JPH11145580A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11145580A JPH11145580A JP32197797A JP32197797A JPH11145580A JP H11145580 A JPH11145580 A JP H11145580A JP 32197797 A JP32197797 A JP 32197797A JP 32197797 A JP32197797 A JP 32197797A JP H11145580 A JPH11145580 A JP H11145580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- groove
- substrate material
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外形加工時に発生する切削屑及び外形加工後
の端面から発生する微小カスによる実装不良等の悪影響
を防ぐことができるプリント基板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 プリント基板の製造方法は、基板材１の
製品部分２の表面にパターン３を形成した後、製品部分
２の周囲に、複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通
する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、基板材１及
び溝４の表面にレジスト６を塗布し、次いで、露光及び
現像処理を施してレジスト６の適宜箇所を除去し、次
に、前記接続部を切断して製品部分２と溝４より外側の
スペースとを分離する工程より成る。
の端面から発生する微小カスによる実装不良等の悪影響
を防ぐことができるプリント基板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 プリント基板の製造方法は、基板材１の
製品部分２の表面にパターン３を形成した後、製品部分
２の周囲に、複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通
する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、基板材１及
び溝４の表面にレジスト６を塗布し、次いで、露光及び
現像処理を施してレジスト６の適宜箇所を除去し、次
に、前記接続部を切断して製品部分２と溝４より外側の
スペースとを分離する工程より成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を製造するには、製品の外
側にツーリング・ホール、レジストレーション・マー
ク、テスト・クーポン等のためのスペースが必要なの
で、従来は、大きい基板材の一部を製品部分とし、その
表面にパターンを基板材周縁との間に間隔を開けて形成
した後、ソルダー・レジスト等の保護レジストをコーテ
ィングし、最後に、製品部分の周囲をプレス加工又はル
ータ加工により切り取ってプリント基板を得ていた。
側にツーリング・ホール、レジストレーション・マー
ク、テスト・クーポン等のためのスペースが必要なの
で、従来は、大きい基板材の一部を製品部分とし、その
表面にパターンを基板材周縁との間に間隔を開けて形成
した後、ソルダー・レジスト等の保護レジストをコーテ
ィングし、最後に、製品部分の周囲をプレス加工又はル
ータ加工により切り取ってプリント基板を得ていた。
【０００３】ところで、近年、デバイス実装等、極小電
子部品の搭載が増加する傾向にあり、外形加工時に発生
する切削屑が飛び散ってパターンに付着すると、実装不
良となってしまう。また、プリント基板製造の最終工程
では、切削屑等を除去するために純水洗浄を行っている
が、外形加工後の切断端面から発生する数十ミクロンの
カスは後を絶たず、これによる悪影響も無視できない。
子部品の搭載が増加する傾向にあり、外形加工時に発生
する切削屑が飛び散ってパターンに付着すると、実装不
良となってしまう。また、プリント基板製造の最終工程
では、切削屑等を除去するために純水洗浄を行っている
が、外形加工後の切断端面から発生する数十ミクロンの
カスは後を絶たず、これによる悪影響も無視できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、外形加工時
に発生する切削屑及び外形加工後の端面から発生する微
小カスによる実装不良等の悪影響を防ぐことができるプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とする。
に発生する切削屑及び外形加工後の端面から発生する微
小カスによる実装不良等の悪影響を防ぐことができるプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
製造方法は、基板材の製品部分の表面にパターンを形成
した後、該製品部分の周囲に、複数の細幅の接続部を除
いて表裏面に貫通する溝を形成し、さらに、洗浄してか
ら、基板材及び溝の表面にレジストを塗布し、次いで、
露光及び現像処理を施して前記レジストの適宜箇所を除
去し、次に、前記接続部を切断して製品部分と溝より外
側のスペースとを分離する工程より成る。外形加工時に
発生する切削屑を洗浄して除去した後、プリント基板の
外周端面の接続部を除く部分を保護用レジストの塗布と
同時にレジストで被覆し、これにより、基板材カスの発
生を抑える。また、接続部を製品部分のコーナーに形成
することができる。
製造方法は、基板材の製品部分の表面にパターンを形成
した後、該製品部分の周囲に、複数の細幅の接続部を除
いて表裏面に貫通する溝を形成し、さらに、洗浄してか
ら、基板材及び溝の表面にレジストを塗布し、次いで、
露光及び現像処理を施して前記レジストの適宜箇所を除
