JP2909223B2 - プリント配線板の導体パターンメッキ方法 - Google Patents
プリント配線板の導体パターンメッキ方法Info
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- JP2909223B2 JP2909223B2 JP40941390A JP40941390A JP2909223B2 JP 2909223 B2 JP2909223 B2 JP 2909223B2 JP 40941390 A JP40941390 A JP 40941390A JP 40941390 A JP40941390 A JP 40941390A JP 2909223 B2 JP2909223 B2 JP 2909223B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金メッキと半田メッキと
を必要とする導体パターンを有するプリント配線板の導
体パターンメッキ方法に関するものである。
を必要とする導体パターンを有するプリント配線板の導
体パターンメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップは一般にデュアルイン
ラインパッケージ等のパッケージに収容され、プリント
配線板に半田付けして搭載されていた。そしてＩＣパッ
ケージとその周辺に必要なチップ部品を高密度に実装し
なければならない要請から、その接続パッドと高精度で
位置合わせ可能な感光性ソルダレジストを使用し、また
接続パッドには半田付けのための予備半田として半田メ
ッキや溶融半田を塗布することが行われていた。また、
近年、実装密度の向上を図るため、ＩＣチップを裸のま
ま直接プリント配線板に搭載する方法が採用され始めて
いる。この方法ではＩＣチップとプリント配線板上の配
線パターン（導体パターン）のパッドとの電気的接続
に、金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）が一
般に使用されている。その際、金線との接続を行うため
に、パッドにニッケル及び金メッキを施す必要がある。
ここで、裸ＩＣチップと半田付けでプリント配線板に搭
載される部品（抵抗、コンデンサ等）を１枚の基板上に
搭載する場合もあり、そのためプリント配線板に形成さ
れた導体パターンの一部に金メッキを、一部に半田メッ
キをそれぞれ施すことが必要になる場合があり、またソ
ルダレジストとしては光硬化のものも必要とされるので
ある。
ラインパッケージ等のパッケージに収容され、プリント
配線板に半田付けして搭載されていた。そしてＩＣパッ
ケージとその周辺に必要なチップ部品を高密度に実装し
なければならない要請から、その接続パッドと高精度で
位置合わせ可能な感光性ソルダレジストを使用し、また
接続パッドには半田付けのための予備半田として半田メ
ッキや溶融半田を塗布することが行われていた。また、
近年、実装密度の向上を図るため、ＩＣチップを裸のま
ま直接プリント配線板に搭載する方法が採用され始めて
いる。この方法ではＩＣチップとプリント配線板上の配
線パターン（導体パターン）のパッドとの電気的接続
に、金線を熱圧着する方法（ワイヤボンディング）が一
般に使用されている。その際、金線との接続を行うため
に、パッドにニッケル及び金メッキを施す必要がある。
ここで、裸ＩＣチップと半田付けでプリント配線板に搭
載される部品（抵抗、コンデンサ等）を１枚の基板上に
搭載する場合もあり、そのためプリント配線板に形成さ
れた導体パターンの一部に金メッキを、一部に半田メッ
キをそれぞれ施すことが必要になる場合があり、またソ
ルダレジストとしては光硬化のものも必要とされるので
ある。
【０００３】図８に示して例えば説明するとプリント配
線板２１上の電子部品装着部２２の周囲に形成された導
体パターン２３の一部（電子部品装着部２２と対応する
側）に金メッキを、反対側に半田メッキをそれぞれ施す
場合の方法として、従来、図８に示すようにメッキ領域
以外にソルダレジストを施した後、まず金メッキ領域以
外をドライフィルムレジストでマスクして導体パターン
の所定部分に金メッキを行い、次にドライフィルムレジ
ストを剥離した後、半田メッキ領域以外をドライフィル
ムレジストでマスクして導体パターンの所定部分に半田
メッキを行い、その後ドライフィルムレジストを剥離す
ることが行われていた。
線板２１上の電子部品装着部２２の周囲に形成された導
体パターン２３の一部（電子部品装着部２２と対応する
側）に金メッキを、反対側に半田メッキをそれぞれ施す
