JPH02246193A - フレキシブル両面回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル両面回路基板の製造方法Info
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- JPH02246193A JPH02246193A JP6696089A JP6696089A JPH02246193A JP H02246193 A JPH02246193 A JP H02246193A JP 6696089 A JP6696089 A JP 6696089A JP 6696089 A JP6696089 A JP 6696089A JP H02246193 A JPH02246193 A JP H02246193A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電卓、電子手帳、ＩＣカード等に用いられる
フレキシブルプリント配線基板の製造方法に関し、特に
両面型フレキシブルプリント配線基板において両面の回
路を基材を貫通して接続する方法に関する。
フレキシブルプリント配線基板の製造方法に関し、特に
両面型フレキシブルプリント配線基板において両面の回
路を基材を貫通して接続する方法に関する。
〈従来の技術〉
フレキシブル両面回路基板のスルーホールとして、従来
ではメツキ法を用いた銅スルーホールが一般的である。
ではメツキ法を用いた銅スルーホールが一般的である。
一方、簡単にスルーホールを形成する方法として、フィ
ルム基材の所定箇所に針状部材を貫通させてスルーホー
ルを穿設し、このスルーホール部分にフィルム両面から
銀またはカーボン等の導電性インクをスクリーン印刷す
ることにより、スルーホールに両側から入り込む導電性
インクを互いに密着させ、両面の回路を電気的に接続す
る方法が用いられている。第３図はこの方法によって形
成されたスルーホールの断面構造を示している。
ルム基材の所定箇所に針状部材を貫通させてスルーホー
ルを穿設し、このスルーホール部分にフィルム両面から
銀またはカーボン等の導電性インクをスクリーン印刷す
ることにより、スルーホールに両側から入り込む導電性
インクを互いに密着させ、両面の回路を電気的に接続す
る方法が用いられている。第３図はこの方法によって形
成されたスルーホールの断面構造を示している。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来のメツキ法による銅スルーホールは、メツキを行う
ためにコスト高になるという欠点があった。また、針状
部材でフィルム基材を貫通して導電インクを印刷する方
法では、第３図に示すように、フィルム基材４の貫通孔
５にバリ５ａが発生し、このバリ５ａによって導電イン
ク６ｂの印刷がうまく行えず、導電インク６ｂの層厚が
不充分な部分６ｃが生じる。このため、スルーホールの
導電性が悪くなり、製品の信頼性を低下させるという問
題がありた。
ためにコスト高になるという欠点があった。また、針状
部材でフィルム基材を貫通して導電インクを印刷する方
法では、第３図に示すように、フィルム基材４の貫通孔
５にバリ５ａが発生し、このバリ５ａによって導電イン
ク６ｂの印刷がうまく行えず、導電インク６ｂの層厚が
不充分な部分６ｃが生じる。このため、スルーホールの
導電性が悪くなり、製品の信頼性を低下させるという問
題がありた。
本発明は上°記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、信頼性の高いスルーホールを簡単に作成できる
方法を提供することである。
目的は、信頼性の高いスルーホールを簡単に作成できる
方法を提供することである。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明においては、フィル
ム基材を貫通する切り込み穴をプレス打抜法によって形
成し、フィルム基材の両面から切り込み穴を含む領域に
導電性インクをスクリーン印刷法によって印刷し、切り
込み穴を通して導電性インクによってフィルム基材の両
面の回路を接続する。
ム基材を貫通する切り込み穴をプレス打抜法によって形
成し、フィルム基材の両面から切り込み穴を含む領域に
導電性インクをスクリーン印刷法によって印刷し、切り
込み穴を通して導電性インクによってフィルム基材の両
面の回路を接続する。
く作用〉
本発明によるスルーホールの作成方法は、プレス打抜法
によってフィルム基材に切り込み穴を形成するため、穴
の周囲にパリが発生しない、したがって、その後の導電
性インクの印刷は一様に行われる。
によってフィルム基材に切り込み穴を形成するため、穴
の周囲にパリが発生しない、したがって、その後の導電
性インクの印刷は一様に行われる。
〈実施例〉
第２図は本発明の方法によって作成したスルーホールを
透視的に示したもので、フィルム基材１を貫通したＵ字
状の切り込み穴２を含む領域に導電性インクのランド３
ａがスクリーン印刷法によって形成されている。この導
電性インクのランドはフィルム基材１の両面に形成され
、両面の導電性インクが切り込み穴２の内部を通って互
いに接合し、両面の回路が電気的に接続されている。
透視的に示したもので、フィルム基材１を貫通したＵ字
状の切り込み穴２を含む領域に導電性インクのランド３
ａがスクリーン印刷法によって形成されている。この導
電性インクのランドはフィルム基材１の両面に形成され
、両面の導電性インクが切り込み穴２の内部を通って互