去し、次に、前記接続部を切断して製品部分と溝より外
側のスペースとを分離する工程より成る。外形加工時に
発生する切削屑を洗浄して除去した後、プリント基板の
外周端面の接続部を除く部分を保護用レジストの塗布と
同時にレジストで被覆し、これにより、基板材カスの発
生を抑える。また、接続部を製品部分のコーナーに形成
することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】プリント基板を製造するには、ま
ず、図１に示すように、電気絶縁板の表面に銅箔等の導
電層を形成して成る基板材１上に、プリント基板となる
製品部分２のスペースを決め、製品部分２の表面にパタ
ーン３を形成する。基板材１の電気絶縁板は、プリント
基板の用途や必要とする精度に応じて、ポリイミド樹
脂、エポキシ系樹脂をガラス・合成繊維等に含浸させた
素材、コンポジット材等から適宜選択する。
ず、図１に示すように、電気絶縁板の表面に銅箔等の導
電層を形成して成る基板材１上に、プリント基板となる
製品部分２のスペースを決め、製品部分２の表面にパタ
ーン３を形成する。基板材１の電気絶縁板は、プリント
基板の用途や必要とする精度に応じて、ポリイミド樹
脂、エポキシ系樹脂をガラス・合成繊維等に含浸させた
素材、コンポジット材等から適宜選択する。
【０００７】また、基板材１の大きさは、メーカーが何
種類かの標準サイズのものを用意しており、一枚の基板
材から一枚のプリント基板をとるのは効率が悪いため、
大きい基板材１の表面に、その周縁と製品部分２との間
に１５〜３０mm程度の間隔があくと共に、製品部分２の
間に若干の間隔があくように、多面付けを行ってパター
ン３を形成すると良い。
種類かの標準サイズのものを用意しており、一枚の基板
材から一枚のプリント基板をとるのは効率が悪いため、
大きい基板材１の表面に、その周縁と製品部分２との間
に１５〜３０mm程度の間隔があくと共に、製品部分２の
間に若干の間隔があくように、多面付けを行ってパター
ン３を形成すると良い。
【０００８】パターン３を形成するには、基板材１の表
面に液状タイプ又はドライ・フィルム・タイプのレジス
ト層を形成し、さらにその表面にフォト・マスクを重ね
てから露光し、その後、現像処理を行って露光されてい
ないパターン部のレジスト層を除去し、次いで、導電層
のレジスト層で保護されていない部分を塩化第二鉄等の
エッチング液で取り除く、いわゆるフォト・エッチング
法を採用するのが一般的である。また、多層のプリント
基板の場合は、内層パターンの上にプリプレグを介して
片面銅張積層板を貼着し、上記パターン形成工程を繰り
返せば良い。
面に液状タイプ又はドライ・フィルム・タイプのレジス
ト層を形成し、さらにその表面にフォト・マスクを重ね
てから露光し、その後、現像処理を行って露光されてい
ないパターン部のレジスト層を除去し、次いで、導電層
のレジスト層で保護されていない部分を塩化第二鉄等の
エッチング液で取り除く、いわゆるフォト・エッチング
法を採用するのが一般的である。また、多層のプリント
基板の場合は、内層パターンの上にプリプレグを介して
片面銅張積層板を貼着し、上記パターン形成工程を繰り
返せば良い。
【０００９】次に、図２及び図３に示すように、製品部
分２の周囲に、基板材１の表裏面に貫通する溝４をプレ
ス又はルータにより形成する。この溝４は、製品部分２
のコーナーに配置される細幅の接続部５を除いて形成さ
れ、これらの接続部５によって製品部分２と基板材１の
他のスペースとが接続される。その後、基板材１を純水
等で洗浄して、溝４を形成する際に発生した切削屑等の
ゴミを除去する。
分２の周囲に、基板材１の表裏面に貫通する溝４をプレ
ス又はルータにより形成する。この溝４は、製品部分２
のコーナーに配置される細幅の接続部５を除いて形成さ
れ、これらの接続部５によって製品部分２と基板材１の
他のスペースとが接続される。その後、基板材１を純水
等で洗浄して、溝４を形成する際に発生した切削屑等の
ゴミを除去する。
【００１０】次いで、図４に示すように、基板材１及び
溝４の表面にレジスト６を塗布する。すると、製品部分
２の外形端面が、接続部５を除いてレジスト６で被覆さ
れるため、この部分から基板材１のカスが発生すること
はない。さらに、レジスト６の表面にフォト・マスクを
重ねて露光した後、現像処理を行い、図５に示すよう
に、レジスト６の適宜箇所、例えば表面実装部品を接続
するためにパターン３を露出させる箇所等を除去する。
次に、接続部５をプレス又はＮＣルータにより切断し
て、図６に示すように、製品部分２と溝４より外側のス
ペースとを分離する。
溝４の表面にレジスト６を塗布する。すると、製品部分
２の外形端面が、接続部５を除いてレジスト６で被覆さ
れるため、この部分から基板材１のカスが発生すること
はない。さらに、レジスト６の表面にフォト・マスクを
重ねて露光した後、現像処理を行い、図５に示すよう
に、レジスト６の適宜箇所、例えば表面実装部品を接続
するためにパターン３を露出させる箇所等を除去する。
次に、接続部５をプレス又はＮＣルータにより切断し
て、図６に示すように、製品部分２と溝４より外側のス
ペースとを分離する。
【００１１】
【発明の効果】本発明のプリント基板の製造方法によれ
ば、製品部分と他のスペースとを分断する溝を早い段階
で形成し、その際に発生する切削屑を洗浄して除去した
後、プリント基板の外周端面の接続部を除いた部分をレ
ジストで被覆するので、切削屑及びプリント基板の外周
端面から発生する基板材カスによる実装不良等の悪影響
を最小限に抑えることができる。また、保護用レジスト
の塗布と同時に、プリント基板の外周端面をレジストで
被覆することができるため、工程が繁雑になることもな
い。
ば、製品部分と他のスペースとを分断する溝を早い段階
で形成し、その際に発生する切削屑を洗浄して除去した
後、プリント基板の外周端面の接続部を除いた部分をレ
ジストで被覆するので、切削屑及びプリント基板の外周