場合の方法として、従来、図８に示すようにメッキ領域
以外にソルダレジストを施した後、まず金メッキ領域以
外をドライフィルムレジストでマスクして導体パターン
の所定部分に金メッキを行い、次にドライフィルムレジ
ストを剥離した後、半田メッキ領域以外をドライフィル
ムレジストでマスクして導体パターンの所定部分に半田
メッキを行い、その後ドライフィルムレジストを剥離す
ることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
ではソルダレジストの上に必要メッキ領域以外の部分を
マスクするドライフィルムレジストが２回にわたって接
着、剥離される訳であり、高密度化のために光硬化ソル
ダレジスト上でこれを行った場合には、光硬化ソルダレ
ジストは一般にトリクロルエタン、塩化メチレン等への
耐溶剤性に劣るため、剥がれや浮きが発生するのであ
る。また、これら溶剤の処理回数を最小とするために、
金メッキ領域以外をドライフィルムレジスト２４でマス
クし、その状態で金メッキ処理を行い、その後、マスク
２４を剥離してソルダレジストを必要箇所に施し、金メ
ッキ領域をマスクした状態で半田メッキ処理を行う方法
がある。しかしながら、この方法では金メッキ領域以外
をマスクするドライフィルムレジストが基材と導体パタ
ーン２３との凹凸に追従することができず、図９に示す
ようにドライフィルムレジスト２４とプリント配線板２
１の基材２５との間に隙間δが生じる。従って、この隙
間δに金メッキ前処理液等が入り込み、この残留汚れで
ショートや局部電池腐食による断線不良を招くという問
題がある。
ではソルダレジストの上に必要メッキ領域以外の部分を
マスクするドライフィルムレジストが２回にわたって接
着、剥離される訳であり、高密度化のために光硬化ソル
ダレジスト上でこれを行った場合には、光硬化ソルダレ
ジストは一般にトリクロルエタン、塩化メチレン等への
耐溶剤性に劣るため、剥がれや浮きが発生するのであ
る。また、これら溶剤の処理回数を最小とするために、
金メッキ領域以外をドライフィルムレジスト２４でマス
クし、その状態で金メッキ処理を行い、その後、マスク
２４を剥離してソルダレジストを必要箇所に施し、金メ
ッキ領域をマスクした状態で半田メッキ処理を行う方法
がある。しかしながら、この方法では金メッキ領域以外
をマスクするドライフィルムレジストが基材と導体パタ
ーン２３との凹凸に追従することができず、図９に示す
ようにドライフィルムレジスト２４とプリント配線板２
１の基材２５との間に隙間δが生じる。従って、この隙
間δに金メッキ前処理液等が入り込み、この残留汚れで
ショートや局部電池腐食による断線不良を招くという問
題がある。
【０００５】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は金メッキと半田メッキとを必要
とする導体パターンを有するプリント配線板の導体パタ
ーンの所定箇所に金メッキ及び半田メッキをそれぞれ確
実に施すことができ、しかも光硬化ソルダレジストの劣
化、あるいはメッキ液や前処理液の残存による導体パタ
ーンの腐食等の悪影響を与えることのないプリント配線
板の導体パターンメッキ方法を提供することにある。
のであって、その目的は金メッキと半田メッキとを必要
とする導体パターンを有するプリント配線板の導体パタ
ーンの所定箇所に金メッキ及び半田メッキをそれぞれ確
実に施すことができ、しかも光硬化ソルダレジストの劣
化、あるいはメッキ液や前処理液の残存による導体パタ
ーンの腐食等の悪影響を与えることのないプリント配線
板の導体パターンメッキ方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、金メッキと半田メッキとを必要と
する導体パターンを有するプリント配線板において、導
体パターンの一部を含む金メッキ領域の周囲に熱または
光硬化型ソルダレジストインクの枠を形成し、金メッキ
を必要としない部分を覆うドライフィルムレジスト製の
マスクをその端部が前記熱または光硬化型ソルダレジス
トインク枠に重なるように形成した状態で金メッキ処理
を行い、その後マスクを剥離し、次に金メッキ及び半田
メッキ領域以外を光硬化ソルダレジストで被覆した後、
金メッキ領域をマスクした状態で半田メッキ処理を行う
ようにした。
め本発明においては、金メッキと半田メッキとを必要と
する導体パターンを有するプリント配線板において、導
体パターンの一部を含む金メッキ領域の周囲に熱または
光硬化型ソルダレジストインクの枠を形成し、金メッキ