いに接合し、両面の回路が電気的に接続されている。
第１図は本発明の方法を各段階の断面構造によって示し
ている。
ている。
（ａ）では、フィルム基材１の所定位置にＵ字状の切り
込み穴２が形成されている。この切り込み穴２は、プレ
ス打抜法によって形成され、パリは発生しない。
込み穴２が形成されている。この切り込み穴２は、プレ
ス打抜法によって形成され、パリは発生しない。
山）では、フィルム基材１の表面の切り込み穴２を含む
領域に導電性インクからなるランド３ａをスクリーン印
刷法によって形成する。この際、導電性インクは切り込
み孔２の内部へ入り込む。
領域に導電性インクからなるランド３ａをスクリーン印
刷法によって形成する。この際、導電性インクは切り込
み孔２の内部へ入り込む。
（０）では、フィルム基材１の裏面の切り込み穴２を含
む領域に導電性インクからなるランド３ｂをスクリーン
印刷法によって形成する。この際、（ｂ）と同様に導電
性インクが切り込み穴２に入り込み、切り込み穴２の内
部で表面と裏面の導電性インクが接合する。この結果、
表面と裏面のランド３ ａ ｔ３ｂが接合し、フィルム
基材１の表面と裏面の回路が電気的に接続される。
む領域に導電性インクからなるランド３ｂをスクリーン
印刷法によって形成する。この際、（ｂ）と同様に導電
性インクが切り込み穴２に入り込み、切り込み穴２の内
部で表面と裏面の導電性インクが接合する。この結果、
表面と裏面のランド３ ａ ｔ３ｂが接合し、フィルム
基材１の表面と裏面の回路が電気的に接続される。
以上の方法で導電性インクのスクリーン印刷によってラ
ンド３ａ、３ｂを形成すると、切り込み穴２にはパリが
生じていないので、ランド３ａ。
ンド３ａ、３ｂを形成すると、切り込み穴２にはパリが
生じていないので、ランド３ａ。
３ｂはその膜厚が均一に形成される。
なお、フィルム基材１に形成する切り込み穴としては、
上述のＵ字状以外にＸ字状、７字状等の種々の形状のも
のを用いることができる。
上述のＵ字状以外にＸ字状、７字状等の種々の形状のも
のを用いることができる。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明においては、フィルム基材
にプレス打抜法によって切り込み穴を形成し、その後、
導電性インクで切り込み穴を通して表面と裏面の回路を
電気的に接続するようにしたので、パリのない切り込み
穴を形成でき、したがって、均一な膜厚のスルーホール
を簡単な作業で形成することができる。その結果、低コ
ストで高品質の両面型回路基板を作成することができる
。
にプレス打抜法によって切り込み穴を形成し、その後、
導電性インクで切り込み穴を通して表面と裏面の回路を
電気的に接続するようにしたので、パリのない切り込み
穴を形成でき、したがって、均一な膜厚のスルーホール
を簡単な作業で形成することができる。その結果、低コ
ストで高品質の両面型回路基板を作成することができる
。
第１図は本発明実施例の断面構造を示す図、第２図は本
発明実施例の構造を示す透視図、第３図は従来例の断面
構造を示す図である。 １・・・フィルム基材 ２・・・切り込み穴 ３ａ、３ｂ・・・ランド
発明実施例の構造を示す透視図、第３図は従来例の断面
構造を示す図である。 １・・・フィルム基材 ２・・・切り込み穴 ３ａ、３ｂ・・・ランド
Claims (1)
- フィルム基材を貫通する切り込み穴をプレス打抜法に
よって形成し、フィルム基材の両面から上記切り込み穴
を含む領域に導電性インクをスクリーン印刷法によって
印刷し、上記切り込み穴を通して導電性インクによって
フィルム基材の両面の回路を電気的に接続したことを特
徴とするフレキシブル両面回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6696089A JPH02246193A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6696089A JPH02246193A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246193A true JPH02246193A (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=13331098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6696089A Pending JPH02246193A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02246193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350297B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a wiring substrate |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6696089A patent/JPH02246193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350297B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a wiring substrate |
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