KR100648465B1 - 인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법 Download PDF

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Abstract

양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계, 동박층의 상부에 박막 베이스 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하는 단계, 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계, 워크 필름에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 드라이 필름상에 소정의 광을 조사하는 단계, 드라이 필름을 현상하고, 동박층을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제시된다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 종래 기술에 비해 고해상도를 실현함으로써 미세 회로를 형성할 수 있는 효과가 있다.
인쇄회로기판, 드라이 필름, 노광, 현상.

Description

인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법{Method for manufacturing a fine circuit in a printed circuit board}
도 1은 종래 기술에 따른 노광 및 현상 공정에 사용되는 드라이 필름의 구성도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노광 및 현상 공정에 사용되는 드라이 필름의 구성도.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 도면.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 도면.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노광량에 따른 독립 해상도를 도시한 도면.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 회로에 대한 주사전자현미경(SEM)의 비교도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200 : 드라이 필름
210 : 베이스 필름
220 : 포토 레지스트
230 : 보호 필름(cover film)
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법에 관한 것이다.
현재 반도체의 성능이 비약적으로 향상됨에 따라 패키지 기판(packaging substrate)도 그에 상응하는 성능이 요구되고 있다. 인쇄회로기판은 기본적으로 고밀도, 고속화, 소형화를 만족하여야 한다. 특히, 반도체나 박막소자와 같은 고집적부품에 대한 분야에서는 이러한 요구에 따라 연구가 더욱 활발해지고 있으며 자기기록헤드와 같은 기록매체관련분야에서도 고밀도 기록을 위해 이러한 요구가 증가하고 있는 실정이다.
현재 미세회로 구현을 위해서 세미 어디티브(Semi-additive)공법이 적용되고 있다. 현 기술수준은 25μm의 두께를 가진 포토 레지스트를 이용하여 line/space가 18μm~20μm가 되는 회로를 안정적으로 구현할 수 있다. 하지만 향후 2~3년내에는 line/space가 10μm~15μm인 미세회로능력을 요구할 것으로 예상된다. 또한 회로 능력은 포토 레지스트의 기술수준과 직결되며 현재 감광성레지스트 업체들은 미세회로 연구를 하고 있으나 근래 1~2년간 기술적인 진보를 이루지 못했다. 기술적 발전이 이루어지지 않은 이유는 line/space가 15μm 이하일 경우 포토 레지스트의 기술적인 수준이 이를 구현하지 못하고 있으며, 또한 PCB 재료 단가 하락으로 연구의지가 약해지고 있는 실정이다.
또한 미세회로를 구현하기 위한 또 한가지 방법은 직접 노광 방식인 LDI(Laser Direct Imaging), 프로젝션(Projection) 노광기 등 고가의 장비를 통해서 회로 구현을 할 수 있다. 하지만, 이러한 방법을 이용하면 제조 원가가 상승하는 문제점이 있다. 따라서 기존의 빌드업 패키징 기판(build-up packaging substrate)의 공법으로는 인쇄회로기판 제조 방법의 구조적 한계로 인하여 새롭게 대두되는 시장의 욕구를 충족할 수 없다.
현재 고집적회로를 위한 미세회로나 고밀도 기록을 위한 미세선폭을 형성하기 위해 주로 노광기술을 이용하고 있다. 이러한 노광기술은 일반적으로 적층된 포토레지스트를 자외선과 같은 광을 조사하고 현상액을 작용시켜 일정패턴을 형성한 후 다시 에천트를 작용시켜 금속층을 에칭함으로써 회로를 형성하는 기술로서, 패턴을 형성하는데 일반적으로 이용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 노광 및 현상 공정에 사용되는 드라이 필름의 구성도이다. 도 1을 참조하면, 드라이 필름(100)은 베이스 필름(110), 포토 레지스트(120), 보호 필름(cover film)(130)을 포함하며, 이러한 각각의 구성요소는 오른쪽 도면(140)에 도시되어 있다.
베이스 필름(110)은 현상전까지 바인더 폴리머(binder polymer)로 형성되며, 감광성 필름인 포토 레지스트(120)을 보호하는 역할을 하며, 폴리에스테르(polyester) 등으로 형성된다.
