JP2944589B2 - Ｃｏｂ実装基板及び該基板へのｉｃチップ実装方法 - Google Patents
Ｃｏｂ実装基板及び該基板へのｉｃチップ実装方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯用電話機等の
小型高密度プリント基板実装、特にＣＯＢ（チップオン
ボード）実装に関し、ＳＭＴ（表面実装技術）実装との
混載実装におけるＣＯＢ実装基板及びＩＣチップの実装
方法に関するものである。
小型高密度プリント基板実装、特にＣＯＢ（チップオン
ボード）実装に関し、ＳＭＴ（表面実装技術）実装との
混載実装におけるＣＯＢ実装基板及びＩＣチップの実装
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＯＢを行うプリント基板の製造
に関するプロセスは、一般に基板に配線パターンを形成
しワイヤーボンディングに必要な金メッキを行ってい
る。その代表的な事例を特開昭６３−１７５４３８号公
報をもって説明すると、ボンディングパッドの領域以外
をレジストして金メッキを行い、その後レジストを剥離
する。次にそのようにして出来上がったプリント基板に
ＣＯＢ実装を行うに当たって、ボンディングパッド部が
汚れないようにする手段として印刷等による保護膜で覆
い、チップ部品等を実装するべきメッキ、例えば半田メ
ッキを行い、チップ部品等をプリント基板へ実装後、前
記の保護膜を剥離し、そこへＩＣチップを実装し、ワイ
ヤーボンディングによりＩＣチップとプリント基板のボ
ンディングパッド部を接続するというものである。これ
はワイヤーボンディング接続を行うには金メッキ部分の
汚れ、例えば下地のニッケルメッキの金メッキへの混入
汚れや、当然プロセス中の取り扱いにおける付着物等が
無いようにする一つの手段として保護膜という方法が示
されたものである。
に関するプロセスは、一般に基板に配線パターンを形成
しワイヤーボンディングに必要な金メッキを行ってい
る。その代表的な事例を特開昭６３−１７５４３８号公
報をもって説明すると、ボンディングパッドの領域以外
をレジストして金メッキを行い、その後レジストを剥離
する。次にそのようにして出来上がったプリント基板に
ＣＯＢ実装を行うに当たって、ボンディングパッド部が
汚れないようにする手段として印刷等による保護膜で覆
い、チップ部品等を実装するべきメッキ、例えば半田メ
ッキを行い、チップ部品等をプリント基板へ実装後、前
記の保護膜を剥離し、そこへＩＣチップを実装し、ワイ
ヤーボンディングによりＩＣチップとプリント基板のボ
ンディングパッド部を接続するというものである。これ
はワイヤーボンディング接続を行うには金メッキ部分の
汚れ、例えば下地のニッケルメッキの金メッキへの混入
汚れや、当然プロセス中の取り扱いにおける付着物等が
無いようにする一つの手段として保護膜という方法が示
されたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板を作るプ
ロセスにおいて金メッキを行うが、その時に汚れがつか
なくする方法と、出来上がったプリント基板にＩＣチッ
プを実装する前にいろいろ実装する場合に汚れがつかな
くするという二つの手段があるが、近年プリント基板は
機器の小型化にともない、パターンはファイン化の一途
をたどり、いわゆるビルドアップ基板と称し、コアー基
板の両面に絶縁層を塗布しメッキ法によってパターンを
形成していく方法が行われている。ところが、この基板
におけるワイヤーボンディングによる実装を行う場合、
表面の樹脂には、例えば硝子繊維等による補強がされて
いるわけでないため、コアー基板に比べ軟らかく、又、
ワイヤーボンディング時には基板を加熱しながら行われ
ているのが一般的で、それに伴い更に軟らかくなってし
まう。そのような状態の所にワイヤーボンディングを行
うと、ボンディング時にパッド部へ押し付ける荷重が逃
げてしまうためうまく接続出来なかったり、あるいは接
続できてもシェアー強度が弱くなってしまうこともあ
り、信頼性的に問題がでやすい。
ロセスにおいて金メッキを行うが、その時に汚れがつか
なくする方法と、出来上がったプリント基板にＩＣチッ
プを実装する前にいろいろ実装する場合に汚れがつかな
くするという二つの手段があるが、近年プリント基板は
機器の小型化にともない、パターンはファイン化の一途
をたどり、いわゆるビルドアップ基板と称し、コアー基
