JP3400962B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は表面に金層およびハ
ンダ層を有する配線基板の製造方法に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】図４は表面に金層およびハンダ層を有す
る配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよう
に、樹脂等からなる絶縁基板１にスルホール用孔２が設
けられ、絶縁基板１の両面に配線層３が設けられ、絶縁
基板１の両面に設けられた配線層３がスルホール４によ
り接続され、絶縁基板１に導体層５が設けられ、導体層
５上に金層である金メッキ層６が設けられ、絶縁基板１
の配線層３、金メッキ層６が設けられない部分にソルダ
レジスト層７が設けられ、配線層３上にハンダ層８が設
けられている。 【０００３】図４に示した配線基板においては、表面に
金メッキ層６が設けられており、金メッキ層６の表面は
平坦であるから、表面に平坦な部分を形成することがで
きる。また、配線層３上にハンダ層８が設けられている
から、配線層３を保護することができる。 【０００４】図４に示した配線基板を製造するのは、ま
ず図５(ａ)に示すように、絶縁基板１に配線層３、スル
ホール４、導体層５、金メッキ層６、ソルダレジスト層
７を設け、つぎに図５(ｂ)に示すように、製造中の基板
全体を溶融ハンダ浴に浸漬し、製造中の基板を溶融ハン
ダ浴から引き上げるとともに、製造中の基板に空気を吹
き付けることにより、すなわちレベラー処理により、配
線層３上および金メッキ層６上にハンダ層８を設けたの
ち、金メッキ層６上のハンダ層８のみを除去することが
考えられる。 【０００５】しかしながら、金メッキ層６上からハンダ
層８のみを除去することは困難であるから、金メッキ層
６上にハンダが残り、金メッキ層６の表面が平坦でなく
なる。 【０００６】そこで、まず図６(ａ)に示すように、絶縁
基板１に配線層３、スルホール４、導体層５、金メッキ
層６、ソルダレジスト層７を設け、つぎに図６(ｂ)に示
すように、金メッキ層６上にドライフィルム９を設けた
のち、レベラー処理により配線層３上にハンダ層８を設
け、つぎにドライフィルム９を除去することが考えられ
る。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかし、ドライフィル
ム９を設けた状態でレベラー処理を行なったときには、
ドライフィルム９は熱に弱いから、製造中の基板全体を
約２３０°Ｃの高温の溶融ハンダ浴に浸漬すると、ドラ
イフィルム９が損傷して、金メッキ層６上にもハンダが
付着し、金メッキ層６の表面が平坦でなくなる。とく
に、金メッキ層６の端部と配線層３の端部との距離が小
さいときには、ドライフィルム９の金メッキ層６の端部
から突出した長さを大きくすることができないから、金
メッキ層６の端部のドライフィルム９が損傷して、金メ
ッキ層６の端部上にハンダが付着しやすい。 【０００８】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、金層上にハンダが付着することがない配線
基板の製造方法を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、絶縁基板に配線層が設けられ、
上記配線層上にハンダ層が設けられ、上記絶縁基板の上
記配線層以外の部分の表面に金層が設けられた配線基板
の製造方法において、上記絶縁基板に上記金層を設け、
上記配線層を設けるべき部分上および上記金層上に銅層
およびハンダメッキ層を設け、上記ハンダメッキ層をマ
スクにして上記配線層を設け、レベラー処理により上記
配線層上および上記金層上の上記ハンダメッキ層上にハ
ンダ層を設け、上記配線層上の上記ハンダ層上にマスク
を設けて上記金層上の上記ハンダ層、上記ハンダメッキ
層および上記銅層を除去する。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明に係る配線基板の製造方法
を図１〜図３により説明する。まず、図１(ａ)に示すよ
うに、両面に銅箔１１を設けた絶縁基板１にスルホール
用孔２を設ける。つぎに、図１(ｂ)に示すように、銅箔
１１の表面およびスルホール用孔２の内面に一次銅メッ
キ層１２を設ける。つぎに、図１(ｃ)に示すように、製
造中の基板の表面にドライフィルム１３を貼着し、露
光、現像処理により金メッキ層６を設けるべき部分のド
ライフィルム１３を除去し、ドライフィルム１３をマス
クにして金メッキを行なうことにより、金メッキ層６を
設けたのち、ドライフィルム１３を除去する。つぎに、
図２(ａ)に示すように、製造中の基板の表面にドライフ
ィルム１４を貼着し、露光、現像処理により配線層３を
設けるべき部分および金メッキ層６の部分のドライフィ
ルム１４を除去し、ドライフィルム１４をマスクにして
