JP2002100901A - 多層平面型導波路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層トリプレート形ストリップ線路におい
て、接続部を広帯域化し、高周波信号の反射を抑圧す
る。 【解決手段】 トリプレート形ストリップ線路２７，２
８を多層にしたものおいて、共通地導体５側の誘電体基
板を２２，２３及び２４，２５からなる複層誘電体と
し、隣接した２枚の誘電体板の当接面にそれぞれ形成さ
れたストリップ片状の第１の接続用導体片１４，１５，
１６と、各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けられた
第２の接続用導体片１７，１８，１９，２０とを、共通
地導体５と絶縁した状態で階段状に接続すると共に、一
端をストリップ導体２に、他端をストリップ導体４に接
続している。また、共通地導体５と外側の地導体６，７
とを接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体基板ある
いは半導体基板に構成したトリプレート形ストリップ線
路やマイクロストリップ線路のような平面型導波路を多
層に構成した多層平面型導波路に関し、特に層間で導波
路を接続する接続部の構造の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は例えば１９８７ ＩＥＥＥ ＭＴ
Ｔ−Ｓ Ｄｉｄｅｓｔ ｐｐ．９４９−９５２に掲載さ
れた”ＬＯＷ ＣＯＳＴ ＣＡＲＴＯＰ ＰＨＡＳＥＤ
ＡＲＲＡＹ ＳＴＥＥＲＩＮＧ”に示されたトリプレ
ート形ストリップ線路で構成される多層給電回路に用い
られるような接続導体を用いた層間接続の構成例を説明
する図である。なお、図５（ａ）はその一部を示す平面
図、図５（ａ）はそのＡＡ線断面図である。図におい
て、１は第１の誘電体基板、２は第１のストリップ導
体、３は第２の誘電体基板、４は第２のストリップ導体
である。５は平面状導体板からなり第１の誘電体基板１
のほぼ全面に形成された共通の地導体、６は平板状導体
板からなり第１の誘電体基板１の表面に形成された第１
の地導体、７は平板状導体板からなり第２の誘電体基板
３の表面に形成された第２の地導体である。

【０００３】８は接続導体、９は共通地導体５と接続導
体８が短絡しないように設けられた導体除去部、１０は
共通地導体５と第１の地導体６を導通させる接地導体、
１１は共通地導体５と第２の地導体７を導通させる接地
導体である。１２は第１の誘電体基板１に形成された第
１のストリップ導体２、共通地導体５及び第１の地導体
６で構成されたトリプレート形ストリップ線路、１３は
第２の誘電体基板３に形成された第２のストリップ導体
４、共通地導体５及び第２の地導体７で構成されたトリ
プレート形ストリップ線路である。

【０００４】次に動作について説明する。誘電体基板１
に形成されたストリップ導体２は共通地導体５、地導体
６と共に第１のトリプレート形ストリップ線路１２を構
成し、誘電体基板３に形成された第２のストリップ導体
４は共通地導体５、地導体７と共に第２のトリプレート
形ストリップ線路１３を構成している。なお、第１のト
リプレート形ストリップ線路１２と第２のトリプレート
形ストリップ線路１３とは、地導体５が共通の地導体と
なるように積層され多層基板として形成されている。さ
らに、共通地導体５に設けられた導体除去部９において
接続導体８によりストリップ導体２とストリップ導体４
が接続され、接地導体１０により共通地導体５と地導体
６が、接地導体１１により共通地導体５と地導体７が接
続されている。なお、接続導体８、接地導体１０及び接
地導体１１は、例えばスルーホールで形成されている。
スルーホールは貫通孔とこの孔に施されたメッキ層とで
構成されるが、図５（ｂ）の断面図ではスルーホール部
の断面は簡略化して図示してある。