板の両面に絶縁層を塗布しメッキ法によってパターンを
形成していく方法が行われている。ところが、この基板
におけるワイヤーボンディングによる実装を行う場合、
表面の樹脂には、例えば硝子繊維等による補強がされて
いるわけでないため、コアー基板に比べ軟らかく、又、
ワイヤーボンディング時には基板を加熱しながら行われ
ているのが一般的で、それに伴い更に軟らかくなってし
まう。そのような状態の所にワイヤーボンディングを行
うと、ボンディング時にパッド部へ押し付ける荷重が逃
げてしまうためうまく接続出来なかったり、あるいは接
続できてもシェアー強度が弱くなってしまうこともあ
り、信頼性的に問題がでやすい。
【０００４】従来の基板のように金メッキの汚れをなく
すことを主眼に行われてきている対策では、ワイヤーボ
ンディング実装を行うこれらのビルドアッププリント基
板には以下のような実装上の問題が出てしまうものであ
った。
すことを主眼に行われてきている対策では、ワイヤーボ
ンディング実装を行うこれらのビルドアッププリント基
板には以下のような実装上の問題が出てしまうものであ
った。
【０００５】第一の問題点は、前述のようにビルドアッ
プ基板におけるボンディングパッドを表面層に設けるこ
とはボンディング時に加熱されることにより軟化し、ボ
ンディングの信頼性に影響を与えやすく、コアー基板上
にボンディングパッドを設ける必要がある。そのために
はビルドアップ層の一部を除去する必要があり、フォト
ビアの穴と一緒にエッチングにより除去する場合、フォ
トビアの穴とボンディングパッド部の穴では面積が異な
るためエッチングの条件が難しくなる、という問題があ
る。コアー基板を露出させる別の方法として必要部分を
機械的に削り込むことも出来るが、内部のパッド部を精
度よく露出させる工事が必要で、パッド部の厚みを厚く
するなどして工夫をしているが歩留まりがよくないのが
実状である。
プ基板におけるボンディングパッドを表面層に設けるこ
とはボンディング時に加熱されることにより軟化し、ボ
ンディングの信頼性に影響を与えやすく、コアー基板上
にボンディングパッドを設ける必要がある。そのために
はビルドアップ層の一部を除去する必要があり、フォト
ビアの穴と一緒にエッチングにより除去する場合、フォ
トビアの穴とボンディングパッド部の穴では面積が異な
るためエッチングの条件が難しくなる、という問題があ
る。コアー基板を露出させる別の方法として必要部分を
機械的に削り込むことも出来るが、内部のパッド部を精
度よく露出させる工事が必要で、パッド部の厚みを厚く
するなどして工夫をしているが歩留まりがよくないのが
実状である。
【０００６】第二の問題点は、落ち込んだコアー層に金
メッキを行うため一般にメッキを無電解メッキとする必
要があり、ボンディングパッドのような微少な面積にメ
ッキを付けるには困難があり、安定して作るための条件
は狭くなり、管理が大変という難点がある。
メッキを行うため一般にメッキを無電解メッキとする必
要があり、ボンディングパッドのような微少な面積にメ
ッキを付けるには困難があり、安定して作るための条件
は狭くなり、管理が大変という難点がある。
【０００７】第三の問題点は、出来上がった基板に実装
する場合、ワイヤーボンディングによる実装と、いわゆ
るＳＭＴの半田付けによる実装の組合せにおける金メッ
キ部の汚れ対策が必要で、印刷等による保護膜形成を行
いＳＭＴを行ったのち、保護膜を剥離しワイヤーボンデ
ィングを行う方法が従来行われているが、凹みの部分に
印刷を行う必要があり、印刷の手間がいることと、剥離
の手間がかかり、凹みの部分を除去しなければならない
ため剥離性の良いものを使用する必要がある。これは汚
れの付き易さと裏腹な条件である。
する場合、ワイヤーボンディングによる実装と、いわゆ
るＳＭＴの半田付けによる実装の組合せにおける金メッ
キ部の汚れ対策が必要で、印刷等による保護膜形成を行
いＳＭＴを行ったのち、保護膜を剥離しワイヤーボンデ
ィングを行う方法が従来行われているが、凹みの部分に
印刷を行う必要があり、印刷の手間がいることと、剥離
の手間がかかり、凹みの部分を除去しなければならない
ため剥離性の良いものを使用する必要がある。これは汚
れの付き易さと裏腹な条件である。
【０００８】第四の問題点は、ワイヤーボンディング実
装を行ったものは修理が出来ないというように考えられ
ている。そのため、最後にＩＣをボンディングし特性を
検査したところＩＣの不具合ということになると、全て
