JPS63178580A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63178580A JPS63178580A JP1060087A JP1060087A JPS63178580A JP S63178580 A JPS63178580 A JP S63178580A JP 1060087 A JP1060087 A JP 1060087A JP 1060087 A JP1060087 A JP 1060087A JP S63178580 A JPS63178580 A JP S63178580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- plate
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機やテープレコーダを量産する場合
に用いることができるプリント配線板に関するものであ
る。
に用いることができるプリント配線板に関するものであ
る。
従来の技術
近年、電子機器は小型化、軽量化、薄型化、高密度実装
化が急速に進められており、これを実現する有効な手段
の一つとして、フレキシブル印刷配線板に補強板を貼り
合わせて柔軟性を有する部分と剛性を有する部分を兼ね
備えたプリント配線板が注目されている。このプリント
配線板は、従来から一般的にはポリエステルやポリイミ
ド等のフレキシブル基材の片面あるいは両面に回路用導
電箔がエツチングにより形成されたフレキシブル印刷配
線板のいずれかの面に、予めプレス等で所定の形状に打
ち抜かれた紙フェノールやガラスエポキシ等の補強板を
両面接着シートを介して接着することにより製造してい
た。
化が急速に進められており、これを実現する有効な手段
の一つとして、フレキシブル印刷配線板に補強板を貼り
合わせて柔軟性を有する部分と剛性を有する部分を兼ね
備えたプリント配線板が注目されている。このプリント
配線板は、従来から一般的にはポリエステルやポリイミ
ド等のフレキシブル基材の片面あるいは両面に回路用導
電箔がエツチングにより形成されたフレキシブル印刷配
線板のいずれかの面に、予めプレス等で所定の形状に打
ち抜かれた紙フェノールやガラスエポキシ等の補強板を
両面接着シートを介して接着することにより製造してい
た。
発明が解決しようとする問題点
ところが、このような従来のプリント配線板の製造方法
は、予めプレス等で所定の形状に打抜いた紙フェノール
やガラスエポキシ等の補強板を種類別に選別する作業を
必要とし、又、フレキシブル印刷配線板と補強板を接着
シートを介して接着する際1手作業によってフレキシブ
ル印刷配線板と複数の補強板を位置合わせする必要があ
り、さらに熱プレスによって加圧する必要がある。この
場合、補強板の種類が多ければ多いほど工数が増えると
いう問題点を有していた。又、剛性部が局部的にしか存
在しないため、プリント印刷配線板がたわみ電子部品の
実装が困難であった。
は、予めプレス等で所定の形状に打抜いた紙フェノール
やガラスエポキシ等の補強板を種類別に選別する作業を
必要とし、又、フレキシブル印刷配線板と補強板を接着
シートを介して接着する際1手作業によってフレキシブ
ル印刷配線板と複数の補強板を位置合わせする必要があ
り、さらに熱プレスによって加圧する必要がある。この
場合、補強板の種類が多ければ多いほど工数が増えると
いう問題点を有していた。又、剛性部が局部的にしか存
在しないため、プリント印刷配線板がたわみ電子部品の
実装が困難であった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するものであ
り1作業効率を良くし安価で精度の良いプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
り1作業効率を良くし安価で精度の良いプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明のプリント配線板の製造方法は、予め所定の形状
にプレス等で打抜いた複数の補強板を残ったブランクの
中に押し戻して一枚の板状にし。
にプレス等で打抜いた複数の補強板を残ったブランクの
中に押し戻して一枚の板状にし。
これらの補強板の個々を接着剤を介してフレキシブル印
刷配線板に接着した後で不必要な部分の補強板を取り除
くことを特徴とするものでおる。
刷配線板に接着した後で不必要な部分の補強板を取り除
くことを特徴とするものでおる。
作 用
本発明のプリント配線板の製造方法は、プレスで打抜い
た複数の補強板をブランクの中に押し戻して一枚の板状
とすることにより、フレキシブル印刷配線板と接着する
際1位置合わせが容易であり、かつその接着作業効率を
高めることができるものである。
た複数の補強板をブランクの中に押し戻して一枚の板状
とすることにより、フレキシブル印刷配線板と接着する
際1位置合わせが容易であり、かつその接着作業効率を
高めることができるものである。
実施例
以下1本発明の一実mNJのプリント配線板の製造方法
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
第1図〜第3図は本発明の一実施例を示し1図において
、1はフレキシブル印刷配線板であり、ポリイミドのフ
レキシブルな合成樹脂からなる約0.012−0.3m
I の厚さのフレキシブル基材の片面もしくは両面に接
着剤を介して導電箔を接合し。
、1はフレキシブル印刷配線板であり、ポリイミドのフ
レキシブルな合成樹脂からなる約0.012−0.3m
I の厚さのフレキシブル基材の片面もしくは両面に接
着剤を介して導電箔を接合し。
エツチングにより回路パターンを形成している。
そして、フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部分
と同形状に予め接着シー) 2 a 、 2b、2cを
切断しておき1次にこの接着シー)2a、2b、2cを
介して上記フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部
分と同形状の補強板3a 、3b 、3cを上型5aと
下型5bでなる熱プレス機で加圧する。
と同形状に予め接着シー) 2 a 、 2b、2cを
切断しておき1次にこの接着シー)2a、2b、2cを
介して上記フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部
分と同形状の補強板3a 、3b 、3cを上型5aと
下型5bでなる熱プレス機で加圧する。
この場合、フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部
分と同形状の補強板3a、3b、3cは。
分と同形状の補強板3a、3b、3cは。
製品として必要のない不要補強板4の打抜き孔e内には
め込んだ状態でフレキシブル印刷配線板1と位置合わせ
を行なった状態において熱プレス機にセットされる。尚
、フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部分と同形
状の補強板3a、3b、3゜は第2図すに示すように一
度プレス機で打抜いた補強板3a、3b、3cを矢印B
の方向へ金型内で押し上げて不要補強箔4の打抜き孔e
内にはめ込むことにより、一枚の板状になった状態で使
用される。この場合の補強板3a、3b、3cと抜き孔
6のクリアランスはない状態である。又、補強板3a、
3b、3cの接着面には接着7−ト2が仮接着されてい
る。この場合の接着シート2a。
め込んだ状態でフレキシブル印刷配線板1と位置合わせ
を行なった状態において熱プレス機にセットされる。尚
、フレキシブル印刷配線板1の剛性を有する部分と同形
状の補強板3a、3b、3゜は第2図すに示すように一
度プレス機で打抜いた補強板3a、3b、3cを矢印B
の方向へ金型内で押し上げて不要補強箔4の打抜き孔e
内にはめ込むことにより、一枚の板状になった状態で使
用される。この場合の補強板3a、3b、3cと抜き孔
6のクリアランスはない状態である。又、補強板3a、