【０００５】上記のように構成されているので、誘電体
基板１に形成されたストリップ導体２と共通地導体５及
び地導体６の間で形成されていた第１のトリプレート形
ストリップ線路１２の電磁界モードは、ストリップ導体
２の先端にて接続導体８と接地導体１０及び１１との間
で形成される第１のトリプレート形ストリップ線路１２
の電磁界モードと直交する電磁界モードに変換され伝搬
される。さらに、接続導体８と接地導体１０及び１１と
の間で形成される電磁界モードは、誘電体基板３に形成
されたストリップ導体４と共通地導体５及び地導体７の
間で形成されていた第２のトリプレート形ストリップ線
路１３の電磁界モードに変換され伝搬する。したがっ
て、第１のトリプレート形ストリップ線路１２を伝搬し
てきた高周波信号は、第２のトリプレート形ストリップ
線路１３へと伝搬される。なお、この明細書では、マイ
クロストリップ線路及びトリプレート形ストリップ線路
を総称して平面型導波路と呼ぶ。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の多層平面型導波
路は上記のように構成されているため、多層平面型導波
路の各平面形導波路同士を接続する層間接続部に、例え
ばトリプレート形ストリップ線路の電磁界モードを、こ
れと直交する電磁界モードに変換する変換部が存在し、
変換部の整合を広帯域で行なうことが困難なため、広帯
域で高周波信号の反射を抑圧できないという問題があっ
た。

【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、例えばトリプレート形ストリッ
プ線路の電磁界モードを、これと直交する電磁界モード
に変換することなく、トリプレート形ストリップ線路の
電磁界モードを維持しながら、接続することにより、広
帯域で高周波信号の反射を抑圧した層間接続部を有する
多層平面型導波路を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る多層平面
型導波路は、複数枚の誘電体板を積層した複層誘電体
と、この複層誘電体の一面に形成されたストリップ導体
と、記複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体と
を有する第１の平面型導波路、１枚の誘電体板からなる
単層誘電体と、複数枚の誘電体板を積層した複層誘電体
と、単層誘電体と複層誘電体との当接面に形成されたス
トリップ導体と、単層誘電体及び複層誘電体の他面に形
成された平板状の地導体とを有する第２の平面型導波
路、第１の平面型導波路及び第２の平面型導波路又は第
２の平面型導波路同士を、複層誘電体側の地導体が共通
地導体となるように積層した多層基板、多層基板中の隣
接した２枚の誘電体板の当接面にそれぞれ形成されたス
トリップ片状の第１の接続用導体片と、各誘電体板に板
厚方向に貫通させて設けられた第２の接続用導体片と
を、共通地導体とは絶縁された状態で接続すると共に、
一端を多層基板中の一方のストリップ導体に、他端を他
方のストリップ導体に接続したストリップ導体接続部、
及び共通地導体と多層基板の外面を形成している地導体
とを接続した地導体接続部を備えたものである。

【０００９】また、第２の平面型導波路がトリプレート
形ストリップ線路で構成されていると共に、多層基板は
互に重ねられた少なくとも２個のトリプレート形ストリ
ップ線路で形成され、複層誘電体の各誘電体板の厚さ
が、トリプレート形ストリップ線路の地導体間の厚さの
１／４以下に設定されているものである。さらに、第１
の平面型導波路がマイクロストリップ線路で構成され、
第２の平面型導波路がトリプレート形ストリップ線路で
構成されていると共に、多層基板はトリプレート形スト
リップ線路とマイクロストリップ線路とで形成され、複
層誘電体の各誘電体板の厚さが、トリプレート形ストリ
ップ線路の地導体間の厚さの１／４以下に設定されてい
るものである。

【００１０】また、複数枚の誘電体板を積層した複層誘
電体と、この複層誘電体の一面に形成されたストリップ
導体と、複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体
とを有する第１の平面型導波路、互いに一面を当接させ
ると共に、それぞれが複数枚の誘電体板を積層してなる
２枚の複層誘電体と、これらの複層誘電体の当接面に形
成されたストリップ導体と、複層誘電体の他面に形成さ
れた平板状の地導体とを有する第２の平面型導波路、第
１の平面型導波路及び第２の平面型導波路又は第２の平
面型導波路同士を、共通地導体が形成されるように積層
した多層基板、多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の
当接面にそれぞれ形成されたストリップ片状の第１の接
続用導体片と、各誘電体板に板厚方向に貫通させて設け
られた第２の接続用導体片とを、共通地導体とは絶縁さ
れら状態で接続すると共に、一端を多層基板中の一方の
ストリップ導体に、他端を他方のストリップ導体に接続
したストリップ導体接続部、及び多層基板中の隣接した
２枚の誘電体板の当接面にそれぞれ板片状に形成され、
ストリップ導体の延在方向と交わる方向は両端が各地導
体の縁に達する長さを有し、ストリップ導体の延在方向
は上記長さより短い幅を有する第３の接続用導体片と、
第２の接続用導体片とを接続すると共に、ストリップ導
体接続部の近傍に配置し、一端を共通地導体に、他端を
多層基板の外面を形成している地導体に接続した１個又
は２個の地導体接続部を備えたものである。

