JPH04321302A - マイクロストリップ回路 - Google Patents
マイクロストリップ回路Info
- Publication number
- JPH04321302A JPH04321302A JP11695191A JP11695191A JPH04321302A JP H04321302 A JPH04321302 A JP H04321302A JP 11695191 A JP11695191 A JP 11695191A JP 11695191 A JP11695191 A JP 11695191A JP H04321302 A JPH04321302 A JP H04321302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circular holes
- slot
- microstrip
- ground conductor
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 241000264877 Hippospongia communis Species 0.000 abstract 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロストリップ回路
に関し、特にトリプレート構造を持つマイクロストリッ
プ回路に関する。
に関し、特にトリプレート構造を持つマイクロストリッ
プ回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にトリプレート回路間の地導体板に
約 １／４波長のスロットを設けて方向性結合器とした
マイクロストリップ回路は、結合度が小さい場合によく
用いられている。従来のハネカム誘電体を用いたトリプ
レート構造のマイクロストリップ回路を図４乃至図６に
示す。図４は断面図、図５は部分分解斜視図、図６は等
価回路図である。これらの図において、マイクロストリ
ップライン６ａを有するプリント基板４ａと、これを挟
むハネカム誘電体２ａ，２ｂとで第１の層を構成し、同
様にマイクロストリップライン６ｂを有するプリント基
板４ｂと、これを挟むハネカム誘電体２ｃ，２ｄとで第
２の層を構成している。そして、これら第１及び第２の
層を３枚の地導体板１ａ，１ｂ，１ｃで積層状態に挟み
、周囲に設けたネジ７ａ，７ｂとナット８ａ，８ｂで締
結し、かつ短絡板３ａ〜３ｄで相互に電気接続すること
で、積層構造のトリプレート構造のマイクロストリップ
回路を構成している。
約 １／４波長のスロットを設けて方向性結合器とした
マイクロストリップ回路は、結合度が小さい場合によく
用いられている。従来のハネカム誘電体を用いたトリプ
レート構造のマイクロストリップ回路を図４乃至図６に
示す。図４は断面図、図５は部分分解斜視図、図６は等
価回路図である。これらの図において、マイクロストリ
ップライン６ａを有するプリント基板４ａと、これを挟
むハネカム誘電体２ａ，２ｂとで第１の層を構成し、同
様にマイクロストリップライン６ｂを有するプリント基
板４ｂと、これを挟むハネカム誘電体２ｃ，２ｄとで第
２の層を構成している。そして、これら第１及び第２の
層を３枚の地導体板１ａ，１ｂ，１ｃで積層状態に挟み
、周囲に設けたネジ７ａ，７ｂとナット８ａ，８ｂで締
結し、かつ短絡板３ａ〜３ｄで相互に電気接続すること
で、積層構造のトリプレート構造のマイクロストリップ
回路を構成している。
【０００３】そして、図５に示すように、中間の地導体
板１ｃにはスロット５Ａが形成されており、このスロッ
ト５Ａはインピーダンス整合のため長さを １／４波長
としスロットの幅により結合度を調整している。又、プ
リント基板４ａ，４ｂ上のマイクロストリップライン６
ａ，６ｂは、インピーダンス整合を取るため、ラインの
幅を太くしている。尚、図５では煩雑さを避けるため、
ハニカム誘電体を省略している。
板１ｃにはスロット５Ａが形成されており、このスロッ
ト５Ａはインピーダンス整合のため長さを １／４波長
としスロットの幅により結合度を調整している。又、プ
リント基板４ａ，４ｂ上のマイクロストリップライン６
ａ，６ｂは、インピーダンス整合を取るため、ラインの
幅を太くしている。尚、図５では煩雑さを避けるため、
ハニカム誘電体を省略している。
【０００４】この構成によれば、図５及び図６に示すよ
うに、第１の層のマイクロストリップライン６ａの端子
１０ａ，１０ｂと、第２の層のマイクロストリップライ
ン６ｂの端子１０ｃ，１０ｄとで方向性結合器が構成さ
れ、端子１０ａからマイクロ波を入力すると、マイクロ
ストリップライン６ａから地導体板１ｃのスロット５Ａ
を通して第２の層のマイクロストリップライン６ｂにマ
イクロ波が結合し、端子１０ｃに出力される。又、端子
１０ｄには出力されない。
うに、第１の層のマイクロストリップライン６ａの端子
１０ａ，１０ｂと、第２の層のマイクロストリップライ
ン６ｂの端子１０ｃ，１０ｄとで方向性結合器が構成さ
れ、端子１０ａからマイクロ波を入力すると、マイクロ
ストリップライン６ａから地導体板１ｃのスロット５Ａ
を通して第２の層のマイクロストリップライン６ｂにマ
イクロ波が結合し、端子１０ｃに出力される。又、端子
１０ｄには出力されない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のトリ
プレート構造のマイクロストリップ回路で構成した方向
性結合器では、結合度の精度を出すためには中間の地導
体板１ｃに形成したスロット５の幅，長さを精度良く加
工する必要があり、地導体板１ｃの加工作業が煩雑にな
るという問題がある。本発明の目的は加工を容易に行う