端面から発生する基板材カスによる実装不良等の悪影響
を最小限に抑えることができる。また、保護用レジスト
の塗布と同時に、プリント基板の外周端面をレジストで
被覆することができるため、工程が繁雑になることもな
い。
【図１】本発明のプリント基板の製造方法の第１工程を
示す断面図
示す断面図
【図２】本発明のプリント基板の製造方法の第２工程を
示す断面図
示す断面図
【図３】同上の平面図
【図４】本発明のプリント基板の製造方法の第３工程を
示す断面図
示す断面図
【図５】本発明のプリント基板の製造方法の第４工程を
示す断面図
示す断面図
【図６】本発明のプリント基板の製造方法の最終工程を
示す断面図
示す断面図
１ 基板材 ２ 製品部分 ３ パターン ４ 溝 ５ 接続部 ６ レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 基板材の製品部分の表面にパターンを形
成した後、該製品部分の周囲に、複数の細幅の接続部を
除いて表裏面に貫通する溝を形成し、さらに、洗浄して
から、前記基板材及び溝の表面にレジストを塗布し、次
いで、露光及び現像処理を施して前記レジストの適宜箇
所を除去し、次に、前記接続部を切断して製品部分と溝
より外側のスペースとを分離することを特徴とするプリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記接続部を製品部分のコーナーに形成
することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197797A JPH11145580A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197797A JPH11145580A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145580A true JPH11145580A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18138548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32197797A Pending JPH11145580A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145580A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088232A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008071905A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板および半導体装置、その製造方法 |
| JP2008098599A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-04-24 | Fujitsu Ltd | コアレス多層配線基板および半導体装置、その製造方法 |
| JP2008251947A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Meiko:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009176797A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sony Chemical & Information Device Corp | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 |
| JP2009176796A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sony Chemical & Information Device Corp | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP32197797A patent/JPH11145580A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088232A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008071905A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板および半導体装置、その製造方法 |
| JP2008098599A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-04-24 | Fujitsu Ltd | コアレス多層配線基板および半導体装置、その製造方法 |
| JP2008251947A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Meiko:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009176797A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sony Chemical & Information Device Corp | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 |
| JP2009176796A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sony Chemical & Information Device Corp | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031021 |