JP2796869B2 - 可撓性回路基板集合体の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、多数の可撓性回路基板を支持シート上に配
列保持させた構造の可撓性回路基板集合体とその為の製
造法に関し、更に具体的に云えば、所要の形状に形成さ
れる多数の可撓性回路基板を低粘着テープ等の使用によ
ってその一部分で支持シートに配列保持可能に構成した
可撓性回路基板集合体の製造法に関する。

［従来の技術］ この種の可撓性回路基板は適宜な絶縁樹脂フィルムか
らなるベース部材の片面又は両面に銅箔等の適宜な導電
部材を用いて外部との接続用端子部或いは部品実装用ラ
ンド等を含む所要の回路配線パターンを形成し、両面型
の場合には必要に応じて表裏両回路配線パターンに於け
る所要部位に対して導通部を形成し、一般には上記接続
用端子部や部品実装用ランド等を除く他の回路配線パタ
ーンにはカバーレイとしての絶縁性のフィルム又はイン
クからなる表面被覆層を設け、更には製品の外形線に従
って打抜き形成することにより個々の可撓性回路基板を
構成するものである。

絶縁ベース部材としては、安価なポリエステルフィル
ムの他、商品名カプトン等で代表的なポリイミドフィル
ムの如き耐熱性の良好な部材を使用でき、また、放熱性
を要望される際には回路配線パターンを形成する面に適
宜な絶縁層を具備させた金属製シートの採用も好適であ
る。斯かる可撓性回路基板は特に大型な製品を除き、小
型で微細高密度な回路配線パターンを備えるような製品
の場合には一般には可撓性銅張積層板として典型的な所
要の大きさの単体又は連続状のシート状基材を用意し、
その導電箔側に記述の如き所要の回路配線パターンをサ
ブトラクティブ法に従ったフォトエッチング手段等で形
成した可撓性回路基板を多数個区画配設した後、上記の
カバーレイフィルム等の表面被覆層を形成し、次いで打
抜き金型等の分離手段でシート状基材から所定の製品形
状に沿って個々の可撓性回路基板を打抜き分離すること
により所期の製品を得るものであった。

「発明が解決しようとする課題」 上記の如き個々の可撓性回路基板が小型で或る程度複
雑な形状の製品の場合には、製造サイドに於ける出荷時
の製品チェック、数量チェック或いは梱包工程等にミス
の虞を伴う煩雑化を招くと共に、製品の取扱い困難性も
原因してその間に製品を損傷する度合も相当高いものが
ある。他方に於いてユーザーサイドの場合でも、斯かる
取扱い性の難点の他、回路部品の実装処理工程を困難に
する等、この種の小型な可撓性回路基板製品を個々に分
離した状態で供給し、これを使用に供することは結果的
には総合歩留りを低下させる要因となるので好ましくな
い。そこで、所要の可撓性回路基板を既述の如くシート
状基材に多数個区画形成した状態か又は各回路基板の外
形線に沿って大半を打抜きその適数カ所をシート状基材
に連結した状態の所謂シート出荷方式を採用し、これに
回路部品等の実装処理を行えばその間の上記のような問
題は一応解消できるものの、この手法では回路部品の実
装後にいずれにしても個々の可撓性回路基板をシート状
基材から打抜き分離する必要があって通常は採用し難い
ものとなる。

「発明の目的及び構成」 本発明はこの種の可撓性回路基板製品を個々に出荷す
る手法或いは上記の如きシート出荷方式の場合に於ける
シート状基材に対する各可撓性回路基板の切断可能な部
品連結手法の採用を離れて、紙又は合成樹脂フィルム等
の適当な支持シート上に所要の形状に形成される多数の
可撓性回路基板製品をその一部分で配列保持させるよう
に構成できる可撓性回路基板集合体の製造法を提供する
ことにより、製品の出荷段階に於ける製品チェック、数
量チェック及び梱包工程等を容易確実に処理する一方、
回路部品の実装工程及びその後の各可撓性回路基板の分
離工程等を製品に損傷等を与える虞なく円滑且つ確実に
高能率で処理し、これによって製品製造・出荷段階から
機器に対する実装段階に亘る総合的歩留りを格段に高め
ることの可能な手法を提供するものである。

その為に本発明に係る可撓性回路基板集合体の構造
は、所要の形状に形成した多数の可撓性回路基板を備
え、これら各可撓性回路基板を配列保持する為に用いる
好ましくは耐熱性の支持シートを備え、この支持シート
上に上記各可撓性回路基板の一部分を保持させる為の低
粘着剤或いは低粘着テープ等の保持手段を備えるべく構
成してある。