を必要としない部分を覆うドライフィルムレジスト製の
マスクをその端部が前記熱または光硬化型ソルダレジス
トインク枠に重なるように形成した状態で金メッキ処理
を行い、その後マスクを剥離し、次に金メッキ及び半田
メッキ領域以外を光硬化ソルダレジストで被覆した後、
金メッキ領域をマスクした状態で半田メッキ処理を行う
ようにした。
【０００７】
【作用】本発明においては金メッキ領域以外の部分をド
ライフィルムレジストでマスクした状態で金メッキ処理
がおこなわれる。ドライフィルムレジストのマスクはそ
の端部が金メッキ領域と他の部分との境界に形成された
熱または光硬化型ソルダレジストインクの枠の上に重な
るように形成される。熱または光硬化型ソルダレジスト
インクの枠は基材と導体パターンとの凹凸に確実に追従
し、基材及び導体パターンに密着する。熱または光硬化
型ソルダレジストインクの枠の表面は基材と導体パター
ンとの凹凸に比較して凹凸が緩やかなため、ドライフィ
ルムレジストは熱または光硬化型ソルダレジストインク
の枠に完全に密着した状態となる。すなわち、金メッキ
領域と他の部分の境界において、ドライフィルムレジス
トのマスクと導体パターンとの間に隙間が生じることは
ない。従って、従来と異なり金メッキの前処理液がマス
クと導体パターンとの間に入り込むことがなく、導体パ
ターンの所定部分に確実に金メッキ層が形成される。
又、前処理液やメッキ液が導体パターンに付着した状態
で残ることがなく、残存する前処理液やメッキ液で導体
パターンが腐食することもない。
ライフィルムレジストでマスクした状態で金メッキ処理
がおこなわれる。ドライフィルムレジストのマスクはそ
の端部が金メッキ領域と他の部分との境界に形成された
熱または光硬化型ソルダレジストインクの枠の上に重な
るように形成される。熱または光硬化型ソルダレジスト
インクの枠は基材と導体パターンとの凹凸に確実に追従
し、基材及び導体パターンに密着する。熱または光硬化
型ソルダレジストインクの枠の表面は基材と導体パター
ンとの凹凸に比較して凹凸が緩やかなため、ドライフィ
ルムレジストは熱または光硬化型ソルダレジストインク
の枠に完全に密着した状態となる。すなわち、金メッキ
領域と他の部分の境界において、ドライフィルムレジス
トのマスクと導体パターンとの間に隙間が生じることは
ない。従って、従来と異なり金メッキの前処理液がマス
クと導体パターンとの間に入り込むことがなく、導体パ
ターンの所定部分に確実に金メッキ層が形成される。
又、前処理液やメッキ液が導体パターンに付着した状態
で残ることがなく、残存する前処理液やメッキ液で導体
パターンが腐食することもない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図７に従って説明する。プリント配線板１の基材２上に
は中央にＩＣ部品装着部３が設けられ、ＩＣ部品装着部
３を中心に多数の導体パターン４が上下及び左右方向に
延びる状態に形成されている。導体パターン４はＩＣ部
品装着部３と対応するパッド部４ａに金メッキが、ＩＣ
部品装着部３と反対側のパッド部４ｂに半田メッキが行
われる。
図７に従って説明する。プリント配線板１の基材２上に
は中央にＩＣ部品装着部３が設けられ、ＩＣ部品装着部
３を中心に多数の導体パターン４が上下及び左右方向に
延びる状態に形成されている。導体パターン４はＩＣ部
品装着部３と対応するパッド部４ａに金メッキが、ＩＣ
部品装着部３と反対側のパッド部４ｂに半田メッキが行
われる。
【０００９】導体パターン４にメッキを施す場合には、
まず、図１に示すように基材２上の金メッキ領域５と他
の部分との境界に紫外線硬化型ソルダレジストインクに
より枠６が形成される。次に金メッキ領域５以外の部分
がドライフィルムレジスト製のマスク７で被覆される。
紫外線硬化型インクの枠６は図３に示すように、基材２
と導体パターン４の凹凸に追従して基材２及び導体パタ
ーン４に完全に密着した状態に形成される。そして、紫
外線硬化型ソルダレジストインクの枠６の表面は基材２
と導体パターン４との凹凸に比較して凹凸が緩やかなた
め、マスク７はソルダレジストインクの枠６に完全に密
着した状態となる。この状態で公知の方法で金メッキ処
理が行われ、マスク７で被覆されていない導体パターン
４の部分に金メッキ（黒塗りで表す）が施されて図２に
示す状態となる。従来と異なり基材２及び導体パターン
４とドライフィルムレジスト製のマスク７との間に金メ
ッキの前処理液が入り込める隙間がないため、金メッキ
の前処理液が隙間に残ったまま金メッキが行われること