보호 필름(130)은 드라이 필름(100)이 다른 면에서 포토 레지스트(120)을 보호하는 역할을 하며, 폴리에틸렌(polyethylene)으로 형성된다.
상술한 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 베이스 필름(110)상에 노광 공정시 사용되는 소정의 광이 조사되기 때문에, 베이스 필름(110)에서 자외선이 산란되어 포토 레지스트(120)의 해상도가 저하되었다. 또한, 베이스 필름(110)은 자체적으로 이물이 되거나 이물을 가질 수 있기 때문에 이물에 의한 영향에 의해 미세 회로 구현이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 해상도가 좋지 않은 드라이 필름(100)을 이용하기 때문에, 미세한 회로 패턴을 형성하는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 종래 기술에 비해 고해상도를 실현함으로써 미세 회로를 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 노광시 드라이 필름에서 발생하는 빛의 산란에 의한 영향을 최소화함으로써 회로의 개방/단락에 의한 불량률을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 드라이 필름의 측벽(side wall)이 깨끗하며 직진성이 높아 서 도금 공정시 회로의 단면이 깨끗하게 형성될 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 동일한 미세 회로를 구성하기 위해 고가 장비를 사용하는 경우와 비교하여 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계, 동박층의 상부에 박막 베이스 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하는 단계, 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계, 워크 필름에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 드라이 필름상에 소정의 광을 조사하는 단계, 드라이 필름을 현상하고, 동박층을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제시할 수 있다.
여기서, 박막 베이스 필름의 두께는 0.5 ~ 5 μm일 수 있다.
여기서, 박막 베이스 필름은 COOH를 포함하는 고분자 중합체일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계, 동박층의 상부에 드라이 필름을 도포하는 단계-여기서 드라이 필름은 베이스 필름이 제거됨-, 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계, 워크 필름에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 드라이 필름상에 소정의 광을 조사하는 단계, 드라이 필름을 현상하고, 동박층을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제시할 수 있다.
여기서, 드라이 필름상에 조사되는 소정의 광은 자외선일 수 있다.
여기서, 소정의 광은 프로젝션 노광기 또는 DI 노광기에 의해 조사될 수 있다.
여기서, 드라이 필름은 알카리성 드라이 필름일 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기에 앞서 일반적인 인쇄회로기판의 제조 방법 및 플립칩 BGA 패키지 제조 방법에 대해서 먼저 설명하기로 한다. 여기서는, 다층 기판의 제조 방법을 중심으로 설명하지만, 본 발명은 다층 기판의 제조 방법에 국한되지 않는다. 또한, 여기서 설명하는 인쇄회로기판은 전자부품간 전기적 신호 전달을 하기 위한 기판은 모두 포함한다. 예를 들면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 리지드(rigid) 기판, 플렉스(flex) 기판, 단면/다면/다층 기판, 반도체 실장 용 기판(BGA, FBGA, TBGA) 등을 포함한다.
먼저, 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 코어층 외부에 내부 회로 패턴을 형성한다. 여기서, 제품 사양에 맞는 내층 원자재를 절단하고, 드라이 필름(dry film) 및 작업용 필름(working film)을 이용하여 미리 설정된 내부 회로 패턴을 형 성한다. 여기서, 내부층을 스크러빙(scrubbing, 정면)하고, 내층 사진 인쇄막을 도포하며, 내층 노광/현상 공정이 수행될 수 있다.
이후, 회로 패턴이 형성된 내층을 외층과 접착시키기 전에 접착력 강화처리를 하는 공정(Brown(Black) Oxide)을 수행한다. 즉, 화학적인 방법을 사용하여 동박의 표면을 산화 시켜서 표면에 조도를 강화하여 적층에서의 접착이 잘되도록 표면처리를 하는 공정을 수행한다. 이후, 내층 기판과 프리프레그(prepreg)를 적층함으로써, 예비 적층 및 적층 공정을 수행한다.
이후, 적층된 내층 기판과 프리프레그를 진공 가압(vacuμm press)한다. 여기서, 진공 가압 대신 고온에서 일정 기간 압력을 가하는 hot press 및 고온의 작업을 수행한 기판에 대해 cool press를 할 수도 있다.
