JPH06232529A - フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法Info
- Publication number
- JPH06232529A JPH06232529A JP1776493A JP1776493A JPH06232529A JP H06232529 A JPH06232529 A JP H06232529A JP 1776493 A JP1776493 A JP 1776493A JP 1776493 A JP1776493 A JP 1776493A JP H06232529 A JPH06232529 A JP H06232529A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- board sheet
- copper foil
- cutting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント基板の寸法精度と作業
性を向上したフレキシブルプリント基板シートの分離切
断方法を提供することを目的とする。 【構成】 ベースフィルム４上に接着剤５ａで貼り付け
られた銅箔６に、回路パターンに加えて連結部２ａ，２
ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線Ｋに沿って端部Ｔが位
置する分離切断用の銅箔６ａを残したパターンを形成
し、前記回路パターンと分離切断用のパターンが形成さ
れた銅箔６，６ａ上に接着剤５ｂでカバーフィルム７を
貼り付けて形成したフレキシブルプリント基板シート３
の分離切断線Ｋに沿って、その上面と下面にそれぞれ上
面押え部材８と下面押え部材９とを当接し、上，下から
押圧してフレキシブルプリント基板シート３を分離切断
する。 【効果】 フレキシブルプリント基板シートの寸法ばら
つきに関係なく、個々のフレキシブルプリント基板に精
度良く分離切断できる。
性を向上したフレキシブルプリント基板シートの分離切
断方法を提供することを目的とする。 【構成】 ベースフィルム４上に接着剤５ａで貼り付け
られた銅箔６に、回路パターンに加えて連結部２ａ，２
ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線Ｋに沿って端部Ｔが位
置する分離切断用の銅箔６ａを残したパターンを形成
し、前記回路パターンと分離切断用のパターンが形成さ
れた銅箔６，６ａ上に接着剤５ｂでカバーフィルム７を
貼り付けて形成したフレキシブルプリント基板シート３
の分離切断線Ｋに沿って、その上面と下面にそれぞれ上
面押え部材８と下面押え部材９とを当接し、上，下から
押圧してフレキシブルプリント基板シート３を分離切断
する。 【効果】 フレキシブルプリント基板シートの寸法ばら
つきに関係なく、個々のフレキシブルプリント基板に精
度良く分離切断できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器を生産する場合
に用いるフレキシブルプリント基板シートの分離切断方
法に関する。
に用いるフレキシブルプリント基板シートの分離切断方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化が著しく進
展し、フレキシブルプリント基板を用いた電子機器の生
産が急増している。
展し、フレキシブルプリント基板を用いた電子機器の生
産が急増している。
【０００３】そして、実開昭５５−１４７１６号公報
に、低容量のコンデンサを薄形，軽量，可撓化されたプ
リント基板で構成し、電子式小形卓上計算機用として好
適な技術が開示されている。
に、低容量のコンデンサを薄形，軽量，可撓化されたプ
リント基板で構成し、電子式小形卓上計算機用として好
適な技術が開示されている。
【０００４】一般にフレキシブルプリント基板を製作す
る場合、ＩＣチップなどの電子部品のフレキシブルプリ
ント基板への装着を効率化するため、フレキシブルプリ
ント基板は次のように製作される。すなわち、図５に示
すように、フレキシブルプリント基板５１は、原板をプ
レス加工で打ち抜いた数個ずつ互いに連結部５２ａ，５
２ｂ，５２ｃで連結されたベースフィルム上に接着剤で
接着された銅箔（図示していない）に回路パターンを破
線Ｐ内に形成し、その上に接着剤でカバーフィルム（図
示していない）を接着したフレキシブルプリント基板シ
ート５３を作成する。そして、電子機器にフレキシブル
プリント基板５１を組込むときに、フレキシブルプリン
ト基板シート５３の連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃを分
離切断してそれぞれのフレキシブルプリント基板５１を
製作する。
る場合、ＩＣチップなどの電子部品のフレキシブルプリ
ント基板への装着を効率化するため、フレキシブルプリ
ント基板は次のように製作される。すなわち、図５に示
すように、フレキシブルプリント基板５１は、原板をプ
レス加工で打ち抜いた数個ずつ互いに連結部５２ａ，５
２ｂ，５２ｃで連結されたベースフィルム上に接着剤で
