JP3275378B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電路と絶縁路からなる
回路パターンの形成面が複数面である立体的な基体に回
路パターンを形成したプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
回路パターンの形成面が複数面である立体的な基体に回
路パターンを形成したプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂のモールド成形品で基体を作製した
プリント配線板が最近注目されている。このような基体
は回路パターンの形成面が交差する複数面を有する立体
的な基体であるため、交差する面を備えない平坦な面を
前提とした従来の回路パターンの形成方法をそのまま採
用することはできない。そこで、種々の工夫がなされて
いる。例えば、特開平４−７６９８５号公報において、
基体の全面に無電解メッキした後、電気メッキして導電
路として要求される厚みの金属層を設け、次にこの金属
層の上に電着膜を被着すると共に透過部と遮蔽部を備え
る平面から成るフォトマスクを基体の上下に配設し、前
記電着膜を平行光を発する露光装置により露光し、レジ
ストを形成する方法が開示されている。しかし、上記方
法はフォトマスクと回路パターンを形成する基体との距
離が離れているために、フォトマスクを介して施される
平行光がフォトマスクで回折する結果、回路パターンの
導電路と絶縁路の境界線の鮮明さが劣る問題がある。従
って回路パターンの精度が悪くなって高密度な回路パタ
ーンを形成することが難しい。
プリント配線板が最近注目されている。このような基体
は回路パターンの形成面が交差する複数面を有する立体
的な基体であるため、交差する面を備えない平坦な面を
前提とした従来の回路パターンの形成方法をそのまま採
用することはできない。そこで、種々の工夫がなされて
いる。例えば、特開平４−７６９８５号公報において、
基体の全面に無電解メッキした後、電気メッキして導電
路として要求される厚みの金属層を設け、次にこの金属
層の上に電着膜を被着すると共に透過部と遮蔽部を備え
る平面から成るフォトマスクを基体の上下に配設し、前
記電着膜を平行光を発する露光装置により露光し、レジ
ストを形成する方法が開示されている。しかし、上記方
法はフォトマスクと回路パターンを形成する基体との距
離が離れているために、フォトマスクを介して施される
平行光がフォトマスクで回折する結果、回路パターンの
導電路と絶縁路の境界線の鮮明さが劣る問題がある。従
って回路パターンの精度が悪くなって高密度な回路パタ
ーンを形成することが難しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の欠点を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、回路パターンの形成面が複数面である基体に回路パ
ターンを形成する立体的なプリント配線板において、高
密度な回路パターンを形成できるプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、回路パターンの形成面が複数面である基体に回路パ
ターンを形成する立体的なプリント配線板において、高
密度な回路パターンを形成できるプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、導電路と絶縁路からなる
回路パターンの形成面が複数面である基体に回路パター
ンを形成する立体的なプリント配線板の製造方法におい
て、上記基体の上記回路パターンの形成面に導電層を
設け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、
この電着膜に指向性を有するレーザを照射して、上記絶
縁路に位置する電着膜のみにレジストを形成し、上記
導電路に位置する電着膜を除去して導電路の定着面を露
出させ、この定着面に導電路を形成することを特徴とす
る。
プリント配線板の製造方法は、導電路と絶縁路からなる
回路パターンの形成面が複数面である基体に回路パター
ンを形成する立体的なプリント配線板の製造方法におい
て、上記基体の上記回路パターンの形成面に導電層を
設け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、
この電着膜に指向性を有するレーザを照射して、上記絶
縁路に位置する電着膜のみにレジストを形成し、上記
導電路に位置する電着膜を除去して導電路の定着面を露
出させ、この定着面に導電路を形成することを特徴とす
る。
【０００５】さらに、本発明の請求項２に係るプリント
配線板の製造方法は、導電路と絶縁路からなる回路パタ