はない。従って、導体パターン４の所定部分に良好な金
メッキ層が確実にしかも十分に形成される。
まず、図１に示すように基材２上の金メッキ領域５と他
の部分との境界に紫外線硬化型ソルダレジストインクに
より枠６が形成される。次に金メッキ領域５以外の部分
がドライフィルムレジスト製のマスク７で被覆される。
紫外線硬化型インクの枠６は図３に示すように、基材２
と導体パターン４の凹凸に追従して基材２及び導体パタ
ーン４に完全に密着した状態に形成される。そして、紫
外線硬化型ソルダレジストインクの枠６の表面は基材２
と導体パターン４との凹凸に比較して凹凸が緩やかなた
め、マスク７はソルダレジストインクの枠６に完全に密
着した状態となる。この状態で公知の方法で金メッキ処
理が行われ、マスク７で被覆されていない導体パターン
４の部分に金メッキ（黒塗りで表す）が施されて図２に
示す状態となる。従来と異なり基材２及び導体パターン
４とドライフィルムレジスト製のマスク７との間に金メ
ッキの前処理液が入り込める隙間がないため、金メッキ
の前処理液が隙間に残ったまま金メッキが行われること
はない。従って、導体パターン４の所定部分に良好な金
メッキ層が確実にしかも十分に形成される。
【００１０】次にマスク７が剥離された（図４に示す状
態）後、金メッキ領域５とパッド部４ｂ及びその周囲と
を除いた部分にさらに紫外線硬化ソルダレジスト８が施
されて図５に示す状態となる。このとき紫外線硬化型ソ
ルダレジストインクの枠６は紫外線硬化ソルダレジスト
８に覆われた状態となる。そして、金メッキ領域５がド
ライフィルムレジスト製のマスク７（図６にクロスハッ
チングで示す）で被覆された後、公知の方法で半田メッ
キ処理が行われてパッド部４ｂに半田メッキ（ハッチン
グで表す）が施され、図６に示す状態となる。最後にド
ライフィルムレジスト製のマスク７が剥離されて一連の
メッキ処理が完了し、図７に示す状態となる。パッド部
４ａに金メッキを施す際に紫外線硬化レジストの枠６の
上に、またパッド部４ｂに半田メッキを施す際に紫外線
硬化ソルダレジスト８の上にドライフィルムレジスト製
のマスク７が接着され、半田メッキ処理後にマスク７が
剥離されるが、その際に枠６にも、また紫外線硬化ソル
ダレジスト８にも各々１回ずつ処理が行われるのみであ
り劣化は殆どなく、後工程に悪影響を与えることはな
い。
態）後、金メッキ領域５とパッド部４ｂ及びその周囲と
を除いた部分にさらに紫外線硬化ソルダレジスト８が施
されて図５に示す状態となる。このとき紫外線硬化型ソ
ルダレジストインクの枠６は紫外線硬化ソルダレジスト
８に覆われた状態となる。そして、金メッキ領域５がド
ライフィルムレジスト製のマスク７（図６にクロスハッ
チングで示す）で被覆された後、公知の方法で半田メッ
キ処理が行われてパッド部４ｂに半田メッキ（ハッチン
グで表す）が施され、図６に示す状態となる。最後にド
ライフィルムレジスト製のマスク７が剥離されて一連の
メッキ処理が完了し、図７に示す状態となる。パッド部
４ａに金メッキを施す際に紫外線硬化レジストの枠６の
上に、またパッド部４ｂに半田メッキを施す際に紫外線
硬化ソルダレジスト８の上にドライフィルムレジスト製
のマスク７が接着され、半田メッキ処理後にマスク７が
剥離されるが、その際に枠６にも、また紫外線硬化ソル
ダレジスト８にも各々１回ずつ処理が行われるのみであ
り劣化は殆どなく、後工程に悪影響を与えることはな
い。
【００１１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば金メッキ領域５が複数箇所設けられ
たプリント配線板１に適用したり、紫外線硬化型ソルダ
レジストインクの枠６に代えて熱硬化型のソルダレジス
トインクの枠を使用してもよい。
のではなく、例えば金メッキ領域５が複数箇所設けられ
たプリント配線板１に適用したり、紫外線硬化型ソルダ
レジストインクの枠６に代えて熱硬化型のソルダレジス
トインクの枠を使用してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、ド
ライフィルムレジストで金メッキ領域以外をマスクした
場合に、基材及び導体パターンとマスクとの間に金メッ
キの前処理液等が入り込む隙間ができないため、導体パ
ターンの所定部分に良好な金メッキ層が確実にしかも十
分に形成され、金メッキ層の剥離や、ワイヤボンディン
グ時のボンディング不良を確実に防止することができ
る。又、前処理液やメッキ液が導体パターンに付着した
状態で残ることによる腐食も確実に防止でき、しかも光