接着された銅箔（図示していない）に回路パターンを破
線Ｐ内に形成し、その上に接着剤でカバーフィルム（図
示していない）を接着したフレキシブルプリント基板シ
ート５３を作成する。そして、電子機器にフレキシブル
プリント基板５１を組込むときに、フレキシブルプリン
ト基板シート５３の連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃを分
離切断してそれぞれのフレキシブルプリント基板５１を
製作する。
【０００５】その際、従来の技術では図７に示すよう
に、上刃５４と下刃５５を分離切断線Ｋに沿ってフレキ
シブルプリント基板シート５３の上面５６と下面５７に
当接し加圧して切断していた。これによりフレキシブル
プリント基板シート５３に回路パターンを形成するとき
に銅箔の除去された連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃのベ
ースフィルム５８とベースフィルム５８上に接着剤５９
で接着されたカバーフィルム６０は分離切断線Ｋに沿っ
て切断される。
に、上刃５４と下刃５５を分離切断線Ｋに沿ってフレキ
シブルプリント基板シート５３の上面５６と下面５７に
当接し加圧して切断していた。これによりフレキシブル
プリント基板シート５３に回路パターンを形成するとき
に銅箔の除去された連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃのベ
ースフィルム５８とベースフィルム５８上に接着剤５９
で接着されたカバーフィルム６０は分離切断線Ｋに沿っ
て切断される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フレキシブル
プリント基板シート５３を切断する工程においては、作
業者の作業ばらつきやフレキシブルプリント基板シート
５３の寸法ばらつき、さらにフレキシブルプリント基板
シート５３の柔軟性のばらつきなどにより、フレキシブ
ルプリント基板シート５３をカッター（上刃５４，下刃
５５）に対して精度よく位置決めすることが困難であっ
た。このため図６に示すように、フレキシブルプリント
基板シート５３の分離切断後フレキシブルプリント基板
５１の多くに連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃが残り、電
子機器にフレキシブルプリント基板５１を組込めないと
いう問題があった。すなわち、フレキシブルプリント基
板５１の設計形状は、図５に示す形状であり、電子機器
に組込むときに連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃの残りが
邪魔になる。
プリント基板シート５３を切断する工程においては、作
業者の作業ばらつきやフレキシブルプリント基板シート
５３の寸法ばらつき、さらにフレキシブルプリント基板
シート５３の柔軟性のばらつきなどにより、フレキシブ
ルプリント基板シート５３をカッター（上刃５４，下刃
５５）に対して精度よく位置決めすることが困難であっ
た。このため図６に示すように、フレキシブルプリント
基板シート５３の分離切断後フレキシブルプリント基板
５１の多くに連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃが残り、電
子機器にフレキシブルプリント基板５１を組込めないと
いう問題があった。すなわち、フレキシブルプリント基
板５１の設計形状は、図５に示す形状であり、電子機器
に組込むときに連結部５２ａ，５２ｂ，５２ｃの残りが
邪魔になる。
【０００７】本発明は、このような従来の課題を解消す
るものであり、一枚のフレキシブルプリント基板シート
からそれぞれのフレキシブルプリント基板を精度良く分
離切断できるフレキシブルプリント基板シートの分離切
断方法を提供することを目的とする。
るものであり、一枚のフレキシブルプリント基板シート
からそれぞれのフレキシブルプリント基板を精度良く分
離切断できるフレキシブルプリント基板シートの分離切
断方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のフレキシブルプリント基板シートの分離切断方
法は、ベースフィルム上に接着剤で貼り付けられた銅箔
に、回路パターンに加えて連結部の基部近傍の分離切断
線に沿って端部が位置する分離切断用の銅箔を残したパ
ターンを形成し、前記回路パターンと分離切断用のパタ
ーンが形成された銅箔上に接着剤でカバーフィルムを貼
り付けて形成したフレキシブルプリント基板シートの前
記分離切断線に沿って前記フレキシブルプリント基板シ
ートの上面と下面にそれぞれ上面押え部材と下面押え部
材を当接し、いずれか一方の押え部材を固定し、もう一
方の押え部材を上方または下方から押圧して分離切断す
るものである。
本発明のフレキシブルプリント基板シートの分離切断方
法は、ベースフィルム上に接着剤で貼り付けられた銅箔
に、回路パターンに加えて連結部の基部近傍の分離切断
線に沿って端部が位置する分離切断用の銅箔を残したパ
ターンを形成し、前記回路パターンと分離切断用のパタ
ーンが形成された銅箔上に接着剤でカバーフィルムを貼