ことができるマイクロストリップ回路を提供することに
ある。
プレート構造のマイクロストリップ回路で構成した方向
性結合器では、結合度の精度を出すためには中間の地導
体板１ｃに形成したスロット５の幅，長さを精度良く加
工する必要があり、地導体板１ｃの加工作業が煩雑にな
るという問題がある。本発明の目的は加工を容易に行う
ことができるマイクロストリップ回路を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロストリ
ップ回路は、プリント基板を２枚の誘電体と地導体板で
保持したトリプレート回路を積層し、トリプレート回路
間の地導体にスロットを設けて方向性結合器としたマイ
クロストリップ回路において、スロットを複数の円形の
穴で構成している。この場合、円形の穴を直列に配列し
、その両端の長さを１／４波長に設定する。
ップ回路は、プリント基板を２枚の誘電体と地導体板で
保持したトリプレート回路を積層し、トリプレート回路
間の地導体にスロットを設けて方向性結合器としたマイ
クロストリップ回路において、スロットを複数の円形の
穴で構成している。この場合、円形の穴を直列に配列し
、その両端の長さを１／４波長に設定する。
【０００７】
【作用】本発明によれば、スロットを複数個の円形の穴
で構成することで、スロットをドリル等で容易に加工す
ることが可能となる。
で構成することで、スロットをドリル等で容易に加工す
ることが可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のトリプレート回路の部分分解斜視図
であり、組立状態の断面構造は図４に示した従来構造と
略同じである。又、ここでは図６に等価回路を示す方向
性結合器を構成している。図１において、図４及び図５
と同一部分には同一符号を付してある。即ち、プリント
基板４ａにはマイクロストリップライン６ａを形成し、
ハネカム誘電体２ａ，２ｂ（図４参照）で挟んで第１の
層を構成する。同様にプリント基板４ｂにはマイクロス
トリップライン６ｂを形成し、ハネカム誘電体２ｃ，２
ｄ（図４参照）で挟んで第２の層を構成する。そして、
これらを地導体板１ａ，１ｂ，１ｃで挟み、ネジ、ナッ
トで締結して短絡板を介して相互に電気接続を行うこと
で、図４に示したものと同様に２つのトリプレート回路
を積層した構成とされる。
る。図１は本発明のトリプレート回路の部分分解斜視図
であり、組立状態の断面構造は図４に示した従来構造と
略同じである。又、ここでは図６に等価回路を示す方向
性結合器を構成している。図１において、図４及び図５
と同一部分には同一符号を付してある。即ち、プリント
基板４ａにはマイクロストリップライン６ａを形成し、
ハネカム誘電体２ａ，２ｂ（図４参照）で挟んで第１の
層を構成する。同様にプリント基板４ｂにはマイクロス
トリップライン６ｂを形成し、ハネカム誘電体２ｃ，２
ｄ（図４参照）で挟んで第２の層を構成する。そして、
これらを地導体板１ａ，１ｂ，１ｃで挟み、ネジ、ナッ
トで締結して短絡板を介して相互に電気接続を行うこと
で、図４に示したものと同様に２つのトリプレート回路
を積層した構成とされる。
【０００９】そして、前記中間の地導体板１ｃにはマイ
クロストリップライン６ａ，６ｂを結合させるためのス
ロット５が形成されているが、ここでは図２に示すよう
に、スロット５を直列配置された四つの円形の穴５ａ〜
５ｄで構成している。各円形の穴５ａ〜５ｄの直径は、
従来技術のスロット５Ａの幅とほぼ一致させている。ま
た、複数の円形の穴５ａ〜５ｄが配列された長さは約
１／４波長としている。
クロストリップライン６ａ，６ｂを結合させるためのス
ロット５が形成されているが、ここでは図２に示すよう
に、スロット５を直列配置された四つの円形の穴５ａ〜
５ｄで構成している。各円形の穴５ａ〜５ｄの直径は、
従来技術のスロット５Ａの幅とほぼ一致させている。ま
た、複数の円形の穴５ａ〜５ｄが配列された長さは約
１／４波長としている。
【００１０】この構成によれば、図６に等価回路を示す
方向性結合器が構成され、端子１０ａから入力したマイ
クロ波はマイクロストリップライン６ａを通り地導体板
１ｃのスロット５を通してマイクロストリップライン６
ｂに結合し、端子１０ｃに出力される。又、端子１０ｄ
には出力されない。このときの、結合度を図３に示す、
破線は従来のマイクロストリップ回路、実線は本発明の
マイクロストリップ回路の夫々のトリプレート回路の結
合度の周波数特性を示す。これから、本発明における結
合度は、従来の結合度に比べて約３ｄＢ低い値となるが
、周波数特性は略ぼ同一のものが得られる。したがって
、このスロット５の形成に際しては、複数個の円形穴５
ａ〜５ｄをドリル等で穿孔するだけでよく、加工を容易
に行うことが可能となる。尚、前記実施例では、円形の
穴の数を４個としているが、異なる数の円形の穴を用い
てもほぼ同様な性能が得られる。また、円形の穴の径を
従来技術のスリットの幅より大きくすることにより、結
合度を上げることができる。
方向性結合器が構成され、端子１０ａから入力したマイ
クロ波はマイクロストリップライン６ａを通り地導体板
１ｃのスロット５を通してマイクロストリップライン６
ｂに結合し、端子１０ｃに出力される。又、端子１０ｄ
には出力されない。このときの、結合度を図３に示す、
破線は従来のマイクロストリップ回路、実線は本発明の
マイクロストリップ回路の夫々のトリプレート回路の結
合度の周波数特性を示す。これから、本発明における結
合度は、従来の結合度に比べて約３ｄＢ低い値となるが
、周波数特性は略ぼ同一のものが得られる。したがって
、このスロット５の形成に際しては、複数個の円形穴５