ーンの形成面が複数面である基体に回路パターンを形成
する立体的なプリント配線板の製造方法において、上
記基体の上記回路パターンの形成面に導電層を設け、こ
の導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、この電着
膜に指向性を有するレーザを照射して、上記導電路に位
置する電着膜のみにレジストを形成し、絶縁路に位置
する導電層を除去し、さらに上記レジストを除去して
導電路を形成することを特徴とする。
配線板の製造方法は、導電路と絶縁路からなる回路パタ
ーンの形成面が複数面である基体に回路パターンを形成
する立体的なプリント配線板の製造方法において、上
記基体の上記回路パターンの形成面に導電層を設け、こ
の導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、この電着
膜に指向性を有するレーザを照射して、上記導電路に位
置する電着膜のみにレジストを形成し、絶縁路に位置
する導電層を除去し、さらに上記レジストを除去して
導電路を形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に係る請求項１及び２ともに、基体の回
路パターンの形成面に導電層を設け、この導電層の上に
光硬化型の電着膜を全面に形成し、この電着膜にレーザ
を照射し、電着膜が硬化したレジストを形成すると、レ
ーザ光線は指向性が強く、回折することもないので、レ
ーザが照射した部分とレーザが照射されない部分とは鮮
明な境界線で区分される。従って、導電路と絶縁路の境
界線が鮮明な回路パターンを形成することができる。
路パターンの形成面に導電層を設け、この導電層の上に
光硬化型の電着膜を全面に形成し、この電着膜にレーザ
を照射し、電着膜が硬化したレジストを形成すると、レ
ーザ光線は指向性が強く、回折することもないので、レ
ーザが照射した部分とレーザが照射されない部分とは鮮
明な境界線で区分される。従って、導電路と絶縁路の境
界線が鮮明な回路パターンを形成することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に係る図面に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００８】実施例１ 図１（ａ）乃至（ｃ）及び図２（ａ）乃至（ｃ）は本発
明の請求項１に係る一実施例で、プリント配線板を得る
迄の各加工状態を示す断面図である。
明の請求項１に係る一実施例で、プリント配線板を得る
迄の各加工状態を示す断面図である。
【０００９】本発明による最終製品は図２（ｃ）に示す
如く基体（１）に回路パターン（８）を備える。この回
路パターン（８）は導電路（４）と絶縁路（７）で構成
される。上記回路パターン（８）を形成する基体（１）
は射出成形などのモールド成形によって作製されるもの
で、基体（１）には、例えば凹部（２０）を有する。従
って、上記基体（１）の回路パターンの形成面（３０）
は凹部（２０）を形成する水平な底面（３０ａ）と、こ
の底面（３０ａ）と交差する斜面（３０ｂ）と、この斜
面（３０ｂ）と交差する水平な上面（３０ｃ）を備え、
回路パターンの形成面（３０）が複数面である。なお、
（２１）は基体（１）を貫通するスルホールである。基
体（１）の回路パターンの形成面（３０）はこの実施例
に示す如く平坦な面が交差したものに限るものではな
く、平坦な面が無限に交差した球面のような曲面でもよ
い。
如く基体（１）に回路パターン（８）を備える。この回
路パターン（８）は導電路（４）と絶縁路（７）で構成
される。上記回路パターン（８）を形成する基体（１）
は射出成形などのモールド成形によって作製されるもの
で、基体（１）には、例えば凹部（２０）を有する。従
って、上記基体（１）の回路パターンの形成面（３０）
は凹部（２０）を形成する水平な底面（３０ａ）と、こ
の底面（３０ａ）と交差する斜面（３０ｂ）と、この斜
面（３０ｂ）と交差する水平な上面（３０ｃ）を備え、
回路パターンの形成面（３０）が複数面である。なお、
（２１）は基体（１）を貫通するスルホールである。基
体（１）の回路パターンの形成面（３０）はこの実施例
に示す如く平坦な面が交差したものに限るものではな
く、平坦な面が無限に交差した球面のような曲面でもよ
い。
【００１０】図１（ａ）に示す如く、上記基体（１）の
回路パターンの形成面（３０）に導電層（２）を設け、
この導電層（２）の上に光硬化型の電着膜（３）を形成
する。上記導電層（２）は、先ず上記基体（１）の表面
に粗面化等の前処理をした後に、無電解銅メッキ等の無
電解メッキによって形成される。この導電層（２）は電
着膜（３）を形成する際、並びに、後述の導電路の形成
する際に用いられる電気メッキの電極として機能するも