り付けて形成したフレキシブルプリント基板シートの前
記分離切断線に沿って前記フレキシブルプリント基板シ
ートの上面と下面にそれぞれ上面押え部材と下面押え部
材を当接し、いずれか一方の押え部材を固定し、もう一
方の押え部材を上方または下方から押圧して分離切断す
るものである。
【０００９】
【作用】上記の方法により、連結部の基部近傍の分離切
断線に沿って端部が位置する分離切断用の銅箔が残され
ていることにより、フレキシブルプリント基板シートの
銅箔の残されている部分は、銅箔の残されていない部分
より強度が強いため、上，下面押え部材の当接位置が切
断線から多少ずれていても上，下面押え部材によって加
えられた圧力によって、銅箔の端部に沿って連結部を分
離切断することができることとなる。
断線に沿って端部が位置する分離切断用の銅箔が残され
ていることにより、フレキシブルプリント基板シートの
銅箔の残されている部分は、銅箔の残されていない部分
より強度が強いため、上，下面押え部材の当接位置が切
断線から多少ずれていても上，下面押え部材によって加
えられた圧力によって、銅箔の端部に沿って連結部を分
離切断することができることとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例のフレキシブルプリ
ント基板シートの分離切断方法について図面を参照して
説明する。図１（ａ）に示すように本実施例のフレキシ
ブルプリント基板１は、数個ずつ互いに連結部２ａ，２
ｂ，２ｃで連結されてフレキシブルプリント基板シート
３を形成し、回路パターンが破線Ｐ内に形成される。そ
して図３に示すように、ベースフィルム４上に接着剤５
ａで貼り付けられた銅箔６に、回路パターンに加えて、
図１（ｂ），（ｃ）および（ｄ）に示すように、連結部
２ａ，２ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線（矢印Ｋ）に
沿って端部Ｔが位置する分離切断用の銅箔６ａを残した
パターンを形成し、前記回路パターンと分離切断用の銅
箔６ａが形成された銅箔６上に、図３に示すように接着
剤５ｂでカバーフィルム７を貼り付けてフレキシブルプ
リント基板シート３を形成する。
ント基板シートの分離切断方法について図面を参照して
説明する。図１（ａ）に示すように本実施例のフレキシ
ブルプリント基板１は、数個ずつ互いに連結部２ａ，２
ｂ，２ｃで連結されてフレキシブルプリント基板シート
３を形成し、回路パターンが破線Ｐ内に形成される。そ
して図３に示すように、ベースフィルム４上に接着剤５
ａで貼り付けられた銅箔６に、回路パターンに加えて、
図１（ｂ），（ｃ）および（ｄ）に示すように、連結部
２ａ，２ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線（矢印Ｋ）に
沿って端部Ｔが位置する分離切断用の銅箔６ａを残した
パターンを形成し、前記回路パターンと分離切断用の銅
箔６ａが形成された銅箔６上に、図３に示すように接着
剤５ｂでカバーフィルム７を貼り付けてフレキシブルプ
リント基板シート３を形成する。
【００１１】そして、図４に示すように、フレキシブル
プリント基板１を連結部２ａ，２ｂまたは２ｃを分離切
断するときは、連結部２ａ，２ｂまたは２ｃの基部近傍
の分離切断線Ｋに沿って、フレキシブルプリント基板シ
ート３の上面と下面にそれぞれ上面押え部材８と下面押
え部材９を当接し、いずれか一方の押え部材を固定し、
もう一方の押え部材を上方または下方から押圧して分離
切断するものである。図２に本実施例の方法で分離切断
したフレキシブルプリント基板１を示す。連結部２ａ，
２ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線（矢印Ｋ）に沿って
端部Ｔが位置する分離切断用の銅箔６ａが残っているた
め、上，下面押え部材８，９と分離切断線（矢印Ｋ）の
相対位置が多少ずれていても銅箔６ａの端部近傍の銅箔
６ａの残っていない部分のカバーフィルム７とベースフ
ィルム４の部分が切断される。これは銅箔６ａの残され
ていない部分の強度が、銅箔６ａの残されている部分の
強度より弱いためである。
プリント基板１を連結部２ａ，２ｂまたは２ｃを分離切
断するときは、連結部２ａ，２ｂまたは２ｃの基部近傍
の分離切断線Ｋに沿って、フレキシブルプリント基板シ
ート３の上面と下面にそれぞれ上面押え部材８と下面押
え部材９を当接し、いずれか一方の押え部材を固定し、
もう一方の押え部材を上方または下方から押圧して分離
切断するものである。図２に本実施例の方法で分離切断
したフレキシブルプリント基板１を示す。連結部２ａ，
２ｂ，２ｃの基部近傍の分離切断線（矢印Ｋ）に沿って
端部Ｔが位置する分離切断用の銅箔６ａが残っているた
め、上，下面押え部材８，９と分離切断線（矢印Ｋ）の
相対位置が多少ずれていても銅箔６ａの端部近傍の銅箔
６ａの残っていない部分のカバーフィルム７とベースフ
ィルム４の部分が切断される。これは銅箔６ａの残され
ていない部分の強度が、銅箔６ａの残されている部分の
強度より弱いためである。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
