JPH0373594A - 金属板ベース回路基板及びその製法 - Google Patents
金属板ベース回路基板及びその製法Info
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- JPH0373594A JPH0373594A JP20961289A JP20961289A JPH0373594A JP H0373594 A JPH0373594 A JP H0373594A JP 20961289 A JP20961289 A JP 20961289A JP 20961289 A JP20961289 A JP 20961289A JP H0373594 A JPH0373594 A JP H0373594A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属板をベースとした回路！＆板において、
金属板の一部をアース接続用突起物としてアース回路表
面まで直接突起させて電気的に接続させ、アース接続性
能にすぐれた金属板ベース回路基板及びその製法に関す
るものである。
金属板の一部をアース接続用突起物としてアース回路表
面まで直接突起させて電気的に接続させ、アース接続性
能にすぐれた金属板ベース回路基板及びその製法に関す
るものである。
〔従来の技術］
従来金属板をベースとした回路基板で金属板にアース回
路を接続する方法としては、エンドミル、又はドリルを
用いて切削加工により回路基板の絶縁層を除去してアー
ス接続点を形成し、超音波ワイヤーボンディングを行う
か又は導電ペーストを印刷して実施していた。しかしな
がらこの方法では、エンドミル又はドリルの切削加工速
度が遅く、また−台の車軸ドリルマシンでは一箇所しか
切削加工ができないために生産効率は極めて低い欠点が
あった。
路を接続する方法としては、エンドミル、又はドリルを
用いて切削加工により回路基板の絶縁層を除去してアー
ス接続点を形成し、超音波ワイヤーボンディングを行う
か又は導電ペーストを印刷して実施していた。しかしな
がらこの方法では、エンドミル又はドリルの切削加工速
度が遅く、また−台の車軸ドリルマシンでは一箇所しか
切削加工ができないために生産効率は極めて低い欠点が
あった。
また他の方法としては、多軸のドリルマシンを使用すれ
ば回路基板のアース回路の複数箇所を−度に切削加工す
ることもできるが、この方法でもアース回路の位置が異
なるごとにドリル治具を作成する必要が生じ、製造工程
が煩雑となり、しかも製造コストが高くなる欠点があっ
た。
ば回路基板のアース回路の複数箇所を−度に切削加工す
ることもできるが、この方法でもアース回路の位置が異
なるごとにドリル治具を作成する必要が生じ、製造工程
が煩雑となり、しかも製造コストが高くなる欠点があっ
た。
さらに上記の回路基板では、電子部品の実装工程におい
て超音波ワイヤーボンディングあるいは導電ペースト印
刷の工程が必要であり、機械設備が高価、単品加工で生
産性が低くくなるなどの欠点もあった。
て超音波ワイヤーボンディングあるいは導電ペースト印
刷の工程が必要であり、機械設備が高価、単品加工で生
産性が低くくなるなどの欠点もあった。
本発明は上記の事情に鑑みて開発がなされたものであり
、その目的とするところはプレス金型を用いて回路基板
のアース回路に相当する裏面金属板の少なくとも半分を
用いてアース接続用突起物としてアース回路表面に露出
させ、次いでプレス金型でアース回路表面のアース接続
用突起物を押し潰してアース回路と金属板とを電気的に
接続することにより、アース接続性能にすぐれ製造の際
にも同時に多数個の金属板ベース回路基板を高速度で加
工でき生産性、品質の高い金属板ベース回路基板を提供
するものである。
、その目的とするところはプレス金型を用いて回路基板
のアース回路に相当する裏面金属板の少なくとも半分を
用いてアース接続用突起物としてアース回路表面に露出
させ、次いでプレス金型でアース回路表面のアース接続
用突起物を押し潰してアース回路と金属板とを電気的に
接続することにより、アース接続性能にすぐれ製造の際
にも同時に多数個の金属板ベース回路基板を高速度で加
工でき生産性、品質の高い金属板ベース回路基板を提供
するものである。
すなわち本発明は、金属板に絶縁層を介し金属箔を貼着
させて導電回路及びアース回路を形成してなる金属板ベ
ース回路基板の前記アース回路の裏面金属板をアース接
続用突起物として前記アース回路と前記金属板とをを電
気的に接続してなることを特徴とする金属板ベース回路
基板及びその製法である。
させて導電回路及びアース回路を形成してなる金属板ベ
ース回路基板の前記アース回路の裏面金属板をアース接
続用突起物として前記アース回路と前記金属板とをを電
気的に接続してなることを特徴とする金属板ベース回路
基板及びその製法である。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の製造方法に用いる金属板ベース回路
基板であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼
着させエツチング処理して導電回路３及びアース回路４
を形成して得られた回路基板の概略平面図（ａ）及び概
略断面図（ｂ）である。
基板であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼
着させエツチング処理して導電回路３及びアース回路４