銅メッキおよびハンダメッキを行なうことにより、配線
層３を設けるべき部分上および金メッキ層６上に銅層で
ある二次銅メッキ層１５およびハンダメッキ層１６を設
けたのち、ドライフィルム１４を除去する。つぎに、図
２(ｂ)に示すように、ハンダメッキ層１６をマスクにし
て一次銅メッキ層１２、銅箔１１を選択的にエッチング
することにより、配線層３、導体層５を設ける。つぎ
に、図２(ｃ)に示すように、配線層３および金メッキ層
６が設けられた部分以外の部分すなわち一次銅メッキ層
１２、銅箔１１を選択的にエッチングした部分にソルダ
レジスト層７を設ける。つぎに、図３(ａ)に示すよう
に、製造中の基板全体を溶融ハンダ浴に浸漬し、製造中
の基板を溶融ハンダ浴から引き上げるとともに、製造中
の基板に空気を吹き付けることにより、すなわちレベラ
ー処理により、配線層３上および金メッキ層６上の二次
銅メッキ層１５上すなわちハンダメッキ層１６上にハン
ダ層８を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、製造
中の基板の表面にドライフィルム１７を貼着し、露光、
現像処理により配線層３上の部分以外の部分のドライフ
ィルム１７を除去したのち、すなわち配線層３上のハン
ダ層８上にドライフィルム１７を残したのち、ドライフ
ィルム１７をマスクにしてハンダ層８、ハンダメッキ層
１６および二次銅メッキ層１５を選択的にエッチングし
て、金メッキ層６上のハンダ層８、ハンダメッキ層１６
および二次銅メッキ層１５を除去する。つぎに、図３
(ｃ)に示すように、ドライフィルム１７を除去する。 【００１１】この配線基板の製造方法においては、金メ
ッキ層６上に二次銅メッキ層１５を設けたのちに、レベ
ラー処理によりハンダ層８を設けるから、金メッキ層６
上にハンダが付着することがなく、しかも金メッキ層６
上から二次銅メッキ層１５のみを除去することは容易で
あるから、金メッキ層６上に銅が残ることがないので、
金メッキ層６の表面が平坦に保持される。また、レベラ
ー処理を行なう場合にドライフィルムを使用しないか
ら、金メッキ層６の端部と配線層３の端部との距離が小
さいときにも、金メッキ層６の端部上にハンダが付着す
ることがない。また、ドライフィルム１７をマスクにし
て金メッキ層６上のハンダ層８、ハンダメッキ層１６お
よび二次銅メッキ層１５を除去するときに、金メッキ層
６の端部と配線層３の端部との距離が小さいために、ド
ライフィルム１７の配線層３の端部から突出した長さを
大きくすることができないとしても、製造中の基板全体
を高温のメッキ浴に浸漬しないから、配線層３の端部の
ドライフィルム１７が損傷することはないので、配線層
３の端部上のハンダ層８等が損傷することはない。ま
た、配線層３を設けるべき部分上および金メッキ層６上
にハンダメッキ層１６を設け、ハンダメッキ層１６をマ
スクにして配線層３、導体層５を設けているから、配線
層３、導体層５を設けるためのマスクを特別に設ける必
要がないので、製造コストが安価である。 【００１２】 【００１３】 【発明の効果】本発明に係る配線基板の製造方法におい
ては、金層上に銅層を設けたのちに、レベラー処理によ
りハンダ層を設けるから、金層上にハンダが付着するこ
とがなく、しかも金層上から銅層のみを除去することは
容易であるから、金層上に銅が残ることがないので、金
層の表面が平坦に保持される。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図であ
る。 【図２】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図であ
る。 【図３】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図であ
る。 【図４】表面に金層およびハンダ層を有する配線基板の
一部を示す断面図である。 【図５】従来の配線基板の製造方法の説明図である。 【図６】従来の他の配線基板の製造方法の説明図であ
る。 【符号の説明】 １…絶縁基板 ３…配線層 ６…金メッキ層 ８…ハンダ層 １５…二次銅メッキ層 １７…ドライフィルム

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】絶縁基板に配線層が設けられ、上記配線層
   上にハンダ層が設けられ、上記絶縁基板の上記配線層以
   外の部分の表面に金層が設けられた配線基板の製造方法
   において、上記絶縁基板に上記金層を設け、上記配線層
   を設けるべき部分上および上記金層上に銅層およびハン
   ダメッキ層を設け、上記ハンダメッキ層をマスクにして
   上記配線層を設け、レベラー処理により上記配線層上お
   よび上記金層上の上記ハンダメッキ層上にハンダ層を設
   け、上記配線層上の上記ハンダ層上にマスクを設けて上
   記金層上の上記ハンダ層、上記ハンダメッキ層および上
   記銅層を除去することを特徴とする配線基板の製造方
   法。