JPS6115426B2 - - Google Patents
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- JPS6115426B2 JPS6115426B2 JP9094977A JP9094977A JPS6115426B2 JP S6115426 B2 JPS6115426 B2 JP S6115426B2 JP 9094977 A JP9094977 A JP 9094977A JP 9094977 A JP9094977 A JP 9094977A JP S6115426 B2 JPS6115426 B2 JP S6115426B2
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は凹凸面上に精度良く、かつ大量に回路
を形成する際に使する立体印刷回路パターンマス
クの作製方法に関する。
を形成する際に使する立体印刷回路パターンマス
クの作製方法に関する。
従来、印刷配線板などにおける回路形成は平面
部を対象とし、スルーホール、基板端面部などの
垂直部は全面導体化されるか、または全く導体化
がなされないものであつた。
部を対象とし、スルーホール、基板端面部などの
垂直部は全面導体化されるか、または全く導体化
がなされないものであつた。
平面部はパターン精度を向上させる意味で、で
きる限り平滑であることが望まれるが、0.5mm以
上の凹凸がある場合には、感光材料、レジスト印
刷を用いる際に平面シート状マスクが基板に密着
せず、光がまわり込むので、回路が目的パターン
通りに形成できないという欠点があつた。このた
め凹凸面上の回路接続または形成にはワイヤボン
デイング、ビーム露光などによつて回路形成、接
続を行つており、これに起因して工程が増す、専
用設備が必要、量産に不向という致命的欠陥があ
る。特に近年においては、プリント配線板自体が
より多機能化を要求される情況にあり、その形状
も使用形態の上から凹凸面を含むものが多くなつ
ており、このような面上に精度良く、かつ量産に
向く経済的な回路形成法として、凹凸面に合致し
た形状の立体マスクを用いる方法が考えられる
が、立体マスクの作製方法が困難であるという欠
点があつた。
きる限り平滑であることが望まれるが、0.5mm以
上の凹凸がある場合には、感光材料、レジスト印
刷を用いる際に平面シート状マスクが基板に密着
せず、光がまわり込むので、回路が目的パターン
通りに形成できないという欠点があつた。このた
め凹凸面上の回路接続または形成にはワイヤボン
デイング、ビーム露光などによつて回路形成、接
続を行つており、これに起因して工程が増す、専
用設備が必要、量産に不向という致命的欠陥があ
る。特に近年においては、プリント配線板自体が
より多機能化を要求される情況にあり、その形状
も使用形態の上から凹凸面を含むものが多くなつ
ており、このような面上に精度良く、かつ量産に
向く経済的な回路形成法として、凹凸面に合致し
た形状の立体マスクを用いる方法が考えられる
が、立体マスクの作製方法が困難であるという欠
点があつた。
本発明は目的とする0.5mm以上の凹凸段差を有
する立体凹凸面を型として、その上に金属層を形
成した後、フオトリソグラフイー技術により、金
属層を除去し、立体印刷回路パターンを形成する
ことにより、立体印刷回路パターンマスクを作製
することを特徴とし、その目的は凹凸に完全に合
致した立体印刷回路パターンマスクを作製するこ
とにある。
する立体凹凸面を型として、その上に金属層を形
成した後、フオトリソグラフイー技術により、金
属層を除去し、立体印刷回路パターンを形成する
ことにより、立体印刷回路パターンマスクを作製
することを特徴とし、その目的は凹凸に完全に合
致した立体印刷回路パターンマスクを作製するこ
とにある。
第１図、第３図および第４図は本発明の実施例
の工程図で、１は凹凸基板、２は形成金属層、３
はフオトレジスト層、４は透明樹脂コーテイング
フイルム、５はレーザ光ビーム、６はNC
（Numerical Control）図形、７はエツチングま
たはレーザ加工により除去された部分である。第
２図は第１図の工程により作製された立体印刷回
路パターンマスクの平面図である。以下実施例に
より本発明を詳細に説明する。
の工程図で、１は凹凸基板、２は形成金属層、３
はフオトレジスト層、４は透明樹脂コーテイング
フイルム、５はレーザ光ビーム、６はNC
（Numerical Control）図形、７はエツチングま
たはレーザ加工により除去された部分である。第
２図は第１図の工程により作製された立体印刷回
路パターンマスクの平面図である。以下実施例に
より本発明を詳細に説明する。
実施例 １
第１図ａの１に示す形状のエポキシ樹脂注型物
の凹凸基板の表面を液体ホーニング処理により粗
化し、水ぬれをよくする。ついでSnCl2、PdCl2
処理した後、第１図ａに示すように化学銅メツキ
層２を２μｍ形成する。その後電解銅メツキによ
り200μｍ程度まで金属層を厚付けする。これを
超音波洗浄器中で超音波振動を与えた後は、銅は
く層を剥離する。その後第１図ｂに示すように、
剥離銅はくの片面にエポキシ樹脂、ポリメチルメ
タクリレート、ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂
等の溶液をスプレーして１μｍ厚程度の透明樹脂
コーテイングフイルム（支持体フイルム）４を形
成する。ついで裏面側にポジ型フオトレジスト
（AZ−1350、シツプレイ）をスプレー塗布して、
乾燥し、フオトレジスト面上をｆ＝50mmのレンズ
で焦点深度を深くとれるように絞つたアルゴンイ