廃棄せざるを得ないため、ＩＣの歩留まりによってパネ
ル又は装置の不具合となってしまい、コストインパクト
が大きすぎる場合がある。
装を行ったものは修理が出来ないというように考えられ
ている。そのため、最後にＩＣをボンディングし特性を
検査したところＩＣの不具合ということになると、全て
廃棄せざるを得ないため、ＩＣの歩留まりによってパネ
ル又は装置の不具合となってしまい、コストインパクト
が大きすぎる場合がある。
【０００９】本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑
み、プリント基板の製造段階及び実装段階において、Ｃ
ＯＢのワイヤーボンディングにおけるボンディングパッ
ドの金メッキの汚れを防止し、さらにＣＯＢ実装後にも
修理可能なごときＣＯＢ実装基板及び該基板へのＩＣチ
ップ実装方法を提供することにある。
み、プリント基板の製造段階及び実装段階において、Ｃ
ＯＢのワイヤーボンディングにおけるボンディングパッ
ドの金メッキの汚れを防止し、さらにＣＯＢ実装後にも
修理可能なごときＣＯＢ実装基板及び該基板へのＩＣチ
ップ実装方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ファイ
ンパターンのプリント基板の一つの例として、ビルドア
ッププリント基板での手段を述べると、コアー基板の表
面にボンディングパッド及び配線パターン形成後、金メ
ッキを行い、その後ビルドアップ層を形成し、配線パタ
ーン形成を行う。次に、ＣＯＢのワイヤーボンディング
パッド部上に形成されたビルドアップ層をレーザーによ
り取り除き、ボンディングパッド部を露出させた構成及
びそのための工程からなるものである。
ンパターンのプリント基板の一つの例として、ビルドア
ッププリント基板での手段を述べると、コアー基板の表
面にボンディングパッド及び配線パターン形成後、金メ
ッキを行い、その後ビルドアップ層を形成し、配線パタ
ーン形成を行う。次に、ＣＯＢのワイヤーボンディング
パッド部上に形成されたビルドアップ層をレーザーによ
り取り除き、ボンディングパッド部を露出させた構成及
びそのための工程からなるものである。
【００１１】或いは、従来と全く同じプロセスで作られ
た基板の場合、既に露出されたボンディングパッド部
を、最後にレーザーにより、清浄な表面状態にすること
もできるという特徴を有しており、さらに実装プロセス
への適用と組み合わせると、以下のような作用効果をも
たらすことが出来る。
た基板の場合、既に露出されたボンディングパッド部
を、最後にレーザーにより、清浄な表面状態にすること
もできるという特徴を有しており、さらに実装プロセス
への適用と組み合わせると、以下のような作用効果をも
たらすことが出来る。
【００１２】ボンディングパッドをレーザーにて露出さ
せる（または照射する）ことによって、ボンディングパ
ッド面の全ての汚れ（有機物が多い）を昇華させてしま
うことで清浄なパッド面を得ることが出来る。そのため
チップ部品等を先に半田付け実装し、その後ボンディン
グパッド部をレーザーにて露出させることもでき、わざ
わざ保護膜を形成することも必要でなくなり、保護膜の
弊害、剥離の手間が無くなる。また、ボンディングパッ
ド部を機械加工により形成する等の問題も無くすことが
出来る。更に、ＩＣチップのワイヤーボンディングを行
ってしまった後にＩＣチップの不具合があった場合、修
理が出来る特徴を有する。
せる（または照射する）ことによって、ボンディングパ
ッド面の全ての汚れ（有機物が多い）を昇華させてしま
うことで清浄なパッド面を得ることが出来る。そのため
チップ部品等を先に半田付け実装し、その後ボンディン
グパッド部をレーザーにて露出させることもでき、わざ
わざ保護膜を形成することも必要でなくなり、保護膜の
弊害、剥離の手間が無くなる。また、ボンディングパッ
ド部を機械加工により形成する等の問題も無くすことが
出来る。更に、ＩＣチップのワイヤーボンディングを行
ってしまった後にＩＣチップの不具合があった場合、修
理が出来る特徴を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１４】本発明の第一の実施の形態は、ビルドアッ
プ基板での製造プロセスにおけるレーザーによるボンデ
ィングパッド部の露出方法を示す。
プ基板での製造プロセスにおけるレーザーによるボンデ
ィングパッド部の露出方法を示す。
