JPH04125468U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リジッド基板とフレキ基板とが一体化された
プリント基板の製品部と非製品部の分割を層間剥離を発
生することなく容易に行なう。し 【構成】 前工程によって切断部に対応する位置のフレ
キシブルプリント基板に補助孔を予め形成する。このた
め、貫通孔を形成した際、切断部に対応する位置のフレ
キ基板が除去されるので、プリント基板の製品部と非製
品部のを分割・切断が容易に行なわれ、また、リジッド
プリント基板とフレキシブルプリント基板間の層間剥離
の発生が防止される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】 ［考案の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】

本考案は、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板とが一体構造と なった高密度実装用のプリント基板に関する。

【０００３】

【従来の技術】

近年、硬質なリジッドプリント基板（以下、リジッド基板と称す）と可撓性を 備えたフレキシブルプリント基板（以下、フレキ基板と称す）とが一体構造とな った、いわゆるリジッドフレックス基板が開発され、このリジッドフレックス基 板を採用したブック／ノート・タイプのパーソナル・コンピュータなどの電子機 器における高密度実装化が進み、電子機器の小形・軽量化が実現されている。

【０００４】 リジッドフレックス基板は、２枚のリジッド基板でフレキ基板を挟み、フレキ 基板の両面に配置された接着シートを介してリジッド基板とフレキ基板を積層し 圧着することによって一体構造としている。このリジッドフレックス基板への部 品実装は部品自動挿入装置やリフロー・フロー半田付けなどにより行なわれるた め、使用されるリジッドフレックス基板の実形状が異形形状であっても、製造性 の面から予備の基板を設けてリジッドフレックス基板を長方形の形状とし、部品 を実装をすることが一般的に行なわれている。その具体例について、図４および 図５を参照し説明する。

【０００５】 図４は実装部品組立て時のリジッドフレックス基板の平面図および図５は図４ のＡ−Ａ断面図である。上記図において、1 は上下両面に設けられたリジッド基 板で、実装部品の組立て後非製品部として除去され、また、斜線部の2,2 も同様 なリジッド基板であるが製品部として実製品に使用される。この上下のリジッド 基板1,2 間には図示しない接着シートを介してフレキ基板3 が配設され、リジッ ド基板1,2 とフレキ基板3 が一体構造化される。フレキ基板3 は、例えば２枚の ポリイミドフィルムなどの絶縁シートを積層して形成され、これら絶縁シート間 には電気的接続を行なう配線パターン4 が配線される。5,5 はリジッド基板1,2 とフレキ基板3 の一体構造化後形成されるスルーホールで、製品部の上下のリジ ッド基板2,2 に形成されているパターンとフレキ基板3 の配線パターン4 が電気 的に接続される。このようにしてリジッドフレックス基板6 が形成される。なお 、リジッド基板1 はフレキ基板3 の露出部（図４において配線パターン4 を実線 で示している領域）に対向する領域が前加工で予め打ち抜かれており、このフレ キ基板3 の露出部により、リジッドフレックス基板6 は可撓性を有している。

【０００６】 リジッド基板1,2 とフレキ基板3 の一体構造化後、非製品部のリジッド基板1 とフレキ基板3 の非製品部を除去するための複数の貫通孔7 が、製品部のリジッ ド基板2,2 とフレキ基板3 の製品部の外形に沿って連続して形成され、また、こ れら貫通孔7 によって貫通孔7 間には折り曲げて分割するための切断部8 が形成 されている。リジッド基板2 への実装部品、例えば表面実装部品の実装完了後、 貫通孔7 に沿ってリジッドフレックス基板6 を折り曲げて切断部8 を切断するこ とによって、リジッドフレックス基板6 の製品部と非製品部が分割され非製品部 が除去される。非製品部を除去した後、リジッドフレックス基板4 の製品部が実 製品である電子機器に実装される。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記したようにリジッドフレックス基板4 を貫通孔7 に沿って 折り曲げ、切断部8 を切断することによって、製品部と非製品部を分割しようと した場合、切断部8 に対向するフレキ基板3 の一部が貫通孔7 に沿って残余し、 またフレキ基板3 を形成するポリイミドフィルムが強靭な材料であるため、切断 部8 が切断されにくいという問題があった。また、切断部8 の切断時にリジッド 基板2 とフレキ基板3 との間で剥離が発生することがあり、使用される電子機器 の品質および信頼性の低下を招くという問題があった。

