CN108697002A - 一种激光加工式高精度电路板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种激光加工式高精度电路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理，并对电路板基材贴感光干膜；曝光固化非线路区域的干膜，用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；S3：电镀增厚处理；S4:使用激光祛除已固化的干膜；S5:使用快速蚀刻液祛除整板的底铜，在整个电路板的制作加工过程中，为了保证最终线路的精细，不污染环境，将传统的脱膜药水脱干膜转换成为采用激光器激光脱膜，这样的加工处理方式不仅可以很好的达到预期的线路精度，具有比脱膜药水更好的祛除效果，而且不会造成污染，环保，良率更高，非常适合广泛的推广应用。

Description

一种激光加工式高精度电路板制作工艺
[技术领域]
本发明涉及电路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种采用激光加工去干膜，具有较高加工和制作效率的激光加工式高精度电路板制作工艺。
[背景技术]
随着电子电路行业的高速发展，人们对于电路板的设计精度的要求越来越高，为了达到这一要求，在制作电路板的时候，通常都会用到半增成的线路生成技术，在进行电路板的线路电镀增厚时，需要根据电路板设计资料中的线路尺寸对电路板的导电层进行稳定、均匀的增厚电镀并要求最后能将抑镀干膜干净的祛除，但是，发明人发现现有技术至少存在以下问题：由于曝光固化的干膜的边缘存在一定的粗糙度和斜度，在增厚电镀时增厚的铜层会与干膜边缘紧密结合，导致使用化学药水脱膜时出现脱膜残留或局部脱膜不净的情况，特别是当线宽与线距低于20um的情况下更为严重，而且会造成较大的污染，不环保，去除效果也不好。
基于此，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，提出了一种结合激光处理的生产工艺，并取得了较好的效果。
[发明内容]
为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种采用激光加工去干膜，具有较高加工和制作效率的激光加工式高精度电路板制作工艺。
本发明解决技术问题的方案是提供一种激光加工式高精度电路板制作工艺，包括以下步骤，
S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；
S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理；
S3：对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域)，并进行激光曝光处理，曝光固化非线路区域的干膜；
S4：显影；用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；
S5：电镀增厚；对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理，未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚，形成线路；
S6:剥离干膜；利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜；
S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜，清洁处理，得到最终电路板成品。
优选地，所述步骤S3中的激光器为紫外激光器，步骤S6中的激光器为二氧化碳激光器。
优选地，所述紫外激光器的波长为355nm。
优选地，所述二氧化碳激光器的波长范围为9.3-10.6um。
优选地，所述步骤S6中精细电路的线宽小于0.02mm。
与现有技术相比，本发明一种激光加工式高精度电路板制作工艺在整个电路板的制作加工过程中，为了保证最终线路的精细，且不污染环境，将传统的脱膜药水脱干膜转换成为采用激光器激光脱膜，这样的加工处理方式不仅可以很好的达到预期的线路精度，而且不会造成污染，环保，去除效果好，非常适合广泛的推广应用。
[附图说明]
图1是本发明一种激光加工式高精度电路板制作工艺的流程示意图。
[具体实施方式]
为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
请参阅图1，本发明一种激光加工式高精度电路板制作工艺1,包括以下步骤，
S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；
S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理；
S3：对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域)，并进行激光曝光处理，曝光固化非线路区域的干膜；
S4：显影；用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；
S5：电镀增厚；对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理，未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚，形成线路；
S6:剥离干膜；利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜；
S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜，清洁处理，得到最终电路板成品。
本申请在整个电路板的制作加工过程中，为了保证最终线路的精细，且不污染环境，将传统的脱膜药水脱干膜转换成为采用激光器激光脱膜，这样的加工处理方式不仅可以很好的达到预期的线路精度，而且不会造成污染，环保，去除效果好，非常适合广泛的推广应用。
优选地，所述步骤S3中的激光器为紫外激光器，步骤S6中的激光器为二氧化碳激光器。
优选地，所述紫外激光器的波长为355nm。355nm的波长为优选方案，实际应用过程中还可为其他不同波长的紫外激光器。
优选地，所述二氧化碳激光器的波长范围为9.3-10.6um。
优选地，所述步骤S6中精细电路的线宽小于0.02mm。
与现有技术相比，本发明一种激光加工式高精度电路板制作工艺1在整个电路板的制作加工过程中，为了保证最终线路的精细，且不污染环境，将传统的脱膜药水脱干膜转换成为采用激光器激光脱膜，这样的加工处理方式不仅可以很好的达到预期的线路精度，而且不会造成污染，环保，去除效果好，非常适合广泛的推广应用。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (5)

1.一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；
S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理；
S3：对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域)，并进行激光曝光处理，曝光固化非线路区域的干膜；
S4：显影；用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；
S5：电镀增厚；对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理，未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚，形成线路；
S6:剥离干膜；利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜；
S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜，清洁处理，得到最终电路板成品。
2.如权利要求1所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S3中的激光器为紫外激光器，步骤S6中的激光器为二氧化碳激光器。
3.如权利要求2所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述紫外激光器的波长为355nm。
4.如权利要求2所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述二氧化碳激光器的波长范围为9.3-10.6um。
5.如权利要求1所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S6中精细电路的线宽小于0.02mm。
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