JPS63182889A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63182889A JPS63182889A JP62015603A JP1560387A JPS63182889A JP S63182889 A JPS63182889 A JP S63182889A JP 62015603 A JP62015603 A JP 62015603A JP 1560387 A JP1560387 A JP 1560387A JP S63182889 A JPS63182889 A JP S63182889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- light
- resist film
- exposed
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
近年、プリント配線板の製造方法としては、スルーホー
ル等の貫通穴を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板
（以下、このものを単に「基板」と呼ぶことがある）を
光硬化性電着塗料浴中で電着塗装して基板上にレジスト
被膜を形よせＬめ、次に該レジスト被膜上に回路パター
ンマスクを介して活性光線によって露光した後、アルカ
リ水等で未露光部の被膜を除去し、さらに露出した銅を
エツチング処理にて除去せしめて、エツチングレジスト
パターン被膜を基板上に形成させて、次に該エツチング
レジストパターン被膜を取り除いて所望のプリント配線
を得る方法が有望視されてきだした。
ル等の貫通穴を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板
（以下、このものを単に「基板」と呼ぶことがある）を
光硬化性電着塗料浴中で電着塗装して基板上にレジスト
被膜を形よせＬめ、次に該レジスト被膜上に回路パター
ンマスクを介して活性光線によって露光した後、アルカ
リ水等で未露光部の被膜を除去し、さらに露出した銅を
エツチング処理にて除去せしめて、エツチングレジスト
パターン被膜を基板上に形成させて、次に該エツチング
レジストパターン被膜を取り除いて所望のプリント配線
を得る方法が有望視されてきだした。
しかしながら、基板に被覆されたレジスト被膜を活性光
線によって露光させるさいに、該基板上のレジスト被膜
が活性光線に対して垂直面となるところは、活性光線に
て露光されて各種被膜性能にすぐれたエツチングレジス
トパターン被膜が形成されるが、一方、該レジスト被膜
が活性光線に対して平行面となるスルーホール壁部は、
活性光線がレジスト被膜の上面にそって通過するために
露光されず、この未露光部がアルカリ水等で洗い流され
、さらに、次の工程であるエツチング処理によってプリ
ント回路に必要な銅箔が除去されて、導電性を有するス
ルーホールを形成することができないという欠点があっ
た。また、上記のスルーホール壁部のレジスト被膜を光
硬化せしめるに必要な活性光線量の照射を行なうと、活
性光線に対して垂直面となるレジスト被膜は必要以上の
活性光線量が照射されてレジスト被膜の脱膜が困難とな
り導電性を有するプリント回路を形成することができな
いという欠点がある。
線によって露光させるさいに、該基板上のレジスト被膜
が活性光線に対して垂直面となるところは、活性光線に
て露光されて各種被膜性能にすぐれたエツチングレジス
トパターン被膜が形成されるが、一方、該レジスト被膜
が活性光線に対して平行面となるスルーホール壁部は、
活性光線がレジスト被膜の上面にそって通過するために
露光されず、この未露光部がアルカリ水等で洗い流され
、さらに、次の工程であるエツチング処理によってプリ
ント回路に必要な銅箔が除去されて、導電性を有するス
ルーホールを形成することができないという欠点があっ
た。また、上記のスルーホール壁部のレジスト被膜を光
硬化せしめるに必要な活性光線量の照射を行なうと、活
性光線に対して垂直面となるレジスト被膜は必要以上の
活性光線量が照射されてレジスト被膜の脱膜が困難とな
り導電性を有するプリント回路を形成することができな
いという欠点がある。
そこで１本発明者等は、上記の欠点を改良することを目
的に、鋭意研究を重ねた結果、回路パターン上に特定の
シートを設けることによって上記の目的が達成されるこ
とを見い出し本発明を完成した。
的に、鋭意研究を重ねた結果、回路パターン上に特定の
シートを設けることによって上記の目的が達成されるこ
とを見い出し本発明を完成した。
即ち、本発明は、スルーホール部を有するプリント配線
用銅箔積層絶縁基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着
塗装によって形成し、該レジスト被膜上に回路パターン
マスクを介して露光せしめるに際して、該回路パターン
上に片面が凹凸状の光透過性シートを凹凸面が接するよ
うに設け、その上から露光せしめることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法に関する。
用銅箔積層絶縁基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着
塗装によって形成し、該レジスト被膜上に回路パターン
マスクを介して露光せしめるに際して、該回路パターン
上に片面が凹凸状の光透過性シートを凹凸面が接するよ
うに設け、その上から露光せしめることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法に関する。
本発明のプリント配線板の製造方法は、電着塗料浴中に
スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基
板を浸漬し直流電解によって、銅箔上に光硬化性樹脂レ
ジスト被膜を形成させ、次に該レジスト被膜上にスルー
ホール部が露光部となるように、回路パターンマスクを
重ね、さらに、片面に凹凸状の起伏が施された光透過性
シートを該凹凸面が前記パターンマスク上に接するよう
に設け、その上から露光機を用いてレジスト被膜を露光
せしめる０次に、この回路パターンマスクの未露光部の
被膜を除去し、さらに露出した銅箔をエツチング処理に
て除去せしめることによって、基板上にエツチングレジ
ストパターン被膜を形成せしめて、最後にエツチングレ
ジストパターン被膜を取り除くことによって実施するこ
とができる。
スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基
板を浸漬し直流電解によって、銅箔上に光硬化性樹脂レ
ジスト被膜を形成させ、次に該レジスト被膜上にスルー
ホール部が露光部となるように、回路パターンマスクを
重ね、さらに、片面に凹凸状の起伏が施された光透過性
シートを該凹凸面が前記パターンマスク上に接するよう
に設け、その上から露光機を用いてレジスト被膜を露光
せしめる０次に、この回路パターンマスクの未露光部の
被膜を除去し、さらに露出した銅箔をエツチング処理に
て除去せしめることによって、基板上にエツチングレジ
ストパターン被膜を形成せしめて、最後にエツチングレ
ジストパターン被膜を取り除くことによって実施するこ
とができる。
本発明のプリント配線板の製造に用いるスルーホール部
を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板としては、従
来のスルーホール部を有する基板を使用することができ
るが、特に、直径２ｍｍ以下、又は高さ０．５ｍｍ以上
のスルーホール部を有するものに有利である。
を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板としては、従
来のスルーホール部を有する基板を使用することができ
るが、特に、直径２ｍｍ以下、又は高さ０．５ｍｍ以上
のスルーホール部を有するものに有利である。
本発明のプリント配線板の製造に用いる露光機としては
、従来から紫外線硬化用に使用されているものを用いる
ことができ、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ等が挙げられる。また、このものを用いて１０ＩＩｌ
ｊ／Ｃｆｆ１２〜５００ｍｊ／Ｃ１１２、好ましくは５
０ ｍｊ／ ａｍ２〜２００ ｍｊ／ ｃｍ２を照射す
ることによりレジスト被膜を光硬化せしめることができ
る。
、従来から紫外線硬化用に使用されているものを用いる
ことができ、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ等が挙げられる。また、このものを用いて１０ＩＩｌ
ｊ／Ｃｆｆ１２〜５００ｍｊ／Ｃ１１２、好ましくは５
０ ｍｊ／ ａｍ２〜２００ ｍｊ／ ｃｍ２を照射す
ることによりレジスト被膜を光硬化せしめることができ
る。
本発明のプリント配線板の製造に用いる光透過性シート
は、露光機より発する活性光線を屈折させてスルーホー
ルの壁部のレジスト被膜に照射させるための片面に凹凸
状を有する光透過性シートである。上記光透過性シート
の材質としては、活性光線を透過するものであれば制限
なしに使用することができるが、例えば、ケイ酸ガラス
、ソーダ石灰ガラス等のガラス類；アクリル、メラミン
、ポリエステル等のプラスチック類等を用いることが有
利である。光透過性シートの厚みは、最長の距離で約０
．１ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜２．０ｍ
ｍの範囲で使用することができ、厚みが０．１ｍｍより
小さい場合には、光透過性シートを取り扱うことが困難
となり、また厚みが１０ＩＩＩ１１より大きい場合には
、活性光線の効率が悪くなって、経済的に不利となるた
め、前記した範囲に入ることが有利である。光透過性シ
ートの有する凹凸状の形態は、活性光線を屈折できる形
態であれば制限なしに使用することができ、例えば、角
錐形、円錐形、針状形、半球形、等及びこれらの逆形に
なったものが挙げられる。また、光透過シートの有する
凹凸状の大きさは、活性光線を効率よくスルーホールの
壁部のレジスト被膜に均一に照射させる観点から１例え
ば、スルーホールの直径に対して、１／２以下、好まし
くは１７１００以下の幅及びｌ／１００以下、好ましく
は１１５０以下の高さ又は深さを有することができる。
は、露光機より発する活性光線を屈折させてスルーホー
ルの壁部のレジスト被膜に照射させるための片面に凹凸
状を有する光透過性シートである。上記光透過性シート
の材質としては、活性光線を透過するものであれば制限
なしに使用することができるが、例えば、ケイ酸ガラス
、ソーダ石灰ガラス等のガラス類；アクリル、メラミン
、ポリエステル等のプラスチック類等を用いることが有
利である。光透過性シートの厚みは、最長の距離で約０
．１ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜２．０ｍ
ｍの範囲で使用することができ、厚みが０．１ｍｍより
小さい場合には、光透過性シートを取り扱うことが困難
となり、また厚みが１０ＩＩＩ１１より大きい場合には
、活性光線の効率が悪くなって、経済的に不利となるた
め、前記した範囲に入ることが有利である。光透過性シ
ートの有する凹凸状の形態は、活性光線を屈折できる形
態であれば制限なしに使用することができ、例えば、角