そして、支持シートを備える斯かる可撓性回路基板集
合体を製作するには、先ず、所要のシート状基剤に多数
の可撓性回路基板を区画形成し、これら各可撓性回路基
板の製品形状の一部分を各々形成するように上記シート
状基材の不要部分を打抜き除去し、次いでこのシート状
基材を好ましくは耐熱性の良好な支持シート上に配置し
て上記各可撓性回路基板の製品形状形成部分のみを低粘
着剤や低粘着テープを用いて上記支持シートに保持させ
た後、上記各可撓性回路基板の製品形状の残る外形部分
に沿って切断処理を施すことによって上記シート状基材
の不要部分を離脱させて該支持シート上に多数の可撓性
回路基板製品を配列保持させる各工程を採用することが
出来る。

「実 施 例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述
すると、第１図及び第２図に於いて、１は本発明に従っ
て構成される可撓性回路基板集合体であって、この可撓
性回路基板集合体１は片面或いは両面型の可撓性銅張積
層板からなるシート状基材を用いてフォトエッチング手
段で仕様に応じた接続用端子部若しくは部品実装用ラン
ド等を含む実装部3Aと例えばそれに連設した可撓部3Bと
を備えその間に所要の回路配線パターンを形成した所要
の可撓性回路基板３を多数具備し、これらの各可撓性回
路基板３は適当な支持シート４上に所要の間隔で図では
上下方向に多数配列されている。５はそれらの可撓性回
路基板３を支持シート４上に多数配列保持する為の低粘
着テープであり、保持手段として用いたこの低粘着テー
プ５は各可撓性回路基板３の可撓部3Bと支持シート４の
露出部分に共通に貼着することにより各可撓性回路基板
３の一部分を支持シート４に保持させた構造の可撓性回
路基板集合体１を構成している。

上記の可撓性回路基板集合体１に於いて、支持シート
４には適当な厚さの紙或いは薄いベークライト板等のフ
ェノール系樹脂シートやポリエステル樹脂等を含む各種
の合成樹脂シートを使用することが出来、また、実装部
3Aに対する回路部品等のリフロー半田付け又は自動半田
付け処理などに有利に如く例えばポリイミド樹脂の如き
耐熱性樹脂シートの採用も好適であり、上記の如く多数
の可撓性回路基板３を斯かる支持シート４の上面に整列
保持させることによって従前のシート出荷方式の利点を
実質的に具備可能な可撓性回路基板集合体１を構成でき
る。

支持シート４に多数の可撓性回路基板３を配列保持さ
せる為の保持手段としては、既述のような低粘着テープ
５を用いる手法の他、後述する如く例えば各々可撓性回
路基板３の可撓部3Bの一部を保持する為の支持シート４
の該当部位に低粘着剤を配設する如き支持シート４に対
する各可撓性回路基板３の任意に離脱自在な部分貼着保
持手段も採用可能である。

上記の如き可撓性回路基板集合体１を製作する手法と
しては、先ず片面又は両面型の可撓性銅張積層板等から
なる所要の大きさのシート状基材を用意し、このシート
状基材２に対して第３図（１）の如く破線内の斜線で示
す範囲にフォトエッチング手段で仕様に応じて実装部3A
には接続用端子部或いは部品実装用ランド等の所要の回
路パターンを形成し、またこの実装部3Aに連設した可撓
部3Bにはその為に必要な配線パターンを形成してなる所
要の可撓性回路基板３を多数区画形成しておく。なお、
各可撓性回路基板３の実装部3Aに対して所望に応じてス
ルーホール導通部を形成すること、フィルム部材などを
用いて必要な表面被覆層を形成すること、更には、回路
部品実装用ランドや外部接続用端子部等の所要部位に対
するメッキ処理等はシート状態で常法により一括処理す
ることが出来る。

次に、第３図（２）に示す如く各可撓性回路基板３の
製品形状の一部を形成すべく実装部3Aを除きそれらの可
撓部3Bの製品形状を形成できるように第一段の打抜き処
理によって最上下部に配置された可撓部3Bの外方及び各
可撓部3Bの間の不要なシート状基材部分を打抜き除去し
て切除部2A、2Bを形成する。この第一段の打抜き処理で
行う切除部分は上記の如き各可撓部3Bを形成する為の切
除箇所に制約されないが、厚さなどが一様であって且つ
後述の保持手段の保持個所並びに第二段の実装部3Aに対
する形状形成処理等を考慮すると、図の如き形状例の場
合では上記の如き切除部2A、2Bの個所が適当であり、従
ってこの第一段の打抜き処理は通常の打抜き金型等を使
用することによって容易に行うことが出来る。