【００１５】本発明の第二の実施の形態では、出来上が
った基板に実装するプロセスでのレーザーによるボンデ
ィングパッド部の清浄面を得る方法を示す。
った基板に実装するプロセスでのレーザーによるボンデ
ィングパッド部の清浄面を得る方法を示す。
【００１６】本発明の第三の実施の形態は、ＩＣ実装し
た後の修理に関する方法を示す。
た後の修理に関する方法を示す。
【００１７】それぞれについて説明すると、第一の実施
の形態は、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）にプリント基板
の断面と、ボンディングパッド部の一部上部面から見た
所を示すように、ビルドアッププリント基板の製造プロ
セスにおいて、まず図１（ａ）に示すように基板コアー
層１上に両面にビルドアップ層２を形成し、その上に回
路パターン３を形成するものであるが、その後に、図１
（ｂ）に示すようにレーザーにより基板コアー層１上に
設けたボンディングパッド部４の上のビルドアップ樹脂
層５をほぼボンディングパッド部４の大きさに近い面積
で取り除くプロセスで作ったことを特徴としている。符
号６はその除去された穴を示す。また、図１（ｃ）に示
す上部面のボンディングパッド部４の破線で示された部
分はレーザー未加工で露出されていない状態、一部実線
で示されているところは既加工の部分を意味している。
レーザーによりビルドアップ樹脂層５を除去することに
よって、露出されたボンディングパッド部４の面は汚れ
がない清浄面として生成できるものである。
の形態は、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）にプリント基板
の断面と、ボンディングパッド部の一部上部面から見た
所を示すように、ビルドアッププリント基板の製造プロ
セスにおいて、まず図１（ａ）に示すように基板コアー
層１上に両面にビルドアップ層２を形成し、その上に回
路パターン３を形成するものであるが、その後に、図１
（ｂ）に示すようにレーザーにより基板コアー層１上に
設けたボンディングパッド部４の上のビルドアップ樹脂
層５をほぼボンディングパッド部４の大きさに近い面積
で取り除くプロセスで作ったことを特徴としている。符
号６はその除去された穴を示す。また、図１（ｃ）に示
す上部面のボンディングパッド部４の破線で示された部
分はレーザー未加工で露出されていない状態、一部実線
で示されているところは既加工の部分を意味している。
レーザーによりビルドアップ樹脂層５を除去することに
よって、露出されたボンディングパッド部４の面は汚れ
がない清浄面として生成できるものである。
【００１８】次に、実装プロセスとの組合せにおける第
二の実施の形態であるが、前述のように、プリント基板
の状態でボンディングパッド部を露出する事をせずに、
図１（ｂ）に示すように周囲に半田付実装するＳＭＴ部
品７を実装した後、レーザーにより前述と同様にビルド
アップ層２の樹脂層を取り除きボンディングパッド部４
を露出させることを特徴としている。その後、ＩＣチッ
プ８をマウントした後、ＩＣチップ８のパッドと前記プ
リント基板の露出されたボンディングパッド部４をワイ
ヤーボンディングにて接続するものである。このプロセ
スにする事によって、ボンディングパッド部４の色々な
製造工程で生ずる汚れを完全になくすことが出来、半田
付実装とボンディング実装との混載においても、従来の
ごとき印刷等によりボンディングパッド部をわざわざ保
護する手間が無くなるものである。
二の実施の形態であるが、前述のように、プリント基板
の状態でボンディングパッド部を露出する事をせずに、
図１（ｂ）に示すように周囲に半田付実装するＳＭＴ部
品７を実装した後、レーザーにより前述と同様にビルド
アップ層２の樹脂層を取り除きボンディングパッド部４
を露出させることを特徴としている。その後、ＩＣチッ
プ８をマウントした後、ＩＣチップ８のパッドと前記プ
リント基板の露出されたボンディングパッド部４をワイ
ヤーボンディングにて接続するものである。このプロセ
スにする事によって、ボンディングパッド部４の色々な
製造工程で生ずる汚れを完全になくすことが出来、半田
付実装とボンディング実装との混載においても、従来の
ごとき印刷等によりボンディングパッド部をわざわざ保
護する手間が無くなるものである。
【００１９】次に、第三の実施の形態について説明す