【００１１】さらに、第２の平面型導波路がトリプレー
ト形ストリップ線路で構成されていると共に、多層基板
は互に重ねられた２個のトリプレート形ストリップ線路
で形成され、ストリップ導体接続部及び地導体接続部が
階段状に形成されると共に、２個の地導体接続部がスト
リップ導体接続部を挟んで配置されているものである。
さらにまた、第１の平面型導波路がマイクロストリップ
線路で構成され、第２の平面型導波路がトリプレート形
ストリップ線路で構成されていると共に、多層基板はト
リプレート形ストリップ線路とマイクロストリップ線路
とで形成され、ストリップ導体接続部及び地導体接続部
が階段状に形成されると共に、地導体接続部が１個配置
されているものである。また、複数枚の誘電体板を積層
した複層誘電体と、この複層誘電体の一面に形成された
ストリップ導体と、複層誘電体の他面に形成された平板
状の地導体とを有する平面型導波路、平面型導波路同士
を、共通の地導体が形成されるように積層した多層基
板、及び多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面
にそれぞれ形成されたストリップ片状の第１の接続用導
体片と、各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けられた
第２の接続用導体片とを、共通地導体とは絶縁された状
態で接続すると共に、一端を多層基板中の一方のストリ
ップ導体に、他端を他方のストリップ導体に接続したス
トリップ導体接続部を備えたものである。さらに、平面
型導波路がマイクロストリップ線路で構成されているも
のである。

【００１２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す平面図及び断面図で、（ａ）はその
一部を示す平面図、（ｂ）はそのＡＡ線断面図である。
図において、２は第１のストリップ導体、４は第２のス
トリップ導体、５は共通の地導体、６は第１の地導体、
７は第２の地導体、９は接続導体１５と共通導体板５の
短絡を防ぐために設けた共通地導体５上の導体除去部で
ある。１０は共通地導体５，第１の地導体６及び第２の
地導体７を接地させる接地導体である。１４は層間接続
部に設けた第１の接続用導体、１５は層間接続部に設け
た第２の接続用導体、１６は層間接続部に設けた第３の
接続用導体である。１７はストリップ導体２と接続用導
体１４を接続する接続用導体、１８は接続用導体１４と
接続用導体１５を接続する接続用導体、１９は接続用導
体１４と接続用導体１５を接続する接続用導体、２０は
接続用導体１５とストリップ導体４を接続する接続用導
体である。２１は誘電体基板、２２は誘電体基板、２３
は誘電体基板、２４は誘電体基板、２６は誘電体基板で
ある。なお、上記の層間接続部とは、２層のストリップ
ラインを構成しているそれぞれのストリップ導体の接続
部をいい、もう少し具体的には、ストリップ線路がスト
リップ線路構成以外の構成に変化する部分をいう。

【００１３】上記構成において、誘電体基板の内誘電体
基板２２，２３は２枚が積層された複層誘電体になって
いる。また、誘電体基板２４，２５は２枚が積層された
複層誘電体になっている。また、接続用導体１４，接続
用導体１５，接続用導体１６は、隣接した２枚の誘電体
板の当接面にそれぞれ形成されている。この接続用導体
は、幅はストリップ導体と同じであるが、長さが極短い
ストリップ片状をしている。なお、これら接続用導体１
４，接続用導体１５，接続用導体１６を第１の接続用導
体片と呼ぶことにする。次に、接続用導体１７，接続用
導体１８，接続用導体１９，接続用導体２０は、各誘電
体板に板厚方向に貫通させて設けられている。なお、実
施の形態１では、スルーホールで形成さている。なお、
接続用導体１７，接続用導体１８，接続用導体１９，接
続用導体２０は、第２の接続用導体片と呼ぶことにす
る。なお、実施の形態１では、接続用導体１４，１５，
１６の幅は、ストリップ導体２，４と同じであるが、特
に同一である必要はない。ストリップ導体２，４の線路
幅がそれぞれ違う場合は、接続用導体１４，１５，１６
の幅を順次変えることにより、線路幅変換部も兼ねるこ
とができる。また、接続用導体は、短い方がより広帯域
に設計できるという検討結果を得ている。従って、接続
用導体１４，１５，１６が加工でき、さらに接続用導体
１７，１８，１９，２０が加工できる最小に近い長さに
設定することが好ましい。

