JP2006108352A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は、ベース基板１０の表面に形成された導電層１２をパターニングして配線パターン２０を形成すること、及び、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングしてベース基板１０に穴３０を形成することを含む。
【選択図】 図５

Description

本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。

配線パターンの狭ピッチ化が進んでいる。これにより、隣り合う配線同士の距離は短くなっている。電子部品等の信頼性を高めるためには、配線基板において隣接する２つの配線の間での電気的なショートを防止することが重要である。

本発明の目的は、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
特開平１０−３０３５３２号公報

（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、ベース基板の表面に形成された導電層をパターニングして、配線パターンを形成すること、及び、
前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をエッチングして、前記ベース基板に穴を形成することを含む。本発明によれば、エッチングによって、ベース基板の表面を一部除去する。ベース基板の表面を除去すれば、当該表面に存在する導電層の残渣を取り除くことができる。すなわち、配線パターン以外の領域から導電層の残渣を取り除くことができる。そのため、マイグレーションを原因とする配線パターン間のショートの発生を防止することが可能な、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
（２）この配線基板の製造方法において、
前記穴を、前記ベース基板を貫通しないように形成してもよい。
（３）この配線基板の製造方法において、
前記露出部の表面を、前記穴を凹部とする凹凸面にしてもよい。
（４）この配線基板の製造方法において、
前記穴を、前記ベース基板を貫通するように形成してもよい。
（５）この配線基板の製造方法において、
前記穴を、表面が粗面となるように形成してもよい。
（６）この配線基板の製造方法において、
前記穴の表面及び前記配線パターンを覆うレジスト層を形成することをさらに含んでもよい。
（７）本発明に係る配線基板は、ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記配線パターンが形成された領域を避けて、前記ベース基板に形成された穴と、
を含む。本発明によれば、配線基板は、配線パターンが形成された領域を避けて配置された穴を有する。そのため、配線パターンの間のベース基板の表面の距離を長くすることができる。そのため、マイグレーションを原因とする配線間のショートを防止することが可能な、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
（８）この配線基板において、
前記穴は、前記ベース基板を貫通しないように形成されていてもよい。
（９）この配線基板において、
前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部の表面は、前記穴を凹部とする凹凸面であってもよい。
（１０）この配線基板において、
前記穴は、前記ベース基板を貫通するように形成されていてもよい。
（１１）この配線基板において、
前記穴の表面は粗面となっていてもよい。
（１２）この配線基板において、
前記穴の表面及び前記配線パターンを覆うレジスト層をさらに含んでもよい。

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。

図１〜図５は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、ベース基板１０を用意することを含んでいてもよい（図１参照）。ベース基板１０は、有機系又は無機系のいずれの材料で形成されていてもよく、これらの複合構造であってもよい。有機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板が挙げられる。フレキシブル基板として、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、ＣＯＦ（Chip On Film）実装、あるいはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばセラミック基板やガラス基板が挙げられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ樹脂が挙げられる。ベース基板１０は、図１に示すように、テープ状をなしていてもよい。このとき、ベース基板１０をリール・トゥ・リール搬送しながら、以下の工程を行ってもよい。ベース基板１０の表面には、導電層１２が形成されてなる（図１及び図２参照）。導電層１２を形成する方法は特に限定されるものではない。例えば、スパッタリングによってベース基板１０の表面に第１の金属層２１を形成し、その後、第１の金属層２１を利用して電解メッキ工程を行って、第２の金属層２３を形成してもよい。これにより、複数の金属層が積層された導電層１２を形成してもよい（図２参照）。なお、導電層１２は、３層以上の複数層からなる金属層であってもよい（図示せず）。あるいは、導電層１２は、単一の金属層によって形成されていてもよい。このとき、導電層１２は、接着剤（図示せず）によってベース基板１０に貼り付けられていてもよい。

