KR20060062892A - 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 (A) 내층에 소정의 회로패턴이 형성되고 양면에 절연층이 적층된 원판을 제공하는 단계; (B) 상기 원판 및 상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 상기 절연층 및 상기 비아홀 영역에 무전해 동도금층을 형성하는 단계; (C) 상기 무전해 동도금층상에 포토레지스트 필름 및 마일라 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하고, 상기 마일라 필름을 박리하여 제거하는 단계; (D) 자외선 레이저를 이용하여 상기 포토레지스트 필름에 자외선을 조사함으로써, 상기 포토레지스트 필름에 소정의 패턴을 형성하는 단계; (E) 상기 포토레지스트 필름을 현상하여 도금 레지스트 패턴을 형성하는 단계; (F) 상기 도금 레지스트 패턴을 이용하여 상기 무전해 동도금층에 전해 동도금층을 형성하는 단계; (G) 상기 도금 레지스트 패턴으로 이용된 상기 포토레지스트 필름을 박리하여 제거하는 단계; 및 (H) 상기 전해 동도금층이 형성되지 않은 부분의 상기 무전해 동도금층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 드라이 필름, 포토레지스트 필름, 마일라 필름, LDI

Description

인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법{Method for forming circuit pattern of printed circuit board}
도 1a 내지 도 1k는 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3k는 도 2의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 각각의 단계를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3f의 자외선 레이저를 이용하여 포토레지스트 필름에 패턴을 형성하는 방법을 나타내는 개략도이다.
본 발명은 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 드라이 필름(dry film)의 마일라 필름(Mylar film)을 제거한 후, 노광 공정을 수행함으로써, 자외선의 산란성을 최소화하여 미세한 회로패턴을 형성하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법에 관한 것이다.
최근 반도체 칩의 고밀도화 및 신호전달속도의 고속화에 대응하기 위한 기술로서, CSP(Chip-Sized Package) 실장 또는 와이어 본딩(wire bonding) 실장을 대신하여 반도체 칩을 인쇄회로기판에 직접 실장하는 기술에 대한 요구가 커지고 있다. 인쇄회로기판에 반도체 칩을 직접 실장하기 위하여, 반도체의 고밀도화에 대응할 수 있는 고밀도 및 고신뢰성의 인쇄회로기판 개발이 필요하다.
고밀도 및 고신뢰성의 인쇄회로기판에 대한 요구사양은 반도체 칩의 사양과 밀접하게 연관되어 있으며, 회로의 미세화, 고도의 전기특성, 고속신호전달구조, 고신뢰성, 고기능성 등 많은 과제가 있다. 이러한 요구사양에 대응하여 미세 회로패턴 및 마이크로 비아홀을 형성할 수 있는 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판에 형성되는 회로패턴도 점점 고밀도화 및 고집적화 되어가고 있다.
통상적으로, 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 서브트랙티브법(subtrative process), 풀어디티브법(full additive process) 및 세미어디티브법(semi-additive process) 등이 있다. 이러한 방법들 중에서 회로패턴의 미세화가 가능한 세미어디티브법이 현재 주목받고 있다.
도 1a 내지 도 1k는 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 흐름을 나타내는 단면도로서, 세미어디티브법을 이용하여 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 도시한 것이다.
도 1a에서와 같이, 소정의 회로패턴이 형성된 동박적층판(11)의 양면에 절연층(12, 12')을 적층한다.
도 1b에서와 같이, 절연층(12, 12')을 레이저를 이용하여 가공함으로써, 각층간의 회로 연결을 위한 비아홀(a)을 형성한다.
도 1c에서와 같이, 각층간의 전기적 연결을 하고 절연층(12, 12') 표면에 회로패턴을 형성하기 위하여, 절연층(12, 12') 및 비아홀(a) 영역 등에 무전해 동도금층(13, 13')을 형성한다.
도 1d에서와 같이, 상하 무전해 동도금층(13, 13')에 포토레지스트 필름(photo-resist film; 21, 21') 및 마일라 필름(22, 22')을 포함하는 드라이 필름(20, 20')을 각각 도포한다.
도 1e에서와 같이, 소정의 패턴이 인쇄된 글라스 마스크(glass mask; 30, 30')을 상하 드라이 필름(20, 20')의 마일라 필름(22, 22')에 각각 밀착시킨 후, 자외선을 조사한다.