【００１４】なお、スルーホールは貫通孔とこの孔に施
されたメッキ層とで構成されるが、図１（ｂ）の断面図
ではスルーホール部の断面は簡略化して図示してある。
この点は、後述する図２〜図４でも同様である。２７は
第１のトリプレート形ストリップ線路で、ストリップ導
体２、共通地導体５及び地導体６を有し、地導体に挟ま
れる誘電体基板２１と、誘電体基板２２，２３からなる
複層誘電体とより構成されている。２８は第２のトリプ
レート形ストリップ線路で、ストリップ導体４、共通地
導体５及び地導体７を有し、地導体に挟まれる誘電体基
板２６と、誘電体基板２４，２５からなる複層誘電体と
より構成されている。

【００１５】次に、動作について説明する。誘電体基板
２１に形成されたストリップ導体２は、誘電体基板２
２、誘電体基板２３、共通地導体板５、地導体６と共に
第１のトリプレート形ストリップ線路２７を構成し、誘
電体基板２６に形成された第２のストリップ導体４は誘
電体基板２４、誘電体基板２５、共通地導体５、地導体
７と共に第２のトリプレート形ストリップ線路２８を構
成している。また、ストリップ導体２は接続導体１７、
接続導体１４、接続導体１８、を経て共通地導体５に設
けられた導体除去部９において接続導体１５に接続され
る。さらに接続導体１５は接続導体１９、接続導体１
６、接続導体２０を経てストリップ導体４と接続されて
いる。言い換えると、第１の接続用導体片１４，１５，
１６と、第２の接続用導体片１７，１８，１９，２０と
が、階段状に接続されると共に、導体除去部９により共
通地導体５とは絶縁されて、階段状接続体が形成され、
この階段状接続体の一端がストリップ導体２に、階段状
接続体の他端がストリップ導体４に接続されている。

【００１６】上記のように構成されているので、第１の
トリプレート形ストリップ線路２７を伝搬してきた高周
波信号のストリップ導体２を流れる電流は順次、接続導
体１７、接続導体１４、接続導体１８、接続導体１５、
接続導体１９、接続導体１６、接続導体２０を経て第２
のトリプレート形ストリップ線路２８のストリップ導体
４へ流れる。一方、第１のトリプレート形ストリップ線
路２７を伝搬してきた高周波信号の地導体６を流れる電
流は接地導体１０により共通地導体５へ、共通地導体５
を流れる電流は接地導体１０により地導体７を流れるこ
とにより、第２のトリプレート形ストリップ線路２８の
地導体を流れる電流となる。したがって、第１のトリプ
レート形線路２７を伝搬してきた高周波信号は、第２の
トリプレート形ストリップ線路２８へと伝搬される。こ
こで、層間接続部において、２枚の誘電体板を積層した
複層誘電体の１枚当たりの厚さはトリプレート型ストリ
ップ線路の地導体間の１／４以下に分割，薄型化するこ
とで、接続導体１７，１８，１９，２０での電磁界に対
し、接続導体１４，１５，１６の電磁界が支配的にな
り、層間接続部の主な電磁界モードをトリプレート形ス
トリップ線路の電磁界モードと直交する電磁界モードに
変換せず伝送することで、広帯域で高周波信号の反射を
抑圧した多層ストリップ線路の層間接続を得ることがで
きる。なお、主な電磁界モードの”主な”は、構造的に
垂直方向に導体があり、ここを電流が流れる限り、スト
リップ線路の電磁界モードに直交するモードが全く無い
とはいいきれないため”主な”と記している。また、接
地導体１０は、図１では貫通した１個のスルーホールで
構成されているが、分割してそれぞれ地導体７と５、地
導体５と６を接続してもよい。さらに、接地導体１０の
必要数や個数は、使用する周波数，接続部の大きさ（誘
電体の電気特性により変わる）などを考慮し解析的に決
める。

