JP2009239227A - 多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多層基板は、基板部Aと基板部Bとを備える。基板部A,Bの両面の接地導体は共有される。基板部Aのストリップ導体と基板部Bのストリップ導体25−1〜25−9とは電気的に接続されており、基板部Aとそれを取り囲むように配置された基板部Bとの間で信号が伝搬される。基板部Aは、多層基板の中心部に位置し信号が集中するため、ストリップ線路を2層備える。一方、基板部Bは、多層基板の外縁部に位置し基板部Aよりも信号が集中しないため、単層のストリップ線路を備える。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層基板を示す平面図である。また、図2は本発明の第1の実施形態に係る多層基板における基板部Aの断面図を示し、図3は本発明の第1の実施形態に係る多層基板における基板部Bの断面図を示す。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板を示す平面図である。また、図6は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板における基板部B’の断面図を示す。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、基板部Aを内側に配置し、基板部B,B’を外側に配置した多層基板とした構造について説明したが、多層基板においてその他の配置を取った場合であっても同様に実施可能である。
Claims (6)
- ストリップ線路が形成される多層基板において、
前記ストリップ線路のストリップ導体層と接地導体層との距離を部分的に変化させるようにしたことを特徴とする多層基板。 - ストリップ線路が形成される多層基板において、
導体層間の距離が部分的に異なるそれぞれの領域にストリップ線路を形成し互いに連結することで、ストリップ線路のストリップ導体層と接地導体層との距離を部分的に変化させるようにしたことを特徴とする多層基板。 - 前記導体層間の距離が異なる領域は、それぞれ基板厚に対して導体層の層数が異なることを特徴とする請求項2記載の多層基板。
- 前記導体層間の距離が異なる領域間でぞれぞれのストリップ線路の形成層を電気的に接続する接続手段を備えることを特徴とする請求項2記載の多層基板。
- 前記導体層間の距離が異なる領域に形成されるストリップ線路は、特性インピーダンスが互いに一致するように形成されることを特徴とする請求項2記載の多層基板。
- 前記ストリップ線路は、基板表面の導体層にストリップ導体が形成されるマイクロストリップ線路形成領域と連結されることを特徴とする請求項1又は2記載の多層基板。
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