이때, 글라스 마스크(30, 30')의 인쇄되지 않은 부분(31, 31')은 자외선이 투과하여 아트 워크 필름 아래의 포토레지스트 필름(21, 21')에 경화된 부분(21a, 21a')을 형성하고, 아트 워크 필름의 소정의 패턴이 인쇄된 검은 부분(32, 32')은 자외선이 투과하지 못하여 아트 워크 필름 아래의 포토레지스트 필름(21, 21')에 경화되지 않은 부분(21b, 21b')을 형성한다.
도 1f에서와 같이, 글라스 마스크(30, 30')를 마일라 필름(22, 22')으로부터 분리시킨다.
도 1g에서와 같이, 드라이 필름(20, 20')의 마일라 필름(22, 22')을 박리하여 제거한다.
도 1h에서와 같이, 현상 공정을 수행함으로써, 포토레지스트 필름(21, 21')의 경화되지 않은 부분(21b, 21b')은 현상액에 의해 제거되고, 포토레지스트 필름(21, 21')의 경화된 부분(21a, 21a')만 남아서 도금 레지스트 패턴(plating resist pattern)을 형성한다.
도 1i에서와 같이, 도금 레지스트 패턴이 형성되지 않은 회로패턴 및 비아홀(a) 영역 등에 전해 동도금층(14, 14')을 형성한다.
도 1j에서와 같이, 상하 양면에 도포된 포토레지스트 필름(21, 21')의 경화된 부분(21a, 21a')을 박리하여 제거한다.
도 1k에서와 같이, 무전해 동도금층(13, 13') 및 전해 동도금층(14, 14')에 에칭액을 분무시킴으로써, 회로패턴 및 비아홀(a) 영역을 제외한 부분의 무전해 동도금층(13, 13')을 제거한다.
상술한 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 마일라 필름(22, 22')상에 글라스 마스크(30, 30')이 밀착된 후 자외선이 조사되기 때문에, 마일라 필름(22, 22')에서 자외선이 산란되어 포토레지스트 필름(21, 21')의 해상도가 저하되었다.
따라서, 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 해상도가 좋지 않은 포토레지스트 필름(21, 21')을 도금 레지스트로 이용하기 때문에, 미세한 회로패턴을 형성하는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 드라이 필름(20, 20')의 마일라 필름(22, 22')을 박리한 후, 글라스 마스크(30, 30')를 포토레지스트 필름(21, 21')에 밀착 시키는 방안이 제안되었다.
그러나, 글라스 마스크(30, 30')를 포토레지스트 필름(21, 21')에 밀착시키는 경우, 자외선을 조사하는 노광 공정을 수행한 후 글라스 마스크(30, 30')를 분리할 때, 포토레지스트 필름(21, 21')이 글라스 마스크(30, 30')에 부착되어 박리되는 현상이 발생하였다. 이는 고가의 글라스 마스크의 수명을 단축시키고, 원하지 않는 회로패턴이 형성되는 문제점이 되었다.
또한, 종래의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 포토레지스트 필름(21, 21')에 자외선을 조사시킨 후, 바로 포토레지스트 필름(21, 21')의 현상 공정을 수행하기 때문에, 완전히 경화되지 않은 포토레지스트 필름(21, 21')의 경화된 부분(21a, 21a')과 무전해 동도금층(13, 13')간의 접착력이 좋지 않은 문제점이 있었다.