【００１７】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２を示す平面図及び断面図で、（ａ）はその一部を示
す平面図、（ｂ）はそのＡＡ線断面図である。なお、図
１と同一符号を付した部分は同一部分を示している。実
施の形態１は、ストリップ導体２、共通地導体５及び地
導体６を有し、地導体に挟まれる誘電体基板２１と、誘
電体基板２２，２３からなる複層誘電体とより構成され
ている第１のトリプレート形ストリップ線路２７と、ス
トリップ導体４、共通地導体５及び地導体７を有し、地
導体に挟まれる誘電体基板２６と、誘電体基板２４，２
５からなる複層誘電体とより構成されている第２のトリ
プレート形ストリップ線路２８とを、積層した多層平面
型導波路を層間接続するものであるが、実施の形態２
は、第２のトリプレート形ストリップ線路２８の代わり
に、マイクロストリップ線路３０を積層したものであ
る。

【００１８】従って、第１の接続用導体片１４，１５，
１６と、第２の接続用導体片１７，１８，１９，２０と
が、階段状に接続されると共に、共通地導体と絶縁され
て階段状接続体が形成され、この階段状接続体の一端が
ストリップ導体２に、階段状接続体の他端がストリップ
導体４に接続されている点は実施の形態１と同じであ
る。なお、地導体を接地させる接地導体は、実施の形態
１と異なり、２９は共通地導体５及び第１の地導体６を
接地させる接地導体である。また、接地導体２９は、第
１のトリプレート形ストリップ線路２７の地導体５及び
６を流れてきた電流が地導体５のみに集約される部分に
おいて、経路差による電位差の発生、不要波の発生を抑
圧することを目的にしている。この実施の形態２も実施
の形態１と同様の効果を奏する。

【００１９】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す平面図及び断面図で、（ａ）はその一部を示
す平面図、（ｂ）はそのＡＡ線断面図である。なお、図
１と同一符号を付した部分は同一部分を示している。実
施の形態３は、実施の形態１と同様に第１のトリプレー
ト形ストリップ線路２７と第２のトリプレート形ストリ
ップ線路２８とを多層にしている。但し、実施の形態１
では、誘電体基板２１及び２６が、１枚の誘電体基板か
らなる単層誘電体であったのに対し、実施の形態３はこ
の部分も複層誘電体で構成したものである。即ち、誘電
体基板２１を分割し、誘電体基板２１と誘電体基板３１
とを積層した複層誘電体とし、また、誘電体基板２６を
分割し、誘電体基板２６と誘電体基板３２とを積層した
複層誘電体としている。このように構成することによ
り、第１の接続用導体片１４，１５，１６と、第２の接
続用導体片１７，１８，１９，２０とが、階段状に接続
されると共に、共通地導体と絶縁されて階段状接続体が
形成され、この階段状接続体の一端がストリップ導体２
に、階段状接続体の他端がストリップ導体４に接続され
ている点は実施の形態１と同じである。

【００２０】実施の形態３では、上記階段状接続体の両
側近傍に、平行に２個の階段状接続体が設けられ、地導
体６と共通地導体５とが、また、共通地導体５と地導体
７とが接続されている。なお、この両側の階段状接続体
は、中央の階段状接続体に対して、インピーダンス整合
の作用を有している。また、相互間の距離等は、解析的
に確認，決定している。３３は層間接続部に設けた第１
の接続用導体、３４は層間接続部に設けた第２の接続用
導体、３５は層間接続部に設けた第３の接続用導体であ
る。３６は地導体６と接続用導体３３を接続する接続用
導体、３７は接続用導体３３と接続用導体３４を接続す
る接続用導体、３８は接続用導体３４と接続用導体３５
を接続する接続用導体、３９は接続用導体３５と共通地
導体５を接続する接続用導体である。４０は層間接続部
に設けた第１の接続用導体、４１は層間接続部に設けた
第２の接続用導体、４２は層間接続部に設けた第３の接
続用導体である。４３は共通地導体５と接続用導体４０
を接続する接続用導体、４４は接続用導体４０と接続用
導体４１を接続する接続用導体、４５は接続用導体４１
と接続用導体４２を接続する接続用導体、４６は接続用
導体４２と地導体７を接続する接続用導体である。

