JPH01125892A - 両面形プリント配線板の導通方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、′ｉｔ子機器等に使用する両面形プリント配
線板（印刷回路板）の製造方法、特に、その両面におけ
る各回路パターンの電気的接続（導通）方法に関するも
のである。

（従来の技術） 従来のこの種の両面形プリント配線板は、公知のように
、エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂と、紙、ガラ
ス繊維布などの補強材との組合せにより構成された一枚
の絶縁積層基板の両面に銅等の導体はくを接着した、い
わゆる銅張り積層板上に、感光レジストを塗布したのち
、写真法もしくはスクリーン印刷法により回路パターン
を記録し、エツチング法により所定の回路パターンを形
成し、そのヒにソルダ・レジストやマークを印刷したの
ち、穴加工／外形加工等を行い、フラックスを塗布して
完成する工程により製造されている。

前記絶縁基板の表裏２面に回路を形成したいわゆる両面
形プリント配線板の場合、回路構成上、両面の各パター
ンを電気的に接続（導通）する必要のある場合は、従来
、例外的なジャンパ線やはと目等による機械的な接続法
を除外すると、第４図に、従来の両面形プリント配線板
の一例における要部拡大断面図を示すように、いわゆる
スルーホールを利用する接続方法が主流となっており、
これらを両面スルーホール配線板と称している。

図において、１は絶縁基板（積層板）、２／３はその表
／裏両面に接着された８銅はくの回路パターン部である
。４はスルーホールで、トリルにより機械的に穿孔され
たのち、孔内面に２１４（もしくはすず、金等）めっき
５を施して両面を導通させる方法である。

このほか、同図に仮想線で示すごとく、スルーホール４
にめフきを施すことなく、貫通孔内に導電性ペースト（
例えば、銀粉末を樹脂ペーストで練ったもの、あるいは
黒鉛ペーストなど）を充填して両面を導通させる、いわ
ゆる銀スルー法、もしくは４通孔内に金属製ビン（例え
ば、ステンレスｗ４製スプリットビン）などを打込んで
両端をかしめてつぶすか、あるいははんだ付けする等に
より両面を導通させる方法等があった。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、以上のような従来例のスルーホールを用
いる方法にあっては、特に１前記第１の方法の場合、各
スルーホール４は、例えば無電解銅めっき５等を施すと
き、穴内部の加工表面か粗いと、めっき時にブローホー
ルを生じ、はんだ付は時の高熱により爆発現象等が発生
する怖れがあると同時に、スルーホールの導電性の信頼
性を害するため、パンチ／ダイ等によるブレス−枯加工
等が許されず、ドリルによる一個毎の機械加工を要する
ため、工数／コストが大きいという欠点があった。この
欠点は、最近の著しい高密度配線傾向と共に顕著となる
。

また、第２の導電性物質の充填方法にあっては、小容積
の限定場所へ、他の回路パターン部との接触を避けて必
要にして１−分な最少量を詰込むことは、“１■実１−
困難であり、極めて手数を要するため、密度回路には通
用できないという欠点があった。

さらに、第３のビン打込方法にあっては、部品コストお
よび打込み工数増加のみならず、穴と打込ビン間の空隙
にフラックス等が残存して、腐食等を生ずる等の怖れが
あった。

本発明は、以Ｅのような従来例の両面形プリント配線板
における問題点にかんがみてなされたもので、加工コス
トが安く、かつ生産性が大で９産に適し、しかも電気的
接続の信頼性が高い両面形プリント配線板の両面パター
ン４通方法の提供をＬ１的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

このため、本発明方法においては、両面形プリント配線
板の両面の回路パターン部に切開線のせん断加工により
所定形状の切起し部を形成し、その少くとも一部を厚さ
方向に圧縮変形させて平面的に拡張させたのち、この部
分を切起し原形位置に当接７ｍ畳させて、この部分を包
括してはんだ付は等の導電性固着手段により１１１記両
面パターン部分を電気的に接続するように工程を構成す
ることにより、前記目的を達成しようとするものである
。

〔作用〕

以上のような両面形プリント配線板の両面パターンの導
通方法により、切起し部の切開線のせん断加工面の表面
粗さは障害とならないため、量産的なプレス加工が可能
であり、接続部も形態が弔純であるため、はんだ等によ
る固着も容易なため、生産性が大で、かつ高い導通信頼
性が得られる。

〔実施例〕

以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図（ａ）〜（ｅ）に、本発明方法に係る両面パター
ン接続部分の一実施例の要部拡大平面図および各工程に
おける断面図を示す。１１「出従来例第４図におけると
同一（相当）構成要素は同一符号で表わす。（ａ）図は
、第１′−［程における゛Ｙ面図、（ｂ）図は（ａ）図
のｂ−ｂ線断面矢視図、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）図はそ
れぞれ（ｂ）図の第２．第３工程図および最終工程（什
」ニリ）図を示す。

（両面導通工程） まず、第１図（ａ）に示すように、表／’ＸＳ面回路パ
ターン２／３の電気的に接続すべき所定場所に、パンチ
型等により根元部Ｒより配線板全厚に恒って図示＝形状
に切起しすべき切開線をせん新作用による加工を施し、
形成された矩形状の舌片部Ｔの先端部を（ｂ）図に示す
ように、根元部Ｒより矢印Ｂ方向に切起して垂下させる
。