판넬의 모서리 등으로부터 레진 및 동박 등을 다듬어 주는 트리밍(trimming) 공정을 수행하고, 드릴링(drilling) 공정을 위해 기준점, 즉, 내층 회로상의 기준점(target guide mark)에 홀을 가공하는 X-Ray 타겟 드릴 공정을 수행한다.
이후, 기판의 각 층간 전기 전도를 위해서 홀 가공을 하는 드릴 공정을 수행한다. 여기서, 드릴 공정은 CNC(Computer Nμmerical Control) 방식으로 기판상에 필요한 홀을 가공하는 공정이 될 수 있다.
이후, 외층(outer layer)에 대해서 회로 패턴을 형성할 드라이 필름과 작업용(워킹 : working) 필름을 도포하고, 소정의 세기와 시간동안 광을 조사하여 외층 노광 작업을 수행하고, 조사되지 않은 부분을 현상하는 에칭 공정을 수행한다. 외 층 검사 및 스케일 측정 후 솔더 레지스트 노광 필름을 설계 및 제조한다. 이후, 브러쉬 연마와 같이 솔더 레지스트 잉크가 기판과 잘 밀착되도록 동벽면에 조도를 형성시키는 등의 솔더 레지스트 공정에 대한 전처리 공정을 수행한다. 이후, 솔더 레지스트를 도포하고, 전 단계에서 적응적으로 설계된 솔더 레지스트 노광 필름을 이용하여 솔더 레지스트 노광 공정을 수행하고, 솔더 레지스트 잉크를 제거하는 현상 공정을 수행하며, 표면처리, 전기/최종 검사를 포함하는 다양한 후공정이 수행된다.
또한, 일반적으로 플립칩 BGA 패키지의 제조 공정을 다음과 같다.
(a) 반도체칩에 알루미늄 패드를 형성하고 보호층으로 덮는다. (b) 스퍼터링(sputtering) 공정을 이용하여 금속층을 형성하고 패드와 접속시킨다. (c) 패드 부위만 열리도록 포토레지스트로 도포한다. (d) 포토레지스트가 열린 패드 부위에 납도금을 한다. (e) 덮힌 포토레지스트를 제거한다. (f) 납도금된 이외의 영역의 금속박을 에칭으로 제거한다. (g) 열을 가하여 납도금을 둥글게 가공한다. (h) 이와 같은 방법에 의해 제작된 범프 칩을 플립칩 BGA 기판에 접합한다. 접합 방법은 리플로우(reflow) 장치에 넣은 후 기판을 고온으로 가열하여 납도금을 녹여서 플립칩 BGA 기판의 접촉패드와 칩의 패드를 접속한다. 그리고 언더필(underfill) 공정에 의해 수지를 상기 플립칩 BGA 기판과 상기 칩 사이에 충전한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노광 및 현상 공정에 사용되는 드라이 필름의 구성도이다. 도 2를 참조하면, 드라이 필름(200)은 베이스 필름 (210), 포토 레지스트(220), 보호 필름(cover film)(230)을 포함하며, 이러한 각각의 구성요소는 오른쪽 도면(240)에 도시되어 있다.
포토 레지스트(220)는 바인더 폴리머(binder polymer)로 형성된다. 보호 필름(230)은 드라이 필름(100)이 라미네이션할 때 벗겨지고 포토 레지스트(120)을 보호하는 역할을 하며, 폴리에틸렌(polyethylene)으로 형성된다.
베이스 필름(210)은 현상전까지 포토 레지스트(220)을 보호하는 역할을 하며 또한 외부환경과의 차단 즉 산소와의 차단을 막아 줌으로서 산소와의 반응을 억제할 수 있다. 여기서, 본 발명에 따르면, 베이스 필름(210)은 제거한 후 노광 공정을 수행할 수도 있고, 박막 베이스 필름(210)을 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다. 베이스 필름(210)이 박막인 경우 셀룰로우즈와 같이 카르복실기(COOH)를 가진 화합물일 수 있다.