【００２１】接続用導体３３，３４，及び３５は、多層
基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面にそれぞれ板
片状に形成され、ストリップ導体の延在方向と交わる方
向は両端が各地導体の縁に達する長さを有し、ストリッ
プ導体の延在方向は上記長さより短い幅を有する板片状
部材である。なお、これら接続用導体３３，３４，及び
３５を第３の接続用導体片と呼ぶことにする。次に、接
続用導体３６，３７，３８及び３９は、各誘電体板に板
厚方向に貫通させて設けられている。なお、実施の形態
３では、スルーホールで形成さている。また、図３で
は、ストリップ導体２，４を挟んで２個ずつ設けられて
いる。なお、接続用導体３６，３７，３８及び３９は、
第２の接続用導体片と呼ぶことにする。次に、接続用導
体４０，４１，及び４２は、隣接した２枚の誘電体板の
当接面にそれぞれ形成され、接続用導体３３，３４，及
び３５と同様の板片状をしている。なお、これら接続用
導体４０，４１，及び４２を第３の接続用導体片と呼ぶ
ことにする。次に、接続用導体４３，４４，４５及び４
６は、各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けられてい
る。なお、実施の形態３では、スルーホールで形成さて
いる。また、図３では、ストリップ導体２，４を挟んで
２個ずつ設けられている。なお、接続用導体４３，４
４，４５及び４６は、第２の接続用導体片と呼ぶことに
する。また、接続用導体３３，３４，及び３５の幅、接
続用導体４０，４１，及び４２の幅は、接続用導体１
４，１５，１６の長さと同様に、加工できる最小に近い
幅に設定することが好ましい。実施の形態３によれば、
実施形態１と比較し、層間接続部の主な電磁界モードを
トリプレート形ストリップ線路の電磁界モードにより近
づけることで、広帯域で高周波信号の反射を抑圧した多
層平面型導波路の層間接続を得ることができる。なお、
図３（ａ）では、複雑になって分かりにくくなるので、
接続用導体４０，４１，及び４２、接続用導体４３，４
４，４５及び４６の図示を省略してある。

【００２２】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４を示す断面図で、図３（ａ）のＡＡ線に相当する部
分で断面した図である。なお、図１及び図３と同一符号
を付した部分は同一部分を示している。この実施の形態
４は、実施の形態３において、トリプレート形ストリッ
プ線路２８をマイクロストリップ線路３０に置き換えた
ものである。この実施の形態４では、地導体接続部は、
接続用導体３３，３４，及び３５（第３の接続用導体
片）と接続用導体３６，３７，３８及び３９（第２の接
続用導体片）とで構成された階段状接続体１個だけにな
っている。実施の形態４によれば、実施の形態３とほぼ
同様の効果を奏する。また、実施の形態２と比べると、
信号線路から地導体までの距離が大きく変動しないこと
から、インピーダンスの変化も比較的小さく、したがっ
てインピーダンス不連続に起因する反射も少ないことが
想定される。

【００２３】実施の形態５．上記実施の形態１〜４は、
トリプレート形ストリップ線路同士を積層した多層平面
形導波路、又はトリプレート形ストリップ線路とマイク
ロストリップ線路とを積層した多層平面形導波路に実施
したものであるが、マイクロストリップ線路同士を積層
した多層平面形導波路に実施してもよい。実施の形態５
は図示はしないが、図２（ｂ）において、誘電体基板２
１と地導体６を除いた形になる。実施の形態２と同様
に、第１の接続用導体片１４，１５，１６と、第２の接
続用導体片１７，１８，１９，２０とを、階段状に接続
すると共に、共通地導体と絶縁した階段状接続体を形成
し、この階段状接続体の一端をストリップ導体２に、階
段状接続体の他端をストリップ導体４に接続する。な
お、実施の形態５の場合接地導体２９は、不要である。
また、実施の形態１〜５において、複層誘電体は２枚の
誘電体板を積層しているが、３枚以上を積層してもよ
い。従って、階段状接続体の段数は５段に限らず、６段
でも７段でも、それ以上になってもよい。さらに、例え
ば誘電体基板２２と２３とが、誘電体基板２４と２５と
が、同じ厚さでなくてもよい。

