JPH10270826A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ファインなプリント配線板を簡易な環境下で
容易にパターン形成せしめる。 【解決手段】プリント配線板のパターン形成において、
導体となる金属箔の上にエッチングに対し耐性を示すレ
ジストを被覆した後に、レーザーアブレーションにより
該レジスト皮膜の所定部分を除去し、解像を行い、引き
続き湿式の腐食液でエッチングすることによりパターン
形成を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マルチ・チップ・
モジュール（Multi Chip Module)など近年ファイン化が
進むプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりテレビジョン、ラジオ、コンピ
ューター等の各種電子機器においては、数多くの電子部
品等を実装するために所定の配線回路が形成されたプリ
ント配線板が多用されている。

【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、細線
化が盛んに進められている。

【０００４】この細線化においては印刷法から近年では
写真法が中心になっている。すなわち、図２に示すよう
に、例えば図中（ａ）に示すコア材１０に銅箔等の金属
箔１１が積層された銅張り積層板などの素材に（ｂ）に
示すように感光性のエッチングレジスト１２を行い、そ
れを露光（ｃ）、現像（ｄ）、エッチング（ｅ）及びレ
ジスト剥離（ｆ）の各工程の処理を行うことにより、プ
リント配線板を作製している。そして特に露光時には焼
き付け用のフィルムやガラス乾板等のフォトツール１３
を用い、塵埃などの影響を気にしながら専用のクリーン
ルームなどで処理される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
用いられる有機プリント配線板では基材自身から塵埃を
発生するなどファインなパターニングにおいて不都合が
あり歩留りが上がりにくく、またクリーン度を維持する
ため製造コストが高価になりやすい。

【０００６】本発明は、従来の実状に鑑みて提案された
ものであり、細線（例えば５０ミクロン）を主とするフ
ァインなプリント配線板を容易にパターン形成せしめる
プリント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、金属箔を有するコア材となる基材において該金属
箔上にエッチング耐性のある皮膜をラミネート法などで
被覆する。しかるのちに不要となる部分を、レーザーに
よるアブレーションで皮膜除去する。レーザーアブレー
ションにより画像形成された皮膜をエッチングレジスト
として、金属箔を湿式エッチング法でパターニングす
る。この皮膜はパターニング後は剥離液などで除去す
る。

【０００８】そして、この本発明にかかるプリント配線
板の製造方法を用いれば、従来法では特別なクリーン度
を必要とする環境下での露光現像で形成していた細線配
線形成が簡易な環境下で形成可能になる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１０】実施例のプリント配線板の工程フローを図
１に示す。この図をもとに本実施例の各工程を説明す
る。

【００１１】まず、図１中（ａ）に示すように、コア材
１に銅箔等の金属箔２が積層された銅張り積層板などの
素材を用意する。これは特に片面であっても両面、また
は多層基材であっても本発明を制約するものではない。

【００１２】この金属箔の上に、図中（ｂ）に示すよう
に、エッチングレジスト３を積層する。この実施例にお
いては、上記金属箔として１８μｍ厚の銅箔を用いた。
なお、この金属箔としては、その他にニッケル、金、ア
ルミニウム等を用いることができる。また、エッチング
レジスト３として、３０μｍ厚のアルカリ剥離タイプの
アクリル樹脂を用いた。この積層は例えば液状のレジス
トを塗布後に乾燥したものや、ドライフィルムタイプの
ラミネート品などを用いることができる。

【００１３】この積層品に、図中（ｃ）に示すように、
レジスト側から数値制御またはステンシル・マスクによ
り所定の位置、すなわち導体除去部分にレーザー４を照
射し、エッチングレジストを除去する。このレーザー４
としては、例えば炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、
ニキシマレーザーなどを用いればよい。

【００１４】このとき基本的に一般的な塵埃などの異物
は上記レーザー４で分解してしまうため、従来の露光方
式による場合と異なり解像の障害とはならない。

【００１５】こうして得られた解像レジスト付き基板を
エッチング処理（ｄ）し、所望の配線基板を得ることが
できる。

【００１６】なお、解像後のレジストは、例えば水酸化
ナトリウム溶液などの剥離液で除去するレジスト剥離処
理（ｅ）を行う。

【００１７】以上の工程により、塵埃等の影響を気にす
ることなく簡易な環境下でプリント配線板を製造するこ
とができる。

【００１８】これに比べ、図２に示す従来の工法では、
前記のレーザーによる解像に相当する工程で、露光及び
現像が必要になり、しかもこの工程中では塵埃が解像の
障害となるためおおきく歩留りに影響する。

【００１９】

【発明の効果】本発明にかかるプリント配線板の製造方
法によれば、従来法では特別なクリーン度を必要とする
環境下での露光現像で形成していた細線配線形成が簡易
な環境下で形成可能になり、プリント配線板の生産性を
高め、コスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したプリント配線板の一実施例を
示す工程図である。

【図２】従来のプリント配線板の一実施例を示す工程図
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板のパターン形成におい
   て、導体となる金属箔の上にエッチングに対し耐性を示
   すレジストを被覆した後に、レーザーアブレーションに
   より該レジスト皮膜の所定部分を除去し、解像を行い、
   引き続き湿式の腐食液でエッチングすることによりパタ
   ーン形成を行うプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記金属箔が銅、ニッケル、金、アルミ
   ニウムのいずれかの材料からなることを特徴とする請求
   項１記載のプリント配線板の製造方法。