여기서, 베이스 필름(210)은 제거한 후 노광 공정을 수행하는 경우 노광시 베이스 필름(210)에 의한 빛의 산란을 최소화 시켜 줄 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면, 미세 회로 구현을 위한 해상도(Resoultion)에 있어서 기존 공법에 비해 우수한 성질을 가진다. 또한 상술한 바와 같이 베이스 필름(210) 자체에 의한 이물이 없으므로 개방/단락의 불량을 현저히 줄일 수 있다.
또한, 박막 베이스 필름(210)을 이용하여 노광 공정을 수행하는 경우 박막 베이스 필름(210)은 0.5~5μm의 두께로 형성되며, 기존 공법 대비 빛의 산란을 현저히 감소 시켜 줄 수 있다. 여기서, 박막 베이스 필름(210)이 COOH(카르복실기)를 가진 셀룰로우즈와 같은 고분자 중합체인 경우는 현상전에 박막 베이스 필름(210) 을 벗겨 내 줄 필요 없이 현상공정을 진행한다. 즉, 포토 레지스트(220)의 미노광 부분을 제거할 때 현상공정을 진행하는데, 포토 레지스트(220)가 알카리성 레지스트인 경우 현상액으로 0.2~1.2%의 포타슘 카보네이트 수용액이 사용된다. 이러한 포토 레지스트(220)의 현상 공정에서, 박막 베이스 필름(210)이 COOH(카르복실기)를 가진 셀룰로우즈와 같은 고분자 중합체는 현상액과 비누화 반응에 의해서 씻겨 나가게 된다. 이러한 비누화 반응은 다음과 같은 식에 의해 표현된다.
CH3(CH2)16COOH + NaOH → CH3(CH2)16COONa + H2O (1)
즉, 박막 베이스 필름(210)의 바인더 폴리머의 구조는 COOH(카르복실기)를 가지므로, NaOH와 반응하여 씻겨 나갈 수 있다.
이상에서 인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법에 사용되는 드라이 필름에 대한 단면도를 설명하였으며, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 미세 회로 형성 방법을 구체적인 실시예를 기준으로 설명하기로 한다. 본 발명에 따른 실시예는 크게 2가지로 구분되는데, 이하에서 차례대로 설명한다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정으로서 베이스 필름이 제거된 상태에서 노광 공정을 수행하는 방법을 도시한 도면이다. 이러한 베이스 필름이 제거된 상태에서는 포토 레지스트의 바인더 의 함량을 높여서 Tg를 높임으로써, 포토 레지스트와 워크 필름이 붙는 문제점 극복할 수 있다.
일반적으로, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 서브트랙티브법(subtrative process), 풀어디티브법(full additive process) 및 세미어디티브법(semi-additive process) 등이 있다. 이러한 방법들 중에서 회로패턴의 미세화가 가능한 세미어디티브법이 현재 주목받고 있다. 이하에서는 세미어디티브법을 이용하여 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 설명한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되지 않음은 당연하다.
도 3을 참조하면, 동박적층판(310)의 양면에 절연층(315)을 적층한다. 여기서, 동박적층판(310)의 양면에는 소정의 회로패턴이 형성된다.
도 4를 참조하면, 절연층(315)을 레이저를 이용하여 가공함으로써, 각층간의 회로 연결을 위한 비아홀(410)을 형성한다.
도 5를 참조하면, 각층간의 전기적 연결을 하고 절연층(315) 표면에 회로패턴을 형성하기 위하여, 절연층(315) 및 비아홀(415) 영역 등에 무전해 동도금층(510)을 형성한다.
도 6을 참조하면, 상하 무전해 동도금층(510)에 포토 레지스트(610)을 도포한다. 여기서, 포토 레지스트(610)에는 베이스 필름이 제거되며, 베이스 필름은 미리 포토 레지스트(610)에서 벗겨질 수도 있고 또한, 상하 무전해 동도금층(510)에 포토 레지스트(610)이 도포된 후 벗겨질 수도 있다.