本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、導電層１２をパターニングして、配線パターン２０を形成することを含む。本工程は、図１及び図２に示すように、ベース基板１０にマスク２２を形成することを含んでいてもよい。なお、図２は、図１のII−II線断面の一部拡大図である。マスク２２は、配線パターン２０と同じ形状に形成してもよい。マスク２２を形成する工程は特に限定されない。マスク２２は、導電層１２の全面に設けた後、一部を除去することによって形成してもよい。このとき、マスクの一部を除去する方法も特に限定されず、例えば、露光及び現像工程によって、マスクの一部を除去してもよい。そして、本工程は、図３に示すように、導電層１２におけるマスク２２から露出した部分を除去することを含んでいてもよい。導電層１２をエッチングして、マスク２２からの露出部を除去してもよい。このとき、エッチングは、ドライエッチング、ウエットエッチングのいずれであってもよい。また、エッチャントについても特に限定されず、導電層１２を構成する金属層に適したいずれかの物質を利用してもよい。これにより導電層１２をパターニングして、図３に示すように、配線パターン２０を形成してもよい。

本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図４に示すように、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングして、ベース基板１０に穴３０を形成することを含む。なお、本工程は、マスク２２を除去した後に行ってもよい（図４参照）。あるいは、本工程を、マスク２２を除去する工程の前に行ってもよい（図示せず）。先に説明したように、配線パターン２０は、ベース基板１０に形成された導電層１２をパターニングすることによって形成する。信頼性の高い配線基板を製造するためには、配線パターン２０以外の領域の導電層１２をすべて取り除くことが好ましい。しかし、導電層１２をパターニングする工程によっても、導電層１２を除去すべき領域に導電層１２が部分的に残ることがあった。本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングする。すなわち、ベース基板１０の表面を部分的に除去する。これによれば、導電層１２を除去すべき領域から、導電層１２を完全に除去することができる。そのため、導電層１２の残渣の存在を原因とするマイグレーションの発生を防止することができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。なお、ベース基板１０をエッチングする方法は特に限定されない。例えば、配線パターン２０をマスクとして利用し、エッチング工程を行ってもよい。エッチング工程は、ドライエッチングであってもよく、ウエットエッチングであってもよい。また、エッチャントとして、ベース基板１０の材料に適したいずれかの物質を利用してもよい。なお、導電層が図示しない接着剤によってベース基板１０に貼り付けられている場合、本工程で、配線パターン２０から露出した領域の接着剤を除去してもよい。本工程では、図４に示すように、ベース基板１０に穴３０を形成する。これによれば、隣り合う２つの配線の間のベース基板１０の表面の距離が長くなる。そのため、隣り合う２つの配線間で、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い配線基板を製造することができる。なお、本工程では、図４に示すように、穴３０を、ベース基板１０を貫通しないように形成してもよい。エッチング工程の時間を調整することで、穴３０の深さを制御してもよい。また、穴３０を、表面が粗面となるように形成してもよい。穴３０を形成する工程で、ベース基板１０を、表面が粗面となるようにエッチングしてもよい。あるいは、穴３０を形成した後に、穴３０の表面を粗面加工する工程を行ってもよい。

本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図５に示すように、レジスト層４０を形成することを含んでいてもよい。これにより、図５に示す、配線基板１を製造してもよい。レジスト層４０は、穴３０の表面及び配線パターン２０を覆うように形成してもよい。このとき、レジスト層４０は、配線パターン２０を部分的に覆うように形成してもよい。配線パターン２０における他の電子部品等との電気的な接続に利用する部分が露出するように、レジスト層４０を形成してもよい。レジスト層４０によって、配線パターン２０の腐食などを防止することができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。なお、穴３０の表面が粗面となっている場合、レジスト層４０の剥離を防止することができ、さらに信頼性の高い配線基板を製造することができる。

配線基板１は、ベース基板１０を有する。配線基板１は、ベース基板１０の表面に形成された配線パターン２０を有する。配線基板１は、配線パターン２０が形成された領域を避けて、ベース基板１０に形成された穴３０を有する。穴３０は、ベース基板１０を貫通しないように形成されていてもよい。また、穴３０は、表面が粗面となっていてもよい。配線基板１は、また、穴３０の表面及び配線パターン２０を覆うレジスト層４０をさらに含んでいてもよい。