ので、通電に支障のない範囲で薄く形成しておけばよ
く、例えば、０．５〜１０μｍでよく、５μｍ以下が好
ましい。
回路パターンの形成面（３０）に導電層（２）を設け、
この導電層（２）の上に光硬化型の電着膜（３）を形成
する。上記導電層（２）は、先ず上記基体（１）の表面
に粗面化等の前処理をした後に、無電解銅メッキ等の無
電解メッキによって形成される。この導電層（２）は電
着膜（３）を形成する際、並びに、後述の導電路の形成
する際に用いられる電気メッキの電極として機能するも
ので、通電に支障のない範囲で薄く形成しておけばよ
く、例えば、０．５〜１０μｍでよく、５μｍ以下が好
ましい。
【００１１】この導電層（２）の上に形成される電着膜
（３）はカチオン型とアニオン型の電着液いずれを用い
ても形成でき、一般に提供されている任意のものを使用
すればよい。この電着膜（３）の形成方法は、導電層
（２）を形成した基体（１）を電着液に浸漬し、カチオ
ン型電着液の場合は、基体（１）の導電層（２）を陰極
に、アニオン型電着液の場合は、導電層（２）を陽極に
設定して、理論的には電気メッキと同一の方法でなされ
る。すなわち、この陽極と陰極間に直流電流を流すこと
によって、導電層（２）の表面に電着膜を析出させて、
被覆することができる。この電着の方法によると、基体
（１）の表面がどのような形状でも均一な厚みで電着膜
（２）を被覆できる点で、キャスティング等による電着
膜は除かれる。
（３）はカチオン型とアニオン型の電着液いずれを用い
ても形成でき、一般に提供されている任意のものを使用
すればよい。この電着膜（３）の形成方法は、導電層
（２）を形成した基体（１）を電着液に浸漬し、カチオ
ン型電着液の場合は、基体（１）の導電層（２）を陰極
に、アニオン型電着液の場合は、導電層（２）を陽極に
設定して、理論的には電気メッキと同一の方法でなされ
る。すなわち、この陽極と陰極間に直流電流を流すこと
によって、導電層（２）の表面に電着膜を析出させて、
被覆することができる。この電着の方法によると、基体
（１）の表面がどのような形状でも均一な厚みで電着膜
（２）を被覆できる点で、キャスティング等による電着
膜は除かれる。
【００１２】次に図１（ｂ）及び（ｃ）に示す如く、上
記電着膜（３）にレーザを照射し、電着膜が硬化したレ
ジスト（６）を上記絶縁路（７）に位置する電着膜
（３）に形成する。従って、上記導電路（４）に位置す
る電着膜（３）にはレーザを照射させない。ここでレー
ザ装置（２２）より発生したレーザ光線（２３）は指向
性が強く、レーザが照射してレジスト（６）が上に形成
された電着膜（３）と照射されなかった導電路（４）に
位置する電着膜（３）とは鮮明な境界線で区分される。
例えば図１（ｂ）に示した斜面（３０ｂ）と底面（３０
ａ）とが交わって形成されるコーナで、導電路（４）と
絶縁路（７）を高精度に区分した回路パターンを形成す
る場合、従来のフォトマスクを介して施される平行光で
は、凹部（２０）の底面（３０ａ）とフォトマスクの距
離が離れているために、平行光が回折し導電路（４）と
絶縁路（７）の境界線が斜面（３０ｂ）、または、底面
（３０ａ）にずれが生じ、レーザではこのようなずれは
生じない。
記電着膜（３）にレーザを照射し、電着膜が硬化したレ
ジスト（６）を上記絶縁路（７）に位置する電着膜
（３）に形成する。従って、上記導電路（４）に位置す
る電着膜（３）にはレーザを照射させない。ここでレー
ザ装置（２２）より発生したレーザ光線（２３）は指向
性が強く、レーザが照射してレジスト（６）が上に形成
された電着膜（３）と照射されなかった導電路（４）に
位置する電着膜（３）とは鮮明な境界線で区分される。
例えば図１（ｂ）に示した斜面（３０ｂ）と底面（３０
ａ）とが交わって形成されるコーナで、導電路（４）と
絶縁路（７）を高精度に区分した回路パターンを形成す
る場合、従来のフォトマスクを介して施される平行光で
は、凹部（２０）の底面（３０ａ）とフォトマスクの距
離が離れているために、平行光が回折し導電路（４）と
絶縁路（７）の境界線が斜面（３０ｂ）、または、底面
（３０ａ）にずれが生じ、レーザではこのようなずれは
生じない。
【００１３】その後、図１（ｃ）に示す如く、有機溶剤
を用い、導電路（４）に位置する電着膜（３）を溶解す
ることによって除去すると、導電路（４）の定着面が露
出する。次に、図２（ａ）に示す如く、露出した導電路
の定着面に導電路（４）を形成する。この導電路（４）
の形成には、導電層（２）を電極とした電気銅メッキ等
の電気メッキが用いられる。この場合、絶縁路（７）を
覆うレジスト（６）には電気メッキされない。導電路
（４）は導電路として必要な１０〜５０μｍ程度の厚み
に形成する。
を用い、導電路（４）に位置する電着膜（３）を溶解す