도 7을 참조하면, 소정의 패턴이 인쇄된 (아트) 워크 필름(work film : 710)을 상하 포토 레지스트(610)에 각각 밀착시킨 후, 소정의 광을 조사한다. 여기서, 워크 필름(710)의 인쇄되지 않은 부분(716)은 자외선이 투과하여 아트 워크 필름 아래의 포토 레지스트(610)에 경화된 부분(616)을 형성하고, 워크 필름의 소정의 패턴이 인쇄된 검은 부분(713)은 자외선이 투과하지 못하여 워크 필름 아래의 포토 레지스트(610)에 경화되지 않은 부분(613)을 형성한다. 도 8을 참조하면, 워크 필름(710)를 포토 레지스트(610)으로부터 분리시킨다.
도 9을 참조하면, 현상 공정을 수행함으로써, 포토 레지스트(610)의 경화되지 않은 부분(613)은 현상액에 의해 제거되고, 포토 레지스트(610)의 경화된 부분(616)만 남아서 소정의 회로 패턴(도금 레지스트 패턴 : plating resist pattern)을 형성한다.
도 10을 참조하면, 도금 레지스트 패턴이 형성되지 않은 회로패턴 및 비아홀 영역 등에 전해 동도금층(1010)을 형성한다.
도 11를 참조하면, 상하 양면에 도포된 포토 레지스트(610)의 경화된 부분(616)을 박리하여 제거한다.
도 12을 참조하면, 무전해 동도금층(510) 및 전해 동도금층(1010)에 대해 에칭액을 이용하여, 회로패턴 및 비아홀 영역을 제외한 부분의 무전해 동도금층(510)을 제거한다.
여기서, 노광 공정시 이용되는 노광 장비는 다음과 같을 수 있다. 노광 장비는 스텝&스캔 방식의 ArF(불화아르곤) 장비가 될 수 있으며, 초미세회로를 위한 F2(불소다이머)를 이용한 고해상력의 렌즈 스테퍼를 이용할 수도 있다. 또한, EUV( 극자외선)를 광원으로 사용하는 노광 장비를 이용할 수도 있다.
또한, 10㎚ 이하를 목표로 하는 기술분야에 적합한 전자빔 노광기술, 깊은 초점심도 및 일괄전사에 의한 높은 생산성이 기대되어 차세대 노광 기술로 매우 유망한 X-선 노광기술, 10㎚ 이하의 나노급 초미세화와 고기능 반도체 소자의 구현이 가능한 집속 이온빔 노광기술이 본 발명에 적용 가능하다.
또한, 기존 노광기는 대형 마스크를 필요로 하는 경우에는 실제 적용이 어려운 문제점이 있을 수 있다. 따라서 대형 마스크, 마스크 유지보수 비용, 공정이 바뀌는 경우 생산 로스(loss)가 없으며, 임의 패턴닝에 대한 대응이 유연한 프로젝터 노광 방식 또는 다이렉트 이미징(DI : Direct Imaging) 방식이 본 발명에 적용될 수 있다. 여기서, 프로젝터 노광 방식 또는 다이렉트 이미징은 비접촉(non-contact) 방식이며, 특히, 다이렉트 이미징 방식은 화학적 처리가 필요 없는 프로세스리스 플레이트를 직접 장착한 후에 레이저로 노광하는 방식이다. 이러한 방식은 현재 다양하게 구현될 수 있으며, 예를 들면, 레이저 다이오드, 디지털 마이크로 미러 소자(DMD : Digital Micromirror Device), 조명 광학계, 결상 광학계를 이용함으로써 구현될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 도면이다. 이하에서는 제1 실시예와의 차이점을 위주로 설명한다.
도 13을 참조하면, 상술한 제1 실시예의 도 6을 대신할 수 있는 도면이 도 시된다. 여기서, 상하 무전해 동도금층(510)에 포토 레지스트(610)을 도포한다. 여기서, 포토 레지스트(610)에는 박막 베이스 필름(1310)이 도포되며, 박막 베이스 필름(1310)의 두께는 0.5~5μm, 바람직하게는 1~2μm의 두께로 형성될 수 있다. 일반적으로 형성되는 베이스 필름의 두께는 15~24μm 정도임에 비추어 보면, 본 발명에 따른 박막 베이스 필름(1310)에 따른 산란 효과는 매우 작을 수 있다.