ａ〜５ｄをドリル等で穿孔するだけでよく、加工を容易
に行うことが可能となる。尚、前記実施例では、円形の
穴の数を４個としているが、異なる数の円形の穴を用い
てもほぼ同様な性能が得られる。また、円形の穴の径を
従来技術のスリットの幅より大きくすることにより、結
合度を上げることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、積層トリ
プレート回路の中間に配置した地導体板に形成するスロ
ットを複数個の円形穴で構成しているので、トリプレー
ト回路の結合度の周波数特性を劣化させることなく、ス
ロットをドリル等で容易に形成することができ、加工の
簡略化を達成することができる。
プレート回路の中間に配置した地導体板に形成するスロ
ットを複数個の円形穴で構成しているので、トリプレー
ト回路の結合度の周波数特性を劣化させることなく、ス
ロットをドリル等で容易に形成することができ、加工の
簡略化を達成することができる。
【図１】本発明のマイクロストリップ回路の要部の部分
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】地導体板に形成したスロットの平面図である。
【図３】本発明と従来のマイクロストリップ回路におけ
る結合度の周波数特性を示す図である。
る結合度の周波数特性を示す図である。
【図４】従来のマイクロストリップ回路の断面図である
。
。
【図５】従来のマイクロストリップ回路の要部の部分分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図６】従来及び本発明のマイクロストリップ回路の等
価回路図である。
価回路図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ 地導体板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ ハネカム誘電体４ａ，４ｂ
プリント基板 ５，５Ａ スロット ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 円形穴
プリント基板 ５，５Ａ スロット ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 円形穴
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板を２枚の誘電体と地導体
板で保持したトリプレート回路を積層し、前記トリプレ
ート回路間の地導体にスロットを設けて方向性結合器と
したマイクロストリップ回路において、前記スロットを
複数の円形の穴で構成したことを特徴とするマイクロス
トリップ回路。 - 【請求項２】 円形の穴を直列に配列し、その両端の
長さを１／４波長に設定してなる請求項１のマイクロス
トリップ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11695191A JPH04321302A (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | マイクロストリップ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11695191A JPH04321302A (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | マイクロストリップ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321302A true JPH04321302A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=14699776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11695191A Pending JPH04321302A (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | マイクロストリップ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04321302A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008090993A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nec Corporation | 結合回路及びその製造方法 |
| CN102790254A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-21 | 成都赛纳赛德科技有限公司 | 耦合孔交错分布的多孔微带定向耦合器 |
| WO2014041925A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 株式会社 東芝 | 合成器 |
| JP2014192690A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| US10396421B2 (en) * | 2017-02-10 | 2019-08-27 | Yifei Zhang | Slot coupled directional coupler and directional filters in multilayer substrate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247304A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 方向性結合器 |