3b、3cの接着面には接着7−ト2が仮接着されてい
る。この場合の接着シート2a。
2b、2cは、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型接
着シートを使用しているが、感圧タイプの両面接着シー
トであっても良い。次に熱プレス機で加圧したプリント
配線板の不要補強板4を一点鎖線で示すように切断して
取除くことにより、第3図に示すプリント配線板7が製
造される。
着シートを使用しているが、感圧タイプの両面接着シー
トであっても良い。次に熱プレス機で加圧したプリント
配線板の不要補強板4を一点鎖線で示すように切断して
取除くことにより、第3図に示すプリント配線板7が製
造される。
発明の効果
以上のように本発明のプリント配線板の製造方法は、一
度プレス機で打抜いた複数の補強板を不要補強板の抜き
孔に押し戻し一枚の板状にしたため、フレキシブル印刷
配線板との接着が安易であり、製造効率を高上させるこ
とが可能である。また、フレキシブル印刷配線板には一
枚の板状とした補強板側々を接着シートを介して接着し
であるため、チップ部品あるいはリード付電子部品の実
装時に硬質板と同等の性能を確保することが可能であり
、そのため電子部品の実装が容易である。
度プレス機で打抜いた複数の補強板を不要補強板の抜き
孔に押し戻し一枚の板状にしたため、フレキシブル印刷
配線板との接着が安易であり、製造効率を高上させるこ
とが可能である。また、フレキシブル印刷配線板には一
枚の板状とした補強板側々を接着シートを介して接着し
であるため、チップ部品あるいはリード付電子部品の実
装時に硬質板と同等の性能を確保することが可能であり
、そのため電子部品の実装が容易である。
図面は本発明の一実施例を示すものであり、第1図はそ
の製造方法を示す断面図、第2図は補強板の平面図と正
面図、第3図はプリント配線板を示す斜視図である。 1・・・・・・フレキシブル印刷配線板、2a、2b、
2a・・・・・・接着シー)、3a、3b、3c・・・
・・・補強板。 4・・・・・・不要補強板、6・・・・・・熱プレス機
、e・・・・・・抜孔、7・・・・・・プリント配線板
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名M2
図 3二 3b 3c
の製造方法を示す断面図、第2図は補強板の平面図と正
面図、第3図はプリント配線板を示す斜視図である。 1・・・・・・フレキシブル印刷配線板、2a、2b、
2a・・・・・・接着シー)、3a、3b、3c・・・
・・・補強板。 4・・・・・・不要補強板、6・・・・・・熱プレス機
、e・・・・・・抜孔、7・・・・・・プリント配線板
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名M2
図 3二 3b 3c
Claims (1)
- 予め硬質板をプレス等で位置決め孔を含めた複数の所
定形状に打ち抜き、その位置決め孔を除く打ち抜いたブ
ランクを元の状態にはめ合わせ一枚の板状にした補強板
とし、この補強板を接着フィルムを介してフレキシブル
印刷配線板と貼り合わせた後不必要な部分を取り除くこ
とを特徴としたプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1060087A JPS63178580A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1060087A JPS63178580A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63178580A true JPS63178580A (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=11754734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1060087A Pending JPS63178580A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63178580A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135519A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板における補強板取付方法 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP1060087A patent/JPS63178580A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135519A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板における補強板取付方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63178580A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2581729Y2 (ja) | 補強板付可撓性回路基板 | |
KR20050031288A (ko) | 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법 | |
JP4361325B2 (ja) | 実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 | |
JPS6126879B2 (ja) | ||
JP2607633B2 (ja) | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 | |
JP3014173B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH0236590A (ja) | 実装プリント回路基板のマスクプレートとその製造方法 | |
JP2897402B2 (ja) | テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 | |
JPS6310588A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4332994B2 (ja) | 実装用電子部品及びその製造方法 | |
JPH0457119B2 (ja) | ||
JPS58148970U (ja) | 多層接着用固定治具 | |
JPH04264790A (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JP2568002B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
JP2000182018A (ja) | 耐熱性icカードの製造方法 | |
JPS58223398A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH029194A (ja) | フレキシブルプリント回路基板配列構造体およびフレシキブルプリント回路基板の製造方法 | |
JP2583964B2 (ja) | 補強板付フレキシブルプリント配線板およびその製造法 | |
JPS63119599A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS61212095A (ja) | 印刷配線板 | |
JPS63102393A (ja) | フレキシブル配線基板の製造法 | |
JPH06232529A (ja) | フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法 | |
JPS59194917U (ja) | 多層印刷配線板積層用ガイドピンの樹脂剥離装置 | |
JPS6359592A (ja) | 携帯可能媒体における実装方法 |