のフレキシブルプリント基板シートの分離切断方法によ
れば、フレキシブルプリント基板を一枚のフレキシブル
プリント基板シートから分離切断するときの、作業のば
らつきやフレキシブルプリント基板の寸法のばらつきに
関係なく、連結部を残すことなくフレキシブルプリント
基板シートを分離切断できるものであり、フレキシブル
プリント基板の寸法精度の向上および作業性の向上に大
いに役立つものである。
のフレキシブルプリント基板シートの分離切断方法によ
れば、フレキシブルプリント基板を一枚のフレキシブル
プリント基板シートから分離切断するときの、作業のば
らつきやフレキシブルプリント基板の寸法のばらつきに
関係なく、連結部を残すことなくフレキシブルプリント
基板シートを分離切断できるものであり、フレキシブル
プリント基板の寸法精度の向上および作業性の向上に大
いに役立つものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例のフレキシブルプリン
ト基板シートの分離切断方法に用いるフレキシブルプリ
ント基板シートの平面図 （ｂ）図１（ａ）のＡ部の拡大平面図 （ｃ）同Ｂ部の拡大平面図 （ｄ）同Ｃ部の拡大平面図
ト基板シートの分離切断方法に用いるフレキシブルプリ
ント基板シートの平面図 （ｂ）図１（ａ）のＡ部の拡大平面図 （ｃ）同Ｂ部の拡大平面図 （ｄ）同Ｃ部の拡大平面図
【図２】本発明の一実施例のフレキシブルプリント基板
シートの分離切断方法による分離後のフレキシブルプリ
ント基板の平面図
シートの分離切断方法による分離後のフレキシブルプリ
ント基板の平面図
【図３】同フレキシブルプリント基板シートの分離切断
方法に用いるフレキシブルプリント基板シートの断面図
方法に用いるフレキシブルプリント基板シートの断面図
【図４】同フレキシブルプリント基板シートの分離切断
方法によるフレキシブルプリント基板シートの分離切断
状態を示す断面図
方法によるフレキシブルプリント基板シートの分離切断
状態を示す断面図
【図５】従来のフレキシブルプリント基板シートの分離
切断方法に用いるフレキシブルプリント基板シートの平
面図
切断方法に用いるフレキシブルプリント基板シートの平
面図
【図６】同フレキシブルプリント基板シートの分離切断
方法による分離後のフレキシブルプリント基板の平面図
方法による分離後のフレキシブルプリント基板の平面図
【図７】同フレキシブルプリント基板シートの分離切断
方法によるフレキシブルプリント基板シートの分離切断
状態を示す断面図
方法によるフレキシブルプリント基板シートの分離切断
状態を示す断面図
１ フレキシブルプリント基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 連結部 ３ フレキシブルプリント基板シート ４ ベースフィルム ５ａ，５ｂ 接着剤 ６ 銅箔 ６ａ 分離切断用の銅箔 ７ カバーフィルム ８ 上面押え部材 ９ 下面押え部材 Ｋ 分離切断線 Ｐ 回路パターン形成部分 Ｔ 分離切断用の銅箔の端部
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に接着剤で貼り付けら
れた銅箔に、回路パターンに加えて連結部の基部近傍の
分離切断線に沿って端部が位置する分離切断用の銅箔を
残したパターンを形成し、前記回路パターンと分離切断
用のパターンが形成された銅箔上に接着剤でカバーフィ
ルムを貼り付けて形成したフレキシブルプリント基板シ
ートの前記分離切断線に沿って前記フレキシブルプリン
ト基板シートの上面と下面にそれぞれ上面押え部材と下
面押え部材とを当接し、いずれか一方の押え部材を固定
し、もう一方の押え部材を上方または下方から押圧して
分離切断するフレキシブルプリント基板シートの分離切
断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1776493A JPH06232529A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1776493A JPH06232529A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232529A true JPH06232529A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11952780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1776493A Pending JPH06232529A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232529A (ja) |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP1776493A patent/JPH06232529A/ja active Pending
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