錐形、円錐形、針状形、半球形、等及びこれらの逆形に
なったものが挙げられる。また、光透過シートの有する
凹凸状の大きさは、活性光線を効率よくスルーホールの
壁部のレジスト被膜に均一に照射させる観点から１例え
ば、スルーホールの直径に対して、１／２以下、好まし
くは１７１００以下の幅及びｌ／１００以下、好ましく
は１１５０以下の高さ又は深さを有することができる。
以上説明したように、本発明の方法は、スルーホールの
壁部の銅箔がエツチング処理によってはがれ落ちること
がないので、従来のものと比べて導電性に優れたプリン
ト配線板を得ることができ、その効果は著しいものであ
る。
壁部の銅箔がエツチング処理によってはがれ落ちること
がないので、従来のものと比べて導電性に優れたプリン
ト配線板を得ることができ、その効果は著しいものであ
る。
実施例
スルーホール部（直径０．５ｍ／ｍ、高さ１．３ｍ／ｍ
）を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板をアニオン
性電着塗料（ゾンネＥＤＵＶＮｏ、３３８、関西ペイン
ト社製品）浴中に浸漬し１２０Ｖで３分間印荷させて電
着塗装を行なって、約１５ＪＬのレジスト被膜を該基板
に形成させたのち、水洗し、次いで６０℃で２分間乾燥
を行なって乾燥レジスト被膜を得た０次に該被膜上にス
ルーホール部が露光部となるように回路パターンマスク
を重ね、更に、光透過性シート（石英ガラス製）を凹凸
面が前記の回路パターンマスクに接するように設け、そ
の上から露光機（超高圧水銀ランプ オーク社製）で７
５ ｍ ｊ／ ｃｍ２照射せしめて露光部の簡素レジス
ト被膜の硬化を行なった。
）を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板をアニオン
性電着塗料（ゾンネＥＤＵＶＮｏ、３３８、関西ペイン
ト社製品）浴中に浸漬し１２０Ｖで３分間印荷させて電
着塗装を行なって、約１５ＪＬのレジスト被膜を該基板
に形成させたのち、水洗し、次いで６０℃で２分間乾燥
を行なって乾燥レジスト被膜を得た０次に該被膜上にス
ルーホール部が露光部となるように回路パターンマスク
を重ね、更に、光透過性シート（石英ガラス製）を凹凸
面が前記の回路パターンマスクに接するように設け、そ
の上から露光機（超高圧水銀ランプ オーク社製）で７
５ ｍ ｊ／ ｃｍ２照射せしめて露光部の簡素レジス
ト被膜の硬化を行なった。
次いで未露光部のレジスト被膜を２５℃の温度で１％Ｎ
ａ２ＣＯ３水溶液を用いて除去し、更に塩化第２銅水溶
液を用いて露出した銅箔をエツチング処理にて除去を行
ない、エツチングレジストパターン被膜を有する基板を
得た。最後に、３％ＮａＯＨ水溶液（５０℃）を用いて
該エツチングレジストパターン被膜を除去して、目的と
するスルーホール部を有するプリント配線板を得た。
ａ２ＣＯ３水溶液を用いて除去し、更に塩化第２銅水溶
液を用いて露出した銅箔をエツチング処理にて除去を行
ない、エツチングレジストパターン被膜を有する基板を
得た。最後に、３％ＮａＯＨ水溶液（５０℃）を用いて
該エツチングレジストパターン被膜を除去して、目的と
するスルーホール部を有するプリント配線板を得た。
比較例
前記の実施例において、光透過性シートを使用しないで
製造したスルーホール部を有するプリント配線板は、該
スルーホール部の銅箔がはがれ落ち、該スルーホール部
の導電性が劣った。
製造したスルーホール部を有するプリント配線板は、該
スルーホール部の銅箔がはがれ落ち、該スルーホール部
の導電性が劣った。
図面はプリント配線板のスルーホールの壁部に活性光線
の照射を行なって露光させてプリント配線板を製造する
プリント配線板の概略断面図である。 １−活性光線、２−光透過性シート、３−回路パターン
マスク（未露光部）、４−回路パターンマスク（露光部
）、５−光硬化性樹脂レジスト被膜、６−積層板、７−
銅箔、８−スルーホール部特許出願人 （＋４０）関西
ペイント株式会社第１図
の照射を行なって露光させてプリント配線板を製造する
プリント配線板の概略断面図である。 １−活性光線、２−光透過性シート、３−回路パターン
マスク（未露光部）、４−回路パターンマスク（露光部
）、５−光硬化性樹脂レジスト被膜、６−積層板、７−
銅箔、８−スルーホール部特許出願人 （＋４０）関西
ペイント株式会社第１図
Claims (1)
- スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁
基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着塗装によって形
成し、該レジスト被膜上に回路パターンマスクを介して
露光せしめるに際して、該回路パターン上に片面が凹凸
状の光透過性シートを凹凸面が接するように設け、その
上から露光せしめることを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015603A JPS63182889A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015603A JPS63182889A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182889A true JPS63182889A (ja) | 1988-07-28 |
