JPH04802A - トリプレート線路形基板間接続素子 - Google Patents
トリプレート線路形基板間接続素子Info
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- JPH04802A JPH04802A JP2102189A JP10218990A JPH04802A JP H04802 A JPH04802 A JP H04802A JP 2102189 A JP2102189 A JP 2102189A JP 10218990 A JP10218990 A JP 10218990A JP H04802 A JPH04802 A JP H04802A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はトリプレート線路形基板間接続素子に係り、
特にマイクロ波を伝送するトリプレート形ストリップ線
路（以下、トリプレート線路と称する）の多層化を行な
うに好適なトリプレート線路形基板間接続素子に関する
。
特にマイクロ波を伝送するトリプレート形ストリップ線
路（以下、トリプレート線路と称する）の多層化を行な
うに好適なトリプレート線路形基板間接続素子に関する
。
［従来の技術］
第２図は、例えば特開昭５６−１５４８０５号公報に示
された従来のトリプレート線路形基板間接続素子の斜視
図である。図において、（６ａ）、（６ｂ）、（６Ｃ）
、（６ｄ）は多層に積層されて配置される誘電体基板、
（２ａ）は誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）間に配置され
る導体パターン、（２ｂ）は誘電体基板（ＩＣ）、（１
ｄ）間に配置される導体パターン、（３ａ）は導体パタ
ーン（２ａ）と同一平面上に配される導体パターン、（
３ｂ）は導体パターン（２ｂ）と同一平面上に配される
導体パターン、（４）はスルーホールメッキされ導体パ
ターン（２ａ）、（２ｂ）間を電気的に接続するスルー
ホール、（５）はスルーホールメッキされ導体パターン
（３ａ）、（３ｂ）をそれぞれ地板（６ｂ）、（６ｄ）
に電気的に接続するスルーホール、（６ａ）、（６ｂ）
はそれぞれ誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）を挟むように
両面に装着配置される導体からなる地板、（６Ｃ）（６
ｄ）は誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）を挟むように両面
に装着配置される導体からなる地板、（７）は導体パタ
ーン（２ａ）、（２ｂ）、（３ａ）、（３ｂ）、スルー
ホール（４）、（５）等から構成される基板間接続素子
である。
された従来のトリプレート線路形基板間接続素子の斜視
図である。図において、（６ａ）、（６ｂ）、（６Ｃ）
、（６ｄ）は多層に積層されて配置される誘電体基板、
（２ａ）は誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）間に配置され
る導体パターン、（２ｂ）は誘電体基板（ＩＣ）、（１
ｄ）間に配置される導体パターン、（３ａ）は導体パタ
ーン（２ａ）と同一平面上に配される導体パターン、（
３ｂ）は導体パターン（２ｂ）と同一平面上に配される
導体パターン、（４）はスルーホールメッキされ導体パ
ターン（２ａ）、（２ｂ）間を電気的に接続するスルー
ホール、（５）はスルーホールメッキされ導体パターン
（３ａ）、（３ｂ）をそれぞれ地板（６ｂ）、（６ｄ）
に電気的に接続するスルーホール、（６ａ）、（６ｂ）
はそれぞれ誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）を挟むように
両面に装着配置される導体からなる地板、（６Ｃ）（６
ｄ）は誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）を挟むように両面
に装着配置される導体からなる地板、（７）は導体パタ
ーン（２ａ）、（２ｂ）、（３ａ）、（３ｂ）、スルー
ホール（４）、（５）等から構成される基板間接続素子
である。
以上のような構成において、次にその動作を説明する。
導体パターン（２ａ）、（２ｂ）はトリプレート線路の
内導体の働きをするものであり、基板間接続素子（７）
はスルーホール（４）を内導体とし、導体パターン（３
ａ）、（３ｂ）とスルーホールメッキされたスルーホー
ル（５）とを地導体とする同軸線路のような働きをする
。導体パターン（２ａ）を伝搬してきたマイクロ波はモ