【０００８】 本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、製品部と非製品部の分割を容易 にしたリジッド基板とフレキ基板とが一体化されたプリント基板を提供すること を目的とする。

【０００９】 ［考案の構成］

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、リジッドプリント基板とフレキシブル プリント基板とが一体化されたプリント基板において、上記リジッドプリント基 板と上記フレキシブルプリント基板の製品部の外形に沿って形成された連続した 複数の貫通孔と、この貫通孔間に形成された切断部と、この切断部に対応して上 記フレキシブルプリント基板に予め形成された補助孔とを具備したことを特徴と するものである。

【００１１】

【作用】

本考案は上記のように構成したので、貫通孔を形成した際に、切断部に対応す る位置のフレキ基板が除去されることにより、プリント基板の製品部が容易に分 割される。

【００１２】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。なお、図４および図５と同 一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【００１３】 図１は本考案の一実施例のプリント基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図 および図３は一体構造化前のフレキシブルプリント基板を示す図である。

【００１４】 図３に示すように、フレキ基板3 にはリジッド基板1,2 との一体構造化前に、 全ての切断部8 に対応する位置に前加工で予め補助孔9 が形成される。この補助 孔9 が形成されてから、図１および図２に示すように、リジッド基板1,2 とフレ キ基板3 とが一体化される。一体化後、リジッドフレックス基板6 の製品部と非 製品部を分割するための貫通孔7 が形成されるが、このとき切断部8 に対応する 位置に補助孔9 が形成されているので、貫通孔7 に沿った切断部8 に対応する部 分からフレキ基板3 が除去されている。

【００１５】 上記のようなリジッドフレックス基板6 の製造工程を経た後、リジッドフレッ クス基板6 に実装部品、例えば表面実装部品が実装される工程となる。この実装 部品の実装が完了すると、リジッドフレックス基板6 の製品部と非製品部を分割 する工程となるが、貫通孔7 に沿った切断部8 に対応する部分からフレキ基板3 が除去されているので、貫通孔7 に沿ったリジッドフレックス基板6 の製品部と 非製品部の分割は、リジッド基板2 の切断部8 のみを切断することにより、リジ ッド基板2 とフレキ基板3 との間に層間剥離を発生することなく、容易に行なわ れる。

【００１６】 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱し ない範囲で種々変形可能であることは勿論である。

【００１７】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案のプリント基板によれば、切断部に対応してフ レキシブルプリント基板に補助孔を予め形成することにより、製品部の分割は切 断部のみの切断で済むので、プリント基板の製品部を容易に分割・切断すること ができ、また、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板間で発生する 層間剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案の一実施例のプリント基板の平面
図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】一体構造化前のフレキシブルプリント基板を示
す図でである。

【図４】従来のリジッドフレックク基板の平面図であ
る。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。

【符号の説明】

2 …リジッドプリント基板 3 …フレキシブルプリント基板 6 …リジッドフレックク基板（プリント基板） 7 …貫通孔 8 …切断部 9 …補助孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リジッドプリント基板とフレキシブルプ
   リント基板とが一体化されたプリント基板において、上
   記リジッドプリント基板と上記フレキシブルプリント基
   板の製品部の外形に沿って形成された連続した複数の貫
   通孔と、この貫通孔間に形成された切断部と、この切断
   部に対応して上記フレキシブルプリント基板に予め形成
   された補助孔とを具備したことを特徴とするプリント基
   板。