気部品／ｌ′ｉ実装できない欠点がある。
本発明の目的は、方向性にすぐれ、かつ、マイクロ波素
子や電気部品の実装の面においても制約を受けず高密度
実装可能な方向性結合器を提供することにある。
子や電気部品の実装の面においても制約を受けず高密度
実装可能な方向性結合器を提供することにある。
本発明の方向性結合器は、２本の線路を平行にして回路
基板上に結合回路を構成した方向性結合器において、前
記回路基板に貫通穴を設け、片面に導体を有し貫通穴を
設けた誘電体基板を前記結合回路部に搭載し、前記回路
基板および前記誘電体基板に設けた前記貫通穴を介して
前記誘電体基板の前記導体を前記回路基板と共通に接地
して構成される。
基板上に結合回路を構成した方向性結合器において、前
記回路基板に貫通穴を設け、片面に導体を有し貫通穴を
設けた誘電体基板を前記結合回路部に搭載し、前記回路
基板および前記誘電体基板に設けた前記貫通穴を介して
前記誘電体基板の前記導体を前記回路基板と共通に接地
して構成される。
次【、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の方向性結合器の一実施例を含む
平面回路の斜視図、第１図（ｂｌは同じく分解斜視図で
ある。
平面回路の斜視図、第１図（ｂｌは同じく分解斜視図で
ある。
第１図（ａｌ 、 （ｂｌに示す平面回路は、一方の面
が接地導体板１に接する回路基板２に誘電体基板３゜素
子４および終端素子５が搭載されて構成されている。
が接地導体板１に接する回路基板２に誘電体基板３゜素
子４および終端素子５が搭載されて構成されている。
回路基板２上の主線路導体２０および副線路導体２１が
部分的に平行して結合回路２２を構成している。結合回
路２２を挾むように２個のパターン２６が設けられ、ま
た、各パターン２６の部分にはスルーホール２７が設け
られている。誘電体基板３は、−万の面に導体膜３１を
有し、スルーホール３２が設けられている。
部分的に平行して結合回路２２を構成している。結合回
路２２を挾むように２個のパターン２６が設けられ、ま
た、各パターン２６の部分にはスルーホール２７が設け
られている。誘電体基板３は、−万の面に導体膜３１を
有し、スルーホール３２が設けられている。
結合回路２２上に誘電体基板３全重ね、スルーホール３
２および２７を介して導体膜３１およびパターン２６を
接地導体板１に接地する。その結果、結合回路２２の部
分のみにトリプレート構造が構成され、方向性結合器と
しての高い方向性が得られる。
２および２７を介して導体膜３１およびパターン２６を
接地導体板１に接地する。その結果、結合回路２２の部
分のみにトリプレート構造が構成され、方向性結合器と
しての高い方向性が得られる。
副線路導体２１の結合出力端２３のイ則とパ哀−ン２４
との間に素子４を接続し、他端を終端素子５２よびパタ
ーン２５で終端しているが、素子４および終端素子５の
搭載が誘電体基板３のために制約されることはない。
との間に素子４を接続し、他端を終端素子５２よびパタ
ーン２５で終端しているが、素子４および終端素子５の
搭載が誘電体基板３のために制約されることはない。
以上説明し几ように本発明は、回路基板上に構成し念結
合回路の部分に誘電体基板を搭載し、誘電体基板の片面
に有する導体を回路基板と共通に接地して結合回路の部
分のみトリプレート構造にすることにより、高い方向性
が得られ、かつ、同一回路基板にマイクロ波素子や電気
部品が搭載でき集積密度が上げられる効果がある。
合回路の部分に誘電体基板を搭載し、誘電体基板の片面
に有する導体を回路基板と共通に接地して結合回路の部
分のみトリプレート構造にすることにより、高い方向性
が得られ、かつ、同一回路基板にマイクロ波素子や電気
部品が搭載でき集積密度が上げられる効果がある。
第１図（ａｌは本発明の方向性結合器の一実施例を含む
平面回路の斜視図、第１図（ｂｌは同じく分解斜視図、 第２図は従来の方向性結合器の第１の例を含む平面回路
の斜視図１ 、、ｇ３図（ａ）は従来の方向性結合器の第２の例の斜
視図、４３図（ｂｌは同じく分解斜視図である。 １・・・・・・接地導体板、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・肪電体基板、４・・・・・・素子、５・
・・・・・終端素子、２０・・・・−・主線路導体、２
１・・・・・・副服路導体、２２・・・・・・納金回路
、２７．３２・・・・・・スルーホール、３１・・・・
・・導体膜Ｈ０ 代理人 弁理士 内 原 音 Ｃａ、）
（−／Ｊ−）手 ｌ 呵 芽 ２ 聞 （０Ｌン 茅 ｍ
平面回路の斜視図、第１図（ｂｌは同じく分解斜視図、 第２図は従来の方向性結合器の第１の例を含む平面回路
の斜視図１ 、、ｇ３図（ａ）は従来の方向性結合器の第２の例の斜
視図、４３図（ｂｌは同じく分解斜視図である。 １・・・・・・接地導体板、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・肪電体基板、４・・・・・・素子、５・
・・・・・終端素子、２０・・・・−・主線路導体、２
１・・・・・・副服路導体、２２・・・・・・納金回路
、２７．３２・・・・・・スルーホール、３１・・・・
・・導体膜Ｈ０ 代理人 弁理士 内 原 音 Ｃａ、）
（−／Ｊ−）手 ｌ 呵 芽 ２ 聞 （０Ｌン 茅 ｍ
Claims (1)
- ２本の線路を平行にして回路基板上に結合回路を構成し
た方向性結合器において、前記回路基板に貫通穴を設け
、片面に導体を有し貫通穴を設けた誘電体基板を前記結
合回路部に搭載し、前記回路基板および前記誘電体基板
に設けた前記貫通穴を介して前記誘電体基板の前記導体
を前記回路基板と共通に接地したことを特徴とする方向
性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33601587A JPH01176101A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33601587A JPH01176101A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176101A true JPH01176101A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18294813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33601587A Pending JPH01176101A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176101A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229557U (ja) * | 1975-08-19 | 1977-03-01 | ||
| JPS5229557A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-05 | Nok Corp | Mechanical seal |
| JPS62216601A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-24 | エルヴェーエー―デーエーアー・アクティエンゲゼルシャフト・フュア・ミネラルエル・ウント・ヒエミィ | 水の連続的分離方法 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP33601587A patent/JPH01176101A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229557U (ja) * | 1975-08-19 | 1977-03-01 | ||
| JPS5229557A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-05 | Nok Corp | Mechanical seal |
| JPS62216601A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-24 | エルヴェーエー―デーエーアー・アクティエンゲゼルシャフト・フュア・ミネラルエル・ウント・ヒエミィ | 水の連続的分離方法 |
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