ついで、第２工程（Ｃ）図に示すように、川下した舌片
部Ｔの先端部を適当なツールにより、矢印Ｃ方向に厚さ
方向に圧縮すると、先端部はＴ１で示すように変形し、
積層基板１は両表面の銅はくパターン２，３と共に、基
板Ｊ’Ｘさが減少すると共に、（ａ）［Ａに仮想線で示
すように２次元平面的に伸長／拡張される（第１図（ａ
）仮想線参照）。

つぎに、第３工程（ｄ）図に示すように、変形／拡張し
た先端部Ｔａを、切起し前の原形位置に矢印り方向に押
戻して、先端部Ｔ８の裏面鋼はくパターン２部を、非加
工基板部１の裏面鋼はくパターン部３に当接させて重畳
させる。

つぎに、最終工程（ｅ）図に示すように、Ｌ記当接／市
畳部を中心として、舌片先端部Ｔ６の裏面鋼はくパター
ン３部および」二記非加工基板部１の裏面鋼はくパター
ン３を包含してはんだ付は接続Ｓを行うことにより（第
１図（ａ）仮想線参照）、表／裏の回路パターン２／３
の電気的接続を完ｒする。

（作用／効果） 以下のような実施例方法において、切開線におけるせん
断加工表面粗さは、電気的接続に無関係であり、従来の
スルーホール法において要求されるような表面粗さの粒
度は必要ないため、通常のプレス／パンチ加Ｔを所要個
数だけ同時に加工することかできるため、多晴生産に好
適である。

また、切起した８片先端部Ｔａの圧縮伸長／拡張変形寸
法も前記第３［程（ｄ）図において、非油ＩＪ、ｔ、板
の裏面鋼はくパターン部３に当接／重畳すべき寸法は、
高々０．２〜０．５　ｍｍ程度ですむため、圧縮加−Ｌ
：４も伸少でよい。

なお、例えば１１１記最終玉程を示す第１図（ｅ）にお
いて、舌片部Ｔにおける裏面回路パターンが存在する場
合の国側を示したか、この部の裏面パターンが存在しな
い場合でも差支えないことはもちろんである。

（他の実施例） なお、１）η記実施例においては、切起しすべき切開線
の形状は、二二状としたが、本発明原理はこれのみに限
定される乙のでなく、例えば、第２図（ａ）、（ｂ）に
他の実施例の要部拡大平面図とそのｂ−ｂ、Ｉ！Ｉ！断
面矢視図を示すように、根元部Ｒを２個所とし、切開す
べき＝状の切り［１を施して切起し、その舌片先端部Ｔ
ａを矢印Ｃ方向に圧縮して展開するよう変形させ（（ａ
）図谷照）、この部を非加工基板部に当接／ｉｆ！畳さ
せて、前記実施例同様はんだ付け５ｌａ）図谷照）を行
うようにしてもよい。

また、これら切開線（切れ目）の形状は、上記第１．２
図例のみで限定されることなく、例えば、それぞわ第３
図（ａ）、（ｂ）もしくは（ｃ）、（ｄ）に示すような
形状であってもよいことはもちろんである。

また、前記実施例においては、両面パターン部の接続を
はんだ付けＳにて行ったか、導電性ペースト等によって
も差支えない。

〔発明の効果〕

以下、説明したように、本発明方法によれば、両面プリ
ント配線機の表／’Ｊ３両面における回路パターンの接
続を、切開線切起しにより切起し部の一部を圧縮変形さ
せて表／裏回路パターンを接続するようにしたため、従
来のスルーホール法等に比して工数か著しく少く、かつ
（＋Ｘ頼性のある接続方法を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明方法に係る両面パター
ン接続部分の一実施例の要部拡大平面図および各工程に
おける断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は他の実施例の要部拡大γ面図と断面図、第３図
（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ切開線の各実施例、第４図は
、従来の両面形プリント配線板の一例の要部拡大断面図
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の両面に導体はく張りを施した両面形プ
   リント配線板において、該配線板上のそれぞれ両面同一
   位置にある両回路パターン部分のうちの片面パターン部
   分上から、該配線板の全厚に恒って所定の切開線のせん
   断加工を施して、所定形状の切起し部を形成し、該切起
   し部の少くとも一部をその厚さ方向に圧縮して平面方向
   に拡張変形させたのち、該切起し部を切起し前の原形位
   置に復元させるよう再変形させることにより、該拡張変
   形部分の片面パターンの一部を、該配線板の別の片面パ
   ターンの一部に当接させて重畳し、しかるのち、該当接
   部分と該切起し部分の前記拡張変形部分の他の片面パタ
   ーン部分とを導電性固着手段により、電気的に接続する
   ことを特徴とする両面形プリント配線板の導通方法。
2. （２）前記所定の切開線は実質的に■■形状として、前
   記所定切起し部の形状を実質的に矩形の舌片状に形成す
   るとともに、前記厚さ方向に圧縮する部分を該舌片状切
   起し部の先端部とし、かつ、前記導電性固着手段は、は
   んだ付けとしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の両面形プリント配線板の導通方法。