JPS6228603B2 - - Google Patents

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JPS6228603B2
JPS6228603B2 JP56193520A JP19352081A JPS6228603B2 JP S6228603 B2 JPS6228603 B2 JP S6228603B2 JP 56193520 A JP56193520 A JP 56193520A JP 19352081 A JP19352081 A JP 19352081A JP S6228603 B2 JPS6228603 B2 JP S6228603B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマイクロ波回路に係り、特にトリプレ
ート構造のマイクロ波回路の改良に関するもので
ある。
いわゆるマイクロ波平面回路は誘電体基板上に
マイクロ波回路を構成したもので、マイクロ波集
積回路（Microwave Integrated Circuit；MIC）
とも呼ばれ、回路の小形、軽量化および高密度化
を図るため、最近広く活用されているマイクロ波
回路である。MICの構成に用いられる伝送線路の
形式としては、マイクロストリツプ線路、コプレ
ーナ線路、トリプレート線路などがある。これら
の線路の中でMIC用として最も多く用いられてい
るものは、誘電体基板の片面に接地導体を、他面
に伝送回路、その他を形成したマイクロストリツ
プ線路である。マイクロストリツプ線路は製作が
容易であるという利点があるが、伝送回路を形成
した面が開放面であるので、ケースに入れた場合
にケースのふたの影響が出易く、また放射損失が
大きいという欠点がある。コプレート線路を同様
である。一方、トリプレート線路は、その製作に
やや困難さを伴なうが、伝送回路部が接地導体で
はさまれているので、放射損失が少なく、また、
ケースに入れてもふたの影響は出ないという利点
を有している。第１図は従来の一般的なトリプレ
ート線路の構造を示す斜視線で、１および２は接
地導体、３および４は誘電体板、５は中心導体で
ある。第２図は第１図の−線での断面図であ
る。中心導体５はこの図では単なる１本の伝送線
路の場合を示したが、他の形のマイクロ波回路で
あつてもよい。このように、トリプレート線路で
は中心導体５の両側に接地導体１および２がある
ので、電磁波が漏れ出ることが無い。従つて、放
射損失が無く、また外部の影響を受けることも無
い。トリプレート線路では、このように回路外と
の相互作用は少なく、MICを形成するに最も適し
た回路構成方法である。ところが、第３図は伝送
線路が２本平行にある場合の従来例を示す第２図
に対応する断面図で、このように同一基板内に複
数個の回路が形成されている場合は、互いに隣接
する回路間で相互作用を生ずる。（この相互作用
はトリプレート線路に限らず、平面回路に一般的
なものである。）このように回路間に相互作用が
存在する場合、例えば、一方の回路が増幅回路で
あるとすると、隣接する他の回路を介して前記増
幅回路の入力部と出力部との間に結合が生じ、発
振を起こしたりする不都合を生ずる。従来、この
ような相互作用を除く手段としては、互いに隣接
する回路間の距離をはなすことが行なわれてい
た。しかしながら、回路間の距離を大きくするこ
とは、必然的にMIC全体の集積度の低下をまねく
ことになり、MICの目的である回路の小形化に反
することになる。
本発明は上記の点にかんがみてなされたもの
で、平面回路、特にトリプレート構造を有する
MIC内に構成されたマイクロ波回路間の結合を除
き、回路の高密度化を実現することを目的として
成されたものである。
第４図は本発明の一実施例を示す斜視図、第５
図はその−線での断面図で、互いに隣接する
回路５１と５２との間に、図に示すように誘電体
板３および４を通してメタライズしたスルーホー
ル６の列を設け、このスルーホール６で上下の接
地導体１，２間を結ぶことにより、互いに隣接す
る回路５１と５２との相互作用を除くようになつ
ている。従つて、回路５１と５２とを近づけて構
成することが可能となり、MICと全体を小形化で
きる。
第６図は本発明の他の実施例を示す断面図で、
第５図に対応するものである。第５図に示すよう
に、スルーホール６を、誘電体板３および４を貫
通してあけた場合、特に石英やセラミツクなどを
誘電体材料とした場合、回路の機械的強度の低下
の原因となることがある。そのような機械的強度
の低下を防ぐため、第６図のようにすることが有
効である。即ち、誘電体板３および誘電体板４に
それぞれ設けるスルーホール６１および６２の位
置を互いにずらせて、誘電体板３および４の間に
作つたメタライズ層でこれらのスルーホール６１
および６２間を結ぶものである。
なお、上記説明に際しては、マイクロ波回路と
しては単なる伝送線路５１，５２を用いたが、こ
れに限ることはなく、増幅素子や発振素子等の能
動部分を含むものであつてもよく、一般的な回路
でよい。また、スルーホール６の列は第４図に示
すように一列に直線状に配列したが、必ずしも直
線状に配置する必要はなく、しやへいしたい部分
のみを囲つたものであつてもよいことはもちろん
である。
また、誘電体板３，４の材質は、テフロン積層
基板、アルミナセラミツク、石英、サフアイヤ
等、MIC用基板として用いられるものなら何でも
よい。
以上詳述したように、この発明になるトリプレ
ート構造のマイクロ波回路では、それに含まれる
複数個の単位回路間をスルーホールで構成した接
地導体でしやへいしたので、単位回路間を近づけ
て構成することができ、MICの高密度化が可能と
なり、しかも、従来の単なるトリプレート構造に
比して、誘電体板の端面からの放射またはその端
面を通じての外部回路との相互作用も減少するな
どの性能の向上を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の一般的なトリプレート線路の構
造を示す斜視図、第２図は第１図の−線での
断面図、第３図は伝送線路が２本平行にある場合
の従来例を示し、第２図に対応する断面図、第４
図は本発明の一実施例を示す斜視図、第５図は第
４図の−線での断面図、第６図はこの発明の
他の実施例を示し第５図に対応する断面図であ
る。 図において、１，２は接地導体板、３，４は誘
電体板、５１，５２は回路導体、６，６１，６２
はスルーホールである。なお、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ２つの接地導体板で挾まれた誘電体板内に複
    数個の互いに独立した回路導体が設けられたトリ
    プレート構造を有するものにおいて、互いに隣接
    する上記回路導体間の上記誘電体板内に内面がメ
    タライズされたスルーホールの列を形成し、この
    列をなすように形成された複数個のスルーホール
    を上記誘導体板内の中間部で共通の導体層に接続
    してそれぞれの接地導体板側において形成位置を
    互いに異ならしめ、上記２つの接地導体板間を上
    記スルーホール及び上記導体層を介してつなぐこ
    とにより、上記互いに隣接する回路導体間をしや
    へいするようにしたことを特徴とするマイクロ波
    回路。
JP56193520A 1981-11-28 1981-11-28 マイクロ波回路 Granted JPS5894202A (ja)

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JP56193520A JPS5894202A (ja) 1981-11-28 1981-11-28 マイクロ波回路
US06/435,116 US4513266A (en) 1981-11-28 1982-10-19 Microwave ground shield structure
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