JPS6126879B2 - - Google Patents

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JPS6126879B2
JPS6126879B2 JP56121101A JP12110181A JPS6126879B2 JP S6126879 B2 JPS6126879 B2 JP S6126879B2 JP 56121101 A JP56121101 A JP 56121101A JP 12110181 A JP12110181 A JP 12110181A JP S6126879 B2 JPS6126879 B2 JP S6126879B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sounding body
piezoelectric
present
copper
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56121101A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5821999A (ja
Inventor
Masaaki Terada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS5821999A publication Critical patent/JPS5821999A/ja
Publication of JPS6126879B2 publication Critical patent/JPS6126879B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は圧電型スピーカ等に用いるに好適な圧
電型発音体の製造法に関するものである。
従来一般の圧電型発音体は第１図に示すように
フレキシブル基板１、金属板２、及び圧電素子３
を順次接着剤で貼り合わせて形成していた。この
ため、このような発音体の製造時には金属板の機
械加工が必要となるばかりでなく極度に薄い金属
板を使用した場合には変形し易く作業性が極めて
悪かつた。このため余り薄い金属板を使用するこ
とができず、発音体自身の共振周波数は余り低く
ならなかつた。
また第２図に示すように、フレキシブル基板１
に直接圧電素子３を貼着したものもあるが、この
場合には圧電素子３の裏面への給電が難しく、基
板１の一部を切欠いて給電する必要があつた。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであ
り、作業性がよく極度に薄い振動板を作成するこ
とが可能な圧電型発音体の製造法を提供するもの
である。
また本発明では共振周波数が低く広帯域の音声
再生用として用いることができる圧電型発音体の
製造法を提供するものである。
以下図面に示す実施例に従つて本発明を説明す
る。本発明ではまず第３図ａに示すように、フイ
ルム、樹脂等からなるフレキシブル基板４の一面
に銅箔５が積層された銅張りフレキシブル基板を
準備し、この基板に周知のエツチング技術を用い
て第３図ｂに示す如くフレキシブル基板４上の銅
箔５の一部を剥離して所望の形状に形成する。次
にこの基板の４の複数の箇所を第３図ｃに示すよ
うにプレス打抜き機６にて同時に打抜き、第３図
ｄに示すように形成されたエツチング処理済みの
銅張りフレキシブル基板を多数同時に得る。然る
後にこのような各基板の中央にエポキシ樹脂のよ
うな接着剤を用いて第３図ｅに示すように円板状
の圧電素子７を貼り合せる。
上記のようにして作成された発音体の実施例を
第４図乃至第６図に示す。これらの図面からも、
わかるように本発明の製造方法によれば各発音体
の銅箔部のパターンはエツチング加工により所望
とする任意の形状に作成することができる。
なお、上記実施例ではフレキシブル基板の打抜
き加工後に圧電素子７を貼着しているが、もちろ
ん先に圧電素子７を貼着し、その後に打抜き加工
を行なつてもよい。
本発明の圧電型発音体の製造法では、銅張りフ
レキシブル基板上の銅箔を所望の形状にエツチン
グし、且つ所定の形状に打抜くとともに圧電素子
を貼着して圧電型発音体を形成しているため、作
業性がよく多量の発音体を同時に作成することが
できる。また銅箔部の形状は任意のパターンに形
成できるため。圧電素子への給電用の半田付けも
容易となる。
さらに本発明の製造法による圧電型発音体によ
れば、銅箔部を極めて薄く形成できるため、共振
周波数を低くすることが可能となり広帯域の音声
再生として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは従来の圧電型発音体の平面図と
正面図、第２図ａ，ｂもまた従来の圧電型発音体
の平面図と正面図、第３図は本発明の製造法を示
す工程図、第４図乃至第６図はともに本発明によ
り作成された圧電型発音体の平面図である。 ４…フレキシブル基板、５…銅箔、７…圧電素
子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 銅張りフレキシブル基板上の銅箔を所望の形
    状にエツチングする工程と、 銅張りフレキシブル基板を所定の形状に打抜く
    工程と、 この銅張りフレキシブル基板の銅箔上に圧電素
    子を貼着する工程とからなる圧電型発音体の製造
    法。
JP12110181A 1981-08-01 1981-08-01 圧電型発音体の製造法 Granted JPS5821999A (ja)

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JP12110181A JPS5821999A (ja) 1981-08-01 1981-08-01 圧電型発音体の製造法

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Publication Number Publication Date
JPS5821999A JPS5821999A (ja) 1983-02-09
JPS6126879B2 true JPS6126879B2 (ja) 1986-06-23

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