【００２４】

【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、複数枚
の誘電体板を積層した複層誘電体と、この複層誘電体の
一面に形成されたストリップ導体と、記複層誘電体の他
面に形成された平板状の地導体とを有する第１の平面型
導波路、１枚の誘電体板からなる単層誘電体と、複数枚
の誘電体板を積層した複層誘電体と、単層誘電体と複層
誘電体との当接面に形成されたストリップ導体と、単層
誘電体及び複層誘電体の他面に形成された平板状の地導
体とを有する第２の平面型導波路、第１の平面型導波路
及び第２の平面型導波路又は第２の平面型導波路同士
を、複層誘電体側の地導体が共通地導体となるように積
層した多層基板、多層基板中の隣接した２枚の誘電体板
の当接面にそれぞれ形成されたストリップ片状の第１の
接続用導体片と、各誘電体板に板厚方向に貫通させて設
けられた第２の接続用導体片とを、共通地導体とは絶縁
されが状態で接続すると共に、一端を多層基板中の一方
のストリップ導体に、他端を他方のストリップ導体に接
続したストリップ導体接続部、及び共通地導体と多層基
板の外面を形成している地導体とを接続した地導体接続
部を備えたものであるから、例えばトリプレート形スト
リップ線路の電磁界モードを、これと直交する電磁界モ
ードに変換することなく伝送でき、広帯域で高周波信号
の反射を抑圧した層間接続部を有する多層平面形導波路
を得ることができるという効果を有する。

【００２５】また、この発明は以上説明したとおり、複
数枚の誘電体板を積層した複層誘電体と、この複層誘電
体の一面に形成されたストリップ導体と、複層誘電体の
他面に形成された平板状の地導体とを有する第１の平面
型導波路、互いに一面を当接させると共に、それぞれが
複数枚の誘電体板を積層してなる２枚の複層誘電体と、
これらの複層誘電体の当接面に形成されたストリップ導
体と、複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体と
を有する第２の平面型導波路、第１の平面型導波路及び
第２の平面型導波路又は第２の平面型導波路同士を、共
通地導体が形成されるように積層した多層基板、多層基
板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面にそれぞれ形成
されたストリップ片状の第１の接続用導体片と、各誘電
体板に板厚方向に貫通させて設けられた第２の接続用導
体片とを、共通地導体とは絶縁した状態で接続すると共
に、一端を多層基板中の一方のストリップ導体に、他端
を他方のストリップ導体に接続したストリップ導体接続
部、及び多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面
にそれぞれ板片状に形成され、ストリップ導体の延在方
向と交わる方向は両端が各地導体の縁に達する長さを有
し、ストリップ導体の延在方向は上記長さより短い幅を
有する第３の接続用導体片と、第２の接続用導体片とを
接続すると共に、ストリップ導体接続部の近傍に配置
し、一端を共通地導体に、他端を多層基板の外面を形成
している地導体に接続した１個又は２個の地導体接続部
を備えたものであるから、層間接続部の主な電磁界モー
ドを、例えばトリプレート形ストリップ線路の電磁界モ
ードにより近づけることができ、広帯域で高周波信号の
反射を抑圧した層間接続部を有する多層平面形導波路を
得ることができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示す平面図及び断
面図である。