ード変換されて基板間接続素子（７）を伝搬し、再びモ
ード変換されて導体パターン（２ｂ）を伝搬してゆく。
内導体の働きをするものであり、基板間接続素子（７）
はスルーホール（４）を内導体とし、導体パターン（３
ａ）、（３ｂ）とスルーホールメッキされたスルーホー
ル（５）とを地導体とする同軸線路のような働きをする
。導体パターン（２ａ）を伝搬してきたマイクロ波はモ
ード変換されて基板間接続素子（７）を伝搬し、再びモ
ード変換されて導体パターン（２ｂ）を伝搬してゆく。
［発明が解決しようとする課題］
従来のトリプレート線路形基板間接続素子は以上のよう
に構成されているので、トリプレート線路の途中に基板
間接続素子（７）を接続する場合は、第３図の斜視図に
示すように、−旦トリブレート線路の導体パターン（８
ａ）、（８ｂ）を基板間接続素子（７）側に分岐させた
上で基板間接続素子（７）を接続する必要があり、分岐
のために誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）間に導体ノ々タ
ーン（２ａ）を誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）間に導体
パターン（２ｂ）を設ける面積が必要となり、素子を高
密度で実装することが困難であるという解決すべき課題
があった。
に構成されているので、トリプレート線路の途中に基板
間接続素子（７）を接続する場合は、第３図の斜視図に
示すように、−旦トリブレート線路の導体パターン（８
ａ）、（８ｂ）を基板間接続素子（７）側に分岐させた
上で基板間接続素子（７）を接続する必要があり、分岐
のために誘電体基板（１ａ）、（１ｂ）間に導体ノ々タ
ーン（２ａ）を誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）間に導体
パターン（２ｂ）を設ける面積が必要となり、素子を高
密度で実装することが困難であるという解決すべき課題
があった。
この発明は上記のような従来技術の課題を解決するため
になされたもので、素子を高密度で実装することを可能
としたトリプレート線路形基板間接続素子を得ることを
目的とする。
になされたもので、素子を高密度で実装することを可能
としたトリプレート線路形基板間接続素子を得ることを
目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、この発明は、トリプレート
線路を構成する第１の導体パターンと、トリプレート線
路を構成する第２の導体パターンと、前記第１の導体パ
ターンの途中部分に設けられスルーホールメッキを施さ
れ前記第２の導体パターンの途中部分に接続され両者を
電気的に接続する第１のスルーホールと、前記第１の導
体パターンと絶縁されながらこれに沿って配置される第
１の地導体と、前記第２の導体パターンと絶縁されなが
らこれに沿って配置される第２の地導体と、スルーホー
ルメッキを施され前記第１のスルーホールと絶縁されな
がらこれを囲むように配置され前記第１の地導体または
前記第２の地導体に接続される複数個の第２のスルーホ
ールを備えるトリプレート線路形基板間接続素子を提供
するものである。
線路を構成する第１の導体パターンと、トリプレート線
路を構成する第２の導体パターンと、前記第１の導体パ
ターンの途中部分に設けられスルーホールメッキを施さ
れ前記第２の導体パターンの途中部分に接続され両者を
電気的に接続する第１のスルーホールと、前記第１の導
体パターンと絶縁されながらこれに沿って配置される第
１の地導体と、前記第２の導体パターンと絶縁されなが
らこれに沿って配置される第２の地導体と、スルーホー
ルメッキを施され前記第１のスルーホールと絶縁されな
がらこれを囲むように配置され前記第１の地導体または
前記第２の地導体に接続される複数個の第２のスルーホ
ールを備えるトリプレート線路形基板間接続素子を提供
するものである。
［作用］
上記構成において、本発明のトリプレート線路形基板間
接続素子は、トリプレート線路の途中で基板間の接続を
行なう場合、トリプレート線路を構成する第１の導体パ
ターンと第２の導体パターンの各途中部分間をスルーホ
ールメッキされた第１のスルーホールで接続し、前記第
１の導体パターンに沿って配置される第１の地導体また
は前記第２の導体パターンに沿って配置される第２の地
導体に接続され前記第１のスルーホールを囲むように配
置された第２のスルーホールで接続することにより、第
１の導体パターンと第２の導体パターンの間の基板間接
続に必要な面積を少なくしている。
接続素子は、トリプレート線路の途中で基板間の接続を