이 때문에, 이후 수행되는 전해 동도금층(14, 14') 형성 공정에서 포토레지스트 필름(21, 21')의 경화된 부분(21a, 21a')이 쉽게 박리되는 현상이 발생하여 원하지 않은 회로패턴이 형성되는 문제점이 되었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 드라이 필름의 포토레지스트 필름의 산란성을 최소화하고 해상도를 향상시킴으로써, 미세한 회로패턴을 형성할 수 있은 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 기술적 과제는 드라이 필름의 포토레지스트 필름과 무전해 동도금층간의 접착력을 향상시킴으로써, 전해 동도금층 형성 공정에서 포토레지스 트 필름의 박리 현상이 발생하지 않는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 기술적 과제는 고가의 글라스 마스크를 사용하지 않는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 (A) 내층에 소정의 회로패턴이 형성되고 양면에 절연층이 적층된 원판을 제공하는 단계; (B) 상기 원판 및 상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 상기 절연층 및 상기 비아홀 영역에 무전해 동도금층을 형성하는 단계; (C) 상기 무전해 동도금층상에 포토레지스트 필름 및 마일라 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하고, 상기 마일라 필름을 박리하여 제거하는 단계; (D) 자외선 레이저를 이용하여 상기 포토레지스트 필름에 자외선을 조사함으로써, 상기 포토레지스트 필름에 소정의 패턴을 형성하는 단계; (E) 상기 포토레지스트 필름을 현상하여 도금 레지스트 패턴을 형성하는 단계; (F) 상기 도금 레지스트 패턴을 이용하여 상기 무전해 동도금층에 전해 동도금층을 형성하는 단계; (G) 상기 도금 레지스트 패턴으로 이용된 상기 포토레지스트 필름을 박리하여 제거하는 단계; 및 (H) 상기 전해 동도금층이 형성되지 않은 부분의 상기 무전해 동도금층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 상기 (D) 단계 이후에, (I) 상기 무전해 동도금층과 상기 포토레지스트 필름간의 접착력이 향상되도록 상 기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 상기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 과정은 상기 포토레지스트 필름에 자외선을 전체적으로 조사하여 완전 경화시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 상기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 과정은 상기 포토레지스트 필름에 적외선을 전체적으로 조사하여 완전 경화시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 상기 포토레지스트 필름은 포지티브형 포토레지스트 필름인 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 흐름도이고, 도 3a 내지 도 3k는 도 2의 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법의 각각의 단계를 나타내는 단면도이며, 도 4는 도 3f의 자외선 레이저를 이용하여 포토레지스트 필름에 패턴을 형성하는 방법을 나타내는 개략도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 원판 준비 단계(S100), 비아홀 형성 단계(S105), 무전해 동도금 단계(S110), 전처리 및 드라이 필름(dry film) 도포 단계(S115), 마일라 필름(Mylar film) 제거 단계(S120), 자외선 레이저를 이용한 포토레지스트 필름(photo-resist film)에 패턴 형성 단계(S125), 포토레지스트 필름 완전 경화 단계(S130), 포토레지스트 필름 현상 단계(S135), 전해 동도금 단계(S140), 포토레지스트 필름 제거 단계(S145), 및 플레쉬 에칭(flash etching) 단계(S150)를 포함하여 이루어진다.
도 3a에서와 같이, 소정의 회로패턴이 형성된 동박적층판(110)의 양면에 절연층(120, 120')(예를 들면, 프리프레그(prepreg))을 적층시킨 원판(100)을 준비한다(S100).
여기서 사용된 동박적층판(110)의 종류에는 그 용도에 따라, 유리/에폭시 동박적층판, 내열수지 동박적층판, 종이/페놀 동박적층판, 고주파용 동박적층판, 플렉시블 동박적층판(flexible copper clad laminate), 복합 동박적층판 등의 여러 가지가 있다. 그러나, 인쇄회로기판의 제조에는 주로 사용되는 절연수지층의 양면에 동박층이 형성된 유리/에폭시 동박적층판을 사용하는 것이 바람직하다.
실시예에서, 원판(100)의 내층이 2층인 구조가 도시되어 있으나, 사용 목적이나 용도에 따라 내층이 4층 및 6층 등의 다층의 구조인 원판을 사용할 수 있다.
도 3b에서와 같이, 절연층(120, 120')을 레이저를 이용하여 가공함으로써, 각층간의 회로 연결을 위한 비아홀(via hole; A)을 형성한다(S105).
여기서 레이저는 YAG 레이저(Yttrium Aluminum Garnet laser) 및 이산화탄소 레이저(CO2 laser) 등을 이용할 수 있다.
실시예에서, 비아홀(A)의 하부가 막혀있는 블라인드 비아홀(blind via hole)만 형성되어 있으나, 사용 목적이나 용도에 따라 원판(100)을 상하를 관통하는 비아홀인 도통홀(through hole)도 형성할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 레이저 가공으로 비아홀(A)을 형성한 후, 비아홀(A) 형성 시 발생하는 열로 인하여 절연층(120, 120')이 녹아서 비아홀(A)의 내벽에 발생하는 스미어(smear)를 제거하는 디스미어(desmear) 공정을 더 수행하는 것이 바람직하다.
도 3c에서와 같이, 각층간의 전기적 연결을 하고 절연층(120, 120') 표면에 회로패턴을 형성하기 위하여, 절연층(120, 120') 및 비아홀(A) 영역에 무전해 동도금층(130, 130')을 형성한다(S110).
일실시예로, 무전해 동도금층(130, 130') 형성 공정은 탈지(cleanet) 과정, 소프트 부식(soft etching) 과정, 예비 촉매처리(pre-catalyst) 과정, 촉매처리 과정, 활성화(accelerator) 과정, 무전해 동도금 과정 및 산화방지 처리 과정을 포함하는 촉매 석출 방식을 이용할 수 있다.