を形成して得られた回路基板の概略平面図（ａ）及び概
略断面図（ｂ）である。
金ｒｌｋＦｉ１としては、銅板、鉄板、アルミニウム板
、真ちゅう板及びステンレス板などいずれも用いること
ができ、通常の板の厚みは０．５〜５．０ ｖｍの範囲
のものを使用することができる。
、真ちゅう板及びステンレス板などいずれも用いること
ができ、通常の板の厚みは０．５〜５．０ ｖｍの範囲
のものを使用することができる。
また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であればい
ずれも使用でき、例えエボシキ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などをガラ
ス布で含浸させたもの、又は前記樹脂に無機フィラーを
充填したもの、樹脂のみで形成したもの及び樹脂フィル
ム状物を接着したものなどがある。
ずれも使用でき、例えエボシキ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などをガラ
ス布で含浸させたもの、又は前記樹脂に無機フィラーを
充填したもの、樹脂のみで形成したもの及び樹脂フィル
ム状物を接着したものなどがある。
さらに導電回路３及びアース回路４となる金属箔として
は、ｗ４箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、ニッケル箔
あるいはこれらの接合箔などいずれも使用できる。また
銅箔の場合には、表面に金属めっき、例えばニッケルめ
っき、金めつきあるいはこの両者のめっき及び半田めっ
きなどを行ってもよい。
は、ｗ４箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、ニッケル箔
あるいはこれらの接合箔などいずれも使用できる。また
銅箔の場合には、表面に金属めっき、例えばニッケルめ
っき、金めつきあるいはこの両者のめっき及び半田めっ
きなどを行ってもよい。
さらに本発明の製造方法に用いる金属板ベース回路基板
としては、第１図に示す以外に金属板１の両面に絶縁層
２を設は金属箔を貼着させた両面金属板ベース回路基板
であっても何ら差し支えない。
としては、第１図に示す以外に金属板１の両面に絶縁層
２を設は金属箔を貼着させた両面金属板ベース回路基板
であっても何ら差し支えない。
次に第２図は、本発明の回路基板における加工途中を示
す概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）であり、絶縁
Ｎ２及びアース回路４（図示せず）を載置したアース接
続用突起物５（第４図参照）がアース回路４の表面に露
出形成した状態を示すものである。
す概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）であり、絶縁
Ｎ２及びアース回路４（図示せず）を載置したアース接
続用突起物５（第４図参照）がアース回路４の表面に露
出形成した状態を示すものである。
アース接続用突起物５は、回路基板の特にアース回路４
に相当する裏面の金属板をプレス加工により押し圧して
杭底するものであり、第２図に示すように例えば金属板
ＩＱ半分程度をプレス金型で押し上げて、アース回路４
と接続するためのアース用導体相当とするものである。
に相当する裏面の金属板をプレス加工により押し圧して
杭底するものであり、第２図に示すように例えば金属板
ＩＱ半分程度をプレス金型で押し上げて、アース回路４
と接続するためのアース用導体相当とするものである。
そしてアース接続用突起物５の形状は、プレス加工する
際のプレス金型ポンチ断面形状によってきまるものであ
る。
際のプレス金型ポンチ断面形状によってきまるものであ
る。
すなわち第２図概略平面図（ａ）では、アース接続用突
起物５の形状が円形を示しているが、その他任意の形状
を選ぶことができ例えば正方形、長方形、その他の多角
形であっても何ら差し支えない。
起物５の形状が円形を示しているが、その他任意の形状
を選ぶことができ例えば正方形、長方形、その他の多角
形であっても何ら差し支えない。
また金属板１を押し圧してアース接続用突起物５とする
加工位置は、アース回路４と接続できる範囲であればア
ース回路４の周囲及び該回路４の範囲内のいずれでもよ
く、良好なアース接続性を考慮すると好ましくはアース
回路４の範囲内の一部を押し上げてアース接続用突起物
５を露出させることがよい。
加工位置は、アース回路４と接続できる範囲であればア
ース回路４の周囲及び該回路４の範囲内のいずれでもよ
く、良好なアース接続性を考慮すると好ましくはアース
回路４の範囲内の一部を押し上げてアース接続用突起物
５を露出させることがよい。
次に第３図は、本発明の製造方法によってアース回路４
と金属板１とがアース接続用突起物５を介して電気的に
接続した金属板ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び
概略断面図（ｂ）である。
と金属板１とがアース接続用突起物５を介して電気的に
接続した金属板ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び
概略断面図（ｂ）である。
アース回路４の一部を押し上げて露出した金属板１から
なるアース接続用突起物５の先端部は、プレス金型によ
って押されることにより突起＠！Ｊ５の一部は金属板１
