JPS60172802A - 共平面ハイブリツド回路 - Google Patents
共平面ハイブリツド回路Info
- Publication number
- JPS60172802A JPS60172802A JP59027222A JP2722284A JPS60172802A JP S60172802 A JPS60172802 A JP S60172802A JP 59027222 A JP59027222 A JP 59027222A JP 2722284 A JP2722284 A JP 2722284A JP S60172802 A JPS60172802 A JP S60172802A
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- JP
- Japan
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- line
- lines
- coplanar
- slot
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- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/19—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port of the junction type
- H01P5/20—Magic-T junctions
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は半導体基板上における、共平面線路を用いたパ
イブリッド回路の榴成法に関するものである。
イブリッド回路の榴成法に関するものである。
（従来技術と問題点）
第１図は従来のハイブリッド回路を示す図で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図である。
平面図、（ｂ）は断面図である。
従来の共平面線路を用いるハイブリッド回路は第１図に
示すように誘電体基板１３の片面にスロット線路５，８
，９、マイクロストリップ線路６，７．１０を設け、こ
れらの線路を誘電体基板内に設けたスルーホール内導体
１１．１２によって結合させて＊成されていた。
示すように誘電体基板１３の片面にスロット線路５，８
，９、マイクロストリップ線路６，７．１０を設け、こ
れらの線路を誘電体基板内に設けたスルーホール内導体
１１．１２によって結合させて＊成されていた。
このような従来の構成では基板の両面を用いているため
、表面のパターンと裏面のパターンとの位置合せに対し
て高い精度が要求されるので、製造工程が複雑であった
。また、表面及び裏面に形成した線路を結合させるため
、基板内にスルーホールを設け、この内部に導体を挿入
しているが、このような構造では不連続部の影響により
寄生素子が存在するため、寄生素子の影響が無視できる
周波数領域にしか適用できな”仕・す″ち・高′１ｊ周
波数帯１は寄生素子の影響が大きくなり、そのため本構
成の適用できる周波数限界が存在するという欠点があっ
た。
、表面のパターンと裏面のパターンとの位置合せに対し
て高い精度が要求されるので、製造工程が複雑であった
。また、表面及び裏面に形成した線路を結合させるため
、基板内にスルーホールを設け、この内部に導体を挿入
しているが、このような構造では不連続部の影響により
寄生素子が存在するため、寄生素子の影響が無視できる
周波数領域にしか適用できな”仕・す″ち・高′１ｊ周
波数帯１は寄生素子の影響が大きくなり、そのため本構
成の適用できる周波数限界が存在するという欠点があっ
た。
また、基板内にスルホールを設ける場合、機械工作等が
必要になり、全回路をパターンニングのみで製造できな
いため、製造コストが高くなるという欠点があった。
必要になり、全回路をパターンニングのみで製造できな
いため、製造コストが高くなるという欠点があった。
（発明の目的）
本発明はこれらの欠点を除去するため半導体基板上で共
平面線路のみを用いてハイブリッド回路を構成したもの
で、以下実施例の図面に基づいて詳細に説明する。
平面線路のみを用いてハイブリッド回路を構成したもの
で、以下実施例の図面に基づいて詳細に説明する。
（発明の実施例）
第１図は本発明の１実施例を示す図であって、特許請求
の範囲第（２）項記載の実施態様について示したもので
あり、１．２，３．４は入出力ボート、１５はスロット
線路、１６．１７．１８はコプレナー線路、１９は結合
スロット線路、２０．２１．２２はストリップ導体、２
３は絶縁膜、１４は半導体基板を表わしている。
の範囲第（２）項記載の実施態様について示したもので
あり、１．２，３．４は入出力ボート、１５はスロット
線路、１６．１７．１８はコプレナー線路、１９は結合
スロット線路、２０．２１．２２はストリップ導体、２
３は絶縁膜、１４は半導体基板を表わしている。
ボート１からの入力信号はスロット線路１５を経て、結
合スロット線路１９に変換されるが、結合スロット線路
１９の他端において外側２導体がストリップ導体２２で
短絡されているため、結合スロット線路１９の長さを４
分の１波長程度に選んでおけば、スロット線路１５と結
合スロット線路１９との接続点において、 結合スロッ
トｍ路側の入力インピーダンスは無限大となり、入力信
号は結合スロット線路側には伝搬しない。そのため、コ
プレナー線路１６及び１７に信号が伝搬することになる
が、このときストリップ導体２０及び２１に加わる信号
は互いに逆相になっている。
合スロット線路１９に変換されるが、結合スロット線路