다른 실시예로, 무전해 동도금층(130, 130') 형성 공정은 플라즈마 등에 의하여 발생되는 기체의 이온 입자(예를 들면, Ar+)를 구리 타겟(copper target)에 충돌시킴으로써, 절연층(120, 120') 및 비아홀(A) 영역에 무전해 동도금층(130, 130')을 형성하는 스퍼터링(sputtering) 방식를 이용할 수 있다.
도 3d에서와 같이, 무전해 동도금층(130, 130')에 전처리 공정을 수행한 후, 무전해 동도금층(130, 130')에 포토레지스트 필름(210, 210') 및 마일라 필름(220, 220')을 포함하는 드라이 필름(200, 200')을 도포한다(S115).
여기서 전처리 공정은 드라이 필름(200, 200')을 도포하기 전에 무전해 동도 금층(130, 130') 표면에 지문이나 기름 먼지 등을 제거하는 세정 공정으로서, 무전해 동도금층(130, 130') 표면에 거칠기를 부여하여 이후 도포되는 드라이 필름(200, 200')과 밀착력도 증진시키는 공정이기도 하다. 이러한 전처리 공정은 화학약품으로 동박의 표면을 세정하고 거칠기를 부여하는 화학적인 전처리 방식, 연마용 브러시(brush)를 이용하는 기계적인 전처리 방식, 및 화학적인 전처리 방식과 기계적인 전처리 방식을 혼용하는 혼용 전처리 방식 등을 사용할 수 있다.
한편, 드라이 필름(200, 200')은 커버 필름(cover film; 도시되지 않음), 포토레지스트 필름(210, 210') 및 마일라 필름(220, 220')의 3층으로 구성되며, 여기서 커버 필름은 드라이 필름(200, 200')을 무전해 동도금층(130, 130')에 도포하면서 벗겨낸다.
도 3e에서와 같이, 드라이 필름(200, 200')의 마일라 필름(220, 220')을 박리하여 제거한다(S120).
도 3f에서와 같이, 자외선 레이저(300)를 이용하여 포토레지스트 필름(210, 210')에 자외선을 조사함으로써, 포토레지스트 필름(210, 210')에 소정의 패턴을 형성한다(S125).
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 포토레지스트 필름(210, 210')에 패턴을 형성하는 방식은 자외선 레이저(300) 등의 비접촉 노광기를 이용하는 LDI(Laser Direct Image) 방식이다. 여기서 자외선 레이저(300)는 사전에 설정된 데이터를 입력받아 포토레지스트 필름(210, 210')에 자외선을 조사하여 경화시킨다. 이때, 포토레지스트 필름(210, 210')에 약 1.2㎛의 선폭을 갖는 패턴을 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴도 약 1.2㎛의 선폭까지 형성할 수 있으므로, 종래의 세미어디티브법(semi-additive process)으로 형성할 수 있는 선폭의 한계인 약 10㎛보다 매우 미세한 회로패턴을 형성할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 포토레지스트 필름(210, 210')의 자외선 경화된 부분(212, 212')이 이후 형성되는 회로패턴에 대응하기 때문에, 현상 공정에서 자외선 경화된 부분(212, 212')이 제거될 수 있도록, 포토레지스트 필름(210, 210')은 포지티브형 포토레지스트 필름(positive-type photo-resist film)을 사용하는 것이 바람직하다.
도 3g에서와 같이, 소정의 패턴이 형성된 포토레지스트 필름(210, 210')에 자외선 또는 적외선(400)을 전체적으로 조사하여 포토레지스트 필름(210, 210')을 완전 경화시킨다(S130).
이때, 포토레지스트 필름(210, 210') 완전 경화됨으로써, 포토레지스트 필름(210, 210')과 무전해 동도금층(130, 130')간의 접착력이 향상된다. 따라서, 이후 수행되는 전해 동도금 공정에서 포토레지스트 필름(210, 210')이 박리되는 현상이 발생하지 않는다.
도 3h에서와 같이, 포토레지스트 필름(210, 210')을 현상함으로써, 포토레지스트 필름(210, 210')의 자외선 경화된 부분(212, 212')은 현상액에 의해 제거되고, 자외선 경화되지 않은 부분(211, 211')만 남아서 도금 레지스트 패턴(plating resist pattern)을 형성한다(S135).