（変形例）
図６は、本発明を適用した実施の形態の第１の変形例に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。本変形例に係る配線基板の製造方法は、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングして、ベース基板１０に、穴３２を形成することを含む。穴３２は、図６に示すように、ベース基板１０を貫通するように形成する。穴３２は、ベース基板１０における配線パターン２０からの露出部を部分的に貫通するように形成してもよい。これによっても、マイグレーションを原因とする配線間の電気的なショートを防止することが可能な、信頼性の高い配線基板を製造することができる。本変形例に係る配線基板の製造方法では、レジスト層４２を形成することをさらに含んでいてもよい。レジスト層４２は、図６に示すように、穴３２を充填するように形成してもよい。

図７は、本発明を適用した実施の形態の第２の変形例に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。本変形例に係る配線基板の製造方法は、ベース基板１０の表面における配線パターン２０からの露出部をエッチングして、ベース基板１０に、穴３４を形成することを含む。穴３４は、ベース基板１０を貫通しないように形成してもよい。本工程では、隣り合う２つの配線の間に、２つ以上の穴３４を形成する。これによって、ベース基板１０における配線パターン２０からの露出部の表面を、穴３４を凹部とする凹凸面にしてもよい。これにより、ベース基板１０における配線パターン２０からの露出部から導電層１２の残渣を除去することができ、かつ、隣り合う２つの配線の間のベース基板１０の表面の距離を長くすることができる。そのため、マイグレーションが原因となって発生する配線間の電気的なショートを防止することが可能な、信頼性の高い配線基板を製造することができる。本変形例に係る配線基板の製造方法では、レジスト層４４を形成することをさらに含んでいてもよい。ベース基板１０における配線パターン２０からの露出部の表面が凹凸面になっているため、レジスト層４４を、ベース基板１０と剥離しにくくすることができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図２は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図３は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図５は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図６は、本発明を適用した実施の形態の第１の変形例に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。 図７は、本発明を適用した実施の形態の第２の変形例に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。

符号の説明

１０…ベース基板、 １２…導電層、 ２０…配線パターン、 ２２…マスク、 ３０…穴、 ３２…穴、 ３４…穴、 ４０…レジスト層、 ４２…レジスト層、 ４４…レジスト層

Claims (12)

1. ベース基板の表面に形成された導電層をパターニングして、配線パターンを形成すること、及び、
   前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をエッチングして、前記ベース基板に穴を形成することを含む配線基板の製造方法。
2. 請求項１記載の配線基板の製造方法において、
   前記穴を、前記ベース基板を貫通しないように形成する配線基板の製造方法。
3. 請求項２記載の配線基板の製造方法において、
   前記露出部の表面を、前記穴を凹部とする凹凸面にする配線基板の製造方法。
4. 請求項１記載の配線基板の製造方法において、
   前記穴を、前記ベース基板を貫通するように形成する配線基板の製造方法。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
   前記穴を、表面が粗面となるように形成する配線基板の製造方法。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
   前記穴の表面及び前記配線パターンを覆うレジスト層を形成することをさらに含む配線基板の製造方法。
7. ベース基板と、
   前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
   前記配線パターンが形成された領域を避けて、前記ベース基板に形成された穴と、
   を含む配線基板。
8. 請求項７記載の配線基板において、
   前記穴は、前記ベース基板を貫通しないように形成されてなる配線基板。
9. 請求項８記載の配線基板において、
   前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部の表面は、前記穴を凹部とする凹凸面である配線基板。
10. 請求項７記載の配線基板において、
    前記穴は、前記ベース基板を貫通するように形成されてなる配線基板。
11. 請求項７から請求項１０のいずれかに記載の配線基板において、
    前記穴の表面は粗面となっている配線基板。
12. 請求項７から請求項１１のいずれかに記載の配線基板において、
    前記穴の表面及び前記配線パターンを覆うレジスト層をさらに含む配線基板。

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