JP2002344133A - 両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents

両面可撓性回路基板の製造法

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JP2002344133A JP2001142726A JP2001142726A JP2002344133A JP 2002344133 A JP2002344133 A JP 2002344133A JP 2001142726 A JP2001142726 A JP 2001142726A JP 2001142726 A JP2001142726 A JP 2001142726A JP 2002344133 A JP2002344133 A JP 2002344133A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】微細で高精細な両面可撓性回路基板に必要であ
る微小なスル−ホ−ル導通層を容易に形成可能な両面可
撓性回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁層１の両面に設けた導電層２，３の一
方の導電層３をハ−フエッチングし、他の導電層２に形
成した開口部５を用いて絶縁層１に導通用孔６を形成す
る。そこで、薄くした導電層４をレジスト層７で保護し
た後、他の導電層２にハ−フエッチングを施すと同時
に、導通用孔６の底部に露出する導電層４をエッチング
除去して導通用穴９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細で高精細な両
面可撓性回路基板に必要である微小なスルーホール導通
層を容易に形成可能な両面可撓性回路基板の製造法に関
する。
【従来技術とその問題点】従来、微細な回路配線パター
ンを有する可撓性回路基板の製造工程に於いて、銅箔の
薄い銅張り板は高価なため、微細な回路配線パターンが
必要な面の銅箔に対しては、ハーフエッチング工程によ
って銅箔の厚さを薄型化する手法が取られている。
【０００２】この為、基板の両面に微細な回路配線が必
要な場合には、両面の銅箔に対するハーフエッチング工
程が必要である。
【０００３】図２は、従来手法による微細な回路配線を
形成する為の両面可撓性回路基板の製造法を示す工程図
であって、同図（１）のように絶縁層２０の一方面に第
一の導電層２１を有し、また、その他方面に第二の導電
層２２を有する両面銅張り板を用意する。そこで、同図
（２）の如く、第一の導電層２１及び第二の導電層２２
をハーフエッチングして薄く形成した薄い第一の導電層
２３及び第二の導電層２４を形成する。
【０００４】次いで、そのハーフエッチングされた第一
の導電層２３及び第二の導電層２４に対してエッチング
処理を施し、同図（３）のように所要の開口部２５，２
６を形成してメタルマスクとして機能させる。
【０００５】そこで、このメタルマスクに対してプラズ
マエッチング或いはウエットエッチング等の手法によ
り、同図（４）の如く絶縁層２０に導通用穴２７を形成
した後、この導通用２７に対して化学めっき等の導電化
処理及び電解メッキ等のスルーホールメッキを施して同
図（５）のようにスルーホール導通層２８を形成する。
【０００６】最後に、常法により所定の回路配線加工を
行うことにより両面可撓性回路基板を得る方法が採用さ
れている。
【０００７】しかし、この従来の製造方法に於いては、
微細で高精細な回路基板に求められる微小なスルーホー
ル導通層を形成する為には、高度な位置合わせ精度が要
求され、高価な装置や特殊な治具などが必要になるこ
と、及び、位置合わせ時間がかかる等によって生産性が
低下するという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その為に本発明による両
面可撓性回路基板の製造法では、絶縁層の両面に設けら
れた導電層の一方の導電層をハーフエッチングし、前記
絶縁層の他方面の導電層に形成した所要の開口部を用い
て前記絶縁層に対するレーザー加工、プラズマエッチン
グやウエットエッチング等の手段を施すことによって該
絶縁層に導通用孔を形成し、前記一方の導電層を保護し
た後、前記他方面の導電層のハーフエッチングを行なう
と同時に、前記導通用孔の底部に露出する前記一方の導
電層をエッチング除去することにより導通用穴を形成す
る手法を採用したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に説明する。図１は、本発明の一実施例に
よる両面可撓性回路基板の製造法を示す工程図である。
【００１０】先ず、同図（１）の如く、適当な絶縁層１
の一方面に銅箔等の第一の導電層２を有し、その他方面
に同様な第二の導電層３を有する例えば両面銅張積層板
を用意する。
【００１１】そこで、同図（２）に示すように、第二の
導電層３をハーフエッチング手法により所望の薄い厚さ
になるようにエッチング処理を行って薄い第二の導電層
４を形成する。
【００１２】次に、同図（３）に示すように、第一の導
電層２に対するエッチング処理を行って所要の開口部５
を形成することにより、この第一の導電層２をメタルマ
スク層として機能させる。
【００１３】次いで、同図（４）に示すとおり、そのメ
タルマスク層を利用して、開口部５に露出する絶縁層１
に対するレーザー加工、プラズマエッチング或いはウエ
ットエッチング等の手法により絶縁層１に導通用孔６を
形成し、これにより薄い第二の導電層４をその底部に露
出させる。
【００１４】そこで、同図（５）及び（６）に示すよう
に、ハーフエッチングを行なった第二の導電層４をドラ
イフィルムレジスト等のレジスト層７で保護した後、メ
タルマスク層側、即ち第一の導電層２側からハーフエッ
チング処理を行なうことによって、この第一の導電層２
をハーフエッチングして薄い第一の導電層８に形成する
と共に、導通用孔６の底部に露出する薄い第二の導電層
４をエッチング除去して導通用穴９を形成する。
【００１５】次に、同図（７）に示すように、レジスト
層７を剥離した後、化学メッキ等の手法による導電化処
理及び電解銅メッキ手法により、導通用穴９に対してス
ルーホールメッキ導通層１０を形成する。
【００１６】これによって、両面にマスク層を形成する
ことなく、レーザー加工、プラズマエッチング或いはウ
エットエッチング等の手法でスルーホール導通層を形成
できるので、最後に、常法により所望の回路配線パター
ンを形成することによって、両面可撓性回路基板を製作
することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、両面可撓性回路基板の
製造工程に於いて、絶縁層の一方の面にのみ所要の開口
部を有するメタルマスクとして機能する第一の導電層を
形成した後、上記開口部に位置する絶縁層に導通用孔を
形成し、この導通用孔の底部に露出する他方面の第二の
導電層をエッチング除去すると共に、上記第一の導電層
に対するハーフエッチング処理を同時に行う方法を採用
したものである。
【００１８】従って、高精度な両面の位置合わせが不要
となり、高価な設備や特殊な治具等を用いることなく、
微小なスルーホール導通部を設けた微細な回路配線パタ
ーンを有する両面可撓性回路基板を安価且つ安定的に得
る事が可能となる。
【００１９】また、本発明を回路基板の外形の形成手法
に採用すれば、高精細な回路基板の外形加工が可能とな
り、精密な回路基板を製作することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による両面可撓性回路基板の製造法を示
す工程図。
【図２】従来例による両面可撓性回路基板の製造法を示
す工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁層 ２ 第一の導電層 ３ 第二の導電層 ４ 薄い第二の導電層 ５ 開口部 ６ 導通用孔 ７ レジスト層 ８ 薄い第一の導電層 ９ 導通用穴 １０ スルーホール導通層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁層の両面に設けられた導電層の一方の
    導電層をハーフエッチングし、前記絶縁層の他方面の導
    電層に形成した所要の開口部を用いて前記絶縁層に導通
    用孔を形成し、次いで前記一方の導電層を保護した後、
    前記他方面の導電層にハーフエッチングを施すと同時
    に、前記導通用孔の底部に露出する前記一方の導電層を
    エッチング除去することにより導通用穴を形成すること
    を特徴とする両面可撓性回路基板の製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007227648A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Sharp Corp プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

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