ることによって除去すると、導電路（４）の定着面が露
出する。次に、図２（ａ）に示す如く、露出した導電路
の定着面に導電路（４）を形成する。この導電路（４）
の形成には、導電層（２）を電極とした電気銅メッキ等
の電気メッキが用いられる。この場合、絶縁路（７）を
覆うレジスト（６）には電気メッキされない。導電路
（４）は導電路として必要な１０〜５０μｍ程度の厚み
に形成する。
【００１４】上記導電路（４）を、露出した導電路
（４）の定着面に形成した後、例えばレジスト（６）が
溶解する剥離液に浸漬してレジスト（６）を除去する
と、図２（ｂ）に示した如く、レジスト（６）が除去さ
れた導電層（２ａ）が露出し、この導電層（２ａ）をエ
ッチング液を用いて除去すると、図２（ｃ）に示す如
く、導電路（４）と絶縁路（７）からなる回路パターン
（８）が形成面（３０）に現出する。なお前記導電層
（２）を通電できる範囲で薄く形成しておくと、短時間
でエッチングにより除去できるので、エッチング液によ
る、導電路（４）の側面における浸食量を減少させるこ
とができる。さらに導電層（２ａ）を除去する前に、導
電路（４）に金メッキ（５）を施しておくと、導電路
（４）の浸食をさらに減らすことができるので有効であ
る。
（４）の定着面に形成した後、例えばレジスト（６）が
溶解する剥離液に浸漬してレジスト（６）を除去する
と、図２（ｂ）に示した如く、レジスト（６）が除去さ
れた導電層（２ａ）が露出し、この導電層（２ａ）をエ
ッチング液を用いて除去すると、図２（ｃ）に示す如
く、導電路（４）と絶縁路（７）からなる回路パターン
（８）が形成面（３０）に現出する。なお前記導電層
（２）を通電できる範囲で薄く形成しておくと、短時間
でエッチングにより除去できるので、エッチング液によ
る、導電路（４）の側面における浸食量を減少させるこ
とができる。さらに導電層（２ａ）を除去する前に、導
電路（４）に金メッキ（５）を施しておくと、導電路
（４）の浸食をさらに減らすことができるので有効であ
る。
【００１５】実施例２ 図３（ａ）乃至（ｃ）は本発明の請求項２に係る一実施
例で、プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面
図である。
例で、プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面
図である。
【００１６】本発明による最終製品は図３（ｃ）に示す
如く基体（１１）に回路パターン（８）を備える。この
回路パターン（８）は導電路（１４）と絶縁路（７）か
ら構成される。この回路パターン（８）が形成される基
体（１１）は実施例１に示した凹部（２０）を備えた基
体に制限されることなく、図３（ａ）に示す如く凸部
（２４）を備えた基体（１１）を用いることができる。
この基体（１１）の回路パターンの形成面（３０）を実
施例１と同様に、先ず上記形成面（３０）に粗面化等の
前処理を施した後に、無電解メッキ、又は必要に応じて
付加的な電気メッキにて導電路（１４）を与える導電層
（１２）を凹部（２０）及び凸部（２４）を含む形成面
（３０）に被覆する。ここで付加的な電気メッキは導電
路（１４）を与える導電層（１２）の層厚を増大させる
に有用な手段である。
如く基体（１１）に回路パターン（８）を備える。この
回路パターン（８）は導電路（１４）と絶縁路（７）か
ら構成される。この回路パターン（８）が形成される基
体（１１）は実施例１に示した凹部（２０）を備えた基
体に制限されることなく、図３（ａ）に示す如く凸部
（２４）を備えた基体（１１）を用いることができる。
この基体（１１）の回路パターンの形成面（３０）を実
施例１と同様に、先ず上記形成面（３０）に粗面化等の
前処理を施した後に、無電解メッキ、又は必要に応じて
付加的な電気メッキにて導電路（１４）を与える導電層
（１２）を凹部（２０）及び凸部（２４）を含む形成面
（３０）に被覆する。ここで付加的な電気メッキは導電
路（１４）を与える導電層（１２）の層厚を増大させる
に有用な手段である。
【００１７】この導電層（１２）の上に光硬化型の電着
膜（１３）を実施例１と同様にして形成する。この電着
膜（１３）にレーザを照射して、導電路（１４）に位置
した電着膜（１３）にレジスト（１６）を形成する。従
って、絶縁路（７）に位置した電着膜（３）にレジスト
（６）を形成した実施例１とは異なる。その後、レーザ
が照射されていない電着膜（１３）を溶解除去すると、
図３（ｂ）に示した如く絶縁路（７）を被覆する導電層
（１２）が露出する。
膜（１３）を実施例１と同様にして形成する。この電着
膜（１３）にレーザを照射して、導電路（１４）に位置
した電着膜（１３）にレジスト（１６）を形成する。従
って、絶縁路（７）に位置した電着膜（３）にレジスト
