JP5049841B2 - 多層基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層基板を示す平面図である。また、図2は本発明の第1の実施形態に係る多層基板における基板部Aの断面図を示し、図3は本発明の第1の実施形態に係る多層基板における基板部Bの断面図を示す。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板を示す平面図である。また、図6は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板における基板部B’の断面図を示す。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、基板部Aを内側に配置し、基板部B,B’を外側に配置した多層基板とした構造について説明したが、多層基板においてその他の配置を取った場合であっても同様に実施可能である。
Claims (4)
- 複数の誘電体層を有する多層基板において、
前記多層基板内の互いに異なる層に複数の第1のストリップ線路を備える第1の領域と、
前記複数の第1のストリップ線路と電気的に接続する複数の第2のストリップ線路を、同層内に備える第2の領域と
を具備し、
前記第2の領域において前記第2のストリップ線路を形成するストリップ導体層と接地導体層との距離は、前記第1の領域において第1のストリップ線路を形成するストリップ導体層と接地導体層との距離よりも大きいことを特徴とする多層基板。 - 前記第1の領域に形成される第1のストリップ線路と、前記第2の領域に形成される第2のストリップ線路とは、特性インピーダンスが互いに一致するように形成されることを特徴とする請求項1記載の多層基板。
- 複数の誘電体層を有する多層基板において、
前記多層基板内の互いに異なる層に複数のストリップ線路を備える第1の領域と、
前記複数のストリップ線路と電気的に接続する複数のマイクロストリップ線路を備える第2の領域と
を具備し、
前記第2の領域において前記マイクロストリップ線路を形成するマイクロストリップ導体層と接地導体層との距離は、前記第1の領域においてストリップ線路を形成するストリップ導体層と接地導体層との距離よりも大きいことを特徴とする多層基板。 - 前記第1の領域に形成されるストリップ線路と、前記第2の領域に形成されるマイクロストリップ線路とは、特性インピーダンスが互いに一致するように形成されることを特徴とする請求項3記載の多層基板。
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