【図２】 この発明の実施の形態２を示す平面図及び断
面図である。

【図３】 この発明の実施の形態３を示す平面図及び断
面図である。

【図４】 この発明の実施の形態４を示す断面図であ
る。

【図５】 従来の多層トリプレート形ストリップ線路を
示す平面図及び断面図である。

【符号の説明】

２，４ ストリップ導体、５ 共通地導体、６，７ 地
導体、９ 導体除去部、１０ 接地導体、１４，１５，
１６ 第１の接続用導体片、 １７，１８，１９，２０ 第２の接続用導体片、 ２７，２８ トリプレート形ストリップ線路。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の誘電体板を積層した複層誘電体
   と、この複層誘電体の一面に形成されたストリップ導体
   と、上記複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体
   とを有する第１の平面型導波路、 １枚の誘電体板からなる単層誘電体と、複数枚の誘電体
   板を積層した複層誘電体と、上記単層誘電体と複層誘電
   体との当接面に形成されたストリップ導体と、上記単層
   誘電体及び複層誘電体の他面に形成された平板状の地導
   体とを有する第２の平面型導波路、 上記第１の平面型導波路及び第２の平面型導波路又は第
   ２の平面型導波路同士を、上記複層誘電体側の地導体が
   共通地導体となるように積層した多層基板、 上記多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面にそ
   れぞれ形成されたストリップ片状の第１の接続用導体片
   と、上記各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けられた
   第２の接続用導体片とを、上記共通地導体とは絶縁され
   た状態で接続すると共に、一端を上記多層基板中の一方
   のストリップ導体に、他端を他方のストリップ導体に接
   続したストリップ導体接続部、 及び上記共通地導体と上記多層基板の外面を形成してい
   る地導体とを接続した地導体接続部を備えたことを特徴
   とする多層平面型導波路。
2. 【請求項２】 第２の平面型導波路がトリプレート形ス
   トリップ線路で構成されていると共に、多層基板は互に
   重ねられた少なくとも２個のトリプレート形ストリップ
   線路で形成され、複層誘電体の各誘電体板の厚さが、上
   記トリプレート形ストリップ線路の地導体間の厚さの１
   ／４以下に設定されていることを特徴とする請求項１記
   載の多層平面型導波路。
3. 【請求項３】 第１の平面型導波路がマイクロストリッ
   プ線路で構成され、第２の平面型導波路がトリプレート
   形ストリップ線路で構成されていると共に、多層基板は
   トリプレート形ストリップ線路とマイクロストリップ線
   路とで形成され、複層誘電体の各誘電体板の厚さが、ト
   リプレート形ストリップ線路の地導体間の厚さの１／４
   以下に設定されていることを特徴とする請求項１記載の
   多層平面型導波路。
4. 【請求項４】 複数枚の誘電体板を積層した複層誘電体
   と、この複層誘電体の一面に形成されたストリップ導体
   と、上記複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体
   とを有する第１の平面型導波路、 互いに一面を当接させると共に、それぞれが複数枚の誘
   電体板を積層してなる２枚の複層誘電体と、これらの複
   層誘電体の当接面に形成されたストリップ導体と、上記
   複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体とを有す
   る第２の平面型導波路、 上記第１の平面型導波路及び第２の平面型導波路又は第
   ２の平面型導波路同士を、共通地導体が形成されるよう
   に積層した多層基板、 上記多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面にそ
   れぞれ形成されたストリップ片状の第１の接続用導体片
   と、上記各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けられた
   第２の接続用導体片とを、上記共通地導体とは絶縁され
   た状態で接続すると共に、一端を上記多層基板中の一方
   のストリップ導体に、他端を他方のストリップ導体に接
   続したストリップ導体接続部、 及び上記多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面
   にそれぞれ板片状に形成され、上記ストリップ導体の延
   在方向と交わる方向は両端が上記各地導体の縁に達する
   長さを有し、上記ストリップ導体の延在方向は上記長さ
   より短い幅を有する第３の接続用導体片と、上記第２の
   接続用導体片とを接続すると共に、上記ストリップ導体
   接続部の近傍に配置し、一端を上記共通地導体に、他端
   を上記多層基板の外面を形成している地導体に接続した
   １個又は２個の地導体接続部を備えたことを特徴とする
   多層平面型導波路。
5. 【請求項５】 第２の平面型導波路がトリプレート形ス
   トリップ線路で構成されていると共に、多層基板は互に
   重ねられた少なくとも２個のトリプレート形ストリップ
   線路で形成され、ストリップ導体接続部及び地導体接続
   部が階段状に形成されると共に、２個の地導体接続部が
   ストリップ導体接続部を挟んで配置されていることを特
   徴とする請求項４記載の多層平面型導波路。
6. 【請求項６】 第１の平面型導波路がマイクロストリッ
   プ線路で構成され、第２の平面型導波路がトリプレート
   形ストリップ線路で構成されていると共に、多層基板は
   トリプレート形ストリップ線路とマイクロストリップ線
   路とで形成され、ストリップ導体接続部及び地導体接続
   部が階段状に形成されると共に、地導体接続部が１個配
   置されていることを特徴とする請求項４記載の多層平面
   型導波路。
7. 【請求項７】 複数枚の誘電体板を積層した複層誘電体
   と、この複層誘電体の一面に形成されたストリップ導体
   と、上記複層誘電体の他面に形成された平板状の地導体
   とを有する平面型導波路、 上記平面型導波路同士を、共通の地導体が形成されるよ
   うに積層した多層基板、 及び上記多層基板中の隣接した２枚の誘電体板の当接面
   にそれぞれ形成されたストリップ片状の第１の接続用導
   体片と、上記各誘電体板に板厚方向に貫通させて設けら
   れた第２の接続用導体片とを、上記共通地導体とは絶縁
   された状態で接続すると共に、一端を上記多層基板中の
   一方のストリップ導体に、他端を他方のストリップ導体
   に接続したストリップ導体接続部を備えたことを特徴と
   する多層平面型導波路。
8. 【請求項８】 平面型導波路がマイクロストリップ線路
   で構成されていることを特徴とする請求項７記載の多層
   平面型導波路。