斯かる第一段の打抜き処理後、第４図に示すように上
記の如く形成したシート状基材２を既述の各種部材から
なる支持シート４の上面に適宜載置する。その場合、シ
ート状基材２及び支持シート４の各四隅に穿設した位置
合わせの為の透孔Ｈを活用して迅速に処理することも好
適である。そこで、同図の如く各可撓性回路基板３の可
撓部3Bの上から支持シート４の露出部分に適当な幅を有
する低粘着テープ５を貼着することにより各々の可撓部
3Bの部分でシート状基材２の全体を支持シート４に保持
させた段階で、支持シートの部分を切断することなく所
謂ハーフカット方式による第二段の切断処理を施して各
可撓性回路基板３に於ける各々の実装部3Aの破線で示す
製品外形線に沿ってシート状基材部分を完全に切断する
ことによって個々の可撓性回路基板３の製品外形状を最
終的に形成する。ここで、これらの実装部3Aの外形切断
手法は、全抜き用金型プレスやスチールルールダイ等の
既存の型打抜き手段も使用できるが、各実装部3Aの外形
切断線に合致した状態の分離用切断刃を適当な金属支持
板に高精度で植設した特有なハーフカット分離手段を使
用して支持シート４の厚さの略半分に達する程度など、
この支持シート４を切断することなく各実装部3Aの外形
を高精度に完全に切断し、既述の可撓部3Bに対する第一
段の打抜き処理との協働でシート状基材２から個々の可
撓性回路基板３を分離形成するのが好適であって、この
ようなハーフカット分離手段の処理工程で不要なシート
状基材部分を除去することによって、第１図に示す如く
低粘着テープ５を用いて個々の可撓性回路基板３のみを
支持シート４の上に多数配列保持させた構造の可撓性回
路基板集合体１を構成することが出来る。

支持シート４に対する個々の可撓性回路基板３の部分
的な保持手段として上記実施例では低粘着テープ５を用
いたが、第４図に示すようにシート状基材２を支持シー
ト４に保持させ得ると供に、最終的に各可撓性回路基板
３の一部を用いて支持シート４に整列保持させて個々の
可撓性回路基板３を簡便に離脱させ得る限り、その他の
各種手法を採用できる。第５図はその一例を示すもの
で、この実施例の保持手段では、例えば各可撓部3Bが位
置する支持シート４の少なくとも該当部位に適当な低粘
着剤６を設けることにより、それぞれの可撓性回路基板
３の一部を支持シート４に整列状態で剥離自在に貼着保
持させた構造を示す。

「発明の効果」 本発明に係る可撓性回路基板集合体の構造は、所要の
形状に形成した多数の可撓性回路基板を備え、これらの
個々の可撓性回路基板を配列保持する為の支持シートを
備え、該支持シート上に上記各可撓性回路基板の一部分
を保持させる為の保持手段を備えるように構成してある
ので、各可撓性回路基板が薄く小型な製品を含めて各種
の形態の可撓性回路基板製品に対する実質的にシート出
荷自在な形態であって、且つ個々の可撓性回路基板製品
の容易に分離自在な可撓性回路基板集合体を低コストに
提供できる。

多数の可撓性回路基板の一部を支持シートに対して容
易に分離可能に整列保持させた構造であるので、小型で
薄い製品でもシート状態で一括的な製品チェック、数量
チェックを迅速に処理でき、また、梱包発送工程も手際
よく処理できる。

回路部品実装段階でもシート状態で集約的に高能率に
処理可能で、半田処理等に有利な如く支持シートを耐熱
性部材で構成することも容易である。

斯かる可撓性回路基板集合体は二段階打抜き・切断処
理の併用によって一貫した処理工程で簡便に製作可能で
ある。

本発明の可撓性回路基板集合体の製造法を採用するこ
とにより、個々の可撓性回路基板の製品製造・出荷段階
から機器に対する実装段階に亘る総合的歩留りを格段に
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従って構成された可撓性回
路基板集合体の概念的な部分平面構成図、 第２図は可撓性回路基板集合体の概念的な要部拡大断面
構成図、 第３図（１）及び（２）はシート状基材に対する各可撓
性回路基板の配列形成工程説明図と各可撓性回路基板の
一部外形を形成する為の第一段の切除工程説明図、 第４図は次いでシート状基材を支持シートに低粘着テー
プで保持させた工程説明図、そして、 第５図は各可撓性回路基板の支持シートに対する他の保
持構造を説明する為の図である。 １……可撓性回路基板集合体 ２……シート状基材 2A……不要切除部 2B……不要切除部 ３……可撓性回路基板 3A……実装部 3B……可撓部 ４……支持シート ５……低粘着テープ ６……低粘着剤 Ｈ……位置合わせ用透孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 1/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所要のシート状基材に多数の可撓性回路基
   板を区画形成し、これら各可撓性回路基板の製品形状の
   一部分を各々形成するように上記シート状基材の不要部
   分を打抜き除去し、次いでこのシート状基材を支持シー
   ト上に配置して上記各可撓性回路基板の製品形状形成部
   分を上記支持シートに低粘着テープ又は低粘着剤を用い
   て保持させた後、上記各可撓性回路基板の製品形状の残
   余の外形部分に沿って切断処理を施すことにより上記シ
   ート状基材の不要部分を離脱させて上記支持シート上に
   多数の可撓性回路基板製品を配列保持させる各工程から
   なる可撓性回路基板集合体の製造法。
2. 【請求項２】前記支持シートに耐熱性に富むシート部材
   を用いる請求項（１）の可撓性回路基板集合体の製造
   法。