도 14를 참조하면, 소정의 패턴이 인쇄된 워크 필름(710)을 상하 박막 베이스 필름(1310)에 각각 밀착시킨 후, 소정의 광을 조사한다. 여기서, 워크 필름(710)의 인쇄되지 않은 부분(716)은 자외선이 투과하여 아트 워크 필름 아래의 포토 레지스트(610)에 경화된 부분(616)을 형성하고, 워크 필름의 소정의 패턴이 인쇄된 검은 부분(713)은 자외선이 투과하지 못하여 워크 필름 아래의 포토 레지스트(610)에 경화되지 않은 부분(613)을 형성한다. 도 15를 참조하면, 워크 필름(710)를 박막 베이스 필름(1310)으로부터 분리시킨다. 여기서, 상술한 바와 같이 박막 베이스 필름(210)이 COOH(카르복실기)를 가진 셀룰로우즈와 같은 고분자 중합체인 경우는 현상전에 박막 베이스 필름(210)을 벗겨 내 줄 필요 없이 현상공정을 진행할 수 있다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노광량에 따른 독립 해상도를 도시한 도면이다. X축은 노광 공정시 조사되는 광량(단위 mJ/cm2)이며, Y축은 독립해상도(μm)를 나타낸다. 여기서, 테스트 아트워크는 KOLON 테스트 아트워크(Glass Artwork)이며, 라미네이션(lamination) 조건은 Auto cutter mc (Hakuto 610-I), 온 도 110℃, 압력 4kg/cm2, 속도 2.0m/min이며, 현상 조건은 1.0wt% Na2CO3, 온도 30℃, Break point 50%, 스프레이 압력 2.0kg/cm2 이다.
원형의 점으로 이어진 선이 종래 기술에 따라 베이스 필름이 도포된 상태에서 노광된 방법에 따른 해상도이며, 사각형의 점으로 이어진 선이 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 베이스 필름이 제거된 상태에서 노광된 방법에 따른 해상도이다. 본 발명에 따른 경우 3~4μm 정도 독립 해상도가 좋은 것으로 나타났다.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 주사전자현미경(SEM : scanning electron microscope)의 비교도이다. (a)는 종래 기술에 따른 회로의 형상이며, (b)는 본 발명에 따른 회로의 형상이다. 본 발명에 따르면, 노광시 이용되는 광의 산란 효과를 최소화할 수 있으므로, 금속 회로의 측벽(side wall)에서 직진성이 좋으며 형상이 깨끗하게 형성된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 종래 기술에 비해 고해상도를 실현함으로써 미세 회로를 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 미세 회로를 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법은 노광시 드라이 필름에서 발생하는 빛의 산란에 의한 영향을 최소화함으로써 회로의 개방/단락에 의한 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 미세 회로를 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법은 드라이 필름의 측벽(side wall)이 깨끗하며 직진성이 높아서 도금 공정시 회로의 단면이 깨끗하게 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 미세 회로를 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법은 동일한 미세 회로를 구성하기 위해 고가 장비를 사용하는 경우와 비교하여 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명 및 그 균등물의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계;
    상기 동박층의 상부에 박막 베이스 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하는 단계;
    상기 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계;
    상기 워크 필름에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 상기 드라이 필름상에 소정의 광을 조사하는 단계; 및
    상기 드라이 필름을 현상하고, 상기 동박층을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박막 베이스 필름의 두께는 0.5 ~ 5 μm인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 박막 베이스 필름은 COOH를 포함하는 고분자 중합체인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계;
    상기 동박층의 상부에 드라이 필름을 도포하는 단계-여기서 상기 드라이 필름은 베이스 필름이 제거됨-;
    상기 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계;
    상기 워크 필름에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 상기 드라이 필름상에 소정의 광을 조사하는 단계; 및
    상기 드라이 필름을 현상하고, 상기 동박층을 에칭하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 드라이 필름상에 조사되는 소정의 광은 자외선인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 소정의 광은 프로젝션 노광기 또는 DI 노광기에 의해 조사되는 것을 특징을 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 드라이 필름은 알카리성 드라이 필름인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
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