１９の他端において外側２導体がストリップ導体２２で
短絡されているため、結合スロット線路１９の長さを４
分の１波長程度に選んでおけば、スロット線路１５と結
合スロット線路１９との接続点において、 結合スロッ
トｍ路側の入力インピーダンスは無限大となり、入力信
号は結合スロット線路側には伝搬しない。そのため、コ
プレナー線路１６及び１７に信号が伝搬することになる
が、このときストリップ導体２０及び２１に加わる信号
は互いに逆相になっている。
第３図は第２図に示す実施例の動作原理を説明する図で
あって、ボート１からの入力信号がボート２，３に逆相
分配されることを示す模式図である。図中の矢印２６は
電界の方向を示している。
あって、ボート１からの入力信号がボート２，３に逆相
分配されることを示す模式図である。図中の矢印２６は
電界の方向を示している。
逆にボート４からの入力信号（第３図の２重矢印２７で
電界方向を模式的に示す）はコプレナー線路１８を経て
、結合スロット線路１９を伝搬し、コプレナー線路１６
，１７に同相で分配される。結合スロット線路には不平
衡モードが伝搬しているので、平衡モードのみを伝搬す
るスロット線路１５にはボート４がらの信号は伝搬しな
い。したがって、ボート４とボート１の８１１ではアイ
ソレーシヨンが収れていることになり、本回路は１８０
°ハイブリッド回路として動作することができる。
電界方向を模式的に示す）はコプレナー線路１８を経て
、結合スロット線路１９を伝搬し、コプレナー線路１６
，１７に同相で分配される。結合スロット線路には不平
衡モードが伝搬しているので、平衡モードのみを伝搬す
るスロット線路１５にはボート４がらの信号は伝搬しな
い。したがって、ボート４とボート１の８１１ではアイ
ソレーシヨンが収れていることになり、本回路は１８０
°ハイブリッド回路として動作することができる。
木枯成による回路では基板の片面のみを使用しているた
め、片面のみのエツチングでパターンを製作でき、さら
にコプレナー線路とスロット線路の接続部を多層構造で
構成しているため回路寸法を小さくすることができる。
め、片面のみのエツチングでパターンを製作でき、さら
にコプレナー線路とスロット線路の接続部を多層構造で
構成しているため回路寸法を小さくすることができる。
また、機械工作が不要なため回路を高い精度で製作する
ことがでさ、線路変換部における寄生素子の値を十分小
さくできる。
ことがでさ、線路変換部における寄生素子の値を十分小
さくできる。
第４図は本発明の他の実施例を示す図であって、特許請
求の範囲第（１）項に対応するものであり、２４．２５
はスロット線路である。回路動作は第２図と同様であり
、特に結合スロット線路を用いなくても１８０°ハイブ
リッド回路を構成できることを示している。
求の範囲第（１）項に対応するものであり、２４．２５
はスロット線路である。回路動作は第２図と同様であり
、特に結合スロット線路を用いなくても１８０°ハイブ
リッド回路を構成できることを示している。
＃４ｔｌこ示すものでは、第２図に示した実施例におい
て結合スロット線路であった箇所を併設した２条のスロ
ット線路としている点が異なるが他の構成等は第２図の
ものと同じであって、比較的低い周波数での使用に限れ
ば、２条のスロット線路２４．２５がそれぞれ独立して
いるので結合スロット線路を用いたものに比して、設計
が容易である利点がある。
て結合スロット線路であった箇所を併設した２条のスロ
ット線路としている点が異なるが他の構成等は第２図の
ものと同じであって、比較的低い周波数での使用に限れ
ば、２条のスロット線路２４．２５がそれぞれ独立して
いるので結合スロット線路を用いたものに比して、設計
が容易である利点がある。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明による共平面ノ）イブリッ
ド回路は半導体基板上に構成されるもので、共平面線路
すなわちスロット線路、結合スロット線路およびコプレ
ナー線路間の接続部を機械工作なしでエツチング工程の
みで同一平面上に枯成できる。また、パターン寸法もエ
ツチング精度で規定できるため、高周波帯においても寄
生素子による不要な線路間結合を避けることができ、回
路の動作周波数領域を飛躍的に延ばすことができる利点
があり、さらにバランス形回路等の高機能化された回路
も枯戒できる利点がある。
ド回路は半導体基板上に構成されるもので、共平面線路
すなわちスロット線路、結合スロット線路およびコプレ
ナー線路間の接続部を機械工作なしでエツチング工程の
みで同一平面上に枯成できる。また、パターン寸法もエ
ツチング精度で規定できるため、高周波帯においても寄
生素子による不要な線路間結合を避けることができ、回
路の動作周波数領域を飛躍的に延ばすことができる利点
があり、さらにバランス形回路等の高機能化された回路
も枯戒できる利点がある。
第１図は従来のハイブリッド回路を示す図、第２図は本
発明の１実施例を示す図、第３図は第２図に示す実施例
の動作原理を説明する図、第４図は本発明の他の実施例
を示す図である。 １．２，３．４・・・・・・入出力ボート、 ５，８，
９゜１５．２４．２５・・・・・・スロット線路、６，
７，１０・・・・・・マイクロストリップ線路、１１．
１２・・・・・・スルホール内導体、１３・・・・・・
誘電体基板、１４・・・・・・半導体基板、 １６，１
７．１８・・・・・・コプレナー線路、１９・・・・・
・結合スロット線路、 ２０゜２１．２２・・・・・・
ストリップ導体、２３・・・・・・絶縁膜 代理人 弁理士 本 間 崇
発明の１実施例を示す図、第３図は第２図に示す実施例