る。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は要部である
ＩＣチップ実装部分について主要なプロセスを示したも
ので、ＳＭＴ実装部を省略している。
る。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は要部である
ＩＣチップ実装部分について主要なプロセスを示したも
ので、ＳＭＴ実装部を省略している。
【００２０】順をおって説明すると図２（ａ）におい
て、プリント基板１０の上に封止樹脂１２により実装封
止されたＩＣチップ１１があり、修理する場合はこのＩ
Ｃチップ１１を取り替えたいということであり、まず、
図２（ｂ）に示すように前記のＩＣチップ部１１を封止
樹脂１２とともに機械加工にてプリント基板１０の表面
の近くまで平らに削り取る。その後、図２（Ｃ）に示す
ようにレーザーによりボンディングパッド部を塞いでい
る封止樹脂１２を除去する。符号１３はその除去された
穴を示す。このようにして通常のＩＣチップをプリント
基板の上に実装し得る状態が出来上がったことになるの
で、次に図２（ｄ）に示すように新たなＩＣチップ１１
ａをプリント基板１０上に実装し、ボンディングワイヤ
ー１４によりワイヤーボンディングを行い、樹脂封止１
２ａにより封止するという方法でＩＣチップを取り替え
修理が出来るものである。
て、プリント基板１０の上に封止樹脂１２により実装封
止されたＩＣチップ１１があり、修理する場合はこのＩ
Ｃチップ１１を取り替えたいということであり、まず、
図２（ｂ）に示すように前記のＩＣチップ部１１を封止
樹脂１２とともに機械加工にてプリント基板１０の表面
の近くまで平らに削り取る。その後、図２（Ｃ）に示す
ようにレーザーによりボンディングパッド部を塞いでい
る封止樹脂１２を除去する。符号１３はその除去された
穴を示す。このようにして通常のＩＣチップをプリント
基板の上に実装し得る状態が出来上がったことになるの
で、次に図２（ｄ）に示すように新たなＩＣチップ１１
ａをプリント基板１０上に実装し、ボンディングワイヤ
ー１４によりワイヤーボンディングを行い、樹脂封止１
２ａにより封止するという方法でＩＣチップを取り替え
修理が出来るものである。
【００２１】この実施の形態は、従来不可能とされてき
たＣＯＢの修理に関するものであり、本発明の方法を行
うことにより可能となることが特徴で、ＣＯＢ実装の発
展に貢献出来る特徴を有する。
たＣＯＢの修理に関するものであり、本発明の方法を行
うことにより可能となることが特徴で、ＣＯＢ実装の発
展に貢献出来る特徴を有する。
【００２２】レーザーによる樹脂の除去に関しては、ボ
ンディングパッド部表面を痛めてはいけないので、殆ど
金に反射する波長のもの（ＣＯ2 レーザー、ＹＡＧレー
ザーなど）で行うことにより可能となり、樹脂層は除去
でき、ボンディングパッド部は清浄な面として露出でき
る特徴を有する。また、実用化の面でボンディングパッ
ド部は修正も加味し、少し長円形のパッドとするとよ
い。
ンディングパッド部表面を痛めてはいけないので、殆ど
金に反射する波長のもの（ＣＯ2 レーザー、ＹＡＧレー
ザーなど）で行うことにより可能となり、樹脂層は除去
でき、ボンディングパッド部は清浄な面として露出でき
る特徴を有する。また、実用化の面でボンディングパッ
ド部は修正も加味し、少し長円形のパッドとするとよ
い。
【００２３】以上説明した実施の形態のさらなる応用と
して、既にボンディングパッド部が露出されているプリ
ント基板において、ＩＣチップをダイボンディングした
後にボンディングパッド部をレーザー加工にすることに
より、金メッキパッド面を清浄にすることが出来る。こ
れは一般にダイボンディングするときには接着剤にて固
定するので１００数十度に加熱しながら行うため、ボン
ディングパッド部は金メッキの表面が汚れ易い状況を作
り出すが、その汚れを取り除くことにより信頼性の高い
接続を行うことが出来ることになる。
して、既にボンディングパッド部が露出されているプリ
ント基板において、ＩＣチップをダイボンディングした
後にボンディングパッド部をレーザー加工にすることに
より、金メッキパッド面を清浄にすることが出来る。こ
れは一般にダイボンディングするときには接着剤にて固
定するので１００数十度に加熱しながら行うため、ボン
ディングパッド部は金メッキの表面が汚れ易い状況を作
り出すが、その汚れを取り除くことにより信頼性の高い