行なう場合、トリプレート線路を構成する第１の導体パ
ターンと第２の導体パターンの各途中部分間をスルーホ
ールメッキされた第１のスルーホールで接続し、前記第
１の導体パターンに沿って配置される第１の地導体また
は前記第２の導体パターンに沿って配置される第２の地
導体に接続され前記第１のスルーホールを囲むように配
置された第２のスルーホールで接続することにより、第
１の導体パターンと第２の導体パターンの間の基板間接
続に必要な面積を少なくしている。
［実施例］
以下、図面を参照しながらこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係るトリプレト線路形基
板間接続素子の斜視図である。図において示すように、
地板（６ａ）、（６ｂ）の間の誘電体基板（１ａ）、（
１ｂ）間に配置される導体パターン（８ａ）と地板（６
Ｃ）、（６ｄ）の間の誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）間
に配置される導体パターン（８ｂ）間を基板間接続素子
（７）で接続するに当たり、導体パターン（８ａ）の途
中部分と導体パターン（８ｂ）の途中部分をスルーホー
ルメッキされたスルーホール（４）で接続している。一
方、導体パターン（８ａ）と同一面上に導体パターン（
８ａ）とスルーホール（４）の接続部分を囲むように配
置される導体パターン（３ａ）を地板（６ｂ）に接続す
る複数のスルーホール（５）はスルーホール（４）を取
り囲むように配置される。一方、導体パターン（８ｂ）
と同一面上に導体パターン（８ｂ）とスルーホール（４
）の接続部分を囲むように配置される導体パターン（３
ｂ）を地板（６Ｃ）に接続する複数のスルーホール（５
）はスルーホール（４）を取り囲むように配置される。
板間接続素子の斜視図である。図において示すように、
地板（６ａ）、（６ｂ）の間の誘電体基板（１ａ）、（
１ｂ）間に配置される導体パターン（８ａ）と地板（６
Ｃ）、（６ｄ）の間の誘電体基板（ＩＣ）、（１ｄ）間
に配置される導体パターン（８ｂ）間を基板間接続素子
（７）で接続するに当たり、導体パターン（８ａ）の途
中部分と導体パターン（８ｂ）の途中部分をスルーホー
ルメッキされたスルーホール（４）で接続している。一
方、導体パターン（８ａ）と同一面上に導体パターン（
８ａ）とスルーホール（４）の接続部分を囲むように配
置される導体パターン（３ａ）を地板（６ｂ）に接続す
る複数のスルーホール（５）はスルーホール（４）を取
り囲むように配置される。一方、導体パターン（８ｂ）
と同一面上に導体パターン（８ｂ）とスルーホール（４
）の接続部分を囲むように配置される導体パターン（３
ｂ）を地板（６Ｃ）に接続する複数のスルーホール（５
）はスルーホール（４）を取り囲むように配置される。
基板間接続素子（７）においてはスルーホール（４）を
介して相互に接続されるトリプレート線路の導体パター
ン（８ａ）、（８ｂ）と整合が取れるようにスルーホー
ル（５）の配置や導体パターン（３ａ）、（３ｂ）の配
置並びに寸法を規定しである。
介して相互に接続されるトリプレート線路の導体パター
ン（８ａ）、（８ｂ）と整合が取れるようにスルーホー
ル（５）の配置や導体パターン（３ａ）、（３ｂ）の配
置並びに寸法を規定しである。
以上のような構成において、次にその動作を説明する。
導体パターン（８ａ）、（８ｂ）はトリプレート線路の
内導体の働きをする。基板間接続素子（７）はスルーホ
ールメッキされたスルーホール（４）を内導体、導体パ
ターン（３ａ）、（３ｂ）とスルーホール（４）を囲む
ように複数個配置されるスルーホールメッキされたスル
ーホール（５）とを地導体とする同軸線路のような働き
をする。導体パターン（８ａ）を伝搬してきたマイクロ
波はモード変換されて基板間接続素子（７）を伝搬し、
再びモード変換されて導体パターン（８ｂ）を伝搬して
ゆく。この時、基板間接続素子（７）は導体パターン（
８ａ）、（８ｂ）によって構成されるトリプレート線路
と整合が取れているのでマイクロ波は反射せずに伝搬し
てゆく。一方、導体パターン（８ａ）、（８ｂ）の途中
部分間をスルーホール（４）で接続するので、基板間接
続素子（７）に分岐させるための導体が不要となり、必
要な面積を少なくすることが可能となる。
内導体の働きをする。基板間接続素子（７）はスルーホ
ールメッキされたスルーホール（４）を内導体、導体パ
ターン（３ａ）、（３ｂ）とスルーホール（４）を囲む
ように複数個配置されるスルーホールメッキされたスル
ーホール（５）とを地導体とする同軸線路のような働き
をする。導体パターン（８ａ）を伝搬してきたマイクロ