オンレーザビーム（日本電気、GLG−2023、発
振波長4765Å、ビーム径30μｍφ）でNC図形６
を100mm/minの速度で作画する。特に垂直部にあ
たる所はエツヂ部分でビームを１分間静止した。
レジストをAZ−1350用現像液で現像して40℃、
20％過流酸アンモニウム水溶液中において60分
間、露出パターン銅部分をエツチングして第１図
ｃに示すような立体印刷回路パターンマスクを作
製した。
の凹凸基板の表面を液体ホーニング処理により粗
化し、水ぬれをよくする。ついでSnCl2、PdCl2
処理した後、第１図ａに示すように化学銅メツキ
層２を２μｍ形成する。その後電解銅メツキによ
り200μｍ程度まで金属層を厚付けする。これを
超音波洗浄器中で超音波振動を与えた後は、銅は
く層を剥離する。その後第１図ｂに示すように、
剥離銅はくの片面にエポキシ樹脂、ポリメチルメ
タクリレート、ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂
等の溶液をスプレーして１μｍ厚程度の透明樹脂
コーテイングフイルム（支持体フイルム）４を形
成する。ついで裏面側にポジ型フオトレジスト
（AZ−1350、シツプレイ）をスプレー塗布して、
乾燥し、フオトレジスト面上をｆ＝50mmのレンズ
で焦点深度を深くとれるように絞つたアルゴンイ
オンレーザビーム（日本電気、GLG−2023、発
振波長4765Å、ビーム径30μｍφ）でNC図形６
を100mm/minの速度で作画する。特に垂直部にあ
たる所はエツヂ部分でビームを１分間静止した。
レジストをAZ−1350用現像液で現像して40℃、
20％過流酸アンモニウム水溶液中において60分
間、露出パターン銅部分をエツチングして第１図
ｃに示すような立体印刷回路パターンマスクを作
製した。
この立体印刷回路パターンマスクを使用して、
１の表面粗化基板にグルタミン酸二銀塩を塗布
し、マスク露光をオーク製作所、HMW−Ｎ−６
−３装置にて10分間露光し、アンモニア10％水溶
液で定着したものに無電解メツキを施し、立体印
刷回路を形成できた。
１の表面粗化基板にグルタミン酸二銀塩を塗布
し、マスク露光をオーク製作所、HMW−Ｎ−６
−３装置にて10分間露光し、アンモニア10％水溶
液で定着したものに無電解メツキを施し、立体印
刷回路を形成できた。
なお立体印刷回路パターンマスクの最大段差は
４mm、パターン幅150〜300μｍであり、メツキ厚
10μｍにおいてマスク対応パターン幅は160〜320
μｍであつた。
４mm、パターン幅150〜300μｍであり、メツキ厚
10μｍにおいてマスク対応パターン幅は160〜320
μｍであつた。
実施例 ２
第３図ａの１に示すような段差３mmのエポキシ
注型物の表面に実施例１と同様に化学銅メツキを
施し、その上に電解ニツケルメツキを10μ施し、
さらに150μの電解銅を施す。その後、実施例１
と同様のレジストを銅表面にスプレーして、同様
に焦点距離100mmの集光レンズを用いてアルゴン
イオンレーザビームで作画する。次に第３図ｂに
示すように、現像後、FeCl3液（ボーメ比重42
度）で50℃、20分間エツチングする。その後超音
波振動を与えた後、凹凸基板１から剥離して第３
図ｃに示すような立体印刷回路パターンマスクを
作製した。
注型物の表面に実施例１と同様に化学銅メツキを
施し、その上に電解ニツケルメツキを10μ施し、
さらに150μの電解銅を施す。その後、実施例１
と同様のレジストを銅表面にスプレーして、同様
に焦点距離100mmの集光レンズを用いてアルゴン
イオンレーザビームで作画する。次に第３図ｂに
示すように、現像後、FeCl3液（ボーメ比重42
度）で50℃、20分間エツチングする。その後超音
波振動を与えた後、凹凸基板１から剥離して第３
図ｃに示すような立体印刷回路パターンマスクを
作製した。
この立体印刷回路パターンマスクを使用し、粗
化した基板１の上に全面銅はく層を設け、ネガ型
レジスト（ダイナケムDCR−3118HP）を塗布し
たものを５分間露光した後、キシレン処理、水
洗、現像し、エツチングして目的立体印刷回路パ
ターン（パターン幅120〜200μｍ）を得た。
化した基板１の上に全面銅はく層を設け、ネガ型
レジスト（ダイナケムDCR−3118HP）を塗布し
たものを５分間露光した後、キシレン処理、水
洗、現像し、エツチングして目的立体印刷回路パ
ターン（パターン幅120〜200μｍ）を得た。
実施例 ３
第４図は凹凸金属層上にレジストにアルゴンイ
オンレーザビームで作画したときの線幅と焦点ず
れ（凹凸基板の段差）の関係を示し、ａは焦点距
離５mmの集光レンズによるもの、ｂは焦点距離50
mmの集光レンズによるもの、ｃは焦点距離100mm
の集光レンズによるものである。
オンレーザビームで作画したときの線幅と焦点ず
れ（凹凸基板の段差）の関係を示し、ａは焦点距
離５mmの集光レンズによるもの、ｂは焦点距離50
mmの集光レンズによるもの、ｃは焦点距離100mm
の集光レンズによるものである。
第４図より集光レンズの焦点距離が50mm以上の
ものを用いれば、段差によらず均一な露光条件が
得られることがわかる。
ものを用いれば、段差によらず均一な露光条件が
得られることがわかる。
したがつて電子ビームではほとんど不可能な段
差までほぼ一定の露光条件で作画できる。
差までほぼ一定の露光条件で作画できる。
以上説明したように、本発明の立体印刷回路パ
ターンマスクの作製方法は、目的とする0.5mm以
上の凹凸段差を有する立体基板の凹凸面を型にし
て、そのままの形を再現する金属はく立体印刷回
路パターンマスクを作製できるもので、同形の立