の元の空洞に埋め戻され、埋め戻されない部分はほぼ円
盤状に圧延されてアース回路４の上面及び内側面に圧着
し、接続良好なアース接続部６が形成される。
なるアース接続用突起物５の先端部は、プレス金型によ
って押されることにより突起＠！Ｊ５の一部は金属板１
の元の空洞に埋め戻され、埋め戻されない部分はほぼ円
盤状に圧延されてアース回路４の上面及び内側面に圧着
し、接続良好なアース接続部６が形成される。
本発明の具体的な実施例としては、まず金属板ｌとして
厚さ１．５閣のアルミニウム板、絶縁層２として厚さ８
０μｍの無機充填剤含有樹脂及び金属箔として厚さ３５
μｍのｗ４箔で構成された金属板ベース回路基板のｗ４
箔をエツチング処理して導電回路３及びアース回路４を
形成した回路基板を作成した。この回路基板を使用して
、−度に５個ずつアース回路４範囲内の裏面金属板１に
ポンチの直径が２．０ ｍのプレス金型を使用して押し
圧し、アース回路４の一部を押し上げてアース接続用突
起物５となる高さ０．７５−の露出部を形成させた。
厚さ１．５閣のアルミニウム板、絶縁層２として厚さ８
０μｍの無機充填剤含有樹脂及び金属箔として厚さ３５
μｍのｗ４箔で構成された金属板ベース回路基板のｗ４
箔をエツチング処理して導電回路３及びアース回路４を
形成した回路基板を作成した。この回路基板を使用して
、−度に５個ずつアース回路４範囲内の裏面金属板１に
ポンチの直径が２．０ ｍのプレス金型を使用して押し
圧し、アース回路４の一部を押し上げてアース接続用突
起物５となる高さ０．７５−の露出部を形成させた。
次いでこのアース接続用突起物５の露出部先端は、押し
圧する部分が平坦な治具を備えたプレス金型でアース接
続用突起物５の露出面高さが０．２閣となるまで押すこ
とにより、突起物５の一部は元の金属板１の空洞へ埋め
戻される。そしてアース接続用突起物５の一部は円盤状
に圧延されてアース回路４の表面に圧接し、金属板１と
アース回路４とはアース導体であるアース接続用突起物
５を介してアース回路４の上面及び内側面に接続良好な
アース接続部６を形成することができた。
圧する部分が平坦な治具を備えたプレス金型でアース接
続用突起物５の露出面高さが０．２閣となるまで押すこ
とにより、突起物５の一部は元の金属板１の空洞へ埋め
戻される。そしてアース接続用突起物５の一部は円盤状
に圧延されてアース回路４の表面に圧接し、金属板１と
アース回路４とはアース導体であるアース接続用突起物
５を介してアース回路４の上面及び内側面に接続良好な
アース接続部６を形成することができた。
以上のとおり本発明にあっては、上記実施例に示すごと
く金属板ベース回路基板の該回路基板の金属板部分の一
部を用いてプレス金型でアース接続用突起物として形成
し、このアース接続用突起物でアース回路と金Ｒ仮とを
電気的に接続形成することができるため、従来の半田付
け、導電材料、導電ペースト印刷及び超音波ワイヤーボ
ンディングなどの他の材料及び接着治具を使用すること
なく、密着性及び接続性良好にしてアース性にすぐれ、
しかも製造時に高速で同時に多数個の回路基板の加工が
できる特徴があり、従来のエンドミルやドリルを用いた
切削加工では切削速度が遅く一台の単輪ドリルマシンで
は一個しか切削加工ができなく生産効率の低かった欠点
を解決でき、極めて生産性の向上をはかれることができ
る特徴を有する。
く金属板ベース回路基板の該回路基板の金属板部分の一
部を用いてプレス金型でアース接続用突起物として形成
し、このアース接続用突起物でアース回路と金Ｒ仮とを
電気的に接続形成することができるため、従来の半田付
け、導電材料、導電ペースト印刷及び超音波ワイヤーボ
ンディングなどの他の材料及び接着治具を使用すること
なく、密着性及び接続性良好にしてアース性にすぐれ、
しかも製造時に高速で同時に多数個の回路基板の加工が
できる特徴があり、従来のエンドミルやドリルを用いた
切削加工では切削速度が遅く一台の単輪ドリルマシンで
は一個しか切削加工ができなく生産効率の低かった欠点
を解決でき、極めて生産性の向上をはかれることができ
る特徴を有する。
第１図は、複数個の導電回路が面付された金属板ベース
回路基板でアース回路と金属板とのアース接続部が形成
される前の概略平面図（ａ）及び概略断１図（ｂ）を示
す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属板ベース
回路基板にアース接続用突起物加工を実施した概略平面
図（ａ）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第３図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属板ベース回路基板のアース回路と金属板と
がアース接続用突起物により電気的に接続された概略平
面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第４図は、本発明の実施例を示すアース回路と金属板と
がアース接続用突起物により電気的に接続された単品の
金属板ベース回路基板の拡大概略平面図（ａ）及び概略
断面図（ｂ）を示す。 符号 １・・・金属Ｆｉ、２・・・絶縁層 ３・・・導電回路 ４・・・アース回路５・・・ア
ース接続用突起物
回路基板でアース回路と金属板とのアース接続部が形成
される前の概略平面図（ａ）及び概略断１図（ｂ）を示
