JP4975044B2 - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4975044B2 JP4975044B2 JP2008550975A JP2008550975A JP4975044B2 JP 4975044 B2 JP4975044 B2 JP 4975044B2 JP 2008550975 A JP2008550975 A JP 2008550975A JP 2008550975 A JP2008550975 A JP 2008550975A JP 4975044 B2 JP4975044 B2 JP 4975044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- substrate
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
また、この発明に係るプリント配線基板の製造方法は、基板にあけられる矩形穴の角部に相当する基板部分にのみ導体膜を形成しないようにしたものである。
実施の形態1.
図1(A)には、実施の形態1に係るプリント配線基板における穴加工部の部分平面を示し、図1(B)には、穴加工をした後の部分平面を示す。図2には、プリント配線基板の一例の部分平面を示す。
図3(A)には、実施の形態2に係るプリント配線基板の部分平面を示し、図3(B)には、穴加工した後の部分平面を示す。
基板1における穴4を加工する箇所において、銅箔により形成されているランド(配線パターン)5の、穴4の角部に相当する4箇所には、円形の銅箔のないパターンなし部11が形成される。このパターンなし部11は、加工される穴4の輪郭4a(図中二点鎖線で示す)の各角部に位置する。従って、この部分に金型プレスなどにより、打ち抜きにより穴加工をした場合には、図3(B)に示すように、加工された穴4の角部にはランド5がないことから、つまり銅箔部分がないことから穴4の角部にバリは生じない。
穴4には、部品実装工程において電子部品や板金といった実装部品の足が挿入され、その足と穴4の回りのランド5とをはんだ付け(フローはんだ、手付けはんだなど)することとなるが、このとき、穴4の縁にはランド5があるので、穴4に挿入される実装部品の足とランド5との接触面積が確保でき、はんだ不濡れなどのはんだ不良を起こすことがない。よって、基板製造における歩留まりが向上し、バリにより従来生じていた基板損傷などの不具合も解消される。
図4(A)には、実施の形態3に係るプリント配線基板の部分平面を示し、図4(B)には、穴加工した後の部分平面を示す。この実施の形態3は、穴が四角形ではなく一部に角部があり他は曲線をなす穴21に適用したものである。
図4(A)に示すように、基板1における穴21を加工する箇所において、穴21の2つ角部に相当する箇所には、円形の銅箔のないパターンなし部23が形成されている。このパターンなし部23は、加工される穴の輪郭21a(図中二点鎖線で示す)の各角部に位置する。従って、この部分に金型プレスなどにより打ち抜き加工をした場合には、加工した穴21の2つの角部にはランド22はなく、つまり銅箔はないことから、穴21の角部にバリは生じない。
Claims (2)
- 基板にあけられる角部がある穴の角部に相当する基板部分にのみ導体膜を設けないことを特徴とするプリント配線基板。
- 基板にあけられる角部がある穴の角部に相当する基板部分にのみ導体膜を形成しないことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008550975A JP4975044B2 (ja) | 2006-12-22 | 2007-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006346229 | 2006-12-22 | ||
JP2006346229 | 2006-12-22 | ||
PCT/JP2007/067964 WO2008078435A1 (ja) | 2006-12-22 | 2007-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
JP2008550975A JP4975044B2 (ja) | 2006-12-22 | 2007-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008078435A1 JPWO2008078435A1 (ja) | 2010-04-15 |
JP4975044B2 true JP4975044B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=39562230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008550975A Active JP4975044B2 (ja) | 2006-12-22 | 2007-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8278558B2 (ja) |
JP (1) | JP4975044B2 (ja) |
CN (1) | CN101569246B (ja) |
DE (1) | DE112007003001T5 (ja) |
WO (1) | WO2008078435A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103635023B (zh) * | 2012-08-27 | 2016-08-24 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板的制作方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3567844A (en) * | 1969-06-23 | 1971-03-02 | Mc Donnell Douglas Corp | Terminal pad for perforated circuit boards and substrates |
JPS60263492A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 日本電気株式会社 | プリント基板の製造方法 |
JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1987-04-30 | 新神戸電機株式会社 | 両面印刷配線板の製造法 |
US4851614A (en) * | 1987-05-22 | 1989-07-25 | Compaq Computer Corporation | Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards |
JPH0193758A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 画像形成装置 |
JPH0193758U (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-20 | ||
JP3187415B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2001-07-11 | アイシン精機株式会社 | 脆性材料の打抜き加工方法 |
US5237132A (en) * | 1991-06-17 | 1993-08-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Metallic printed circuit board with countersunk mounting hole |
US5346401A (en) * | 1993-04-22 | 1994-09-13 | Motorola, Inc. | Electrical connector for translating between first and second sets of terminals having different pitches |
JPH10313157A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Alps Electric Co Ltd | プリント基板 |
EP1058307A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic unit effectively utilizing circuit board surface |
JP2002052494A (ja) | 2000-08-07 | 2002-02-19 | Toshiba Chem Corp | プリント基板の穴明け工法および穴明け装置 |
JP2003092468A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
US7046497B1 (en) * | 2003-05-15 | 2006-05-16 | Wayne Bonin | Multi-layer capacitive transducer |
TWI221755B (en) * | 2003-10-07 | 2004-10-01 | Lite On Technology Corp | Printed circuit board for avoiding producing burr |
JP4359113B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2009-11-04 | 日立電線株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
TWI275186B (en) * | 2005-10-17 | 2007-03-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Method for manufacturing semiconductor package |
JP4848219B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-12-28 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
CN200969706Y (zh) * | 2006-07-28 | 2007-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 设有过孔的印刷电路板 |
-
2007
- 2007-09-14 CN CN2007800477409A patent/CN101569246B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-14 JP JP2008550975A patent/JP4975044B2/ja active Active
- 2007-09-14 DE DE112007003001T patent/DE112007003001T5/de not_active Withdrawn
- 2007-09-14 WO PCT/JP2007/067964 patent/WO2008078435A1/ja active Application Filing
- 2007-09-14 US US12/312,918 patent/US8278558B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2008078435A1 (ja) | 2010-04-15 |
CN101569246B (zh) | 2013-03-27 |
US20100051321A1 (en) | 2010-03-04 |
CN101569246A (zh) | 2009-10-28 |
DE112007003001T5 (de) | 2009-09-24 |
WO2008078435A1 (ja) | 2008-07-03 |
US8278558B2 (en) | 2012-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002094204A (ja) | 高周波モジュールとその製造方法 | |
KR20160010960A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4975044B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
US20070089903A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2010103295A (ja) | 端面スルーホール配線基板の製造方法 | |
JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2001358257A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
JP2008034568A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2005223266A (ja) | 基板の端面スルーホール製造方法 | |
JP2002334953A (ja) | 配線基板の加工方法 | |
KR101022869B1 (ko) | 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2007088232A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4566760B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP4252227B2 (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
JP2006179809A (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2005251902A (ja) | プリント基板の製造方法。 | |
JP2006108352A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2005347711A (ja) | プリント配線板 | |
KR100952586B1 (ko) | 인쇄회로기판의 개구방법 | |
JPH0936505A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
JPH0737329Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
JPH04206675A (ja) | ヒートシンク付きプリント配線板 | |
JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
CN115643681A (zh) | 线路板及其制作方法 | |
JP2006088260A (ja) | 接着剤層付きフレキシブル樹脂基板の穴開け加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4975044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |