JPH1197809A - 立体回路基板 - Google Patents
立体回路基板Info
- Publication number
- JPH1197809A JPH1197809A JP25522897A JP25522897A JPH1197809A JP H1197809 A JPH1197809 A JP H1197809A JP 25522897 A JP25522897 A JP 25522897A JP 25522897 A JP25522897 A JP 25522897A JP H1197809 A JPH1197809 A JP H1197809A
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- JP
- Japan
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- hole
- molded product
- dimensional
- circuit board
- center
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 立体成形品に露光によりパターンを形成する
ものにおいて、スルーホールの孔径を小さくし、パター
ンの高密度化を図ることができる立体回路基板を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性を有する立体成形品１に、表面お
よび裏面より孔径および基板厚の中心に向け傾斜面を備
えた貫通孔２を形成し、前記立体成形品１全面に導電層
を形成し、露光、現像した後エンチングし、前記立体成
形品１の表裏面に回路パターンを形成すると共に、前記
貫通孔２の内壁面に前記回路パターンを相互接続するた
めのスルーホール４を形成してなり、前記貫通孔２は、
前記立体成形品１の表面側傾斜面1a,1b の底部に段差部
1cを形成し、同段差面と前記裏面間に中心に向け所定の
角度で傾斜する傾斜面1dを形成した。
ものにおいて、スルーホールの孔径を小さくし、パター
ンの高密度化を図ることができる立体回路基板を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性を有する立体成形品１に、表面お
よび裏面より孔径および基板厚の中心に向け傾斜面を備
えた貫通孔２を形成し、前記立体成形品１全面に導電層
を形成し、露光、現像した後エンチングし、前記立体成
形品１の表裏面に回路パターンを形成すると共に、前記
貫通孔２の内壁面に前記回路パターンを相互接続するた
めのスルーホール４を形成してなり、前記貫通孔２は、
前記立体成形品１の表面側傾斜面1a,1b の底部に段差部
1cを形成し、同段差面と前記裏面間に中心に向け所定の
角度で傾斜する傾斜面1dを形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体回路基板に係
わり、特にスルーホールの構造に関する。
わり、特にスルーホールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の立体的な絶縁基板とな
るスルーホール等の貫通孔を備えた凹凸のある形状から
なる立体成形品は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂、例
えば液晶ポリエステル等を使用して射出成形等により成
形されている。この立体成形品は表面全体に蒸着等を施
し、その上に電気めっきで所要の厚みをつけて、回路導
体用の導電層を成形する。次に、この導電層の表面に感
光性を有する例えば、光硬化型（ネガ型）の電着レジス
トを形成し、平行光により露光用マスクを介して露光
し、現像した後、エッチングすることにより、立体的な
絶縁基板の三次元の表面に回路パターンを形成した立体
回路基板ができる。
るスルーホール等の貫通孔を備えた凹凸のある形状から
なる立体成形品は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂、例
えば液晶ポリエステル等を使用して射出成形等により成
形されている。この立体成形品は表面全体に蒸着等を施
し、その上に電気めっきで所要の厚みをつけて、回路導
体用の導電層を成形する。次に、この導電層の表面に感
光性を有する例えば、光硬化型（ネガ型）の電着レジス
トを形成し、平行光により露光用マスクを介して露光
し、現像した後、エッチングすることにより、立体的な
絶縁基板の三次元の表面に回路パターンを形成した立体
回路基板ができる。
【０００３】従来、立体回路基板は図２（Ａ）、（Ｂ）
に示すように、スルーホール4'を形成する場合、回路パ
ターン3'は平行光により露光するため、立体成形品1'の
表裏面より中心に向け略対称に円錐状の傾斜面1a' を備
え、同傾斜面1a' は水平中心線に対し約60°の断面略く
字状からなる貫通孔2'を形成する必要がある。よって、
傾斜幅Ｘは６分のルート３掛ける基板の厚さＴとなる。
に示すように、スルーホール4'を形成する場合、回路パ
ターン3'は平行光により露光するため、立体成形品1'の
表裏面より中心に向け略対称に円錐状の傾斜面1a' を備
え、同傾斜面1a' は水平中心線に対し約60°の断面略く
字状からなる貫通孔2'を形成する必要がある。よって、
傾斜幅Ｘは６分のルート３掛ける基板の厚さＴとなる。
【０００４】しかし、例えば基板の厚さＴが1.9 ミリ、
貫通孔2'の中心部の孔径Ｅが0.3 ミリのスルーホール4'
を形成した場合、表面および裏面の孔径Ｄは1.4 ミリと
なる。このため、立体成形品1'の表面および裏面に多く
のパターンを走らすことができず、高密度化が難しいと
いう問題があった。
貫通孔2'の中心部の孔径Ｅが0.3 ミリのスルーホール4'
を形成した場合、表面および裏面の孔径Ｄは1.4 ミリと
なる。このため、立体成形品1'の表面および裏面に多く
のパターンを走らすことができず、高密度化が難しいと
いう問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、立体成形品に露光によりパターン
を形成するものにおいて、スルーホールの孔径を小さく
し、パターンの高密度化を図ることができる立体回路基
板を提供することを目的とする。
鑑みなされたもので、立体成形品に露光によりパターン
を形成するものにおいて、スルーホールの孔径を小さく
し、パターンの高密度化を図ることができる立体回路基
板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、絶縁性を有する立体成形品
に、表面および裏面より孔径および孔の中心に向け傾斜
面を備えた貫通孔を形成し、前記立体成形品全面に導電
層を形成し、露光、現像した後エンチングし、前記立体
成形品の表裏面に回路パターンを形成すると共に、前記
貫通孔の内壁面に前記表裏の回路パターンを相互接続す
るためのスルーホールを形成してなるものにおいて、前
記貫通孔は、前記立体成形品の表面側傾斜面の底部に段
差部を形成し、同段差面と前記裏面間に中心に向け傾斜
する傾斜面を形成した構成となっている。
するためになされたもので、絶縁性を有する立体成形品
に、表面および裏面より孔径および孔の中心に向け傾斜
面を備えた貫通孔を形成し、前記立体成形品全面に導電
層を形成し、露光、現像した後エンチングし、前記立体
成形品の表裏面に回路パターンを形成すると共に、前記
貫通孔の内壁面に前記表裏の回路パターンを相互接続す
るためのスルーホールを形成してなるものにおいて、前
記貫通孔は、前記立体成形品の表面側傾斜面の底部に段
差部を形成し、同段差面と前記裏面間に中心に向け傾斜
する傾斜面を形成した構成となっている。
【０００７】また、前記貫通孔は段差面と裏面より中心
に向け対称に所定の傾斜面を備え形成した構成となって
いる。
に向け対称に所定の傾斜面を備え形成した構成となって
いる。
【０００８】また、前記貫通孔は垂直な壁面を有しない
構成となっている。
構成となっている。
【０００９】また、前記スルーホールの導電体は前記貫
通孔の上下より平行光を照射して露光する構成となって
いる。
通孔の上下より平行光を照射して露光する構成となって
いる。
【００１０】また、前記導電層の材質を金または銀また
は銅とする構成となっている。
は銅とする構成となっている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による実施例を図を
用いて詳細に説明する。本発明による立体回路基板のス
ルーホールの実施例を図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示す。
図において、１は絶縁性を有し、例えば液晶ポリエステ
ル等かなり、凹凸のある形状からなる立体成形品で、立
体成形品１は表面と裏面を貫通する貫通孔２を形成し、
前記立体成形品１全面に金等の金属箔を蒸着し導電層を
形成し、露光、現像した後エッチングし、前記立体成形
品１の表裏面に回路パターン３を形成すると共に、前記
貫通孔２の内壁面に前記回路パターン３を相互接続する
ためのスルーホール４を形成している。前記回路パター
ン３の上にフリップチップ型の半導体素子や抵抗、コン
デンサ等の面実装部品５を実装し立体回路基板が構成さ
れている。
用いて詳細に説明する。本発明による立体回路基板のス
ルーホールの実施例を図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示す。
図において、１は絶縁性を有し、例えば液晶ポリエステ
ル等かなり、凹凸のある形状からなる立体成形品で、立
体成形品１は表面と裏面を貫通する貫通孔２を形成し、
前記立体成形品１全面に金等の金属箔を蒸着し導電層を
形成し、露光、現像した後エッチングし、前記立体成形
品１の表裏面に回路パターン３を形成すると共に、前記
貫通孔２の内壁面に前記回路パターン３を相互接続する
ためのスルーホール４を形成している。前記回路パター
ン３の上にフリップチップ型の半導体素子や抵抗、コン
デンサ等の面実装部品５を実装し立体回路基板が構成さ
れている。
【００１２】前記貫通孔２は、前記立体成形品１の表面
側傾斜面1a,1b の底部に段差部1cを形成し、同段差面と
前記裏面間に中心に向け対称に所定の角度で傾斜する傾
斜面1dを形成し、垂直な壁面を有しない構成となってい
る。また、前記傾斜面1aおよび1dは上下からの平行光に
より露光するため、水平中心線に対し約60°以下に形成
されている。
側傾斜面1a,1b の底部に段差部1cを形成し、同段差面と
前記裏面間に中心に向け対称に所定の角度で傾斜する傾
斜面1dを形成し、垂直な壁面を有しない構成となってい
る。また、前記傾斜面1aおよび1dは上下からの平行光に
より露光するため、水平中心線に対し約60°以下に形成
されている。
【００１３】上記構成において、例えば、立体成形品１
の基板の厚さが1.9 ミリ、裏面から段差部1c迄の高さを
0.5 ミリ、段差部1cから表面迄の高さを1.4 ミリとし、
貫通孔２の中心部の孔径ａが0.3 ミリのスルーホール４
を形成した場合、裏面の孔径ｄは0.6 ミリとなり従来例
の半分以下となる。この結果、立体成形品の特に裏面側
に多くのパターンを走らすことができ、高密度化が図れ
ると共に、設計の自由度を広げることのできる立体回路
基板となる。
の基板の厚さが1.9 ミリ、裏面から段差部1c迄の高さを
0.5 ミリ、段差部1cから表面迄の高さを1.4 ミリとし、
貫通孔２の中心部の孔径ａが0.3 ミリのスルーホール４
を形成した場合、裏面の孔径ｄは0.6 ミリとなり従来例
の半分以下となる。この結果、立体成形品の特に裏面側
に多くのパターンを走らすことができ、高密度化が図れ
ると共に、設計の自由度を広げることのできる立体回路
基板となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スルーホールの孔径を小さくし、特に立体成形品の裏面
側に多くのパターンを走らすことができ、高密度化が図
れると共に、設計の自由度を広げることのできる立体回
路基板となる。
スルーホールの孔径を小さくし、特に立体成形品の裏面
側に多くのパターンを走らすことができ、高密度化が図
れると共に、設計の自由度を広げることのできる立体回
路基板となる。
【図１】（Ａ）は本発明による立体回路基板の概略の外
観斜視図で、（Ｂ）は実施例を示す要部断面図である。
観斜視図で、（Ｂ）は実施例を示す要部断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明による立体成形品の貫通孔を示
す要部拡大断面図で、（Ｂ）はスルーホールの要部拡大
断面図である。
す要部拡大断面図で、（Ｂ）はスルーホールの要部拡大
断面図である。
【図３】（Ａ）は従来例による立体成形品の貫通孔を示
す要部拡大断面図で、（Ｂ）はスルーホールの要部拡大
断面図である。
す要部拡大断面図で、（Ｂ）はスルーホールの要部拡大
断面図である。
１ 立体成形品 1a,1b,1d 傾斜面 1c 段差部 ２ 貫通孔 ３ 回路パターン ４ スルーホール ５ 面実装部品
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性を有する立体成形品に、表面およ
び裏面より孔径および孔の中心に向け傾斜面を備えた貫
通孔を形成し、前記立体成形品全面に導電層を形成し、
露光、現像した後エンチングし、前記立体成形品の表裏
面に回路パターンを形成すると共に、前記貫通孔の内壁
面に前記表裏の回路パターンを相互接続するためのスル
ーホールを形成してなるものにおいて、 前記貫通孔は、前記立体成形品の表面側傾斜面の底部に
段差部を形成し、同段差面と前記裏面間に中心に向け傾
斜する傾斜面を形成してなることを特徴とする立体回路
基板。 - 【請求項２】 前記貫通孔は段差面と裏面より中心に向
け対称に所定の傾斜面を備え形成してなることを特徴と
する請求項１記載の立体回路基板。 - 【請求項３】 前記貫通孔は垂直な壁面を有しないこと
を特徴とする請求項１記載の立体回路基板。 - 【請求項４】 前記スルーホールの導電体は前記貫通孔
の上下より平行光を照射して露光してなることを特徴と
する請求項１記載の立体回路基板。 - 【請求項５】 前記導電層の材質を金または銀または銅
とすることを特徴とする請求項１記載の立体回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25522897A JPH1197809A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 立体回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25522897A JPH1197809A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 立体回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197809A true JPH1197809A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17275819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25522897A Pending JPH1197809A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 立体回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197809A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005086548A1 (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 立体回路基板 |
| KR100659509B1 (ko) | 2006-01-12 | 2006-12-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 단자 |
| JP2014017339A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 構造体および構造体の製造方法 |
| WO2017125988A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板 |
| CN114206013A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种阶梯线路板的制作方法 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25522897A patent/JPH1197809A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005086548A1 (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 立体回路基板 |
| US8528202B2 (en) | 2004-03-04 | 2013-09-10 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | Method for manufacturing a three dimensional circuit board |
| KR100659509B1 (ko) | 2006-01-12 | 2006-12-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 단자 |
| JP2014017339A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 構造体および構造体の製造方法 |
| WO2017125988A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板 |
| CN108702838A (zh) * | 2016-01-20 | 2018-10-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 电路基板 |
| CN114206013A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种阶梯线路板的制作方法 |
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