| JPH0455547B2 JPH0455547B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11893295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62015603A Granted JPS63182889A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182889A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235457A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Sony Corp | 露光方法及び露光装置 |
| JPH02218197A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Kansai Paint Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH1075037A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| WO2009041439A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光導波路及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62015603A patent/JPS63182889A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235457A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Sony Corp | 露光方法及び露光装置 |
| JPH02218197A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Kansai Paint Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH1075037A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| WO2009041439A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光導波路及びその製造方法 |
| JPWO2009041439A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2011-01-27 | 日立化成工業株式会社 | 光導波路及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455547B2 (ja) | 1992-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4534984B2 (ja) | 金属フォトエッチング製品の製造方法 | |
| US4775611A (en) | Additive printed circuit boards with flat surface and indented primary wiring conductors | |
| JPH024264A (ja) | 二層レジスト構造およびパターン形成方法 | |
| CN1917743A (zh) | 形成金属板图形以及电路板的方法 | |
| CN108541142B (zh) | 一种pcb内层线路图形转移工艺 | |
| JPS63182888A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100749444B1 (ko) | 에칭된 회로의 제조방법 | |
| US3240684A (en) | Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards | |
| JPS63182889A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004221450A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| KR101888511B1 (ko) | 임프린팅 공정을 이용한 연성동박적층필름의 마이크로 패턴 제작 방법 | |
| US3668029A (en) | Chemical machining process | |
| KR880004351A (ko) | 열저항형성층의 제조방법 | |
| CN210670814U (zh) | 一种激光雕刻线路板 | |
| JP3834829B2 (ja) | エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法 | |
| CN104105352B (zh) | 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法 | |
| KR101412219B1 (ko) | 다단형 기판 제조 방법 | |
| JP2004218033A (ja) | エッチング製品及びエッチング方法 | |
| JPH0688195B2 (ja) | 樹脂研磨方法 | |
| KR20150111531A (ko) | 금속 패턴 형성 방법 | |
| JPS6115426B2 (ja) | ||
| JP2005264283A (ja) | 金属エッチング製品及びその製造方法 | |
| JPH0317294A (ja) | 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法 | |
| JP2004204251A (ja) | 金属エッチング製品及びその製造方法 |