す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属板ベース
回路基板にアース接続用突起物加工を実施した概略平面
図（ａ）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第３図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属板ベース回路基板のアース回路と金属板と
がアース接続用突起物により電気的に接続された概略平
面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第４図は、本発明の実施例を示すアース回路と金属板と
がアース接続用突起物により電気的に接続された単品の
金属板ベース回路基板の拡大概略平面図（ａ）及び概略
断面図（ｂ）を示す。 符号 １・・・金属Ｆｉ、２・・・絶縁層 ３・・・導電回路 ４・・・アース回路５・・・ア
ース接続用突起物
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板に絶縁層を介し金属箔を貼着させて導電回路
及びアース回路を形成してなる金属板ベース回路基板の
前記アース回路の裏面金属板をアース接続用突起物とし
て前記アース回路と前記金属板とを電気的に接続してな
ることを特徴とする金属板ベース回路基板。 ２ 金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させた基板の
前記金属箔をエッチング処理して導電回路及びアース回
路を形成した金属板ベース回路基板の前記アース回路裏
面金属板をプレス金型で押し圧してアース接続用突起物
として表面に露出させ、次いで前記アース回路表面に露
出した前記アース接続用突起物をプレス型で押し潰して
前記アース回路と密着させて該回路と前記金属板とを電
気的に接続することを特徴とする金属板ベース回路基板
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20961289A JPH0373594A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 金属板ベース回路基板及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20961289A JPH0373594A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 金属板ベース回路基板及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373594A true JPH0373594A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16575685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20961289A Pending JPH0373594A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 金属板ベース回路基板及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08228056A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
| JP2002143933A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-21 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 |
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
-
1989
- 1989-08-15 JP JP20961289A patent/JPH0373594A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08228056A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
| US6860004B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermally conductive circuit board with a ground pattern connected to a heat sink |
| US7059042B2 (en) | 2000-04-26 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermal conductive circuit board with grounding pattern connected to a heat sink |
| JP2002143933A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-21 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基板固定用端子板の製造方法及び基板への端子板固定構造及びその固定方法 |
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