（６）を形成した実施例１とは異なる。その後、レーザ
が照射されていない電着膜（１３）を溶解除去すると、
図３（ｂ）に示した如く絶縁路（７）を被覆する導電層
（１２）が露出する。
【００１８】次に、上記露出した導電層（１２）をエッ
チングにより除去すると、レジスト（１６）に覆われた
導電層（１２）はエッチングされないので、レジスト
（１６）で被覆された導電層（１２）が残る。このレジ
スト（１６）を剥離液を用いて溶解、除去すると、図３
（ｃ）に示す如く、導電路（１４）と絶縁路（７）から
なる回路パターン（８）が現出する。
チングにより除去すると、レジスト（１６）に覆われた
導電層（１２）はエッチングされないので、レジスト
（１６）で被覆された導電層（１２）が残る。このレジ
スト（１６）を剥離液を用いて溶解、除去すると、図３
（ｃ）に示す如く、導電路（１４）と絶縁路（７）から
なる回路パターン（８）が現出する。
【００１９】
【発明の効果】本発明によると、回路パターンの形成面
が複数面である基体に回路パターンを形成する立体的な
プリント配線板を製造するにあたって、上記基体の回路
パターンの形成面に導電層を設け、この導電層の上に光
硬化型の電着膜を形成し、この電着膜にレーザを照射
し、電着膜が硬化したレジストを形成すると、レーザ光
線は強烈な指向性を有するので、導電路と絶縁路が鮮明
な境界線で区分される。従って高密度な回路パターン
を、基体が複数面であるにも係わらず形成することがで
きる。
が複数面である基体に回路パターンを形成する立体的な
プリント配線板を製造するにあたって、上記基体の回路
パターンの形成面に導電層を設け、この導電層の上に光
硬化型の電着膜を形成し、この電着膜にレーザを照射
し、電着膜が硬化したレジストを形成すると、レーザ光
線は強烈な指向性を有するので、導電路と絶縁路が鮮明
な境界線で区分される。従って高密度な回路パターン
を、基体が複数面であるにも係わらず形成することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の一実施例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
【図３】本発明の一実施例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
プリント配線板を得る迄の各加工状態を示す断面図であ
る。
１ 基体 ２ 導電層 ２ａ 導電層 ３ 電着膜 ３ａ 電着膜 ４ 導電路 ６ レジスト ７ 絶縁路 ８ 回路パターン １１ 基体 １２ 導電層 １３ 電着膜 １４ 導電路 １６ レジスト ２０ 凹部 ２１ スルホール ２２ レーザ発光装置 ２３ レーザ光 ２４ 凸部 ３０ 形成面 ３０ａ 底面 ３０ｂ 斜面 ３０ｃ 上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/18 H05K 3/00 H05K 3/06
Claims (2)
- 【請求項１】 導電路と絶縁路からなる回路パターンの
形成面が複数面である基体に回路パターンを形成する立
体的なプリント配線板の製造方法において、 上記基体 の上記回路パターンの形成面に導電層を設
け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、 この電着膜に指向性を有するレーザを照射して、上記
絶縁路に位置する電着膜のみにレジストを形成し、 上記導電路に位置する電着膜を除去して導電路の定着
面を露出させ、この定着面に導電路を形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法 - 【請求項２】 導電路と絶縁路からなる回路パターンの
形成面が複数面である基体に回路パターンを形成する立
体的なプリント配線板の製造方法において、 上記基体 の上記回路パターンの形成面に導電層を設
け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、 この電着膜に指向性を有するレーザを照射して、上記
導電路に位置する電着膜のみにレジストを形成し、 絶縁路に位置する導電層を除去し、 さらに上記レジストを除去して導電路を形成すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22450092A JP3275378B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22450092A JP3275378B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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