体基板上に同一印刷回路を精度良く、大量生産す
るのに適し、経済的な印刷回路形成を可能ならし
める利点がある。
ターンマスクの作製方法は、目的とする0.5mm以
上の凹凸段差を有する立体基板の凹凸面を型にし
て、そのままの形を再現する金属はく立体印刷回
路パターンマスクを作製できるもので、同形の立
体基板上に同一印刷回路を精度良く、大量生産す
るのに適し、経済的な印刷回路形成を可能ならし
める利点がある。
第１図、第３図は本発明の実施例の工程図、第
２図は第１図の工程によつて形成された金属はく
立体回路パターンマスクの平面図、第４図は凹凸
金属層上のレジストにアルゴンイオンレーザビー
ムで作画したときの線幅と焦点ずれの関係を示す
図である。 １……凹凸基板、２……金属層、３……フオト
レジスト層、４……透明樹脂コーテイングフイル
ム、５……レーザ光ビーム、６……NC
（Numerical Control）図形、７……エツチング
またはレーザ加工により除去された部。
２図は第１図の工程によつて形成された金属はく
立体回路パターンマスクの平面図、第４図は凹凸
金属層上のレジストにアルゴンイオンレーザビー
ムで作画したときの線幅と焦点ずれの関係を示す
図である。 １……凹凸基板、２……金属層、３……フオト
レジスト層、４……透明樹脂コーテイングフイル
ム、５……レーザ光ビーム、６……NC
（Numerical Control）図形、７……エツチング
またはレーザ加工により除去された部。
Claims (1)
- １ 0.5mm以上の凹凸段差を有する目的立体基板
表面を型とし、化学メツキもしくは電解メツキま
たは化学メツキおよび電解メツキにより金属層を
形成し、この金属層に、焦点距離が50mm以上の集
光レンズからなる光学系を含むレーザビーム作画
によるフオトリソグラフイー技術を用いて、金属
を除去し、立体印刷回路パターンを作製すること
を特徴とする立体印刷回路パターンマスクの作製
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9094977A JPS5427368A (en) | 1977-08-03 | 1977-08-03 | Manufacture of microwave circuit pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9094977A JPS5427368A (en) | 1977-08-03 | 1977-08-03 | Manufacture of microwave circuit pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5427368A JPS5427368A (en) | 1979-03-01 |
| JPS6115426B2 true JPS6115426B2 (ja) | 1986-04-24 |
Family
ID=14012712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9094977A Granted JPS5427368A (en) | 1977-08-03 | 1977-08-03 | Manufacture of microwave circuit pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5427368A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389534U (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | ||
| JPH0714735Y2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-04-10 | 矢崎総業株式会社 | 空気調和機 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031139A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Satosen Co Ltd | 三次元プリント配線板用マスクフィルムの製造法 |
| JP2590298B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1997-03-12 | ポリプラスチックス株式会社 | 表面に立体的導電回路を有する立体成形品の製造方法 |
| CN103384452A (zh) * | 2012-05-02 | 2013-11-06 | 力达通讯股份有限公司 | 线路图案的制造方法 |
-
1977
- 1977-08-03 JP JP9094977A patent/JPS5427368A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389534U (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | ||
| JPH0714735Y2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-04-10 | 矢崎総業株式会社 | 空気調和機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5427368A (en) | 1979-03-01 |
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