| JPS63300606A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | 方向性結合器 |
-
1991
- 1991-04-20 JP JP11695191A patent/JPH04321302A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247304A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 方向性結合器 |
| JPS63300606A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | 方向性結合器 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008090993A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nec Corporation | 結合回路及びその製造方法 |
| JP5182517B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-04-17 | 日本電気株式会社 | 結合回路及びその製造方法 |
| CN102790254A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-21 | 成都赛纳赛德科技有限公司 | 耦合孔交错分布的多孔微带定向耦合器 |
| WO2014041925A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 株式会社 東芝 | 合成器 |
| US9559402B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Combiner including land pattern formed on printed board |
| JP2014192690A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| US10396421B2 (en) * | 2017-02-10 | 2019-08-27 | Yifei Zhang | Slot coupled directional coupler and directional filters in multilayer substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6690249B2 (en) | Power splitter/combiner multi-layer circuit | |
| US6285273B1 (en) | Laminated balun transformer | |
| US5742210A (en) | Narrow-band overcoupled directional coupler in multilayer package | |
| US4163955A (en) | Cylindrical mode power divider/combiner with isolation | |
| EP0508662B1 (en) | N-way power combiner/divider | |
| US6263198B1 (en) | Multi-layer printed wiring board having integrated broadside microwave coupled baluns | |
| KR100476561B1 (ko) | 적층형 발룬 트랜스포머 | |
| JPH10135714A (ja) | 積層型導波管線路の結合構造 | |
| US6917265B2 (en) | Microwave frequency surface mount components and methods of forming same | |
| JPH04321302A (ja) | マイクロストリップ回路 | |
| JPS61239701A (ja) | トリプレ−ト線路形ｔ分岐 | |
| US6037845A (en) | RF three-way combiner/splitter | |
| JP2000106501A (ja) | 電力分配回路、電力合成回路 | |
| JPH0951208A (ja) | 多層基板 | |
| JP3126694B2 (ja) | マイクロ波回路装置 | |
| KR100472986B1 (ko) | 일체형브로드사이드마이크로파커플러를가진인쇄회로기판 | |
| JPS60172802A (ja) | 共平面ハイブリツド回路 | |
| JPH05218712A (ja) | 平衡不平衡変換器 | |
| JP3192252B2 (ja) | マイクロ波電力分配回路 | |
| JPH04102305U (ja) | マイクロストリツプ回路 | |
| KR20020021452A (ko) | 적층형 방향성 결합기 | |
| JPH01213005A (ja) | マイクロ波結合回路 | |
| JPH01117402A (ja) | 共平面回路 | |
| JPH06177617A (ja) | 広帯域方向性結合器 | |
| JPH01176101A (ja) | 方向性結合器 |