JP2005251902A

JP2005251902A - プリント基板の製造方法。

Info

Publication number: JP2005251902A
Application number: JP2004058848A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Konno; 司今野
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2004-03-03
Filing date: 2004-03-03
Publication date: 2005-09-15

Abstract

【課題】トムソン型を用いて、複数のプリント基板が配置された基板の外周の空隙部を安価に加工できる製造方法を提供すること。
【解決手段】外周に空隙部を有する複数のフレキシブル回路基板が配置されたプリント基板の製造方法であって、前記空隙部を複数のトムソン刃を併設したトムソン型で形成することを特徴とし、さらには、前記空隙部の、両端部にはあらかじめほぼ円形の貫通孔を設ける工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板の製造方法に関する。

近年、電子機器の高密度化が進み、フレキシブル回路基板（以下ＦＰＣという）は、その柔軟性を生かし需要が伸びつつある。中でも、携帯電話に代表されるような小型、且つ、高密度な回路形成の製品が多く求められる電子機器の場合、前記ＦＰＣへの部品搭載も高密度となっている。

しかし、ＦＰＣは、薄くて腰がなくまた形状も複雑なため、例えばＦＰＣ上に部品を搭載しようとした場合、形状が複雑なＦＰＣを一製品ずつ取り扱うことは作業性が悪く、そのため製品に折れやシワなどの不具合を発生させることがある。その不具合を改善する目的で、ＦＰＣを一製品ずつ実装するのではなく、実装するに適したサイズ、実装する設備にもよるが、１００ｍｍ〜２５０ｍｍの方形サイズの基板とし、その基板内に多数個整列させて実装する場合がある。

多数個配列された基板は、部品を実装後一製品ずつ分断する必要があるため、通常は製品の周りを予め細長く取り除くスリット加工を行い、一部分が外周の基板とつながっている。そして実装後、必要により電気的な検査終了後、この一部分外周の基板とつながっている部分を分断すれば、部品が実装されたＦＰＣとなる。従来このスリット加工は、金型を用いて打抜き加工を行っている。しかし、幅の狭いスリット形状を打抜くための金型は加工が難しく、また一度に加工できない場合は数度に分けて加工する必要があり複数の金型が必要であった。又保守も難しく金型の寿命も短いという問題点があった。
特開２００３−１００２８８号公報

本発明は、トムソン型を用いて、安価にスリット加工できる製造方法を提供するものである。

このような目的は、下記（１）および（２）に記載の本発明により達成される。
（１）外周に空隙部を有する複数のフレキシブル回路基板が配置されたプリント基板の製造方法であって、前記空隙部を複数のトムソン刃を併設したトムソン型で形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
（２）前記空隙部の、両端部にはあらかじめほぼ円形の貫通孔を設ける工程を有するものである上記（１）に記載のプリント基板の製造方法。

本発明により、トムソン型を用いて、安価にスリット加工できる製造方法を提供することができる。

以下本発明の、プリント基板の製造方法について詳細に説明する。

図１は、本発明の製品の周囲に空隙部があるプリント配線板の一例を示す概略図である。

本発明の、プリント基板の製造方法として、導体回路が両面にある両面フレキシブル回路板について説明する。ステップＡとして、両面フレキシブル回路板（両面ＦＰＣ）を製造する。次に、ステップＡで製造した両面ＦＰＣを加工して、空隙部を有するフレキシブルプリント基板を製造する。

以上２ステップに分けることができる。また、片面フレキシブル回路板や導体回路が３層以上ある多層フレキシブル回路板についても、同様である。すなわちステップＡで回路基板を作成し、ステップＢで、本発明の空隙部のある回路板を製造する。回路基板の製造は、一般的な方法でよい。
（ステップＡ）
ステップＡでは、両面ＦＰＣを製造する。まず、例えばポリイミドフィルム基材の両面に接着剤を介して銅箔が積層された両面素材を用いて、一般的な両面板の製造方法に沿って回路作成を行う。次に、導体回路面に表面被覆を行う。ここで用いる表面被覆は、両面素材で用いられているものと同様ポリイミドフィルムの片面に接着剤が積層されたものが好ましい。導体回路面には、部品実装するための開口部を設けておく。必要に応じて、めっきなどの表面処理を施してもよい。
（ステップＢ）
ステップＢでは、空隙部のある回路板を製造する。まず、実装するに適した方形サイズの基板に切断する。次に、多数個整列させた製品の空隙両端部にあたる位置にあらかじめ円形の貫通孔を設ける。貫通孔の形成は、ドリルマシンを用いて加工してもよいし、パンチングポンチなどで打抜き加工してもよい。また、貫通孔は、空隙部の幅にたいして０〜０．５ｍｍ大きい穴を開けることが好ましい。穴径が小さいと空隙部を作成したとき、空隙部がうまく形成されない。０．５ｍｍより大きいと製品のロスが大きくなり好ましくない。
次に、製品外周を複数のトムソン刃を併設したトムソン型を用い抜き加工する。トムソン刃を併設する枚数は、特に限定されないが、空隙部の幅を考慮すればよい。すなわち、空隙部の幅が、３ｍｍの場合、トムソン刃の刃厚が１ｍｍのものを３枚併設すればよい。これにより、事前に加工した貫通孔と、トムソン型を用いた抜き形状との併合により、製品周りに細長いスリット形状をもった空隙部が形成される。なお、トムソン型の抜き加工されない箇所は、一部外周の基板とつながっている事となり、実装後に必要により電気的な検査終了後、この部分を分断すれば、部品が実装されたＦＰＣとなる。

外周に空隙部有する基板を製造するとき、複数のトムソン刃を併設したトムソン型を用いる事により、安価に短納期対応のできるフレキシブル回路基板の加工が可能となる。

本発明の、外周に空隙部を有する複数のフレキシブル回路基板が配置された基板。本発明の、空隙部を製造するためのトムソン型の形状。本発明の、トムソン型に２枚の刃を併設したところを示す概略図。空隙部となる両端部に、貫通孔を開けたところを示す概略図。トムソン型を用いて、空隙部を形成した状態を示す概略図。

符号の説明

１トムソン型で製造された空隙部
２実際に製品となる部分
３トムソン型の刃の形状
４空隙部の両端に開けた貫通孔
５製品の外形線
６空隙部と貫通孔
７トムソン刃
８刃を植えたベース板

Claims

外周に空隙部を有する複数のフレキシブル回路基板が配置されたプリント基板の製造方法であって、前記空隙部を複数のトムソン刃を併設したトムソン型で形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
前記空隙部の、両端部にはあらかじめほぼ円形の貫通孔を設ける工程を有するものである請求項１に記載のプリント基板の製造方法。