도 3i에서와 같이, 포토레지스트 필름(210, 210')의 자외선 경화되지 않은 부분(211, 211')을 도금 레지스트로 사용하여, 무전해 동도금층(130, 130')의 회로패턴 및 비아홀(A) 영역에 전해 동도금층(140, 140')을 형성한다(S140).
여기서 전해 동도금층(140, 140')을 형성하는 방법은 원판(100)을 동도금 작업통에 침식시킨 후 직류 정류기를 이용하여 전해 동도금을 수행한다. 이러한 전해 동도금은 도금될 면적을 계산하여 직류 정류기에 적당한 전류를 동을 석출하는 방식을 사용하는 것이 바람직하다.
전해 동도금 공정은 동도금층의 물리적 특성이 무전해 동도금층보다 우수하고, 두꺼운 동도금층을 형성하기 용이한 장점이 있다.
이러한 전해 동도금층(140, 140')을 형성하기 위한 동도금 인입선은 별도로 형성된 동도금 인입선을 사용할 수 있으나, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에서, 전해 동도금층(140, 140')을 형성하기 위한 동도금 인입선은 무전해 동도금층(130, 130')을 사용하는 것이 바람직하다.
도 3j에서와 같이, 원판(100)에 도포된 포토레지스트 필름(210, 210')의 자외선 경화되지 않은 부분(211, 211')을 박리하여 제거한다(S145).
도 3k에서와 같이, 애칭액을 분무시키는 플레쉬 에칭 공정을 수행함으로써, 전해 동도금층(140, 140')이 형성되지 않은 부분의 무전해 동도금층(130, 130')을 제거한다(S150).
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 본 기술분야에서 통상적으로 숙련된 당업자에게 분명할 것이다. 하지만, 이러한 변화 및 변형이 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하 특허청구범위를 통하여 확인될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 드라이 필름(dry film)의 마일라 필름(Mylar film)을 제거한 후, 노광 공정을 수행함으로써, 자외선의 산란성이 최소화되고 포토레지스트 필름(photo-resist film)의 해상도가 향상되므로, 미세한 포토레지스트 필름의 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 자외선 레이저 등의 비접촉 노광기를 이용하는 LDI(Laser Direct Image) 방식으로 포토레지스트 필름에 미세한 패턴을 형성하여 미세한 회로패턴을 형성할 수 있으므로, 고밀도화 및 고집적화의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 자외선 또는 적외선을 포토레지스트 필름에 전체적으로 조사하여 완전 경화시킴으로써, 포토레지스트 필름과 무전해 동도금층간의 밀착력이 우수하므로, 전해 동도금층 형성 공정에서 포토 레지스트 필름이 박리되는 현상이 발생하지 않는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법은 고가의 글라스 마스크를 사용하지 않고, 사전에 설정된 데이터에 따라 자외선 레이저를 이용하여 포토레지스트 필름에 패턴을 형성하므로, 회로패턴에 불량률이 감소하고, 제조비용이 감소하며, 회로패턴의 설계 변경이 용이한 효과도 있다.

Claims (5)

  1. (A) 내층에 소정의 회로패턴이 형성되고 양면에 절연층이 적층된 원판을 제공하는 단계;
    (B) 상기 원판 및 상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 상기 절연층 및 상기 비아홀 영역에 무전해 동도금층을 형성하는 단계;
    (C) 상기 무전해 동도금층상에 포토레지스트 필름 및 마일라 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하고, 상기 마일라 필름을 박리하여 제거하는 단계;
    (D) 자외선 레이저를 이용하여 상기 포토레지스트 필름에 자외선을 조사함으로써, 상기 포토레지스트 필름에 소정의 패턴을 형성하는 단계;
    (E) 상기 포토레지스트 필름을 현상하여 도금 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    (F) 상기 도금 레지스트 패턴을 이용하여 상기 무전해 동도금층에 전해 동도금층을 형성하는 단계;
    (G) 상기 도금 레지스트 패턴으로 이용된 상기 포토레지스트 필름을 박리하여 제거하는 단계; 및
    (H) 상기 전해 동도금층이 형성되지 않은 부분의 상기 무전해 동도금층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 (D) 단계 이후에,
    (I) 상기 무전해 동도금층과 상기 포토레지스트 필름간의 접착력이 향상되도록 상기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 과정은 상기 포토레지스트 필름에 자외선을 전체적으로 조사하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 포토레지스트 필름을 완전 경화시키는 과정은 상기 포토레지스트 필름에 적외선을 전체적으로 조사하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포토레지스트 필름은 포지티브형 포토레지스트 필름인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법.
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