の動作原理を説明する図、第４図は本発明の他の実施例
を示す図である。 １．２，３．４・・・・・・入出力ボート、 ５，８，
９゜１５．２４．２５・・・・・・スロット線路、６，
７，１０・・・・・・マイクロストリップ線路、１１．
１２・・・・・・スルホール内導体、１３・・・・・・
誘電体基板、１４・・・・・・半導体基板、 １６，１
７．１８・・・・・・コプレナー線路、１９・・・・・
・結合スロット線路、 ２０゜２１．２２・・・・・・
ストリップ導体、２３・・・・・・絶縁膜 代理人 弁理士 本 間 崇
Claims (2)
- （１）半導体基板上に併設した２条のスロット線路の一
端に他の１条のスロット線路を接続して、該１条のスロ
ット線路の他端を第１の入出力ボートと成すとともに、
上記接続点において、前記併設した２条のスロット線路
の開に位置する導体に第１、第２のコプレナー線路の中
心導体を接続して、これら第１、第２のコプレナー線路
の他端をＫＳ２、第３の入出力ボートと成し、一方、前
記併設した２条のスロット線路の他端に第３のコプレナ
ー線路を接続して、該第３のコプレナー線路の他端を第
４の入出力ボートと威すとともに、該接続点において結
合スロット線路の外側２導体間を接続したことを特徴と
する共平面ハイブリッド回路。 - （２）併設した２条のスロット線路は結合六ロット線路
である特許請求の範囲第（１）項記載の共平面ハイブリ
ッド回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027222A JPS60172802A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 共平面ハイブリツド回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027222A JPS60172802A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 共平面ハイブリツド回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172802A true JPS60172802A (ja) | 1985-09-06 |
| JPS644362B2 JPS644362B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=12215067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59027222A Granted JPS60172802A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 共平面ハイブリツド回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172802A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62168401A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 共平面ハイブリツド回路 |
| EP3451443A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-06 | BAE SYSTEMS plc | A hybrid coupler |
| WO2019043358A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | Bae Systems Plc | HYBRID COUPLER |
| GB2566049B (en) * | 2017-08-31 | 2022-07-27 | Bae Systems Plc | A Hybrid coupler |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP59027222A patent/JPS60172802A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62168401A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 共平面ハイブリツド回路 |
| EP3451443A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-06 | BAE SYSTEMS plc | A hybrid coupler |
| WO2019043358A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | Bae Systems Plc | HYBRID COUPLER |
| GB2566049B (en) * | 2017-08-31 | 2022-07-27 | Bae Systems Plc | A Hybrid coupler |
| US11462812B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-10-04 | Bae Systems Plc | Hybrid coupler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644362B2 (ja) | 1989-01-25 |
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