硬化ソルダレジストの劣化による悪影響を与えることも
ない。
ライフィルムレジストで金メッキ領域以外をマスクした
場合に、基材及び導体パターンとマスクとの間に金メッ
キの前処理液等が入り込む隙間ができないため、導体パ
ターンの所定部分に良好な金メッキ層が確実にしかも十
分に形成され、金メッキ層の剥離や、ワイヤボンディン
グ時のボンディング不良を確実に防止することができ
る。又、前処理液やメッキ液が導体パターンに付着した
状態で残ることによる腐食も確実に防止でき、しかも光
硬化ソルダレジストの劣化による悪影響を与えることも
ない。
【図１】熱または光硬化型ソルダレジストインク枠を形
成した状態を示す概略平面図である。
成した状態を示す概略平面図である。
【図２】金メッキを施した状態を示す概略平面図であ
る。
る。
【図３】熱または光硬化型ソルダレジストインク枠の上
にマスクを形成した状態の部分拡大断面図である。
にマスクを形成した状態の部分拡大断面図である。
【図４】マスクを剥離した状態を示す概略平面図であ
る。
る。
【図５】光硬化ソルダレジストを施した状態を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図６】半田メッキを施した状態を示す概略平面図であ
る。
る。
【図７】マスクを剥離した状態を示す概略平面図であ
る。
る。
【図８】従来例における金メッキ領域以外をマスクした
状態のプリント配線板の概略平面図である。
状態のプリント配線板の概略平面図である。
【図９】マスクを施した状態の部分拡大断面図である。
１…プリント配線板、４…導体パターン、５…金メッキ
領域、６…枠、７…マスク、８…光硬化ソルダレジス
ト。
領域、６…枠、７…マスク、８…光硬化ソルダレジス
ト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/24 H05K 3/34 H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】 金メッキと半田メッキとを必要とする導
体パターン（４）を有するプリント配線板（１）におい
て、導体パターン（４）の一部を含む金メッキ領域
（５）の周囲に熱または光硬化型ソルダレジストインク
の枠（６）を形成し、金メッキを必要としない部分を覆
うドライフィルムレジスト製のマスク（７）をその端部
が前記熱または光硬化型ソルダレジストインクの枠
（６）に重なるように形成した状態で金メッキ処理を行
い、その後マスク（７）を剥離し、次に金メッキ及び半
田メッキ領域以外を光硬化ソルダレジスト（８）で被覆
した後、金メッキ領域（５）をマスクした状態で半田メ
ッキ処理を行うことを特徴とするプリント配線板の導体
パターンメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40941390A JP2909223B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40941390A JP2909223B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233790A JPH04233790A (ja) | 1992-08-21 |
| JP2909223B2 true JP2909223B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=18518751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40941390A Expired - Lifetime JP2909223B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2909223B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046063A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40941390A patent/JP2909223B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04233790A (ja) | 1992-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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