接続を行うことが出来ることになる。
【００２４】以上説明した本発明の実施の形態において
は、ビルドアッププリント基板ファイン化の製法と高密
度実装の目的のＣＯＢ実装との目的に合致した方法を提
示しているが、これに限定することなく、従来のプリン
ト基板においても、配線パターンと共にボンディングパ
ッド部を設け、その上にソルダーレジストを行い、ボン
ディングパッド部のみレーザー加工にてソルダーレジス
トを除去することによって、上述したと同様の効果を得
るようにすることもできる。
は、ビルドアッププリント基板ファイン化の製法と高密
度実装の目的のＣＯＢ実装との目的に合致した方法を提
示しているが、これに限定することなく、従来のプリン
ト基板においても、配線パターンと共にボンディングパ
ッド部を設け、その上にソルダーレジストを行い、ボン
ディングパッド部のみレーザー加工にてソルダーレジス
トを除去することによって、上述したと同様の効果を得
るようにすることもできる。
【００２５】
【発明の効果】プリント基板実装の必要段階でレーザー
加工により樹脂部を除去することにより、汚れのない清
浄なボンディングパッド部の面を露出することができ、
ボンディングに必要な金メッキの汚れのないパッドを得
ることができる効果がある。
加工により樹脂部を除去することにより、汚れのない清
浄なボンディングパッド部の面を露出することができ、
ボンディングに必要な金メッキの汚れのないパッドを得
ることができる効果がある。
【００２６】また〔発明が解決しようとする課題〕で指
摘した第一から第三までの問題が無くなり、ワイヤーボ
ンディング実装を行うのに信頼性の高い接続が可能とな
ること、さらに〔発明が解決しようとする課題〕の第四
の問題について新たにＣＯＢ実装した後にも修理できる
方法が得られ、ＩＣ実装後の修理を可能とし、ＩＣの歩
留まりに起因する実装後の部品を含めた廃棄という事態
を無くすことが出来ること、という効果がある。
摘した第一から第三までの問題が無くなり、ワイヤーボ
ンディング実装を行うのに信頼性の高い接続が可能とな
ること、さらに〔発明が解決しようとする課題〕の第四
の問題について新たにＣＯＢ実装した後にも修理できる
方法が得られ、ＩＣ実装後の修理を可能とし、ＩＣの歩
留まりに起因する実装後の部品を含めた廃棄という事態
を無くすことが出来ること、という効果がある。
【００２７】このように、従来は全く不可能とされてい
たことへの見通しが得られることで、生産面、コスト
面、保守面でＩＣのワイヤーボンディング実装の普及に
つながり、より小型化、軽量化へ貢献することが出来
る。
たことへの見通しが得られることで、生産面、コスト
面、保守面でＩＣのワイヤーボンディング実装の普及に
つながり、より小型化、軽量化へ貢献することが出来
る。
【図１】本発明の第一および第二の実施の形態における
レーザによるボンディングパッド部の露出状況を示し、
（ａ）は基板製造段階、（ｂ）は実装段階のそれぞれ断
面図、（ｃ）は平面図である。
レーザによるボンディングパッド部の露出状況を示し、
（ａ）は基板製造段階、（ｂ）は実装段階のそれぞれ断
面図、（ｃ）は平面図である。
【図２】本発明の第三の実施の形態における修理段階の
状況を（ａ）ないし（ｄ）にて順次に示す断面図であ
る。
状況を（ａ）ないし（ｄ）にて順次に示す断面図であ
る。
１ 基板コアー層 ２ ビルドアップ層 ３ 回路パターン ４ ボンディングパッド部 ５ ビルドアップ樹脂層 ６ 穴 ７ ＳＭＴ部品 ８ ＩＣチップ １０ プリント基板 １１、１１ａ ＩＣチップ １２、１２ａ 封止樹脂 １３ 穴 １４ ボンディングワイヤー
Claims (8)
- 【請求項１】 ＣＯＢ実装を行うプリント基板におい
て、ボンディングパッド部を覆うように設けた樹脂部を
レーザー加工により取り除き前記ボンディングパッド部
を露出させたことを特徴とするＣＯＢ実装基板。 - 【請求項２】 ＣＯＢ実装を行うプリント基板におい
て、ボンディングパッド部を覆うように設けた樹脂部を
レーザー加工により取り除き前記ボンディングパッド部
を露出させる工程と、このボンディングパッド部にＩＣ
チップを実装する工程とからなることを特徴とするＣＯ
Ｂ実装基板へのＩＣチップ実装方法。 - 【請求項３】 ＳＭＴ部品を混載実装してＣＯＢ実装を
行うプリント基板において、ＳＭＴ部品が実装された状
態のプリント基板にボンディングパッド部を覆うように
設けた樹脂部をレーザー加工により取り除き前記ボンデ