波はモード変換されて基板間接続素子（７）を伝搬し、
再びモード変換されて導体パターン（８ｂ）を伝搬して
ゆく。この時、基板間接続素子（７）は導体パターン（
８ａ）、（８ｂ）によって構成されるトリプレート線路
と整合が取れているのでマイクロ波は反射せずに伝搬し
てゆく。一方、導体パターン（８ａ）、（８ｂ）の途中
部分間をスルーホール（４）で接続するので、基板間接
続素子（７）に分岐させるための導体が不要となり、必
要な面積を少なくすることが可能となる。
［発明の効果コ
以上のように、この発明によれば、基板間接続素子をト
リプレート線路の途中に設けたので、基板間接続素子を
接続するためにトリプレート線路を分岐させる必要がな
くなり分岐線路のための面積が不要となり、素子を高密
度で実装できる効果がある。
リプレート線路の途中に設けたので、基板間接続素子を
接続するためにトリプレート線路を分岐させる必要がな
くなり分岐線路のための面積が不要となり、素子を高密
度で実装できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係るトリプレート線路形
基板間接続素子の斜視図、第２図、第３図は従来のトリ
プレート線路形基板間接続素子の斜視図である。 各図において、（１ａ）、（１ｂ）、（１ｃ）、（１ｄ
）は誘電体基板、（２ａ）、（２ｂ）、（３ａ）、（３
ｂ）、（８ａ）、（８ｂ）は導体パターン、（４）、（
５）はスルーホール、（６ａ）、（６ｂ）、（６Ｃ）、
（６ｄ）は地板、（７）は基板間接続素子。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
基板間接続素子の斜視図、第２図、第３図は従来のトリ
プレート線路形基板間接続素子の斜視図である。 各図において、（１ａ）、（１ｂ）、（１ｃ）、（１ｄ
）は誘電体基板、（２ａ）、（２ｂ）、（３ａ）、（３
ｂ）、（８ａ）、（８ｂ）は導体パターン、（４）、（
５）はスルーホール、（６ａ）、（６ｂ）、（６Ｃ）、
（６ｄ）は地板、（７）は基板間接続素子。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- トリプレート線路を構成する第１の導体パターンと、
トリプレート線路を構成する第２の導体パターンと、ス
ルーホールメッキを施され前記第１の導体パターンの途
中部分と前記第２の導体パターンの途中部分の間を接続
する第１のスルーホールと、前記第１の導体パターンに
沿って配置される第１の地導体と、前記第２の導体パタ
ーンに沿って配置される第２の地導体と、スルーホール
メッキを施され前記第１のスルーホールを囲むように配
置され前記第１の地導体または前記第２の地導体と接続
される複数の第２のスルーホールを備えることを特徴と
するトリプレート線路形基板間接続素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102189A JPH04802A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | トリプレート線路形基板間接続素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102189A JPH04802A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | トリプレート線路形基板間接続素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04802A true JPH04802A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14320721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102189A Pending JPH04802A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | トリプレート線路形基板間接続素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04802A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-04-17 JP JP2102189A patent/JPH04802A/ja active Pending
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