ィングパッド部を露出させたことを特徴とするＣＯＢ実
装基板。 - 【請求項４】 ＳＭＴ部品を混載実装してＣＯＢ実装を
行うプリント基板において、ＳＭＴ部品が実装された状
態のプリント基板にボンディングパッド部を覆うように
設けた樹脂部をレーザー加工により取り除き前記ボンデ
ィングパッド部を露出させる工程と、このボンディング
パッド部にＩＣチップを実装する工程とからなることを
特徴とするＣＯＢ実装基板へのＩＣチップ実装方法。 - 【請求項５】 ＣＯＢ実装を行うプリント基板におい
て、ＣＯＢのＩＣ実装部を機械的に平面に加工して削除
する工程と、ボンディングパッド部を覆っている封止樹
脂部をレーザー加工により取り除き前記ボンディングパ
ッド部を露出させる工程と、前記平面加工面に新たなＩ
Ｃチップを実装する工程とからなることを特徴とするＣ
ＯＢ実装基板へのＩＣチップ実装方法。 - 【請求項６】 前記プリント基板がＳＭＴ部品を混載実
装していることを特徴とする請求項５記載のＣＯＢ実装
基板へのＩＣチップ実装方法。 - 【請求項７】 プリント基板に予め露出して設けられた
ボンディングパッド部をレーザー加工により清浄な金メ
ッキ表面にしうることを特徴とするＣＯＢ実装基板。 - 【請求項８】 前記レーザー加工に使用するレーザーが
ＣＯ2レーザー、ＹＡＧレーザーなど金に対する反射率
の高い波長のものであることを特徴とする請求項１ない
し７のいずれかに記載のＣＯＢ実装基板及び該基板への
ＩＣチップ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244142A JP2944589B2 (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Ｃｏｂ実装基板及び該基板へのｉｃチップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244142A JP2944589B2 (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Ｃｏｂ実装基板及び該基板へのｉｃチップ実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187394A JPH1187394A (ja) | 1999-03-30 |
| JP2944589B2 true JP2944589B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=17114393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9244142A Expired - Fee Related JP2944589B2 (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Ｃｏｂ実装基板及び該基板へのｉｃチップ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944589B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200913A (ja) * | 2004-02-20 | 2007-08-09 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板およびその製造方法 |
| JP4478038B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-06-09 | 株式会社半導体理工学研究センター | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4295767B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2009-07-15 | 日本特殊陶業株式会社 | コンデンサ |
-
1997
- 1997-09-09 JP JP9244142A patent/JP2944589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187394A (ja) | 1999-03-30 |
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